算力芯片封装基板：ABF载板解析

先进封装轻薄化和高集成度对材料提出更高性能要求，带动封装基板强劲需求

从成本端来看，高端倒装IC载板的成本占比高达70%~80%，是先进封装工艺价值最高的材料，ABF载板是FC-BGA封装的高端配置，也属于是PCB的一个分支。

封装基板按照材料可分为硬质基板、柔性基板和陶瓷基板

硬质基板应用较广，占全部应用的80%以上

硬质基板中主要分为BT和ABF基板

ABF载板是先进集成电路封装载板，全称为AdvancedBismaleimideFilm-basedSubstrate（基于高级双马来酰亚胺薄膜的基板），主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算芯片的FC封装。

ABF载板通常具有多层结构，层数根据芯片封装的需求而定，层数通常在6至22层之间，板厚也是根据具体应用而设计的，一般在0.3毫米至2.4毫米之间。

现阶段ABF载板高端产品层数已落在14-20层，面积都是70mmx70mm，甚至100mmx100mm产品也已有相关设计，线路细密度也逐渐进入6-7微米，在2025年正式进入5微米的竞争。

ABF载板的生产涉及高精度曝光、电镀、压膜等复杂工艺，技术壁垒较高。

部分关键设备如高解析度的曝光机、电镀线等被少数国外厂商垄断。

ABF载板最早由英特尔推出，ABF材料供应主要被日本味之素公司所占领，ABF材料更具有稀缺性。

ABF载板行业高度集中，全球前十大供应商占据80%以上的市场份额。

欣兴电子、揖斐电、奥特斯、南亚电路板和新光电气是全球ABF载板市场的龙头厂商。 中国大陆一些企业已经开始小规模出货ABF载板，主要包括兴森科技、深南电路、珠海越亚等。

兴森科技ABF载板良率已达世界前三水平，拥有珠海和广州两条生产线，深度参与华为的“鲲鹏CPU+昇腾GPU”算力战略，是华为链的关键组成部分，也是华为昇腾芯片核心合作伙伴之一。兴森科技为华为2025年一季度计划量产的昇腾910C芯片提供FCBGA封装基板。

深南电路目前在广州拥有两条ABF载板生产线，每条线的设备月产能达到7500平米。

珠海越亚的ABF载板项目已进入投产阶段，其中B1厂房正式启动装机，进入设备调试阶段，与国内外多家知名芯片厂商建立了稳定的合作关系。

Omdia预计到2030年，全球ABF载板市场规模将接近714.4亿元，未来六年的CAGR预计达到9.3%。

*本文仅作为行业分析参考，不构成投资建议！