华为昇腾+OCS全光交换+液冷...

在9月18日举办的全联接大会2025上，华为发布昇腾未来发展路线图，已经规划了多款芯片，计划26Q1/26Q4/27Q4/28Q4分别推出950PR、950DT、960、970，此外还在开发Atlas 950 SuperCluster、Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品，分别支持8192卡、15488卡。

我们建议关注以下几个趋势：

1）先进制程的加速迭代与扩产

先进制程产能是国产算力根基，先进制程的技术迭代与产能扩张是昇腾持续产品迭代和放量的前提。以昇腾为代表的国产算力出货量加速提升 会带动更多先进制程需求。首推中芯和华虹，并关注先进逻辑扩产配套设备产业链，包括北方华创、京仪装备等

2）芯片架构升级以及较快的产品迭代速度

从26Q1发布的950 PR开始 ，昇腾芯片架构从SIMD转向SIMD/SIMT（通俗讲从ASIC转向GPGPU路线）；此外，华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进（算力与带宽持续升级），有望持续引领国内AI芯片发展。

除关注昇腾本身外，我们认为 昇腾的鲶鱼效应带动 AI推理增量需求下，国产算力的差异化性价比成为突围之路，国产算力份额有望加速提升，相关产业链：寒武纪、芯原股份、龙芯中科、云天励飞。一级市场建议优先关注沐曦股份、壁仞科技等即将 IPO 的 GPU 公司。

3）自研HBM

昇腾950PR和950DT分别支持HiBL 1.0和HiZQ 2.0（均为自研HBM），内存带宽分别提升至1.6/4.0TB/s，960/970内存带宽提升至9.6/14.4TB/s（NV的典型产品H20/GB200带宽分别为4.8/16TB/s。

华为自研HBM代表国内在存力领域的加速突围，关注国产HBM扩产相关，包括华海清科、拓荆科技、精智达、华峰测控、长川科技、北方华创、中微公司、芯源微、盛美上海等

4）关注昇腾产业链其他方向，互联环节的澜起科技，存储领域的佰维存储、开普云，封测领域伟测科技，PCB环节兴森科技、深南电路、方正科技、南亚新材等。

9月18日华为全联接大会，徐直军公布昇腾AI芯片技术路线图，预计2026年第一季度推出昇腾950PR，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970。

昇腾950新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽2.5倍、支持华为自研HBM。950PR提升推理Prefl性能，提升推荐业务性能，搭载自研HBM-HiBL1.0；950DT提升推理Decode性能和训练性能，提升内存容量和带宽。

同时，根据华为信息，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。

我们认为，昇腾的迭代路线不仅是一份产品规划表，更是华为在AI算力时代的战略宣言。未来几年，随着950、960、970的陆续落地，中国AI生态的自主性和竞争力，有望迎来新的跃升。

产业链相关梳理：

CCL：南亚新材、生益科技

PCB：深南电路、方正科技、生益电子

高速背板线及电源：华丰科技、泰嘉股份

自研HBM及磁电存储：华海诚科、联瑞新材、斯迪克（MED）

多相：杰华特

液冷散热：飞荣达

Fab：中芯国际

先进封装：芯碁微装、盛美上海

华为全连接大会的三个重点：

1）预计2026年第一季度推出昇腾950PR，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970。

2）超节点方面，华为开创的灵衢新型互联协议，支撑万卡超节点架构，灵衢2.0技术规范现已开放，产业界可在此基础上研发相关产品和部件。同时，华为正在开发Atlas 950 SuperCluster、Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品，分别支持8192卡、15488卡，均是跨柜全光互联。

3）华为更新新型磁电存储技术最新进展。

重点关注三个信号：

1）华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进，有望持续引领国内AI芯片，构建一个持续迭代的国产算力底座，并与英伟达、AMD等海外龙头迭代速度看齐。

2）与传统以单卡极致性能为核心的思路不同，华为转向从系统协同层面解决问题，通过高速互联总线将多个节点连接，尽管单卡性能不如英伟达，但集群能力显著提升带宽、降低时延、适配万卡训练场景。

3）磁电存储结合SSD与磁带优势，分层存储活跃与非活跃数据，降低成本并提升效率。技术路径分高速缓存和长期存储层，实现毫秒级响应。优势包括能效降低90%、性能提升2.5倍、寿命长。华为将推出磁电存储产品，与斯迪克合作开发AI SSD，推动国产替代生态。应用场景覆盖AI训练与推理，市场潜力大。

-华为的存储：兆易创新 （华为存储芯片核心供应商，NOR Flash和NAND Flash产品直接应用于华为UCM的分级缓存模块）、斯迪克 （华为新型磁电存储技术唯一合资方）

-华为的互联：华丰科技 （scale-up层面高速线模组），华工科技+光迅科技 （scale-out层面高速光模块）；

-华为的超节点：烽火通信 （成为首批具备提供CM384超节点集群完整解决方案能力的华为合作伙伴），四川长虹等；华为的液冷&电源：英维克、科华数据、川润股份、高澜股份。

9月18日ocs相关市场表现亮眼，我们判断主要系当日召开2025华为全联接大会，大规模超节点全光互联方案催化。

节点正迅速成为AI基础设施建设新常态。华为在CoudMatrix 384超节点基础上，还将推出Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，分别将于4Q27和4Q28上市。

大规模超节点对互联技术提出重大挑战，华为推出超节点全光互联技术，重新定义和设计光器件、光模块和互联芯片，归一协议，具有高可靠、高带宽、低时延等优势，能够实现跨柜卡间带宽＞1TB/s，跨柜卡间时延＜2.1微秒。

上周深圳光博会，OCS是光通信领域重要的新技术方向之一。谷歌在Ironwood架构中，使用48个OCS光交换机进行144个cube之间的连接，实现9216个TPU V7芯片互联。MEMS、液晶是展会中看到的较为主流的方案，我们认为这两大技术路径中短期有望齐头并进。

MEMS技术成熟度和经济成本性较高，代表厂商包括谷歌、Lumentum、华为等，大陆光通信公司可参与MEMS技术方案中的MEMS芯片、光环形器、保偏FAU以及整机代工；液晶方案代表厂商包括Coherent等，在可靠性、使用寿命和端口扩展能力上表现较好，且过去在电信市场WSS有LCOS应用先例，国内厂商可参与钒酸钇晶体供应等环节。

我们预计明年产业整体OCS光交换机出货量有望达到万台量级，海外市场为主，国内运营商可能有小批量需求。

2025AIDC产业发展大会期间，华为董事、ICT BG CEO杨超斌指出，随着AI算力规模与芯片功率的快速提升，液冷数据中心正成为AIDC的必然选择。

目前液冷数据中心的产业链、标准化建设亟待完善。在标准化的过程中，需要提前考虑AIDC未来的整体功率分布和单柜诉求，包括供电、散热、承重等诉求；以及与液冷设备紧密相关的小机电系统，如CDU含功率、二次管路的管径和联结方案，以及周边接口等等。

东方证券预测，考虑2026年英伟达GB200/300服务器液冷市场、ASIC芯片相关液冷市场等，预计2026年全球数据中心液冷市场空间约为688亿元，其中国内市场约为179亿元，市场空间较大。

-Boyd官网宣布已向超大规模企业交付500万套冷板，以满足高要求、高性能的智算及数据中心架构直接冷却需求。市场焦点：AVC、英维克、思泉新材、奕东电子、科创新源等。

-台湾经济日报消息，Rubin、Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍。市场焦点：南风股份、江顺科技、宁波精达、铂力特等。

-华为全联接大会2025，轮值董事长徐直军表分享昇腾芯片后续规划：预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。 市场焦点：申菱环境、英维克、震安科技、飞荣达、飞龙股份、川环科技等。

-英伟达与英特尔宣布建立合作关系：英伟达将投资50亿美元于英特尔，每股价格为23.28美元；在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达将其集成至人工智能基础设施平台并投放市场。市场焦点：英维克、网宿科技/聚和材料（绿色云图）、立讯精密（立讯技术）等。

主要液冷散热方案（非全面，目前团队主要研究的几个）：

-手机热管散热：散热能力有限且封闭

-浸没式液冷：液体流动性受限 需要较高的液冷系统协调流动性

-单相微通道：散热系数有限 未来可能走向两相微通道

-微通道盖板（金属盖板与液冷板融合）：目前也在NV测试

-仿生岐管微通道：#入水口液体喷射底板提高散热系数#可以实现2300w功率

特点有2：*结构技术性（岐管+进水口喷射）*导热复合型材料研发（非硅片和石墨烯），散热效率优化40°C，结构优化15°C，材料优化25°C。

相关梳理：远东股份：仿生岐管微通道液冷板，国内唯一，产品已见，顶尖科研团队合作）、江顺科技：3d打印铜微通道液冷板，产品已见、南风股份：3d打印铜微通道液冷板

南风专家会纪要分享：

1）双相冷板和金刚石复合铜冷板都还有缺陷，在单相冷板挖潜就是微通道盖板，可以用打印、mim或者半导体蚀刻做

2）打印微通道盖板通过铠装的方式贴合芯片，比直接半导体蚀刻良品率高，更符合供应链利益

3）铜材料需要绿光打印，目前国内做的好的就是南风，了解送样了台湾头部客户

4）壁垒不止是绿光激光器，工艺是工艺，工具是工具，南风的工艺kn­o­w­h­ow不是轻易可以学习的，后续竞争格局要看先行优势和产能储备。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！