GB300+PCB产业链笔记

1、由于GB300的GPU和CPU合封，散热要求更大，芯片内部散热门槛要求更高，还有热界面Tim要求更高。

2、采用socket方式(插槽方式)，而不是以前的SMT(贴片焊接)方式，PCB的制造难度很大。高端PCB本来供不应求，未来供给缺口会进一步加剧。

3.一个NVL72的机柜PCB价值量为17.1万美元，这个价值仅次于GPU，甚至比CPU还大。（见附件）

沪电和欣兴ttm等传统大厂产能已满载，高端产能供不应求，订单外溢演绎

24年已经看到国产HDI大厂胜宏在NV链份额超预期

25年方正科技和景旺电子等也有望看到获得相应份额突破

已经在海外有大客户放量的：沪电股份/胜宏科技/生益电子

有望看到海外客户取得进一步突破的：方正科技/深南电路/景旺电子/广合科技

材料环节：瓶颈问题已经出现，M8材料成为需求主力，台光斗山供应已经吃紧，生益科技有望成为北美算力链新增主力供应商

low dk玻纤布：紧缺现象突出，日系厂商产能不足，国产高端玻纤布厂商宏和科技加速国产替代

整体来看，GB300 有望在PCB等环节引入更多的供应商，二三线厂商进入海外核心算力供应链的机会也相应增加

此外，国产算力在字节等大厂带动下需求释放，有望进一步加速带动高端PCB用量。

GB300增加的需求还包括液冷模块。

台资企业主供，中国大陆间接供应商飞龙股份当前已通过国内供应商比赫间接供应N客户，正在通过台湾合作伙伴测试配套N客户的4U CDU水泵产品，间接供应NV。

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*本文仅作为行业分析参考，不构成投资建议！