半导体更新：半导体设备+存储 ...

长川科技发布2025Q3业绩预告

公司预计，2025年前三季度实现归母净利润8.27亿元-8.77亿元，同比增长131.39%-145.38%；实现扣非净利润7.51亿元-8.01亿元，同比增长118.03%-132.54%。

2025Q3实现归母净利润4.00-4.50亿元，同比增长180.67%-215.75%；实现扣非净利润3.94亿元-4.44亿元，同比增长189.61%-226.37%。

SOC及存储测试设备有望迎来高增。

高端SOC和存储测试设备领域实现突破，公司D9000测试平台可应用于各类型的系统级SoC及射频类芯片，测试效率对标海外主流产品。

随着大客户终端产品的销量回暖及本土AI芯片的迭代进步，公司SOC测试机、存储测试机、CIS测试机等多类核心产品进入放量阶段，在绑定大客户的基础之上，高端产品也取得国内其他AI头部厂商订单。

二季度的业绩兑现或预示着拐点已至，当前时点展望未来，公司增长的确定性较强。

9月22日，金字火腿公告称，全资子公司福建金字半导体有限公司看好AI产业趋势和光通信行业的市场前景，拟以不超过3亿元，通过增资扩股的方式取得中晟微电子(杭州)有限公司（简称“中晟微电子”）不超过20%的股权。

此次交易将分两轮进行，第一轮增资金额为1亿元，中晟微电子投前估值为10亿元至13亿元。

中晟微电子成立于2019年，专注于400G、800G、1.6T及以上高速光模块核心电芯片的研发设计。

我们认为2H25中国和海外半导体投资呈现不同周期特点：

1）中国市场：逐步走出高基数影响，增速从上半年-7%恢复到持平

我们认为中国市场2026年有望进入新的资本开支周期，国产设备（北方/中微/盛美）等有望实现显著份额提升（2Q25：国产率20%）。建议关注目前正在进行的中芯国际、华虹募集资金、长鑫上市辅导等动向。

2）海外市场：受台积电等采购节奏影响，增长从上半年47%放缓到3%

我们认为下半年海外市场进入消化期，预计海外设备需求将进入“空窗期”直至2026年重新加速。维持海外设备企业（ASML/AMAT/TEL/LAM/KLA）跑输SOX的判断。

AI服务器需求持续高增、HDD供需紧张背景下，企业级SSD需求有望超预期

全球AI CAPEX，我们预计2025/26年四大CSP在AI服务器领域的投入规模为1513/2483亿美元，同比+81%/+64%。预计2025/26年在AI服务器市场规模达2751/4139亿美元，同比+64%/+50%。

存储环节来看，一方面推理需求暴增创造的庞大数据存储需求；另一方面，根据TrendForce，存储冷数据的最佳方案Nearline HDD受产能限制影响已出现明显的供应短缺，交期已延长到52周，导致海外CSP厂商开始考虑采用eSSD存储冷数据，带动NAND需求超预期。

原厂接连调整报价，我们看好企业级SSD需求保持高速成长、涨价有望超预期

进入Q3，9月4日，NAND大厂闪迪（SanDisk）发布涨价函，面向渠道和消费者客户对闪存产品涨价10%+，主要由于北美企业级eSSD需求高景气，以及行业供给向下一代节点、高端产品迁移，低端产品供给偏紧价格上涨，我们预计近期闪存厂商有望陆续跟涨。9月18日，根据芯存社，继美光暂停报价后，三星也已通知大客户Q4涨价，NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%。

需求角度，根据TrendForce（2025年为预测数据），2023-25E企业级SSD容量增速分别为50%/19%，占NAND Flash总容量需求的18%/24%/26%，我们预计到2026年企业级SSD将达3392亿GB，同比+35%，其中AI服务器企业级SSD需求达2180亿GB，同比+55%，占全球NAND需求有望提升至20%。TrendForce预计25Q4 eSSD合约价上涨5-10%，我们认为后续数据中心eSSD涨价幅度有望超市场预期，2026年大容量QLC SSD有望出现爆发性增长。

我们认为在企业级SSD的需求高增下NAND涨幅有望超预期，核心推荐企业级存储进展快、涨价受益逻辑强的公司如德明利，以及佰维存储、香农芯创等，企业级SSD/内存配套芯片设计公司有望间接受益，以及联芸科技、澜起科技等。

NAND Flash：小容量，本周64/32/2/1Gb均价为6.133/3.52/1.037/0.934美金，相较上周同增-0.81%/-0.68%/0.29%/1.74%，相较上月同增-2.26%/0%/0%/2.41%，涨跌幅分化。 大容量，本周1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC/256Gb TLC wafer均价为5/5.6/3.4/3.1美金，相较上周同增2.0%/1.8%/6.3%/3.3%，相较上月同增0%/0%/11.5%/8.8%，稳中有升。

DRAM：本周DDR5 16G/DDR4 16G/DDR3 4G均价为6.844/17.960/2.088美金，相较上周同比+10.39%/+11.38%/+6.64%，相较上月同比+13.18%/+17.78%/+10.65%，维持上涨趋势。

NOR Flash：本周512k-2Gb主流料号价格无变动。

数据来源：dramexchange、CFM、贸泽电子等。

1）我们预测，到 26 年底，CoWoS 产能将达到 95K，到 27 年底将达到 112K。

2) 这一数字高于之前的预期，主要是因为 AP8 晶圆厂的产能扩张（计划于 2026 年中期投产）进展顺利。该晶圆厂旨在满足客户日益增长的需求 [NVDA/AVGO/AMD]。

3）我们认为台积电将把CoW产能扩张重点放在CoWoS-L上，而OS产能将继续在日月光建设。

4）2H26，非AI产品[Vera CPU、Venice CPU]的全栈CoWoS外包预计将转向OSAT[ASE等]。

5）由于 TPU 需求，我们将 Broadcom 26 年的 CoWoS 分配额提高至 185K，同比增长 93%。

v6p 将于 25 年底投入量产，v7p 将于 26 年中期投入量产。

6）受内部需求和外部客户采用率增加的推动，26 年 TPU 出货量预计将达到约 2,500K [同比增长 38%]。

7）Meta 的首款基于 CoWoS 的 ASIC、Athena 和 OpenAI 最近的 ASIC 项目也预计将于 26 年开始全面生产。

8）我们还提高了 1H26 GB300 需求预期，以反映来自 CSP/Neo-Clouds/Sovereigns 的强劲需求。

9）我们估计 26 年 Rubin GPU 产量为 290 万台，并预计 2026 年下半年 CoWoS 需求将强劲，原因是最近的设计增强和功耗增加导致封装尺寸更大，每片晶圆约有 9 个芯片。

10）26 年全年，NVIDIA 预计将生产 630 万个 AI GPU，而 Vera CPU 也将出现对 CoWoS-R 的强劲需求。

11）AMD 的预期也上调，反映出 MI400/450 的采用率增加以及对 Venice CPU 的需求。然而，由于与 NVIDIA 的 Rubin 和 ASIC 解决方案的竞争加剧，实际需求仍不确定。

12）AWS Trainium 预计将继续增长，Trainium 3 将于 1H26 开始发货。

13）Trainium 3 预计将产生 6.5K 的 CoWoS-R 需求，而 Trainium 2 将在 2H26 之前逐步淘汰。

14）同时，作为替代技术，台积电和日月光正在积极开发CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。

15）根据我们对供应链的检查，台积电和日月光已经基于 310mm x 310mm 玻璃基板建立了 CoPoS 工程生产线。

16）我们相信，只有在技术/设备足够成熟之后，即 27 年之后，CoPoS 才会应用于 GPU（也许是 NVIDIA Feynman？）。

17）预计 26 年台积电 AP7 的 SoIC 产量将会增加，而 WMCM 今年的产量将保持平稳。

18）最后，我们相信“测试”投资将在26年大幅增加，增长速度甚至超过包装。

19) 这是因为：1) 大多数 AI 加速器正在转向 N3 节点，2) 小芯片的采用正在扩大，并且3) HBM4 正在被引入。

20）对于小芯片，必须在最终测试之前探测多个芯片，这需要基于 CoW 的晶圆级测试阶段。

21）换句话说，由于芯片结构涉及多个芯片，因此必须单独测试每个芯片，并且在将芯片键合到晶圆上以构建大型封装之前，需要在中间阶段进行额外的测试。

22）随着芯片复杂度的增加，老化/SLT 测试时间预计也会增加。

23）台积电已将探测工作外包给 ASE/KYEC/Xintec 等 OSAT 厂商，鉴于洁净室空间有限且测试时间较长，预计这一趋势将在结构上持续下去。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！