半导体更新 1、周末半导体行...

针对这个新闻我们暂时无法给出确切信息，这里可以参考此前的网络分析：X90核心配置了10核，20线程，支持20超线程，指令集用的是ARMv8-A，按照性能类似苹果M2芯片，推测采用的N+2工艺。我们认为不论国产5nm进展如何，本次公开报道证明了国产先进制的持续突破的进展，进一步增强市场信心，我们也坚持此前对半导体板块的判断，即未来国产制程一定会持续向更先进节点升级，同时国产化率会逐步提升。

先进制程国产替代链，肩负使命的中芯国际（先进技术突破是螺旋上升的、短期业绩波动不改长期趋势），半导体设备国产替代扛把子北方华创（绑定国产先进产线，业绩稳健，份额绝对领先）。其它关注三条链：设备弹性确定性最强的芯源微（国产先进Track唯一选手，今年内四代机送验证），零部件平台化企业富创精密（绑定设备大客户，收并购平台化布局），GKJ产业链福晶科技（绑定大客户、持续受益国产化加速）。

2024年以来，半导体行业并购案例数量与规模显著上升。半导体行业技术壁垒高，并购可快速获取关键技术或市场份额。相关案例中，芯源微系国内涂胶显影设备、单片式湿法设备龙头，北方华创正在通过协议受让芯源微17.9%股份并改组芯源微董事会，实现对芯源微的控制。富乐德拟发行股份、可转换公司债券购买江苏富乐华半导体100.00%股权，该并购重组事项将于5月29日上会。

1）BIS考虑将长鑫以及SMIC和YMTC的子公司列入实体清单； 2）算力方面限制仍未放缓； 3）据报道，苹果计划将阿里巴巴的人工智能功能引入中国的 iphone，此举已引起美国政府官员的警告，进一步增强自主可控情绪； 4）后续还在进程之中的232半导体关税；

1）富创精密公开交流提及目前在先进光刻机进展很顺利，公司在光刻机领域的零部件月交付超千万且五月份后光刻机零部件交付将加速；

2）波长反馈xgls也在持续加单，目前已有增量订单；

3）美利信同为光刻机零部件，Q1半导体收入接近40%～50%来自于深圳大客户；

4）汇成真空5月份取得了超预期的客户的设备订单；产业链在加速向好；

5）盛合晶微预计很快将提交招股说明书，利好板块情绪；

6）国内先进制程逻辑客户正处于加速下单阶段，上海大客户先进制程订单落地有望带动半导体设备

此外，国产GKJ产业链相关，汇成真空（产业初期铲子骨二阶导的巨大弹性）、波长光电（近期订单有增量、业务有新突破）、芯源微（业务新突破；高端Track配套国产GKJ产业化进度加速）、福晶科技、茂莱光学、美利信、富创精密、福光股份等。

]近日，日本旭化成（Asahi KASEI）向部分客户发出供应调整通知，拟收紧其PIMEL系列感光材料供应，此次供应限制主要系AI算力需求快速增长，导致该公司产能无法及时匹配市场需求所致。

PIMEL是旭化成研发的液态感光性聚酰亚胺（PSPI）材料，在半导体封装领域具有关键应用价值，主要应用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层，在晶圆级封装（WLP）工艺中，晶圆表面钝化层和RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料，由于PSPI的独特优势在于兼具光敏特性与绝缘性能，可显著简化2P2M、4P4M等多层布线工艺流程。

依据中国电子材料行业协会（CEMIA）的统计数据，2023 年中国半导体晶圆制造用PSPI光刻胶市场为7.97亿元，封装用PSPI光刻胶市场为3.96亿元，随着AI算力芯片需求激增及先进封装技术（如2.5D/3D封装）的快速发展，PSPI材料市场有望保持持续增长态势。

目前全球PSPI主流供应商为日本富士胶片（Fujifilm）、AZ电子材料、旭化成、东丽株式会社等，我们认为本次海外供应收紧有望显著加速PSPI材料的国产化替代进程。产业链相关：鼎龙股份（先进封装+显示PSPI）、艾森股份（晶圆制造+先进封装PSPI）、阳谷华泰、强力新材。

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