半导体更新 ①寒武纪公告，将...

①寒武纪公告，将于9月18日举行2025年半年度业绩说明会。

②全球EDA软件龙头公司新思科技在发表疲软业绩展望后，周三大跌35.84%，创1992年IPO以来最大单日跌幅。

9月10日，我们在深圳SEMIE（光博会同期展示）调研中兴微展台，中兴微展出其定海DPU芯片及天屹以太网交换芯片，其中传统数据中心交换芯片（scale out）展出12.8T、7.2T、2.8T产品，目前已批量出货，下一代芯片尚在研发中；公司同时提到在山西大同算力大会展出过“凌云”51.2T交换芯片，为scale up旗舰产品，该产品未来将与国产卡超节点配合，本次未带来展出。我们交流得知，目前中兴微数据中心交换芯片已在母公司、国内某头部交换机公司以及某二线互联网公司批量使用。

根据产业链调研，结合Fubon、Yole、Precedence等预测数据推演：

如SiC顺利成为未来台积电CoWoS、SoW等先进封装的中介层（interposer）材料，市场有望在2030年超过500亿元，接近2030车规SiC市场规模。

1）市场存在误读，实际需求巨大

此前市场误解以12吋片计的CoWoS产能与interposer需求量关系，实际基本可以理解为一一对应，如按目前市场预测，26年CoWoS产能约为90~110万片，理论对应interposer需求量也约为90~110万片。

2）市场空间有望翻倍，再造SiC行业

-如按27年143万片产能、35%的CAGR、30年2万元/片的12吋碳化硅价格、75%使用率。

-至2030年市场规模有望为： 143*2*75%*1.35^4=526亿元。

-2030年车规SiC的市场规模约527亿元，相当于重新再造了同样规模的SiC市场。

我们认为：

-CoWoS对SiC的需求量远不止此前认为的几十亿市场，有望是原预期的十倍以上；

-市场将逐步认知到SiC在AI领域的全新机遇，新增需求有望超出目前市场对SiC固有的认知。如市场空间翻倍，产业链公司对应空间也有望大幅增长。

产业链相关梳理：晶升股份（设备）、闻泰科技（器件）、三安光电（衬底、外延）、天岳先进（衬底龙头）、露笑科技、东尼电子、阳光电源等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！