算力：博通+ASIC+海外链更...

①博通第四财季AI芯片收入展望超预期，预计第四财季营收大约174亿美元，分析师预期170.5亿美元。亚马逊涨超4%，谷歌连两日新高。

②DeepSeek据悉计划年底前发布拥有更先进代理功能的人工智能模型。

③工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展人工智能芯片与大模型适应性测试。

④SK海力士、美光完成英伟达HBM4测试。

⑤美股AI应用市场业绩爆雷密集：受财报爆雷影响，全球软件行业（AI应用）新势力Figma股价在隔夜美股盘中一度暴跌超21%；赛富时（Salesforce）在财报中给出的业绩指引不及市场预期，公司股价一度大跌超8%；美股AI明星股C3.ai股价一度暴跌超11%。

事件：博通发布FY25Q3业绩。

当季实现营业收入160亿美元，同增22%，超出分析师预期的158.4亿美元。其中半导体解决方案营收92亿美元，同增26%，分析师预期为91亿美元，AI营收52亿美元，同增63%，非AI营收40亿美元，环比持平；基础设施软件收入为68亿美元，同增17%。公司毛利率为78.4%。AI业务需求旺盛，当前合同订单达1100亿美元。

公司指引第四季度营收预计约为174亿美元，同比增长24%，超出分析师预期的170.5亿美元；第四季度AI业务营收预计为62亿美元，同增66%，预计非AI营收为46亿美元；预计基础设施软件收入约为67亿美元，同增15%。预计第四季度毛利率77.7%，环降0.7pct，主要受XPU和无线业务营收占比提升的影响。

1）ASIC：本季度XPU业务占AI营收提升至65%，三大客户对ASIC的需求持续增长。同时也在与其他潜在客户合作开发ASIC，本季度另一位潜在客户向博通下达了量产订单，给公司带来价值100亿美元的订单。

2）AI网络：Scale up方面，与OpenAI合作推出的基于开放以太网技术的方案，可支持客户使用XPU扩展至512个计算节点。Scale out&Sale across方面，今年6月，公司推出的基于以太网的102Tb/s交换机，将网络架构简化为两级，从而降低了延迟并大幅减少了功耗。此外还推出了下一代Jericho 4以太网结构路由器，其带宽达51.2Tb/s，可支持跨多个数据中心、超过20万个计算节点的集群。

观点重申：CSP持续推进ASIC业务，AI推理需求强劲，看好ASIC及AI网络相关环节。

ASIC产业链相关：

AI ASIC：芯原股份、翱捷科技

交换芯片盛科通信

PCB：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、广合科技等

0904 AI板块大幅回撤，我们认为：

1）三季报临近，9月中下旬就要开始三季报行情，AI核心资产依旧是业绩最好的一批。

2）产业趋势来看， GB300开始陆续起量，谷歌TPU上修。近期我们组织了多场核心资产的董事长调研，均反馈产能紧张，供不应求。

3）需求端看，9月下旬阿里云栖大会，10月份谷歌预计将发布新的Agent，大模型正在持续加速。同时根据OpenRouter，最近一周全球大模型Token数接近5T，再创历史新高。

大模型的持续演进和Token带来的商业闭环，NV对AI Capex的5年5倍指引置信度就不会下降，硬件空间都还很大。富联(NV+谷歌机柜代工，刚上修明年的产能)；胜宏(定增即将落地，下周我们组织了泰国工厂调研)。

0904光模块大幅回调，我们认为原因有二：

1）市场整体情绪受影响而回落，反应到近期涨幅大的个股上，获利盘不计成本减仓；

2）市场在过去3个月逐渐接受了5000亿市值的投资框架，但接受更高市值的投资框架需要心理建设和时间

我们认为，目前的AI和光通信基本面是23年初以来最好的时候，估值障碍逐步扫清，理应值得更高估值。

当然，我们也建议市场参与者降低短期的投资回报预期、抬升中长期投资回报的预期。

我们在谷歌深度（24年3月）、博通深度（24年6月）、AI云计算+ASIC深度（25年3月）等反复论证以谷歌TPU为代表的AI ASIC芯片趋势，产业逻辑正验证。

支撑谷歌TPU出货量预期上修的需求侧因素

1）谷歌自身AI需求全面爆发：AI搜索功能AI Overview、AI Mode覆盖率大幅提升，视频-Veo3、图像-Nano Banana、世界模型-Genie3取得全面进展。谷歌Tokens调用量高速爬坡，24年5月9.7万亿-25年5月480万亿-25年7月980万亿，对TPU需求量大幅增加。

2）谷歌云新增META、OpenAI等大型客户或将调用TPU，此前云客户以调用GPU为主。25年5-8月，根据路透社等报道，META、OpenAI与谷歌云达成合作协议，协议中或将包括部分调用谷歌TPU支持AI工作负载。

3）谷歌或将TPU在谷歌云外的市场供应，代表外供态度转变。根据海外科技媒体The Information，谷歌正在与小型云服务提供商接洽，计划将TPU在第三方CSP上架并对外租赁，此前谷歌仅在谷歌云上提供TPU调用服务。

支撑谷歌TPU出货量预期上修的供给侧因素

1）谷歌新一代TPU Ironwood性能再度跃升、对标英伟达B200系列芯片，具备一定的性价比、功耗优势（缺点在开发生态成熟度），推理阶段对开发工具丰富度要求相对训练阶段较低，且企业更追求ROI，AI ASIC芯片已可满足企业对芯片性能要求。

2）谷歌自用优质开发生态工具有望向开发者提供。谷歌较少向开发者提供适配TPU最优的JAX XLA生态工具服务，本次或有望带动TPU+XLA（对标GPU+CUDA）向开发者开放并加速生态培育。

海外科技：关注谷歌- Deepmind+TPU估值当前并未体现，且反垄断裁定解除估值压制；博通： 26-27年多款ASIC芯片落地

互联网：关注阿里巴巴：AI云与谷歌业务堆栈接近，兼具自研芯片+云服务+大模型+互联网应用。

当地时间2025年9月3日，高速连接解决方案供应商Credo Technology Group（CRDO）公布FY26Q1业绩。本季度公司收入2.23亿美元（高于FY25Q4预测的1.90亿美元），同比增长274%，Non-GAAP毛利率达到67.6%。

Scale-up催生短距连接需求，AEC发展空间广阔。随着大模型训推对算力性能需求的提升，AI超节点scale-up规模有望持续增长，AEC作为短距离连接的理想解决方案将广泛应用。例如，亚马逊的Trn2-Ultra64采用了AEC进行高效的柜间互联，确保了其ASIC芯片与AEC之间1:1的高效匹配，进一步推动了铜连接在短距离数通场景的使用，我们认为铜互联产业AEC+Retimer连接方案将迎来广阔市场空间。

公司核心产品受益大客户旺盛需求。公司AEC产品受三大客户亚马逊、微软与xAI青睐，行业地位领先。随着与超大规模企业和主要客户的战略合作加深，公司AEC收入有望持续增长。

国内相关映射：瑞可达，长芯博创，兆龙互连等。

风险提示：产业发展不及预期

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！