小米15周年战略新品发布会要点...

小米正式发布其自主研发设计的全新手机SoC芯片玄戒O1，将首发搭载于小米15S Pro，实验室跑分测试成绩300万+。制程方面，玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，集成190亿个晶体管，芯片面积仅109mm²。架构方面，玄戒O1采用十核四丛集CPU架构，配备Cortex-X925双超大核，峰值性能较前代提升36%，四丛集接力设计兼顾低功耗。

定位中大型豪华高性能SUV，版本分为单电机后驱、双电机四驱（Pro）、双电机高性能四驱（Max），将于7月正式上市发布。

造型方面，YU7与SU7采用家族化设计，车长4999mm，轴距3000mm，1:3头身比，车灯搭载镂空水滴大灯+光环尾灯，电动内翻门把手和40+处风阻优化，风阻系数Cd 0.245。内饰方面，小米天际屏采用全景曲面投影技术，由三块 Mini LED屏幕组合而成，将信息直接反射到前风挡下黑区，实现1.1m超宽全景显示；前排大空间，座椅风格豪华舒适，配备主副驾双零重力座椅+10点式分区压力调节。

性能方面，YU7 Max零百加速3.23秒，最大马力690PS，V6s Plus电机转速提升至22000rpm，标配连续阻尼可变减震器，闭式双腔空簧支持5档调节，100-0km/h制动距离33.9m。续航方面，标准版续航835km，采用96.3kWh磷酸铁锂电池，中大型纯电SUV续航第一。小米YU7采用全系800V平台架构，Max版本最大充电倍率5.2C。

1）被动安全维度，小米采用摩德纳平台技术架构，车身铠甲笼式设计，长车头吸能空间659mm，底部采用1500MPa横梁+防弹涂层，2200MPa小米超强钢应用于全车四门防撞梁与内嵌式防滚架AB柱。

2）电子电气架构维度，辅助驾驶、座舱、T-Box通讯、整车域控制模块四合一，控制器数量-75%，占用空间-57%，零部件重量-47%，座舱SoC采用第三代4nm骁龙8移动平台。

3）辅助驾驶维度，YU7全系标配700 TOPS英伟达AGX Thor芯片，全系标配1×激光雷达+1×4D毫米波雷达+11×摄像头（其中7×ALD镀膜超透防眩摄像头）+12×超声波雷达。

5/22日晚，小米15周年战略新品发布会上，小米自研玄戒系列芯片问世。

2014年立项，2017年首款手机芯片“澎湃S1”发布，8核64位处理器，28nm，最高主频为2.2GHz，大小核架构，集成Mali T860四核GPU以及32位语音DSP。后转向“小芯片”路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。2021年初重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，由前高通高管秦牧云领衔，组建超千人研发团队。

玄戒O1：架构层面诸多类似联发科天玑9400，追平上一代芯片。

参数 3nm，190亿晶体管，CPU架构十核四丛集（X925双超大核），GPU采用Immortalis-G925，实验室跑分突破300万。

vs天玑9400：发布于24Q3，3nm，单核X925+3核X4+4核A720，GPU采用Immortalis-G925。

搭载机型 小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。

发布会上，小米公布了适用于小米手表的玄戒T1芯片，搭载于 Xiaomi Watch S4 智能手表。官方透露该芯片拥有“小米 4G 基带”，该芯片系蜂窝通信全链路自主设计，支持 4G eSIM 独立通信。

过去五年，小米曾宣布投入1000亿元，五年已经过去，小米大约投了1020亿元人民币。在接下来的五年，小米决定在核心技术的研发上再投入2000亿元。

雷军表示，小米的芯片要对标苹果。从行业层面一定是积极乐观的信号，也预示着小米品牌的竞争力进一步延展。后续待观察：小米手机与玄戒调校适配效果、功耗情况等。

小米15周年战略新品发布会上，小米集团董事长雷军表示，小米的芯片要对标苹果。雷军还表示，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。

小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

产业链相关厂商中，好上好年报显示北京玄戒、上海玄戒均是其主要客户。沃特股份已有材料牌号进入小米汽车体系，并取得部分项目。中汽股份与小米汽车有业务合作，主要为其提供场地试验技术服务。慧博云通提供的测试技术服务和软件技术服务已覆盖小米的手机部、互联网部、汽车部和生态链部等众多业务部门。德邦科技智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业，光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术。

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