果链材料更新：Low CTE电...

据供应链消息，库克正催迫供应商，低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE）材料缺货，导致苹果新一代智能手机iPhone 17系列备货紧张。

是一种通过特殊配方（如调整SiO₂、Al₂O₃、B₂O₃等成分比例）和工艺制成的电子级材料，其热膨胀系数（CTE）可低至2.77×10⁻⁶/℃（接近硅基芯片的3 ppm/℃），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗（Low Df）等特性。

苹果A系列芯片或高通骁龙处理器的封装基板中，低CTE玻璃纤维布作为绝缘层与增强层，支撑多层电路结构，确保芯片与PCB间的稳定连接。同时，低热膨胀系数玻璃纤维布也被用于射频（RF）封装基板、高密度互连（HDI）电路板（HDI多层PCB，其内层通过低CTE玻璃纤维布增强的覆铜板，即CCL）、摄像头模组（柔性电路基板）和电池管理模块（电池封装电路板）。

目前该材料技术壁垒极高，全球仅少数企业（如中国宏和科技&日本旭化成）能批量生产低CTE和超薄 （≤0.03mm）产品，且需通过苹果MFi认证。

旭化成：与宏和科技共同主导高端市场

宏和科技： Low CTE已通过苹果MFi认证，近期公告募投近10亿新增高性能玻纤纱年产能1254吨

中材科技： 有1条低膨胀纱线，低膨胀纤维试制出多款低膨胀布，已通过客户验证

国际复材: Low CTE纱布热膨胀系数在约3ppm/℃左右，精准满足高阶封装载板对尺寸稳定性的严格要求

建滔集团： 低热膨胀系数产品已完成产品开发。