半导体设备零部件市场格局简析 ...

SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mmFabOutlookReportto2027)》指出，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。

设备资本开支为晶圆制造产能扩张的先行指标。

在高资本开支支撑下，晶圆产能预计将保持较快增长势。

半导体设备配套精密零部件需求有望受益设备开支恢复。

产业链上游主要是铝合金材料及其他金属、非金属原材料，下游是各类半导体设备制造商（光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积等半导体设备）或晶圆制造厂。

全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区公司。

半导体精密零部件整体市场较为分散。

领军供应商前10中，包括有蔡司ZEISS(光学镜头)，万机仪器MKS(MFC、射频电源、真空产品)，爱德华Edwards(真空泵)，先进能源AdvancedEnergy(射频电源)，堀场Horiba(MFC)，徽拓VAT(真空阀件)，Ichor(模块化气体输送系统以及其他组件)，超科林UltraCleanTech(密封系统)，阿斯麦尔ASML(光学部件)及荏原EBARA(干泵)。

中国大陆厂商多数企业专注于个别生产工艺或特定零部件产品。

半导体设备零部件中，机械类、气体/液体/真空系统类零部件产品国产化率较高。

富创精密、江丰电子、菲利华、神工股份、靖江先锋、托伦斯、等国内厂商供应中低端机械类零部件，主要产品技术已实现突破和国产替代，国产化率相对较高。

富创精密专注于金属机械零部件，为该细分领域为数不多的进入国际半导体设备厂商的内资供应商，可以实现部分应用于7纳米制程前道设备零部件的量产，直接与国际厂商竞争。

华卓精科、新松机器人、京仪自动化、富创精密可提供机电一体类零部件给国内半导体设备厂商。

国内已有部分厂商可以供应，国产化率处于中等水平。

新莱应材、万业企业（收购的CompartSystem）进军气体管路、气柜模组等产品。富创精密、正帆科技、沈阳科仪、北京中科也在该领域有所布局。

技术难度较大，国产化率较低。相关布局厂商包括北方华创旗下的七星流量计、万业企业（收购的CompartSystem）、川仪股份、北京国望光学、长春国科精密光学、茂莱光学、炬光科技、波长光电等。

整体而言，由于半导体零部件对精度和品质的严格要求，就单一半导体零部件而言，全球也仅有少数几家供应商可以提供产品，这也导致了尽管半导体零部件全行业集中度仅有50%左右，但细分品类的集中度往往在80%-90%以上，垄断效应较明显。

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*本文仅作为行业分析参考，不构成投资建议！