Marvell最新CPO架构简析

近期，迈威尔科技(Marvell)官宣了集成CPO共封装光学技术的新型AI加速器XPU。

XPU是一种专门为加速人工智能和机器学习工作负载而设计的处理器，采用高度定制化的架构，以满足特定AI算法或应用场景的需求。

在此次官宣中，迈威尔科技介绍了其新型AI加速器XPU的核心特点：

：将XPU计算硅片、HBM（高带宽存储）和其他Chiplet（芯粒）与Marvell的3D硅光子引擎集成在同一基板上。

：通过高速SerDes、裸片到裸片接口和先进封装技术实现互连，避免了电信号从XPU封装传出到铜缆或PCB板的过程，减少了信号损耗。

：这种架构使得XPU之间的连接能够实现更快的数据传输速率和长达电缆传输距离的100倍，同时优化了延迟和功耗。

：XPU的架构可以根据客户的特定需求进行定制，以满足不同的应用场景。 Marvell是全球领先的Fabless模式半导体供应商之一，其核心技术在于微处理器架构和数字信号处理，其3D硅光子引擎性能优异，现场运行时间超过100亿小时，足以证明其技术的成熟度和可靠性。

在此前发布的高带宽存储（HBM）计算架构的基础上，Marvell 正在扩展其定制硅片的领先地位，使客户能够将 CPO 无缝集成到其下一代定制 XPU 中，并将 AI 服务器的规模从目前使用铜互连的单机架内的数十个 XPU，扩展到通过 CPO 实现多个机架中数百个 XPU，从而显著提升 AI 服务器性能。

海外厂商方面，Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Cisco 等各大芯片厂商 均有在近年 OFC 展上推出 CPO 原型机， 英伟及台积电等厂商也展示了自己 的 CPO 计划。

国内布局厂商中，中际旭创、新易盛、光迅科技、联特科技、天孚通信、剑桥科技、光库科技、德科立、铭普光磁、罗博特科等都有CPO相关技术布局。

CPO 目前处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器 件的市场接受度、标准和制造能力的限制，作为光通信解决方案的一环，其发展 仍需整体产业链的协同推进。

长期来看，CPO还有望带动光互连环节硅光光引擎、CW 光源、光纤、FAU、MPO/MTP及封装工艺等需求增长，各细分环节布局厂商包括中天科 技、亨通光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、富信科技、东方电子、太辰光、博创科技、通富微电、 长电科技、华天科技、晶方科技等....

*本文内容仅作为行业分析参考，不构成投资建议！