台积电2nm，技术路线图更新，...

台积电高雄2纳米新厂今天将举行设备进机典礼，写下三大纪录：

首先是台积电在高雄首座12吋厂开始进驻机台为2025年量产暖身；

其次是该厂比预期早逾半年进机；

第三是高雄厂量产后，将与新竹宝山2纳米厂南北大串联，生产全球技术最先进的芯片，预料苹果、超微等大厂都将是首批客户。

根据台积电规划，2025 年下半年开始在其第一代 GAAFET N2 节点上量产芯片，N2P 将在 2026 年末接替 N2——尽管没有先前宣布的背面供电功能。同时，整个 N2 系列将添加台积电的新 NanoFlex 功能，该功能允许芯片设计人员混合和匹配来自不同库的单元，以优化性能、功耗和面积 (PPA)。

此次活动的重要公告之一是台积电的 NanoFlex 技术，该技术将成为该公司完整的 N2 系列生产节点（2 纳米级、N2、N2P、N2X）的一部分。NanoFlex将使芯片设计人员能够在同一块设计中混合和匹配来自不同库（高性能、低功耗、面积高效）的单元，从而使设计人员能够微调其芯片设计以提高性能或降低功耗。

台积电的当代 N3 制造工艺已经支持称为FinFlex的类似功能 ，该功能还允许设计人员使用来自不同库的单元。但由于 N2 依赖于环栅 (GAAFET) 纳米片晶体管，NanoFlex 为台积电提供了一些额外的控制：首先，台积电可以优化通道宽度以提高性能和功耗，然后构建短单元（为了面积和功率效率）或高单元（性能提升高达 15%）。

台积电高雄2纳米新厂的设备进机典礼不仅是该公司的一个重要里程碑，也是全球半导体产业发展的一个重要事件。

台积电的技术创新和市场布局，将为全球半导体产业持续带来新的发展机遇和挑战。