算力：CoWoP封装+PCB+...

①英伟达涨近2%，再创历史新高。

②工信部要求有序推进算力中心建设布局；上海印发 《上海市进一步扩大人工智能应用的若干措施》，发放6亿元算力券；对租用智能算力的主体予租金补贴；对自主智能算力设施部署项目予建设支持。

③智谱旗舰模型GLM-4.5重磅发布并开源，作为首款SOTA级原生智能体大模型，国产综合评测第一，性能媲美全球最强旗舰模型。

在AI Infra大规模投建/快速迭代周期，载板/PCB正成为新的增量焦点。过去AI的一大变化集中在GPU，而当前，PCB领域迎来显著增长，其层数/密度增加、架构改变以匹配下一代 Rubin，相关企业纷纷扩大产能，以抢占市场先机。

技术变革层面，三大趋势尤为关键。

1）传统意义上的封装层级可能开始模糊。例如PCB工艺载板化（线宽线距进入载板制程范围）、PCB外延与先进封装工艺结合（嵌入式技术或埋置元件）。以台积电为代表的先进封装技术持续发展，载板（如兴森、深南、欣兴）、类载板（鹏鼎）与PCB（如胜宏科技、景旺电子等）各方在价值链争夺中展开竞争。

2）新工艺适应集成复杂度提升。如CoPoS采用玻璃基板潜力显现。其凭借平整性和热应力优势，有望替代有机基板。

CoWoP工艺用PCB替代CoWoS，芯片可直接封装到PCB上，使得PCB需采用mSAP工艺，正交背板也可能向此工艺靠拢，为载板和类载板带来额外机会。

3）新材料适应高速高频低损耗要求。PPO树脂（聚苯醚）匹配M7、M8，添加ODV（环氧树脂）适配M9，海外NV继任平台则可能采用PTFE（聚四氟乙烯）。

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产业链相关梳理：

1）AI PCB新秀：鹏鼎控股（SLP/mSAP技术领先，GB300新增核心标的，AI PCB产能 Capex上调至40e，FPC利润40-50亿+硬板PCB利润弹性10亿以上）

2）英伟达核心：胜宏科技（正交背板与PTFE产品认证；2026E 70e)、沪电股份；

3）Asic核心：生益电子、广合科技；

4）1.6T光模块与国产算力：深南电路、景旺电子等；

5）HDI产能：兴森科技、奥士康；

市场0728全面发酵COWOP，板块再现现象级行情。PCB作为市场最强主线之一，海外算力+国产算力PCB共振。

近期市场关注的核心产业事件：

-GB300量产方案/格局

-Rubin/Rubin ultra及正交背板打样方案/格局

- Cowop pcb替代载板技术路径等

可见市场对于产业潜在的升级方向、需求/格局可能的变化，存在任何预期差的地方，参与态度都十分积极，是对β的鉴定的看好也是对α的深度挖掘。

COWOP

COWOP（Chip on Wafer on PCB）,旨在将芯片及组件直接键合在PCB之上，节约封装基板的使用成本；同时采用更高阶的msap工艺保证对PCB性能更高的需求。此方案虽不是最近才诞生的新技术方案，但也确为未来技术路径发展的潜在发向之一，新变化即新机遇。

足够的产能保障是本轮竞争的关键条件

-需求端：“NV+ASIC+国产算力”AI叙事持续迭代，AIPCB需求依然紧俏。

-供给端：近期大厂新投资本开支屡见不鲜，从技改到新建，从国内到海外。

扩产是产业趋势赋予的信心，也是PCB厂自身把握产业机遇的决心。未来，产能的释放将带动PCB厂规模放量，推动上游设备、材料的经营成长。

产业链相关：胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、景旺电子、生益科技、兴森科技、深南电路、南亚新材等。

1）技术变革：从ABF转向PCB灌胶封装

- 封装革新：英伟达弃用ABF窄版封装，改为芯片直接嵌入PCB灌胶封装，提升效率、降低成本，信号完整性要求更高。

- 设计升级：PCB需满足7阶/9阶HDI标准，要求电路均匀性、铜箔厚度一致性及板材平衡度，生产复杂度显著增加。

2）市场需求：材料增量14-18倍，2026年迎爆发

- 核心数据：7阶HDI材料需求增至14倍，9阶达18倍；若2026年2万个机柜配置，需800万张卡，对应1000万平米PCB，带动低CTE玻璃布需求480万-1000万平米（含不良率）。

- 终端驱动：主力应用于英伟达Ruby Archer系列，1.6T/3.2T交换机及光模块未来或跟进，推动需求持续。

3）行业竞争与投资机会

- 市场格局：1.6T交换机2026年入市，3.2T于2027-2028年放量；超级交换机单价20万元/平米，市场空间广阔。

- 重点企业：胜宏科技（新建SLP工厂）、鹏鼎控股、东山精密、深南电路，具备高阶HDI及PCB技术优势。

4）材料需求与技术门槛

- 铜箔与玻璃布：

- 铜箔：需2-3微米超薄规格，厚度均匀性要求提升；

- 玻璃布：每平米加速卡消耗16平米（如R8级、EM892K2低CTE材料），压合工艺导致用量激增。

- 性能指标：低DK、低DF材料成为关键，数字膨胀系数及填充物参数精细化，PCB方案比ABF载板要求更高。

5）项目进展与风险

- 阶段状态：目前处于试点（四通）阶段，未量产，需改造封装设备以适配大尺寸PCB，避免报废风险。

- 成本差异：样板阶段价格与量产差距显著，模板价格波动或影响竞争格局。

6）客户与材料方案对比

- 英伟达：采用马9材料（76层陶瓷烧结工艺、盲孔设计），单机柜PCB面积0.5-2平米；

- 华为：增强背板方案使用马玖兰材料，384系列服务器已应用，与英伟达技术路线不同。

对于市场CoWoP落地解读：

1）CoWoP 的落地，mSAP 工艺成为核心支撑 —— 其通过可剥铜等材料与精细加工技术，实现高精度线宽 / 线距；

2）目前全球看能做可剥离铜箔的只有两家，一个三井大概占80%-90%份额，一个是卢森堡10%，国内德福科技这两年一直在扩产，预计今年252w平产能，收购卢森堡以后预计可以释放可观利润；我们认为dfkj仍具备较大预期差，除此之外包括flh和dckj等。

催化：中钨高新宣布扩产微钻产能1.4亿支。中钨高新控股子公司金洲精工拟实施微钻智能制造1.4亿支技改项目，预计总投资1.78亿元，建设期三年，第四年达产。目标新增微钻产能1.4亿支。

PCB技术迭代速度快、空间大，对应设备价值量和需求量倍数式提升。从高多层、HDI到mSAP，实质上体现出PCB技术迭代的速度是超预期的，而高端PCB对于设备的需求、价值量和精度要求均有显著提升，高端PCB的扩产困难反映了设备的稀缺性。核心设备包括曝光机、钻机、电镀等，核心耗材包括钻针等。

1）钻针：高多层板对钻针需求成倍放大。PCB技术迭代对钻针的用量带来直接的增量，平均寿命至少下降一半，用量翻倍甚至数倍，考虑单位面积的孔数量增加和钻针价格增加（30%），总体钻针需求增加至少2x以上。核心标的：鼎泰高科、中钨高新等。

2）曝光机、钻机：高端pcb带来价值量翻倍式增长。钻孔数量增加和孔径减小直接带来钻机需求量大幅增加，且价值量翻2-3倍以上。高多层需要增加曝光次数，同样直接增加曝光机需求。核心标的：大族数控（钻机+曝光）、芯碁微装（曝光）。

3）电镀：高阶直接增加脉冲式电镀设备需求。高阶多层板的阶数与电镀次数高度正相关，电镀次数越多直接增加厚度，需要渗透能力更强的脉冲式电镀设备，单台价值5kw以上，相比高端vcp设备翻2-3倍。核心标的：东威科技等。

1）NV将在rubin ultra上考虑新方案，使用cowop工艺，将芯片直接封装在PCB上。新方案将在oam上下增加载板（或玻璃基板、陶瓷基板），oam从HDI升级到msap工艺。新方案相当于pcb和载板二合一，会把单独的载板替掉。载板、玻璃基板、陶瓷基板三种方案并行。

2）产业进展：欣兴没做出来，沪电和兴森已立案参与。胜宏深度参与，深南后续会加入

新方案参与厂商：胜宏、兴森、沪电、深南；slp：鹏鼎、方正、景旺；载板：方邦、华正。

-一种旨在突破传统PCB制造工艺线路精度极限的先进技术。其核心思想是通过“加法”而非“减法”来构建电路图形，从而实现更高的线路解析度和更优的电气性能，有望在下一代AI PCB中获得应用（目前已经在高速光模块中得到应用）

-核心优势：超高解析度、信号完整性高、产品小型化与轻薄化、高的资源效率，适配于HDI的升级（可能取代载板？

- 设备升级：高精度图形转移设备（核心）、精密电镀设备、先进激光钻孔设备、专用蚀刻设备（新增）、高精度电测设备

-原材料的特殊要求：超薄铜箔、高性能低膨胀介电材料（升级明显）、专用化学品

-产业链相关：芯碁、菲利华、鹏鼎、深南、沪电、德福等。

7月28日算力链 PCB 、光模块大涨，天风通信团队5月明确积极看多科技方向，6月坚定海外算力链全面新高行情预判，7月中旬预告结束领先提出海外算力链开始进入拔估值阶段，上周再次坚定提出AI算力可往牛市思维切换去定价。

重申逻辑、催化和预期差：

1）以新易盛业绩为代表从23年的6.9亿利润爆发增长至今年预期的90-100亿，底部上涨的10倍涨幅完全由业绩驱动，而市场多数人一直摆脱不了过去两年高波动+估值给不上去的阴影中，但是当前市场环境已然为赛道牛市，AI产业趋势确定性也更为明朗，我们认为在接下来一段时间随着持续密集催化驱动，#海外算力链龙头标的有望摆脱估值束缚进一步打开上涨空间。

2）未来催化：前面台积电和谷歌超预期指引已出，#本周微软、Meta、亚马逊也将发布财报，未来NV、博通财报、GPT5大模型发布和GB300放量出货预期有望上修等催化密集。

3）产业成长属性不断在强化： 光模块和pcb需求持续景气向上且需求外溢，盈利能力仍在不断提升，格局也已清晰，属于很强的成长股属性。背后本质驱动来看，学习训练和推理拉动的算力需求并非此消彼长，而是共振拉动需求（ex:今年400G需求有望放量至近4000万只，同比增长60%以上，在其产品生命周期的第6-7年，因为AI推理驱动，依然还在高增长）

4）长期展望，我们认为当前AI进入算力-模型-应用-数据飞轮驱动正效应越来越近了，未来AI端侧、应用的全面爆发有望进一步打开算力广阔空间。

产业链再梳理：

光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密（收购索尔思，光芯片自供）、华工、光迅。

光芯片：源杰科技、仕佳光子、长光华芯、光库科技、永鼎股份等。

光纤连接器：长芯博创、太辰光、致尚科技等。

DCI：德科立。

PCB：沪电、胜宏、景旺、深南等

北美光模块产业链：华懋科技、腾景科技、剑桥、联特、汇绿生态等。

电源、液冷和铜连接：麦格米特、英维克、沃尔核材等。

事件点评：FAU作为利润率较高、市场增速较大的方向受到大家关注和重视，我们更新如下：

FAU组件市场空间增速较快。FAU是单模光模块普遍采用的连接方式，从FA考虑2025年400G-1.6T合计大约在3500w只，2026年大概将达到6000w只。考虑FAU组件中，FA通常可以按单芯0.5美金报价，我们认为考虑行业平均在16芯（8收8发 800G/1.6T居多），大概800G/1.6T FA ASP在80元。同时考虑FA转接额外配套的器件如MT插芯、AWG芯片、隔离器、Receptacle等可能再增加大几美金到十几美金不等的金额，我们预计该市场在2025-2026年可能达60-70/100亿+人民币规模，市场增速较大。

FAU玩家走向资源、客户整合。从近期行业变化看，由于MPO制作工艺与FA较为类似，传统MPO厂商也开始逐渐切入FA市场。一个明显的趋势是进行上游MT插芯、隔离器制作能力等的整合，以及客户资源的整合。例如太辰光拥有特思路优秀的插芯制作能力；仕佳光子收购福可喜玛进行上游布局，同时拥有隔离器业务；光库科技加华微捷FAU产量快速上量，也具备隔离器等制备能力，今日公告收购苏州安捷讯，进行客户资源的整合。

FAU自动化是长期痛点，当前需要辩证看待。从行业生产组织看，大量的剥纤、穿纤、并带、胶水固化、测试等主要通过人工和半自动化设备，行业公司普遍是劳动力密集型行业。在行业每年下游年降，上游竞争的情况下，自动化水平的能力很重要。当前例如罗博特科开发了光纤预制设备的能力，鸿日达开发了自动化穿纤等产线，可以提高人手效率。但摆放光纤夹持、如何适配不同V型槽、位置调整可能还是较为费时，综合效率提升还是需要观察。

关注行业大客户格局\资源禀赋变化，太辰光、光库科技、仕佳光子、天孚通信；2）FAU自动化设备厂商或有自研能力的厂商或有优势：鸿日达、罗博特科等。

光库科技：拟收购捷普武汉，其光有源、无源器件产品与现有产品形成互补【天风通信】

事件：光库科技拟以“1700万美元+交割时标的公司的净现金-标的公司承担的交易费用”为对价，收购捷普科技（武汉）100%股权，交易对手方为捷普投资（中国）。

我们点评如下：

武汉捷普历史背景：捷普集团下属公司，公司前身奥新科技于2005年成立，创始人顾共恩（01年光迅科技联合创始人及最大自然人股东，现在恩达通董事长）为光通信领域传奇人物之一。2015年奥新科技被世界500强Jabil收购后更名为捷普（武汉）。捷普武汉具有完整的光有源、无源器件制造和光器件封装能力，具备优质的客户资源及供应链优势，与公司在光模块领域有很强的产品互补和战略协同性。根据披露信息，捷普武汉24年收入为2.41亿元，净利润为651万元，25年1季度收入6417万元，净利润88万元。

标的公司2013年曾挂盘新三板，当年收入1.87亿元，标的公司业务主业为光放大器（EDFA、DWDM增益模块等），此外还包括波分复用器、分路器及耦合器、电缆组件（跳线、Fiber Shuffle）、光交换OCS。关于此前捷普收购Intel的硅光模块业务：武汉捷普以EDFA产品ODM/JDM代工为主，主要大客户为德国ADVA光网络公司。硅光模块生产由泰国的Fabrinrt代工，后转到Jabil槟城公司，和武汉捷普无关。

光库科技4Q24、1Q25收入分别为2.6亿元、2.65亿元，分别同比增长40%、66%，主要来自子公司加华微捷的无源器件高速增长以及拜安激光雷达光源模块的并表。另外公司的隔离器类产品市场占有率行业领先，光纤光栅类产品市场占有率国内领先，光通讯器件在保偏光无源器件市场及海底光网络市场保持相对领先地位。

在铌酸锂调制器及芯片领域，光库掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术，具备了开发高达800Gbps及以上速率的薄膜铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力；公司生产的400/800Gbps铌酸锂相干调制器、20/40GHz模拟调制器、10Gbps零啁啾强度调制器等，广泛用于超高速干线光通信网、海底光通信网、城域核心网、测试及科研等领域。

收购捷普武汉后，公司将新增OCS、有源无源器件等产品，与主业形成互补。预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.06亿元、1.56亿元、1.94亿元，维持“增持”评级。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！