AI链更新：英伟达+国产算力+...

①英伟达获特朗普批准向中国销售H200人工智能芯片。

②IBM将以93亿美元收购Confluent以拓展人工智能服务。

③博通股价涨2.78%，创历史新高，微软正在与该公司商讨定制芯片的合作。芯片巨头迈威尔科技跌6.99%，Benchmark分析师 Cody Acree 宣布将其股票评级从“买入”下调至“持有”，并表示“高度确信”迈威尔科技在亚马逊AI芯片的设计业务上输给了竞争对手

④谷歌首款搭载Gemini的AI眼镜将于2026年推出。

根据媒体报道，12.9 特朗普在Truth Social上发文宣布，美国将批准英伟达将其H200 AI芯片交付给中国和其他地方的批准客户。作为交易的一部分，相应芯片销售额的25%将支付给美国政府。

我们认为，H200的销售将有力支持国内AI芯片供应，从而充分缓解此前市场对芯片供给不足而影响26年国内AI建设进度的担忧。且H200较此前H20性能全面提升，FP16算力是H20的13.4倍，显存、带宽均有增长，预计将带来国内AI的加速推进。

当前美国商务部正在敲定政策细节，同样的做法也将适用于AMD、英特尔及其他美国公司。我们判断政策落地后国内也有望支持H200的应用、预计互联网将开启采购，26年资本开支将保持高速增长。

产业链核心相关梳理，不构成投资建议！

AI服务器：中兴通讯、烽火通信、紫光股份、华勤技术等

交换机：锐捷网络、星网锐捷、紫光股份、菲菱科思等

光模块：华工科技、光迅科技、中际旭创等

AIASIC：翱捷科技、盛科通信、中兴通讯、灿芯股份等

IDC ：奥飞数据、光环新网、润泽科技、万国数据、世纪互联、数据港、科华数据、新意网等

从三个维度分析：

1）性能差异：H200 与 H20 在核心性能上的差异显著

H200 配备 141GB HBM3e 与更高的带宽，显存容量和数据吞吐都远强于 H20 的 96GB HBM3；同时 H200 保留 完整的 NVLink 多卡互联能力，而 H20 完全不支持这一特性，只能依赖延迟更高的 PCIe 连接。算力方面，H20 为满足出口要求进行了不同程度的削减，而 H200 则保持 Hopper 平台的全规格表现。

2）训练侧：H200 可提升训练效率与集群可扩展性

更大的显存与带宽减少模型拆分，提升长文本与复杂任务的训练效率；NVLink 让多卡协同更顺畅，使大规模训练更稳定。对国内 CSP 而言，H200 能在现有 Hopper 集群中作为无缝扩容节点，帮助加速新模型迭代并提升整体资源效率。

3）推理侧：H200 拓宽模型能力边界并提升服务质量

更大显存让更复杂的模型和更长上下文落地成为可能，而高带宽带来更低延迟与更高并发。h200芯片在nvlink加持下，all to all架构对MOE大模型性能显著提升。对于提供大模型 API、行业应用与多模型混部的国内 CSP，H200 能显著提升推理服务的稳定性和单位算力产出，具备实际运营价值。

相关梳理，不构成投资建议！

组装代工：工业富联、华勤技术

PCB：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等、生益科技、深南电路等

铜互联：立讯精密、沃尔核材、精达股份

天风电子团队 许俊峰/包恒星

1）H200正式获批需要调整BIS要求或者有新的法案，叠加台积电排产，预计2026H2才有可能规模出货，预计Rubin系列芯片开始出货，则H200落后两代。

2）猜测大厂购买意愿，大概率不会太强。可能继续担心后门问题，且有更好的NV替代方案。

3）整机柜的出货趋势不变。H200 8卡出货形式为主，实际2026年国产AI芯片均进入整机柜出货形式，适配MOE架构，算力密度提升，满足推理PD要求。

4）继续看好国产AI算力产业链，及NV算力服务器。

1）从传闻到特朗普推特大约持续2-3周时间，期间已经有互联网专家口径在启动H200采购评估，寒武纪、海光、中芯国际等国产算力股价不跌。至今利空落地。

2）放开管制的芯片性能在不断提升，经历H20、B30A、H200等，侧面印证国产算力卡性能的进步。

3）国产算力自主可控仍政策坚定，先进制程新产能扩建规划启动，类似苹果包销TSM 2nm，大陆先进制程也会有csp客户包销。

4）互联网客户在此背景下更容易做到效率与安全的平衡，NV训练、国产推理仍是当前最优解。

当前云厂商等大厂自研芯片趋势明显，推动数据中心定制 ASIC 芯片市场高速增长。

云厂商自研 AI ASIC 芯片时，通常会与芯片设计厂商合作，然后再由台积电等晶圆代工厂 进行芯片制造，目前全球定制 AI ASIC 市场竞争格局以博通、Marvell 等厂商为主。

博通是全 球定制 AI ASIC 市场领导厂商，已经为大客户实现 AI ASIC 大规模量产。

博通在多年的发展中 已经积累了大量的成体系的高性能计算/互连 IP 核及相关技术，除了传统的 CPU/DSP IP 核外，博通还具有交换、互连接口、存储接口等关键 IP 核。

这些成体系的 IP 核可以帮助博通降低 ASIC 产品成本和研发周期，以及降低不同 IP 核联合使用的设计风险，并建立博通强大的竞争优势。

今年讯石光通信大会上，博通已经证明了其硅光CPO与VCSEL NPO在功耗上优于重定时铜互联方案，在Scale up域光互联上具备很大的应用潜力。

我们此前在电话会上多次强调，光向Scale up网络拓展是大趋势。同时我们认为初期在形态上可能是百花齐放——光模块/CPO/NPO/OCS/ALC均可能是潜在的可行方案，海外大厂已经频频表态：

1）Lumentum CEO在近期的大会上提到optical scale-up的需求正在越来越明晰；CPO目前表现超预期，在2026H2将出现阶跃（big step-up）；同时OCS也将于2026年快速起量，29年市场空间将远超第三方机构预测的20亿美金。

2）Marvell宣布以32.5亿美元收购Celestial AI，Celestial AI的技术基于光子中介层，marvell表示将该技术与UALink和 ESUN交换芯片具有协同效应（ESUN代表"面向纵向扩展网络的以太网"），这也说明Scale up可能是真正需要CPO的应用场景。此前Ciena在今年9月也收购了CPO初创公司 Nubis。

3）博通已经证明了其硅光CPO与VCSEL NPO在功耗上优于重定时铜互联方案。

Scale up域对于光互联是非常大的蓝海，看好未来产业发展带来的新增量。

相关梳理如下，不构成投资建议：

1）头部厂商在CPC/OCS/CPO等环节布局领先，中际旭创、新易盛、天孚通信、汇绿生态、剑桥科技；

2）CPO/NPO/OCS带来新的整机代工/光器件/光芯片新增量，太辰光、长芯博创、源杰科技、仕佳光子、腾景科技、光库科技、德科立等。

市场近期讨论scale up领域光互联，继谷歌OCS光互连讨论之后，我们认为英伟达可能在2027年Rubin Ultra架构某一版本的Scale-UP互联中引入CPO（Kyber内部rack间用光互联）。

至于英伟达的OIO解决方案（GPU至NVSwitch光互连），我们预计其可能与Feynman同步推出。

英伟达Scale-up光互連方案可能早于预期：正如我们此前报告所述，谷歌将通过OCS为其TPU v7互连超过9000个芯片，已超过英伟达预计于2027年部署的576架构。

我们预计英伟达可能已开始考虑在2027 Rubin Ultra引入CPO，具体针对576架构内的rack互联。在576芯片架构中，compute tray及switch tray预计将继续由PCB背板连接，而Kyber内部rack互连可能转向基于CPO的光互连，主因功耗、延迟及成本优势（对比AOC）。

关键受益者：Scale-up CPO代表光互连供应链的增量机会；不影响对Scale-out光互连。Scale-up CPO的相关供应链与scale-out CPO类似，可参考英伟达于2025年GTC发布的供应商名单。我们预计关键受益者包括FAU、CW激光器、shuffle等，如Lumentum（CW激光器）、Sumitomo（CW激光器），Browave（shuffle）及FOCI（FAU）。我们亦认为中国本土FAU制造商将领先台厂，并预计本土光学模块/shuffle等供应商将受益。

英伟达Scale-out交换机/Scale-out CPO/Scale-up OIO更新：根据我们英伟达前瞻报告，我们提到其2027年Scale-out交换机存在上行潜力。根据英伟达在OCP的主题演讲显示，微软Azure及Oracle云将开始采用Spectrum X。

然而，我们认为1.6T世代scale out CPO渗透率不会显著，主要考虑成熟度、技术可靠性及解耦程度，Meta提及TH6 Bailly不会出现显著销量。我们维持对英伟达规模扩展CPO交换机的预估，为2025/2026/2027年的0.2万/2万/3.5万部。至于英伟达的OIO解决方案，我们预计其可能与Feynman同步推出，推动CW激光器/FAU及光引擎的增量需求。

我们团队对光模块/光器件/光芯片板块坚定看好，10-11月不断坚定信心，12月明确AI之光方向布局正当时，迎接未来再次全面新高行情。

1、1208大涨分析：

1）周末资本市场的政策利好提振信心，推动市场强主线归位；

2）近期硅光、OCS、CPO、NPO、OIO等新技术应用变化和展望持续催化，再次强化了光向scale-up渗透的确定性，未来光的增量需求释放空间巨大；

3）27年1.6T光模块需求大爆发明确，行业27年高增速愈加明确，逐步开始锚定27年去交易；

2、逻辑展望：

1）需求端—景气爆发，核心看27年，

一方面NV和google需求将拉动27年1.6T光模块翻倍以上增长，且行业整体800G仍持续增长，意味着27年行业能见增速依旧50%以上，另一方面随着光向scale-up渗透、2030年之前光的天花板将彻底把空间打开；

2）供给端—26年是可见的供不应求，预计26年也是光的新技术（硅光、OCS、CPO/NPO/OIO、3.2T）纷呈涌现之年，新技术迭代持续抬升行业门槛，盈利能力不断提升，格局更为清晰。

3、观点：随着光向scale-渗透以及光的新技术应用推广，打开行业更大长期成长空间以及构筑更高门槛，也都有望打开行业估值天花板。26Q1催化密集（25Q4预告、北美CES展、GTC大会、北美OFC展会、Q1业绩等）。

产业链相关再梳理（不构成投资建议）：

光模块： 旭创、新易盛、剑桥、东山、华懋、华工、光迅、汇绿、世嘉

光芯片/光源： 源杰、仕佳、长光、永鼎

CPO： 天孚、罗博特科、太辰光、光源公司

OCS： Cohr、Lumentum、旭创、腾景、福晶、赛微电子、德科立

器件： 博创、汇聚、太辰光、仕佳、光库等

天风通信团队

1）产业趋势高度确定

正交背板推动AI超节点柜内互连趋近“距离、功耗、密度”的物理极限。未来正交背板取代DAC铜缆负责＜1m互连；AEC铜缆补位1~3m互连；光交换机+光纤接管＞3m互连。

电子布、铜箔、树脂是核心Low-Dk/Df/CTE原材。超高多层+极细线宽线距+mSAP工艺要求AI PCB向Low-Df、Low-Df、Low-CTE升级。

2）放量节点高度确定

Nvidia链Q1有望开启备货。2026年Rubin Compute/Switch/Midplane/CPX将升级M8/M8.5/M9/M9方案，Q2 Rubin样机量产对应Q1供应链上游材料备货。

ASIC选用M9+二代布过渡。台光锁单Q布产能致使非N系采购受限，ASIC和1.6T交换机被迫降规至M8.5过渡（M9树脂和铜箔+二代布）。

3）价格弹性高度确定

Q布优先级最高。AI材料备货优先级依次为Q布＞二代布＞HVLP4/5＞碳氢树脂＞PPO树脂。

二代布是增量最大的板块之一。台光锁单Q布四巨头产能，Q布产能爬坡速度制约行业供给，原部分M9设计迫降规至M8.5，二代布或将成为2026年AI材料放量最多、变化最大的板块之一。

HVLP4/5铜箔供需缺口主导价格弹性。全球仅三井、福田、卢森堡（德福科技）、隆扬等少数厂商具备HVLP4/5量产能力，而压延和后处理工艺成熟度成为制约产能增长的关键，HVLP4和5的价格弹性或将呈现阶梯式放大趋势。

碳氢树脂需求脉冲式激增。M8.5和M9材料中碳氢树脂:PPO将从1:2上升至2:1，且Q布稀缺倒逼CCL采用碳氢树脂搭配二代布解决方案。

2026年AI算力产业链材料将呈现“从0→1”和“量价齐升”两大关键趋势。我们预计A股AI材料企业折2026年PE约30~50倍，年末估值切换节点性价比凸显，电子布＞铜箔＞树脂。

相关梳理（不构成投资建议）：

Q布/二代布：菲利华、中材科技；

HVLP4/5:德福科技、隆扬电子；

PPO/碳氢树脂：东材科技、圣泉集团

中银电子团队

近期海外光通信（Lumentum、Coherent）大厂调研和大会表态乐观，27年需求预期继续强化，28年部分客户需求也可见。

市场对scale-up光互联预期增强：1）以谷歌为代表，ironwood superpod，从v7这代开始，柜间scale-up采用光模块+OCS的方案；2）英伟达为代表，在Rubin ultra或之后的Feynman柜内使用光引擎的预期开始强化，多种方案在讨论中；3）云商使用NPO的意愿提升，光引擎形态不再局限于CPO，光模块厂商深度参与，中长期增长逻辑强化。

光芯片、隔离器（尤其是上游旋光片）短缺显著，供不应求，带动价格及毛利率齐涨

从边际变化来看光引擎预期提升，尤其是NPO，重点利好光模块头部厂商，利好FAU、保偏光纤、大功率CW光源、MPO连接器、光背板等环节。

明年算力/模型公司放业绩大年，后年不担心，产业链能见度逐步明朗。行业度过初期三年进入更为激烈的白热化阶段，推理需求到达拐点，所有观望玩家会入局，多模态迎来类似今年的Claude Code时刻，明年的β或许比今年更好

投资难度在于选赢家，主线已经逐步清晰：一是以OAI/ORCL/NVDA为主的链条，主线二是以TPU谷歌链条/TRN亚马逊为主的自研ASIC链条，演绎你追我赶的的态势，谷歌是“房间里的大象”被市场发现。亚马逊两手抓，左手TRN+NVLink，追求自主权和性价比的同时，还会降低开发者从CUDA迁移到AWS的技术门槛和时间成本；右手仍然大幅采购英伟达的卡，模型侧两超多强，OAI奋力追赶，各大厂商都不会轻易放弃独立实验的能力，不试，就永远不知道黑盒的真正边界。

继续看好算力，每6月翻一倍，看好存储，Q1合约价涨价幅度斜率向上，需求的持续性将贯穿26年，超过预期，即使model下调出货量和单机存储量，供需缺口仍然极大，12月库存降至2月内，稼动率趋于满产，DRAM现货价格回调是正常波动，重点是合约价，超级周期没有结束

长周期看好云，这轮AI或许本质是生产力替代（也会有增量），而不是如移动互联网一样创造原生应用，生产力替代大部分的价值量都流向了云，简单测算云的市场或许在未来5年能翻4-6倍，也就理解了CSP持续投入的合理性和持续性，AI领域，既然是针对几十万亿的生产力场景，那CSP必然愿意为最好的芯片支付溢价（最低的TCO，最高的ROI，2nm制成，Rubin最新一代etc）

本周重点业绩oracle（OAI浓度高）和博通（谷歌浓度高）业绩，前者重点关注钱从哪里来，后者关注26/27年AI收入指引

舒迪/李奇

近期，AIDC板块有所回落，长期我们看好AIDC三大方向：UPS/HVDC、变压器、AI配储。

1）UPS/HVDC

英伟达提出800VHVDC架构、计划将在2027年投产。800VHVDC高压直流架构较54V交流，能效提升5%、铜缆用量减少45%、维护成本降低70%。＃科士达、科华数据、中恒电气为国内UPS/HVDC领域龙头，关注公司出海进展。

2）变压器

为实现800VHVDC落地，英伟达计划采用SST固态变压器，直供服务器机柜。重视HVDC环节及SST技术国内相关供应商。＃金盘科技、伊戈尔深耕北美变压器市场，＃明阳电气出海占比提升，有望受益。

3）AI配储

据储能网，近期Fluence透露：目前公司正在洽谈的数据中心潜在订单超30GWh。展望未来，AI配储需求有望迎来爆发，驱动储能行业下一阶段核心增长。核心关注＃阳光电源、海博思创、阿特斯、通润装备、上能电气。

风险提示：政策变化风险、竞争格局恶化、AIDC需求不及预期

事件：IBM公司将以大约93亿美元收购数据流平台Confluent Inc.，这将成为其迄今规模最大的收购交易之一，同时也是对人工智能工具在实时执行任务时所需企业软件的一次重大押注。

根据周一发布的一份声明，IBM将以每股31美元进行收购。声明称，包括债务在内的企业价值为110亿美元。双方预计这笔交易将在2026年年中前完成。根据随附的监管文件，如果交易失败或终止，IBM将向Confluent支付4.536亿美元的解约费。受消息面影响，Confluent美股暴涨29.08%。国内相关厂商中延华智能已申请发明专利一种基于Confluent社区开源版的实时大数据应用开发方法及系统，并取得了ISO20000、ISO27001、ISO14001、ITSS体系认证。

14、Google入局，AI眼镜迭代加速【东吴电子陈海进】

GoogleAndroidXR发布会展示智能眼镜路线图，包括四款：

一、ProjectAura：26年上线。轻量级的XR眼镜，棱镜方案AR眼镜，核心场景是主机扩展屏。AI眼镜：与三星、GentleMonster和WarbyParker共同开发，接入gemini。

二、25年推出，音频+拍照眼镜（类似raybanmeta），可以应要求识别物体、读文字、翻译路牌或者拍照。

三、26年推出，单目显示AI眼镜。【49g】，实现包括翻译、识图、寻路等一些与GeminiAI的简单互动。场景展示类似智能手表。

四、AR眼镜：27年上线，双目显示，实现具备深度信息的3D显示。开发者生态：谷歌同步推出了AndroidXRSDK（软件开发工具包）的开发者预览版3。这一版本将正式开始支持AI眼镜应用开发。

整体来看，Google产品规划与Meta相近，而其产品差异化亮点在于接入了Gemini模型，和整套Android生态。并且单目显示AI眼镜做到了49g超低重量。Google相较于Meta有更成熟的手机配套生态、更好的开发环境和更强大的云侧模型，其入局有望加速AI眼镜的场景和硬件探索。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！