半导体：碳化硅+测试/光刻设备...

①全球碳化硅龙头Wolfspeed收涨10.12%，此前公司宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用。

②费城半导体指数低开，盘后英伟达、英特尔、阿斯麦均下跌。

算力成中美角力关键点。据金融时报报道，中国互联网监管机构已告知国内最大的科技公司停止购买英伟达的所有人工智能芯片并终止现有订单，NV回应较为悲观。如同我们一直强调的，随着SMIC先进制程在未来一段时间的逐步扩充，国产算力芯片市占率有望上升，相关产业链有望受益。

国产算力进展积极。据我们了解，H系昇腾24出货约20w颗，25年有望达到70w颗，26年有望继续增长，24年主力为910B，25年为910B与910C，26年预计910C与910D，920有望于26年推出，随着产能、良率的逐步改善，国产算力产业链有望在未来实现自我循环。

华峰测控：8600在测试通道数、频率及并行处理能力上国内领先，超大电流驱动测试能力国内领先，国内排名前十的AI芯片设计厂均有合作，在HG的进展积极；客户端，进展最快的客户测试已经快结束，最快年内开启小批量量产验证，其余客户预计明年上半年完成验证；公司现在订单饱满，主业稳中有升，83占比进一步上升。

长川科技：SoC测试机国内领先，今年收入50e+，利润12e+，明年收入有望75e+，利润达到20e量级，SoC测试机、存储测试机为主要增量；绑定H系，公司的GPU测试机有望从昇腾910D开始切入H系的GPU测试机领域，H系芯片随着下游扩产良率改善，来年放量确定性非常高。

日本测试机巨头【爱德万】受益于GPU测试机放量登顶日本半导体设备市值龙头。GPU测试机因为引脚多、电流大等原因而技术难度大，属于半导体设备中少有的国产化率几乎为0的领域，长川科技与华峰测控为国内测试机的双龙头，将深度受益于国产算力链的爆发。

光刻是半导体设备国产率最低环节。继2024年工信部披露65nm ArF光刻机（对标ASML1460K）后，国产GKJ再迎突破：

-据《金融时报》，中芯国际正在测试中国首款国产先进芯片生产设备。

-据上证报，中芯国际正在测试上海宇量昇的浸没式深紫外光刻机。

GKJ产业链：福晶科技、腾景科技、茂莱光学、汇成真空、炬光科技、波长光电

整机：芯源微（涂胶显影）、芯碁微装（激光直写）

据英国金融时报、上证报，中芯国际正在测试由上海初创公司宇量升制造的深紫外光刻机。正在测试的这款机器采用的是浸没式技术，类似于阿斯麦采用的技术，采用多重曝光生产7纳米芯片。

宇量昇是由上海科技创业投资集团全资子公司创科微、新凯来各持股50%共同控股，宇量昇、新凯来、上海微都是国内GKJ的整机制造企业，深紫外GKJ是目前我国半导体设备正在攻坚突破的关键环节，此次测试意义重大，是我国实现半导体核心设备国产化替代的关键里程碑事件。

GKJ消息基本上相对封闭，而从今年开始整个GKJ行业进展频仍，浸没式GKJ上线测试，订单批量增加。

GKJ核心主机厂没有上市标的，供货三家GKJ企业的上海微供应链、新凯来供应链此前已广为市场所了解。此次宇量昇深紫外的GKJ测试，将打开二级市场对于这家整机厂的进展认知，相关产业上游供应商有望迎来价值重估。

核心供应链：

波长光电： 除了上海微、新凯来，新进入宇量昇供应商，主要供应非物镜镜片，包括照明系统、激光器光源、工台量测镜片等，ZnSe镜头已经应用于EUV、DUV和i线光刻机。按照EUV60亿市值、DUV90亿市值、i线40亿市值增量计算，GKJ增量约190亿市值，叠加主业估值55亿，市值估算245亿目标。

永新光学： 供应EUV+DUVi镜片、镜头模组。EUV ASP 20亿，利润率50%，光学占40%，反射镜占一半，镜片单机价值2亿元。远期25台年出货量，对应空间50亿以上；按照ASML ArFi ASP为6亿元，利润率约50%，镜片单机价值8000万元；按远期100台ArFi年出货量，空间80亿，再加ArF、KrF及I线g线等，估算150亿市场空间。

美利信： 全资子公司重庆渝莱昇和新凯来、宇量昇合作，主要供应精密机械臂基座、真空腔体两种核心零部件和其余几十种零部件。其中，精密机械臂用于支撑gkj中的机械臂，确保其微米级运动精度和稳定性，直接影响gkj的高精度定位能力；真空腔体为gkj曝光工艺提供高真空环境，避免光线散射和杂质污染，保障光刻过程的可靠性。渝莱昇24年营收接近1亿元，2025年一季度半导体业务收入中约40%-50%来自新凯来。测算半导体业务未来两年营收预期翻倍，未来三年营收10亿，GKJ占比50%，考虑到渝莱昇的突破对于国产GKJ供应链空白的填补，预期3-5年目标100亿元。

1）存储芯片供应短缺，美光暂停报价，后续价格可能调涨20%-30%

随着AI应用从“训练”向“推理”及边缘设备延伸，带动大容量DRAM内存需求持续增长，导致内存供应吃紧。

9月14日消息，全球第三大存储芯片厂商美光高层观察到客户的 FCST（需求预测）显示重大的供应短缺，因此紧急暂停所有产品报价，将重新调整后续价格。美光已通知客户，包括DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等内存产品全部停止报价，规划停止报价一周，且相关产品价格可能调涨20%-30%。

此次涉及的不仅是消费级与工业级存储产品，汽车电子产品涨幅更高，预计达70%。此外，三星、SK海力士、美光将产能集中到DDR5和HBM，DDR4线逐步退场，我们认为国内DDR4系列（DDR4/LPDDR4/LPDDR4X）需求仍在，看好涨价带动产业链的业绩弹性。

2）国内存储厂商扩产预期明确，HBM3产品交付计划明确

根据Omdia，预计长鑫2025年DRAM产量将达到273万片，同比+68%，远远超过之前的预期（20%左右），预计2026年月均DRAM晶圆产量将达30万片。

此外，长鑫已完成HBM3样品的开发，计划于2026年初开始向AI加速器、GPU和数据中心客户供货。长存也在进行DRAM和HBM的研发，并寻求与长鑫合作，由长鑫提供 DRAM，长存提供混合键合技术，该技术很可能应用于下一代HBM。

我们认为国内存储大厂的产能扩张叠加其HBM3产品的进展，有望进一步带动上游材料端需求持续增长。

3）存储芯片涨价叠加长鑫存储大幅扩产以及HBM3产品的交付料将进一步带动上游材料端需求增长，建议重点关注AI投资主线下算力、存储相关的半导体新材料。

存储芯片的涨价有望带动产业链的业绩弹性，叠加长鑫存储大幅扩产以及HBM3产品的交付，有望进一步带动上游材料端需求持续增长。

同时，在外部限制或将加码的背景下，国内将加快科技自立自强步伐，国产替代与自主可控进程或将进一步加速，我国半导体产业的对内需求重要性凸显，尤其是先进制程、先进封装相关环节以及AI芯片、HBM等前沿但国内仍然相对薄弱的“卡脖子”的环节，国产化率有望进一步提高，建议重点关注AI投资主线下算力、存储相关的半导体新材料。

产业链梳理：安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（CMP抛光垫）、兴福电子（湿电子化学品）、联瑞新材（球形硅微粉）、彤程新材（光刻胶）、雅克科技（半导体前驱体）、中船特气（电子特气）、正帆科技（高纯介质供应系统），推荐：华特气体（电子特气）、江化微（湿电子化学品）、晶瑞电材（光刻胶及其配套试剂），建议关注上海新阳、中巨芯、华海诚科。

产业反馈【瑞芯微】搭载【兆易创新】3D Dr­am的NPU芯片已规模下单，首批订单20-30万颗，主要用于机器人等多个端侧领域。

该芯片发布仅1个多月时间，进度超预期！（参考瑞芯微3588芯片发布第一年仅出货几十万颗左右）。

此外，兆易3D方案在国内及全球的云端及终端积极布局，重点关注相关方案的推进情况。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！