AI+端侧+光模块更新 1、...

周一，英伟达创始人兼CEO黄仁勋出席台北国际电脑展并发表首场主题演讲，总结如下：

GraceBlackwell已全面投入生产。基于HGX主板的Blackwell系统去年已全面投入生产，并于2月开始交付。Grace Blackwell本季度将升级到GB300版本，推理性能提升1.5倍，HBM内存容量增加1.5倍，网络连接能力翻倍。

英伟达正在为中国台湾的AI基础设施和生态系统建造第一台巨型AI超级计算机。 下一代超算： 每秒14.4TB的全连接带宽，NVLink Spine、定制盲插背板及5000条铜线，每秒130TB带宽，整合72个Blackwell处理器或144个GPU芯片。

个人AI计算机： DGX Spark已全面投产，将在未来几周上市。搭载RTX 5060的全新MSI笔记本电脑，预计在五月上市。

与汽车行业并行推进机器人系统； 与DeepMind和DisneyResearch研究合作开发了全球最先进的物理引擎Newton，计划于七月开源。

-预计第三季GB架构服务器芯片升级成GB300，拥有1.5x记忆体、2x频宽、1.5x推论效能，整体机柜构造及设计维持不变

-单个NVLinkSwitch频宽7.2TB/s，透过Spine连接，总频宽达130TB/s，每机架功耗120kW，采全液冷系统。

-推出NVLinkFusion平台，构建半客制化AI基础设施，支援ASIC等AI加速芯片的高速互连，开发者可整合C2C技术、CPU、GPU、NVLink、ConnectX/Spectrum/Quantum等多种硬件，助力企业定制英伟达AI系统，合作伙伴包括联发科、MRVL、世芯、AsteraLabs、Synopsys、Cadence、富士通和高通。

-推出NVLinkChiplet模组，可整合NVLinkIP与英伟达核心架构相连，打造客制化芯片的NVLink高速互连生态系。

-推出全新Blackwell架构的RTXPro企业服务器，搭载8个最新RTXPro6000Blackwell显卡，采用x86架构，AI效能达30PFLOPS，RTX图形效能达3PFLOPS，频宽高达800Gb/s。

-为AI开发者打造的DGXSpark已进入全面量产，搭载128GBLPDDR5x，效能达1PFLOPS，适合研究人员在地部署AI开发及模型。

-推出个人AI超级电脑DGXStation，AI效能达20PFLOPS，搭载800GB系统整合记忆体，支援800Gb/s网路速度。

-推出GeForceRTX5060系列产品，包含台式机/笔电版本，透过DLSS技术，仅渲染10%像素，其余90%由AI推算。

-与电信商及设备商合作在RAN上导入AI。

-xAI的ColossusAI工厂达400万平方英尺、1.2GW，投资600-800亿美元，其中运算系统价值达400-500亿美元。

-宣布在NVIDIAConstellation台北办公室将坐落于士林。

-ASIC：英伟达授权Nvlink，合作厂商包含Alchip、Marvell、MTK、Cadence、Synophsis、Alab、Qualcomm，Fujitsu。NV直接提供ASIC芯片设计服务难以获客，主因CSP考虑供应商绑定。NV以nvlink授权，可能会带来ASIC设计市场份额变化。Marvell等厂商原本芯片间互联效果一般，通过NVlink可能会增强ASIC设计厂商获客能力。同时NV通过IP授权于ASIC市场分一杯羹。

-继续看好明年800G光模块/交换机：NV通过IP授权切入ASIC市场，看好ASIC中长期的趋势，明年ASIC整体出货量同比60%以上的成长，及CSP传统数据中心400G向800G升级趋势，对应800G光模块需求明年3500-4000万只需求，看好国内外头部光模块及上游光芯片及ASIC产业链，Lite、Credo、CLS。

-英伟达持续耕耘企业AI市场，推出DGX个人超级电脑及RTXPro企业服务器，将加速本地端AI开发及工作负载的装置部署，預期利好端侧算力需求，如栢能(01263HK)与Supermicro(SMCIUS)合作，供应电竞显卡架构的服务器，以满足国内企业AI需求。

预计2026年全球800G光模块出货将达3700万片（同比+85%），主要受每ASIC附加光模块数增加及海外云端基础架构从100G/200G/400G升级推动；但1.6T以太网交换机产能转换与客户准备周期延长，将使1.6T光模块需求推迟至2027年启动；CSP将更广泛接受二线供应商，产能与交付将决定市场份额。

2025/26年行业需求由2000万/2300万上调至2000万/3700万片，得益于Tomahawk5等主流800G交换机与高附着率；CSP仍以海外大厂为主导，二线厂商加速获批。

考虑到产能良率及迁移准备工作，2025-26年1.6T需求预测由230万/1200万降低至200万/500万，2H26或4Q26才会启动，更多需求将转移至2027年释放。

除GB200机柜装机良率提升带动2025年1.6T早期需求外，中东国家AI基础设施投资放量有望在2026年为1.6T需求带来增量。

在AI资本开支峰值担忧缓解、中美关税协议与需求预期改善下，光模块板块已从8-10倍FY25估值回升，预计将重估至15-20倍区间；首选Eoptolink(新易盛)、Innolight(中际旭创)。 大型CSP客户的光模块供应商：

亚马逊: 旭创,新易盛,AAOI,Fabrinet(爬坡) 谷歌:旭创,Lumentum,Coherent,TBD(新易盛） Meta:旭创, Coherent, 新易盛, Celestica(爬坡) 微软:旭创, Coherent, AAOI, Lumentum(爬坡) 英伟达: Mellanox(TFC), Coherent, 新易盛 甲骨文: 旭创, Coherent, AAOI(爬坡), Lumentum(爬坡)

据韩国媒体《ETNews》报导，为了纪念 iPhone 问世 20 周年，苹果正在开发多项技术创新，其中一项核心技术是「行动高频宽存储器」（Mobile HBM）。

为针对手机等行动装置设计的 HBM 变体，其目标是在保有高资料传输率的同时，降低功耗与存储器芯片面积。为提升装置端 AI 能力。

报导指出，苹果正考虑将 Mobile HBM 与 iPhone GPU 单元整合，作为实现此目标的有力选项。这项技术有望为iPhone 带来在地运行大型 AI 模型的能力，例如推论大型语言模型或进行高阶视觉任务，并兼顾低耗电与低延迟。

苹果可能已与主要存储器供应商，如三星电子与SK 海力士，洽谈合作方向。这两家公司目前都在开发各自版本的 Mobile HBM；三星采用名为 【VCS（Vertical Cu-post Stack）】技术，而 SK 海力士则研发 【VFO（Vertical wire Fan-Out）】方案，两者均预计于 2026 年后量产。

我们对技术的看法：未来端侧【含手机】具有非常强烈的提带宽+提容量+提功效+降封装厚度，将HBM端侧化是必然的选择，将存+算芯片极限靠近键合在一起基本也是必然选择；根据第一性原理，铜对铜混合键合技术是芯片间互联的最终解决方案，无论那种链接，最终的演化版本大概率是CuHB。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！