国产算力更新：AI芯片+阿里+...

①市场监管总局宣布英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。

②英伟达要求供应商开发散热MLCP技术

③9月15日市场传言阿里资本开支上修到五年万亿。龙芯中科首款GPGPU芯片9A1000三季度内交付流片。

④谷歌涨超3%，续刷历史新高，总市值首次升破3万亿美元。成为继苹果、微软和英伟达之后，全球第四家站上这一里程碑的上市公司。

英伟达反垄断调查再起波澜。据9月15日消息，经初步调查，市场监管总局认定英伟达公司违反《反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，并依法决定对其实施进一步调查，这是对2024年12月市场监管总局重启英伟达收购迈络思案反垄断审查的阶段性落地。

回顾来看，关于英伟达收购迈络思的审查最早在2019年已启动。

迈络思是英伟达在数据中心高速互连和网络芯片领域的核心购标的，我们认为这释放出：AI算力+AI运力双主线加速的信号。

1）国产AI运力布局刚好就位：本周海光互联+华为全联接双重共振

-9月13日“海光系统互联总线协议开放生态研讨会”在北京召开，海光开放CPU的系统互联总线协议扩展到GPU、DPU、OEM、IO、OS等全产业链伙伴。

-第十届华为全联接大会将于9月18日-20日在上海举办。

2）观点重申：AI算力-存力-运力三阶段逻辑次第演绎，国内政策信号已释放

国产算力四大天王寒武纪、盛科通信、兆易创新、芯原股份，以及新晋天王海光信息，以及翱捷科技、裕太微等。

观点：英伟达违反反垄断法，Mellanox收购审查落地，AI通信与组网成为下一个国产化攻坚的重点。

第一：如何理解政策含义

谈判前夕，无论是AI芯片、模拟芯片反倾销还是稀土都是博弈筹码，谈判若顺利推进，产业链合作有望加深；若僵持不下，则中国将通过反垄断手段强化自主可控能力，迫使对方让步。此次行动释放出明确信号-中国将不再容忍技术捆绑与市场控制；

第二：本轮AI芯片推动的重点

本轮审查重点直指AI芯片与高速通信组网技术的绑定问题。2020年英伟达收购Mellanox后，其GPU与NVLink、InfiniBand等互联技术深度整合，形成技术壁垒并获取超额利润。此举不仅挤压市场竞争空间，也对国内AI生态构成威胁；

推动算力芯片与通信组网的解耦，意味着国产厂商可基于更灵活的架构设计，降低成本、提升效率，并在信息安全层面建立更自主的防线。因此，国产AI通信与组网正逐步成为替代的关键路径；

第三：当前国产AI芯片组网进展如何

当前国产AI通信组网进入产业快车道，各领域百花齐放，从scale up/out的盛科、万通、中兴，到架构创新上的华为384超节点，再到总线协议端的海光HSL，国产通信端产业的边际变化速率丝毫不亚于算力的主线；

AI要发展、算力要跟上、运力也要跟上、在此节点强call国产AI通信产业链。

产业链再更新：寒武纪、海光信息、万通发展、盛科通信、中兴通讯等。

9月15日市场传言阿里资本开支上修到五年万亿，我们梳理阿里Capex信息：

1）Q2大超预期、Q3展望积极

此前阿里Q2资本开支386.8亿元，环比增长57.1%，大超市场预期，同时8月已启动新一轮招标，总体规模300MW，预计Q3资本开支将环比继续改善

2）持续加大AI投入

阿里11号宣布发行32亿美元的可转换票据，80%用于扩大数据中心、升级技术及优化服务，未来三年，阿里将持续投入超过3800亿元用于建设云和AI硬件基础设施。

我们认为国内云商的Capex将重回上升通道，同时叠加海外人才加速回流，云商不断上修资本开支，坚定AI投入已是大势所趋。

阿里链核心梳理：

ASIC：芯原股份 （阿里ASIC核心合作伙伴，联合开发视频AI融合处理方案）

存储：德明利 （阿里国产供应商龙头，今年企业级订单有望超40亿元）

电源：中恒电气 （阿里云 10 kV-240V 直流方案独家供应商，阿里HVDC市占率接近80%）

近期，市场传闻阿里等平台可能大幅上调capex。

我们分析：由于Q2几大平台公司ict采购较密集，因此预计下半年特别是Q4，基础设施端会有显著追赶，AIDC部分招标可能较密集落地。

对云收入态势较好的互联网平台，中长期加强资本开支，可能也比较合理。

无论如何，AIDC环节，国内预期后续会有强劲的事实和预期修复。

科华数据：腾讯HVDC市占率大幅提升到80%；液冷CDU、ATS与STS开始进入阿里平台；海外可能有显著突破。

中恒电气：阿里HVDC市占率接近80%，海外推进中。其余：盛弘股份、科士达、亿田智能等。

反垄断裁决缓和、云业务订单超千亿美元、Gemini应用爆火，加上分析师上调目标价，共同支撑Alphabet估值提升。

与甲骨文类似，谷歌云负责人Thomas Kurian也在上周表示，公司的剩余履约义务已经超过1060亿美元，其中超过50%将在未来两年里转化为营收。

作为刺激股价表现的最新事件，由于被称为“Nano Banana”的Gemini 2.5 Flash Image自8月底推出以后爆火，谷歌的Gemini应用在刚刚过去的周末，力压ChatGPT成为App Store、谷歌Play商店多国下载量最多的免费应用。

Nano-Banana热潮就是将用户上传的图片，转化为超精细的3D风格手办图像。

周一早些时候，花旗集团的互联网行业分析师罗恩·乔西（Ron Josey）将Alphabet目标价从225美元上调至280美元。

英伟达正在考虑明年采用台积电的 A16（最先进制程，2nm 并采用背面供电），若成真将是 AI 应用首次驱动台积电最先进制程； 其新平台 Rubin 与 Feynman 的功耗将超过 2KW，预计会采用比现有散热系统单价高 3 - 5 倍的 MLCP 方案。

由于Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2kW以上（自原先预期的1.8kW提高至2.3kW），现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，#单价是现有散热方案的3至5倍，已有公司完成送样。

MLCP技术，即将原本覆盖在芯片上的金属盖，与上方液冷板整合，并有流涕微通道，让液冷散热冷却液，可直接通过芯片。在减少中间介质的情况下，缩短传热路径，提高散热效效率并压缩体积。

作为新兴技术，MLCP的液体渗透率和量产良率风险仍处于较高水平，#距离量产至少还需要3至4个季度，最快在2026年下半年于Rubin GPU导入MLCP。MLCP并非AI服务器唯一解法，还有多个其他新散热方案在并行验证、AI驱动正推动着液冷技术持续迭代。

公司公告拟由新加坡子公司与关联方（自然人朱一鲲、胥飞飞）、Super X AI等共同投资设立合资公司“SuperX Digital Power”，其中上市公司及其关联方合计股权比例40%（20%+10%+10%）。

此举核心目的是通过整合协议各方在客户资源、技术储备等领域的优势共同推进海外HVDC产品市场的开拓工作，标志着公司HVDC出海路径进一步明晰。

分析

1）海外HVDC未来数百亿市场空间，迈出直接出海第一步。

按照海外26-27年NV+ASIC体系合计20/30GW装机预期，系统级HVDC按2N冗余、按单价2元/w预期，渗透率分别按照30%/50%预期测算、则26-27年海外HVDC市场空间分别在240/600e。

我们此前强调，【中恒作为国内HVDC绝对龙头一定会把握数百亿的大赛道机会、坚定不移推进出海】。此次各投资方将共同打造合作品牌“SuperX Digital Power”，#作为海外市场新的HVDC及生态产品的品牌、助力公司开拓海外数据中心及相关配套市场。

未来子公司对接的海外AIDC建设需求，#HVDC相关产品预计由上市公司配套供应（预计上市公司出货给合资公司，利润留存在上市公司）。

2）合作方背景涉及AI解决方案，公司HVDC系统有望率先配套NV架构落地海外市场。

合作方Super X AI于7月1日起任命英特尔前高管Kenny Sng为首席技术官（其有超过20年数据中心工程及AI架构经验），于7月底发布新品 XN9160-B200 AI服务器，其搭载NV Blackwell架构的GPU（B200）。

此外，Super X AI计划下半年在日本投产区域AI供应中心，年产能1万台服务器，辐射日本关西及中部经济圈（贡献日本40%制造业产值，如大阪经济圈正在建设软银于OpenAI合作的日本最大AI数据中心）。通过合资公司平台，公司HVDC产品有望率先配套NV架构落地。

我们仍持续看好AIDC领域【竞争格局优、空间大的电源&泛电源赛道】；HVDC电源作为未来技术演进方向，国内外大型CSP客户将在明年起重点推动其在AIDC领域应用及升级。

我们认为中恒作为国内HVDC龙头企业，有望凭借其十年以上的项目出货经验，在高认证壁垒&客户准入壁垒的AIDC领域建立先发优势。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！