1月 CPO共封装光学最新进展跟踪

-英伟达将在3月GTC大会推出CPO交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产 -FAU/ELS模块将由天孚通信供应，并且光引擎封装或将由国内光模块厂商新易盛供应。 -FiberShuffle预计由Corning和太辰光供应，其他供应商包括Fabrinet，Lumentum等。

1月6日官宣推出用于XPU的CPO架构，基于CPO技术来提升XPUscale-up的规模（数十个→数百个），预计在下一代定制XPU中使用

👉 Marvell最新CPO架构简析(附报告）：

2024年12月30日，台积电宣布实现CPO与先进半导体封装技术的整合，与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产。预计25年将完成Coupe（紧凑型通用光学引擎）可插拔1.6T光模块的技术验证、26年推出CoWoS的CPO模块，27年CPO/XPU结合，OIO加速。

已推出带有光学附件的AI计算ASIC，并计划推出CPO版本的Quantum 3400 X800 IB交换机和Spectrum4 Ultra X800以太网交换机；与台积电合作，共同开发微环形光调节器（MRM）技术；已向小部分客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学（CPO）以太网交换机Bailly。

CPO有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长。 相对于传统方案，CPO方案中的外置ELSFP、MPO和保偏光纤为纯增量。

-光互联：中际旭创、新易盛、天孚通信三家在光电转换、CPO封装、光学器件具有明显优势，太辰光近年来突飞猛进 -MPO/FAU/保偏/Fibershuffle：太辰光/天孚通信/光库科技等 -VLINK：仕佳光子/博创科技等 -CW光源：源杰科技/仕佳光子/炬光科技/昂纳科技等 -硅光芯片：光迅科技/中际旭创等 -硅光设备：罗博特科等 -先进封装：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等 -液冷散热：东阳光等 -交换机&交换芯片：紫光股份、盛科通信、中兴通讯、锐捷网络、菲菱科思、共进股份、烽火通信等。

CPO（共封装光学）技术通过将光引擎和交换芯片封装在一起，在提高光模块和 ASIC 芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径。

CPO帮助实现AI/HPC应用的网络扩展和计算扩展目标；服务器架系统的CPO设计将改变光网络芯片的格局。

LightCounting预测，到2028-2029年，CPO极有可能成为1.6T及更高速互连的可行选择，测3.2TCPO端口的出货2029年将超过1000万个。

*本文仅作为行业分析参考，不构成投资建议！