半导体更新：碳化硅SiC+Co...

根据Yahoo 9.3报道，“為了讓散熱效果更好，也考量後續CPO世代下的需求，在CoWoS製程推進與材料多元化的訴求下，業界傳出，台積電內部的研發中，也有將interposer改為玻璃或是陶瓷基板等的方案，而近日市場傳出的SiC基板，則可歸納為陶瓷基板的一種，並在進行中。”

1）SiC有望解决先进封装中互联与散热难点

根据公众号碳化硅芯片学习笔记，Chiplet各技术路线都面临相同的两个问题: 芯粒间的光电融合互联，以及垂直供电集成。其中核心问题为就是光互联基板，以及散热。

SiC是个非常好的散热基板材料，光波导互联材料，以及高压供电集成HVIC的好材料。如打开封装基板市场， 有望扩充数百亿增量。

2）SiC有望成为未来AI产业重要增量

从800V电源的趋势到先进封装，SiC凭借出色的材料性能与快速迭代的产业创新，让NV（英伟达）、台积等客户加大重视对SiC材料的使用，未来有望成为AI硬件下一代升级中重要的增量。

我们认为SiC板块有望借助AI新增量，摆脱市场过去两年对板块的悲观态度，并为车规、眼镜等已有市场需求进行更合理估值。SiC板块涵盖面广容量充足，近期板块内表现亮眼，有望承接AI轮动中的市场资金。

产业链相关：晶升股份（设备）、闻泰科技（器件）、三安光电（衬底、外延）、天岳先进（衬底龙头）、露笑科技、东尼电子、阳光电源等。

转：两个存储厂今明两年起量后，要把原材料供应链从韩系切换到国产，国产封装供应链预计迎来量价齐升阶段。

目前，全球半导体先进封装行业主要企业包括 TSMC、三星、英特尔等。中国半导体先进封装主要企业有长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！