半导体更新：EDA+CAE+材...

事件：英伟达以每股414.79美元的价格投资20亿美元入股新思科技，双方建立合作伙伴关系。为进一步采用GPU加速工程解决方案，两家公司将在工程和市场推广活动中展开合作。

英伟达宣布与新思进一步加深战略合作，并以414.79美元的价格向Synopsys投资20亿美元。为推动加速计算工程能力、数字孪生、云端解决方案的发展，新思将进一步优化包括芯片设计、物理验证、光学仿真在内的一系列能力，提供本地部署和云端解决方案。

我们目前对投资新思依然持保守观点，主要系认为Q4费用可能由于Ansys的人员整合继续增长（裁员赔偿、股权激励等），且IP业务在Q3遇到的18A、数据中心IP、中国出口等一系列问题较难在Q4短期解决，当前估值不算低，关注公司12月10日财报。

就国内而言，国产EDA是国产GPU设计和制造的核心工具，且国产EDA的格局相较国产GPU可能更加稳固，建议持续关注华大九天，概伦电子和广立微，重点关注概伦电子由于股东结构改善、IP并购带来收入增长、数字EDA持续投资带来的机会。

英伟达20亿美元入股新思科技

-2025年12月1日，英伟达宣布以$414.79价格投资Synopsys，投资金额为20亿美元。

-持股比例未达控股，定位为“深度盟友”。

EDA+英伟达算力生态强绑定

1）确立NV为EDA算力基座：此前GTC大会Synopsys已展示全栈EDA在英伟达GPU+CUDA-X库上的性能提升，基于Blackwell平台使电路仿真提速30倍。此次合作将继续拓展逻辑综合、物理验证、多物理场仿真等关键环节。

2）构建AI工具闭环：Synopsys AgentEngineer（设计Agent）与NVIDIA NIM、NeMo Nemotron模型结合，实现AI EDA驱动AI芯片设计的完整工程闭环。

3）抢占数字孪生入口：基于Ominverse服务半导体的工程仿真与虚拟工厂，形成设计-仿真-数字孪生-算力”一体化方案，锁定工业客户长周期需求。

从工具链到工程闭环

未来AI基础设施竞争延伸至EDA入口控制权，关注工具链与工程生态的整合。

此前Synopsys收购Ansys实现工具链在多物理场仿真能力的延申，仿真能力是工程化的核心之一；

此次英伟达通过“算力+EDA+生态”三位一体布局，实现从芯片设计到工程的完整闭环。

标志着AI从“运行在芯片上”向“设计一切工程系统”的跨越。

国内EDA、CAE领军梳理：

华大九天：已实现模拟/面板/存储/射频全流程，设计平台加入AI赋能，射频设计基于GPU算力加速、新增OPC功能实现高端化；25-26年加速补齐数电-布局布线、晶圆制造-TCAD等核心堵点。预计27年将实现全领域全流程拉通，迎来收入拐点。

索辰科技：国产CAE领军，核心是物理求解能力，目前基于强大仿真能力突破物理AI领域，在低空经济、具身智能推出方案开始兑现收入。行业整合者，收并购进展乐观，业绩进入快速上升通道。

申万计算机：崔航/王开元

EDA是集成电路产业的上游，其客户是芯片设计和芯片制造的厂商，是半导体自主可控的关键一环。

EDA（电子设计自动化）市场竞争格局呈现出高度集中的特点，市场主要由国际巨头主导。

Synopsys以29%的市场份额位居首位，占据绝对领先地位；Cadence紧随其后，市场份额为28%，与Synopsys形成双寡头竞争态势，Siemens EDA以16%的份额位列第三。

Synopsys（新思科技）：成立于1986年，总部位于美国硅谷。是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全与软件质量的全球领导者。

华大九天作为国内EDA企业代表，占据约7%的市场份额，Ansys和Keysight分别占据5%和3%的份额，也具备一定的市场影响力。

概伦电子和广立微等国产EDA企业合计占比约4%，尚处于成长阶段。其余企业合计占8%，市场集中度较高，头部企业优势明显。

目前国内市场仍以国际厂商为主导，国产替代进程仍在持续推进中。

当前中国EDA市场的国产化率不足20%。并购有望加速国内EDA厂商补全短板，如2025年3月，国内EDA厂商华大九天公告筹划以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体控股权；2025年4月，概伦电子正式公告拟通过发行股份及支付现金的方式取得半导体IP授权及芯片定制服务公司锐成芯微100%股权及锐成芯微控股子公司纳能微45.64%股权。我国EDA领域体系化发展需求提升，产业也有望进一步整合。

半导体光刻胶，全球由日系以及杜邦主导，日本JSR、TOK、信越、住友等，日本占据主要市场；国产替代：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、恒坤新材、雅克科技（封装）等；

面板光刻胶，韩国退出后市场由日本JSR、TOK、住友等主导；国产替代：雅克科技、彤程新材等；

TMAH显影液，半导体级由日本TOK、美国三开化学主导；国产替代：格林达；

环氧塑封料，全球半导体封装用塑封料由日本住友电木、力森诺科（原日立、昭和）等主导；国产替代：华海诚科、飞凯材料等；

PI类材料，PI取向剂（JSR、日产化学等）、YPI（宇部等）、PSPI（东丽、旭化成等），国产替代：鼎龙股份、阳谷华泰、万润股份、艾森股份等；

OLED发光材料，日本出光（蓝光）在全球占据核心地位；国产替代：莱特光电、万润股份等；

TAC膜，全球TAC膜由日本富士胶片、柯尼卡、瑞翁主导；国产替代：天禄科技；

高性能陶瓷，日本京瓷、TDK等占据全球主导地位；国产替代：国瓷材料。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成投资建议！