存储模组简析 AI对存储计算...

AI对存储计算能力需求强劲，存储芯片国产替代进程加速。

存储市场以DRAM和NAND Flash为核心，合计市场份额超90%。

Trendforce在近期发布的报告中预测下半年NAND Flash市场供需结构将明显改善，多种因素将提升需求，预计价格将回升。

从历史周期来看，模组厂与存储原厂周期中基本同时反应。

模组厂作为原厂下游，根据客户需求进行主控芯片设计、固件开发、存储晶圆匹配等，并独立完成或委托专业厂商完成封装测试等后端环节，将标准化存储晶圆转化为存储模组产品。

内存模组应用于客户端和服务器的内存条，分为SSD固态硬盘、嵌入式存储和移动存储等，内部组成包括NANDFlash颗粒、主控芯片和DRAM颗粒。

全球存储模组市场呈现出高度集中的竞争格局，DRAM和NAND模组市场份额大部分由原厂占据。

DRAM模组市场，韩国三星、SK海力士等占据主导地位；第三方模组厂市占率仅占17%，且主要由金士顿占据，其余模组厂如威刚、海盗船、金泰克与记忆科技等占据较碎片化的份额。

NAND模组呈现出较类似的格局，原厂格局较为集中，占据NAND模组市场的约90%，其他较领先的NAND模组厂金士顿、嵌入式存储领先的江波龙与佰维存储等。

中国大陆厂商中，根据CFM数据，江波龙在2024年上半年eMMC和UFS产品的市场份额位列全球第六，中国大陆第一。江波龙拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线，早期就涉足了SLC NAND芯片，并且拓展主控芯片，自研主控芯片LS600和LS500已在三星电子旗下晶圆厂完成流片验证，子公司慧忆微电子研发出WM6000和WM5000两款主控芯片；2023年完成收购力成苏州70%的股权加强封测产线布局；主要客户包括中兴、传音、萤石网络、石头科技、小米、字节、比亚迪、广汽埃安等。

佰维存储在2023年首次上榜TrendForce发布的全球SSD模组厂自有品牌通路出货营收前十强榜单，并以7%的市场份额位列第五；模组产品包括嵌入式存储、消费级存储（如固态硬盘、内存条和移动存储）以及工业级存储和定制化的存储产品；自主研发完成了支持CXL2.0规范的CXL内存扩展卡、高端PCIe/SATA企业级SSD产品等，满足AI和HPC高性能计算场景需求，其中企业级PCIeSSD产品适合用于AI服务器、超大型的数据中心、云计算等应用场合；目前正在东莞松山湖投资建设晶圆级先进封测制造项目，总投资额为30.9亿元，预计2025年投产；主要客户包括联想、惠普、浪潮信息、谷歌、Meta等。

德明利建立了闪存存储产品矩阵，覆盖移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等多个领域。自主研发了多款存储主控芯片，其中TW2985已进入回片验证阶段。针对AI存储市场，德明利推出了DDR5SO-DIMM和U-DIMM内存模组系列产品，单条内存容量高达48GB，理论带宽达32GB/s，兼容主流CPU平台与操作系统；德明利自研SSD主控芯片与企业级SSD产品已经顺利推出。

香农芯创代理销售包括存储模组在内的各类电子元器件产品，拥有全球顶级主控芯片、存储器代理权，包括与SK海力士、MTK联发科等国际一线厂商的长期合作关系。

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*本文仅作为行业分析参考，不构成投资建议！