数据中心服务器PCB简析

亚马逊云计算部门亚马逊网络服务（AWS）计划在佐治亚州投资至少110亿美元，以扩大其基础设施，并支持各种云计算和人工智能技术。

微软此前表示2025财年AI数据中心开支800亿美元，北美云厂商2025财年资本开支高增长的趋势确定。

PCB印制电路板，是电子元器件的支撑体，用于实现电子元器件之间的电气连接，承载AI芯片、GPU、FPGA等各类算力核心组件以及其他配套电子元件的物理平台，是AI算力硬件运行的基础。

从应用领域上看，PCB 结构逐步走向复杂化，数据中心服务器逐步采用 HDI 板。HDI PCB的特点在于高集成度，能够在更小的空间内实现更强大的功能。

以英伟达GB系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、高密度互连（HDI）的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级，AI服务器的PCB ASP较普通型增长数倍，且GB200已于Q4末开始出货并于明年大批量交付。

胜宏科技具备70层高精密线路板和24层六阶HDI线路板的研发制造能力，多款高阶HDI产品已进入大批量量产阶段。

沪电股份已实现4阶HDI产品的商业化生产，并且正在预研6阶HDI产品。已通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货。

景旺电子：产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板，HDI产品广泛应用于通信、数据中心、智能终端、2025年1月6日，景旺电子（赣州）信丰高多层PCB智能制造项目正式投产。项目总投资达到30亿元，占地328亩，一期投资为18亿元。

深南电路：具备HDI及刚挠结合板的生产能力，在HDI工艺上具有包括Any Layer（任意层互联）在内的先进技术。公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

崇达技术：珠海崇达二期项目中的珠海二厂已于2024年6月试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于服务器等领域。珠海三厂基建工程已完成，后续将根据公司整体规划和市场需求适时启动生产。

东山精密：计划通过非公开发行A股股票募集不超过28.92亿元，用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek印刷电路板生产线技术改造项目等。

兴森科技：2012年正式进军封装基板领域，IC载板对各项参数的要求远高于一般PCB和HDI板。

*本文内容仅作为行业分析参考，不构成投资建议！