AI算力链更新：CPU+CPO...

①美股大型科技股多数上涨，英伟达涨2.95%；特朗普取消对欧加征关税，美股三大指数均涨超1%。

②纳斯达克中国金龙指数涨2.21%，阿里巴巴涨3.87%。

③摩尔线程公告，预计2025年净亏损9.50亿元-10.60亿元。

事件：英特尔将 Intel 3 和 Intel 7 产能转向服务器，致使消费电子端交付保证率大幅下滑。据多家媒体报道及行业分析机构透露，英特尔和AMD计划在2026年将服务器CPU价格上调10%-15%。

本轮涨价主要原因有：

1）供应链传导效应： AI热潮抬高了上游原材料的价格和交货周期，提升了CPU的生产成本和供应。

2）AI推理和Agent发展，拉动了高端多核CPU的需求。

3）产能从消费级向服务器级转移。

Agentic AI 对 CPU 的影响不是线性的，而是乘数级的。

1）Agent 可以自主失败、修复、重试，原本需要人工介入的“等待时间”，被压缩成连续的系统计算时间。

2）Agent 调用工具和脚本的速度，往往是人类的 10–100 倍。每一个 Agent，都会制造大量短生命周期的 CPU 进程。Agent 数量的增加，会放大 CPU 的整体负载。

海外CPU巨头涨价，国产CPU有望以性价比，在供需缺口期吸引用户，逐步建立生态和服务，切入AI用户。

部分相关梳理（不构成投资建议）：CPU：海光信息、龙芯中科、中国长城等。数据库：星环科技（基于ARM优化，与NV-GPU-GraceCPU适配）

风险提示：技术发展不及预期。

25年CSP采购通用服务器需求旺盛，相比去年初预计的高个位数增长，实际增速或达到双位数。25Q4开始，产业链调研陆续反馈上调今年general server需求展望，26Q1 AMD供应链出现CPU涨价10-15%传闻，#我们从12月开始底部重点推荐海光信息，现在逻辑正在强化。我们认为短期造成CPU紧缺主因以下3点：

-先进制程产能向GPU倾斜导致出现产能紧张的情况；

-服务器换机周期；

-通算需求受AI拉动：

1）数据清洗、标注与加工等属于逻辑密集型和I/O密集型任务，可采用CPU通用服务器进行处理；

2）7B以下及经过量化的小模型，以及一些企业非实时AI应用，可采用CPU服务器进行推理；

3）模型轻量级微调（如LoRA, P-Tuning） 或者提示词工程（Prompt Engineering） 的验证阶段，部分时候会在高配的CPU服务器上进行。

但从更长的周期来看，Agentic AI对于CPU的拉动或超出预期。Agentic AI中，CPU主要工作负载包括任务调度与状态机控制、工具/API/脚本调用、沙盒/虚拟环境运行、数据解析、上下文管理、编译/测试等，同时，Agent行为具有强顺序性，相较于擅长并行计算的GPU，高频率、高单核性能的CPU具备独有的优势。

重视产业趋势变化（参考存储），相关厂商：海光信息、澜起科技、龙芯中科、杰华特等。

1）AI服务器的CPU：主要负责用户指令的分发以及GPU训练或推理结果的搬运，其CPU线程主要被AI大模型的指令分发和结果搬运占据，难以释放进线程池；

2）Agent沙箱的CPU：主要负责为Agent任务提供虚拟化的沙箱运行环境，针对简单任务线程不会一直占用，可回到线程池进行共享提高效率，针对复杂长流程任务，CPU线程始终被占用，难以进行优化；

核心结论：AI服务器的CPU与Agent沙箱的CPU角色不同，CPU不再被GPU配比关系困扰，有望走出自己的成长逻辑。

1）CPU涨价

Intel/AMD宣布CPU涨价15%，CPU PCB核心厂商中，广合科技服务器营收占比超70%，CPU最纯标的；奥士康在服务器领域持续拓展客户，已成为AMD重要合作供应商。

2）CCL涨价

受益于AI、消费等需求持续回暖，叠加成本上涨，CCL持续涨价，25年生益科技、南亚新材、建滔基层板、台湾南亚等厂商均多次涨价，其中建滔基层板更是12月涨价2次，展望后续，厂商仍维持满稼动率，需求旺盛，后续有望进入涨价大周期持续涨价，生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪等。

3）载板涨价

25年以来受益于存储需求持续火爆叠加存储涨价持续超预期，BT载板供需紧缺，且金、low-CTE布等原材料持续涨价，载板价格自25H2以来持续上涨，26年将进入全面涨价阶段，深南电路、兴森科技等。

4）被动元件涨价

继国巨对钽电容调价后，风华高科、顺络电子分别于四季度对部分产品进行两次涨价，涨价覆盖产品、客户均进一步扩大，AI对被动元件用量增加极大，带动行业整体稼动率提升，叠加成本上涨，下游涨价动力强；后续MLCC等更多产品均有望涨价。三环集团、风华高科、洁美科技、顺络电子等。

风险提示：行业景气不及预期；涨价落地不及预期

近期业绩预增及其他重要公告（不构成投资建议）：

1）金安国纪25 年归母净利 2.8-3.6亿，同比+655.5%~871.4%；单 Q4 归母净利中值 1.5 亿，环比+50%，去年同期亏损 0.62 亿； 业绩大超预期。

2）深南电路：股权激励授予公告。

3）菲利华：25年归母净利4.1-4.7亿，同比+31.1%~50.2%；今日股价+3.7%

4）芯碁微装：25年归母净利2.75-2.95亿，同比+71.1-83.6%；今日股价+16.3%

5）东威科技：25年归母净利1.2-1.4亿，同比+73.2%~102.1%；今日股价+8.5%

6）大族数控：25年归母净利7.85-8.85亿，同比+160.6%~193.8%，14日股价+12.3%，至今股价+33.7%。

1月中旬在监管的有力干预下，市场风格逐步偏向于绩优股，目前来看 PCB上游的材料、设备环节25年业绩表现相对更佳。

行业重要趋势：

1）CCL加速涨价：日本Resonac 近日宣布将对CCL涨价30%，此前12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函，对所有材料价格合计上调15-20%。26年1-2月，原材料价格仍在高位震荡，目前CCL厂商正酝酿新一轮涨价。建议关注：#生益科技、南亚新材、金安国纪、华正新材等。

2）材料的升级：26-27年M8向M9的升级为确定性趋势，越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中将采用M9的CCL，Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加。建议关注： 菲利华、中材科技、东材科技等。

3）AI算力PCB继续朝着更高阶HDI、更高层数的方向发展，高端产能仍在快速扩张中。

4）CoWoP技术升级路线下，mSAP产能、设备及技术能力将成为PCB厂商下一个门槛更高的竞争赛道，且CCL材料将更加注重Z轴的Low-CTE性能属性！PCB环节：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、景旺电子； 设备环节：大族数控、芯碁微装、东威科技等； 材料：菲利华、宏和科技等。

鄢凡/程鑫/涂锟山

1月21日最新产业交流指出，受良率与热管理瓶颈影响，CPO在2026年渗透率或仅为个位数，NPO（近封装光学）将作为过渡方案，延后了市场对CPO一步到位的规模放量预期。但英伟达Rubin平台本身100%全液冷和对极致带宽的追求，已从需求端锁定了光电共封装的长期演进路径，市场焦点转向分阶段布局从可插拔、NPO到CPO产业链的确定性机会。

相关梳理（不构成投资建议）：罗博特科（CPO量产核心测试设备）、中际旭创/天孚通信（高速光模块龙头向CPO演进）、英维克/申菱环境（Rubin平台100%全液冷方案核心供应商）、沪电股份/深南电路（下一代PCB背板互联方案）

台积电2025 年第四季度表现强劲。以美元计，季度营收达337 亿美元，略高于预期上限，环比增长 1.9%；以新台币计，营收环比增长 5.7% 。得益于成本改善、有利汇率及产能利用率提升，毛利率环比上升 2.8 个百分点至 62.3%。从 2025 年全年来看，公司营收达1220 亿美元，同比增长 35.9%，表现远超晶圆代工行业（Foundry 2.0）16% 的增长水平 。2025年毛利率升至 59.9%，营业利润率升至 50.8% ， EPS 同比增长 46.4% 至 66.25 元新台币 。

2026年资本开支预算大幅增加。2026 年第一季度展望：预计营收在 346 亿至 358 亿美元之间，中值环比增长 4%，同比增长 38% 。资本支出与产能规划方面：2026 年资本支出预算大幅增加至 520 亿至 560 亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长。预算分配为：70%-80% 用于先进制程，10% 用于特殊制程，10%-20% 用于先进封装、测试和掩模制造 。

技术与工厂进度：2 纳米技术已于 2025 年第四季度在新竹和高雄量产，预计 2026 年快速爬坡；N2P（增强版）计划 2026 下半年量产；A16 计划 2026 年下半年量产 。海外布局方面：亚利桑那第一座工厂已于 2024 Q4 量产，第二座工厂计划 2027 下半年量产；熊本第一座工厂已于 2024 年底量产 。

我们认为，台积电表现亮眼进一步释放出全球AI增长强劲信号。AI发展驱动光通信网络向高速率硅光方向演进，重视从硅光设备、硅光芯片、硅光模块、光器件等硅光链投资机会，同时，AI高密度时代对液冷需求或大幅提升，重视液冷机会。部分相关：中际旭创、新易盛、英维克、源杰科技、天孚通信；受益标的：罗博特科、致尚科技、炬光科技、申菱环境等。

苹果公司确认，选定谷歌的Gemini 模型支持今年将面世的人工智能（AI）新功能，包括新版的Siri功能。苹果与谷歌达成为期数年的合作伙伴关系，苹果将依托谷歌的Gemini模型和云技术为未来的苹果基础模型（Apple Foundation Models）提供支持。

我们认为苹果和谷歌的合作将利好谷歌AI算力发展，重视谷歌链机会。

以下不构成投资建议！

25年业绩大超预期、Q4环比增长超50%！ 金安预告 25 年归母净利 2.8-3.6亿，同比增长655.5% - 871.4%，单 Q4 归母净利中值 1.5 亿，环比增长 50%，去年同期亏损 0.62 亿。大概率业绩落在区间上限，涨价及满载推动的盈利改善大超预期！

CCL 涨价再超预期！日本Resonac 近日宣布将#对CCL涨价30%，此前12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函，#对所有材料价格合计上调15-20%。26年1月，原材料价格仍在高位震荡，#目前CCL厂商正酝酿新一轮涨价。25 年 CCL 行业均价上涨 20% 左右，结合供需结构、下游库存水平（低）、原材价格趋势，#预计26年CCL涨价幅度将远超25年幅度！

25年大的涨价有3次，价格上涨了40%，26年预计延续涨价趋势。目前公司满产，#在手订单能见度是往年同时期的5-6倍。新增产能预计 26H2 开出，产能增加25%，开出即可快速满产。从 25Q3 开始，结合公司和行业持续涨价的确定性，25Q4-2026 年全年的利润有高增的弹性，未来单季度利润有望达到 3-5 亿！

高速材料储备、估值提升空间巨大。AI领域用高速CCL有望实现新的突破。公司近年持续加大对算力领域的高端CCL及玻纤布的研发投入，目前亦在积极与下游头部PCB接触并打样测试相关产品。

公司预计25Q1-3实现归母净利润2.3-2.7亿元，同比增长74.2-104.5%，扣非净利润2.15-2.55亿元，同比增长120.4-161.4%。

按照中值，预计25Q3归母净利润1.29亿元，YOY+85.3%，QoQ+115.1%；扣非净利润1.24亿元，YOY+134.7%，QoQ+129.4%。

我们预计公司25Q3营收约5.4亿元，同增20%，增长主要由3C（苹果17+mac/pad等新品）、光模块、服务器散热模组等带动。预计公司25Q3盈利能力大幅提高，毛利率达40%+，yoy+7pct，qoq+10pct，主要得益于模切占比提高，及算力相关业务收入规模提高后带来的毛利率向上。

后续我们持续看好公司在光模块及服务器液冷的放量。

1）光模块：1.6T已有小批量出货，800G有望在服务器端侧合作；

2）液冷板模组：公司已获得广达、富士康、Coolit等客户的供货资格；积极导入NV TIM材料；与谷歌、Meta、浪潮等CSP客户对接中。

我们预计公司26年AIDC利润有望达2-2.5亿元：

1）光模块液冷市场空间预计40亿元+，假设公司800G份额10%+、1.6T份额30%+，预计收入10亿元，10%净利率、1亿净利润；

2）液冷散热模组单柜价值量约10万元、预计26年市场空间100亿元，假设公司份额10%，10-15%净利率，1-1.5亿净利润。

孙潇雅/吴佩琳

天孚通信发布2025年业绩预告，2025年归母净利润预计为4.16亿 - 6.85亿，中值5.50亿，同比+49.86%/环比-2.83%。

Q4业绩略低于预期： 利润环比微降推测主要系上游物料EML光源紧缺，800G和1.6T出货受影响。

26年业绩展望： 伴随NV的GB系列加速出货，26年Rubin出货预计8月开始出货，以及上游物料紧缺缓解，公司有源产品（光引擎、光模块产品）有望迎来快速增长。同时公司布局FAU等无源产品同样受益行业整体beta。公司目前在CPO已经布局CPO-ELS、FAU等，光模块布局200G单通道的800G/1.6T光引擎，整体受益于高速光模块行业需求发展。

公司发布2025年年度业绩预告，取中值来看，25Q4归母5.5e，同比+50%，环比-3%；扣非5.37e，同比+48%，环比-5%。业绩和之前预期接近。

市场关注Q4业绩未有环增，主要原因或在光引擎业务：1）在物料层面，博通的200G EML供给恢复有限，Lumentum光芯片仍在导入中，公司的产能未充分使用；2）公司25Q4或有部分收入未结算，有可能递延到26年。3）另外汇兑损益或影响有限，三家头部公司一直有做充分的套保。

展望后续增长，中长期维度看：1）1.6T光引擎目前产能利用率偏低，预计博通及Lumentum光芯片供给逐季改善；2）有源代工业务有望看到更多客户拓展；3）英伟达高密度机柜（如Rubin Ultra）方案有望看到光连接方案，打开scale-up的增量空间，或扩大一倍TAM。继续看好公司在CPO/NPO方向的前瞻布局，公司计划推进H股上市，有利于海外业务的融资、产能及客户拓展。

2025年业绩预告：

1）归母4.12~4.72亿元，YoY+31~50%；

2）扣非3.70~4.30亿元，YoY+40~63%。

2025Q4核算：

1）归母中值1.08亿元，QoQ-3%，YoY+36%；

2）扣非中值0.95亿元，QoQ-7%，YoY+28%。

航空航天订单如期修复。2025年公司单季度归母净利润均超1.0亿元，同比增速20~80%，系航空航天领域需求回暖，订单持续恢复，并带动毛利率持续回升。

Q布增量兑现在即。2025年公司Q布H1营收1300万元，Q3预计为3000~4000万元，Q4预计为4000~6000万元，全年累计破亿元。我们预计英伟达Rubin系列将在2026H2放量，考虑到上游备货节奏，预计公司Q布相关业务将在2026年呈现逐季快速攀升的节奏。

中银电子苏凌瑶/茅珈恺。

事件：2026年1月21日，光器件公司【腾景科技】披露获#二维准直器阵列产品订单，订单总金额1280万美元（约8915万元人民币），该产品可满足下游OCS光交换机厂商对于不同端口数量规格的准直器阵列产品的定制化需求。

同日，国内封测龙头【长电科技】#宣布在CPO领域取得重要进展，基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并顺利通过客户端测试验证。

解读：

OCS、CPO等光互联技术在产业端持续演进，公司有望受益相关设备的稀缺卡位。

此前公司已披露获#第二条全自动OCS封装整线订单，同时根据公司2025年中报，公司子公司ficonTEC 是全球极少数能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业。

风险提示：硅光、CPO/OCS渗透率不及预期，光伏行业增长不及预期，商誉减值风险。

优优绿能拟以现金7000万与持股投资平台Ⅰ、持股投资平台Ⅱ共同设立艾格数字能源。本次交易完成后，公司持有70%股权比例，投资平台Ⅰ、Ⅱ分别占20%、10%股权比例。

为紧抓AIDC供电架构支流化的行业机遇，加速数据中心直流供电业务布局，优优与持股平台共同设立投资公司，#此次为优优首次正式公告进入AIDC领域。

持股投资平台Ⅰ、Ⅱ均以有限合伙企业形式设立，优优绿能投资以货币出资1%，公司实控人、董事长、总经理柏建国先生以货币资金出资99%。柏建国先生持有持股投资平台Ⅰ、Ⅱ之财产份额可对外转让给公司经营团队、行业专家等。

我们认为后续持股投资平台份额或转让给AIDC领域产业资金、行业专家等，加速公司数据中心业务导入客户。

数据中心HVDC为高电压、高频、高效率场景，与充电桩模块技术同源，为公司擅长的领域。客户方面，海外一线客户公司均可触达。公司在充电桩业务与ABB、施耐德（通过万邦间接合作）等企业均有合作。

公司AIDC产品包括：电源模块（AC/DC高压整流器、DC/DC）、side car等，可供应价值量约2元+/w。

孙潇雅/薛舟

1）德福科技发布2025年业绩预告，2025年实现归母净利润0.97-1.25亿元，扣非净利润0.7-0.9亿元，单看2025Q4来看，扣非净利润为0.3-0.58亿元，归母净利润为0.45-0.65亿元，对应中枢在0.44亿元，同环比均实现大幅提升。

2）拆分来看，预计25年出货13.6万吨，锂电铜箔11万吨，标箔2.6-2.7万吨，对应Q4出货3.8万吨左右，环比持续提升，印证公司的出货量和产能利用率逐步提升。其中HVLP-3已经在Q4实现批量放量，月产在十吨级以上，标箔业务亏损有所收窄；锂电铜箔方面主要得益于产品结构的改善，叠加大客户账期从90天缩短至30天，进一步改善盈利预期（变相涨价），测算经营性单吨盈利超1000元。

3）展望来看，预计公司2026年出货17万吨，其中锂电铜箔14.5万吨，标箔2.5万吨左右，其中产能预期在19.5万吨（考虑慧儒科技2万吨），其中单月出货已经实现1.35万吨，进一步印证需求强预期。此外公司大客户价格谈判持续推进，考虑需求持续提升下或将推动涨价落地。此外，标箔涨价将在26Q1兑现，叠加此前在生益和松下的客户放量，叠加台光和胜宏验证进展，有望改善盈利水平。公司资源聚焦国内整合，主业涨价增厚安全边际，关注公司依托技术优势锚定高毛利赛道，本部HVLP铜箔导入国内预期。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！