AI算力：硬件+应用更新 1...

昨天算力大涨，PCB领涨。实际上是演绎我们6月12日在Oracle超预期后您汇报的观点。CSP需求持续超预期、重视ASIC产业链。

公司28年指引：

数据中心Capex1万亿美金（From 25年的5930亿美元） ASIC的TAM 554亿美金（相较去年的预测再次上修） 同时，Meta也在计划生产机柜级别ASIC的方案，目前ASIC各家给的规划都比较激进。Cowos产能开始再度紧张起来了，我们此前路演一直强调，外资开始再度盯Cowos产能了，以产定销的时代再度来临。

➠谷歌：25年:180w颗，其中V6 50万颗；26年250万颗，少量V6P ➠AWS：25年接近200万颗，26年250万颗 ➠Meta：25年10万颗，26年100万颗

A股主要PCB供应商： ➠谷歌（TPU）：沪电，深南；胜宏打样 ➠AWS（Trainium）：生益电子，沪电；广合打样 ➠Meta（MTIA）：沪电，深南；广合打样

➠算力集群迈向十万卡，海外已开始由2-3层向4-5层交换机组网架构升级，升级到4层多20%交换机，5层再多10%；博通亦于近期推出1.6T交换机芯片，PCB价值量显著提高

A股主要PCB供应商：

➠沪电在思科、Arista、Juniper、迈络思、天弘等交换机厂商均为核心一供，整体份额超四成；

➠深南电路少量供应Arista，方正少量供应思科、迈络思

①本轮AI行情，起始于NV的Beat，上修GB200 Q2出货量，内资被逼空。所以第一波龙头为胜宏科技，胜宏也是第一家兑现业绩的PCB公司。

②近期，则更多反应于ASIC产业持续超预期，所以是沪电、生益领涨。其中沪电的产能将于2H25逐步开出，1Q26预计业绩明显拐点向上。

③展望后市，我们认为AI板块虽然强势反弹，但没有泡沫：

→不少优质标的，从PCB到光模块，明年依旧仅有10+PE。

→除上述板块外，光芯片、MPO、AIDC电源、铜缆、AEC等也有诸多标的是滞涨的。

PCB沪电、广合；光芯片源杰；MPO博创、太辰光；AIDC电源禾望；AEC瑞可达。

DAC因其成本、时延和功耗优势预计将在GB方案中长期存在，下一代Rubin & Rubin Ultra中铜缆继续作为主流互连形式概率极大（224G往448G速率演进，反而PTFE背板方案面临停滞），产品生命周期有望进一步延长。

从AI训练侧向推理侧的演进，海外CSP具备数据中心算力密度持续提升（短距互连优势凸显）和单位算力成本持续下降（高速铜缆价格优势）的强烈诉求，铜缆在ASIC scale-up和scale-out中无疑是最主流的互连方案之一（AWS Trainium Rack、Google TPU cube以及Meta MTIA V1已经完全验证此观点）。

3）铜缆板块弹性小？

安费诺/Credo美股两大铜缆巨头已创出新高，根据我们的测算，AEC是ASIC产业链里增量弹性最大的上游零组件（25年市场规模有望扩张8-10倍），未来2年复合增长率也在50%以上；DAC受益于GB系列加速出货亦有约5倍市场规模弹性。

4）铜缆业绩释放不及预期？

市场普遍认为铜缆业绩25H1没有爆发是需求和份额问题，但我们认为铜缆业绩释放节奏偏后（跟NV GB系列和ASIC放量节奏相关），随着GB系列加速量产以及AEC持续爆发，高速铜缆逐季加速出货确定性强，且主流标的扩产快，后续业绩弹性非常可观。

核心部件：沃尔核材/精达股份/鼎通科技/澜起科技 组件环节：Credo/AMPHENOL/博创科技/新易盛/兆龙互连/瑞可达

Q2交付量提升+体现部分涨价订单、业绩有望加速释放。据我们了解，柴发厂商单日产量快速提升，Q2交付环比大幅增长，同时涨价单已开始交付，预计Q2收入和利润率都将看到明显的提升，业绩将加速释放，有望创下近年来单季度新高。

玉柴国际发布股权激励+上调业绩指引、国产柴发涨价持续。我们此前更新，玉柴国际发布了180万股、每股授予价格1美元的股权激励计划，且上调了今年的交付和利润率指引，25年产量1700万台、单台净利率20%，当前订单已开始往明年的Q1-2去排，明年有望涨价。近期招标中，国产柴发报价再度上涨，自身掌握发动机货源的公司将在本轮抢机战中具备最大话语权和优势。

我们再次重申aidc柴发板块处于底部布局区间。此前国内算力链被卡的限制、ai应用缺少现象级爆发以及审批问题等估值因素限制，板块贝塔效应较弱，近期海外算力的景气爆发再次带动ai板块上行，有订单+有业绩的柴发公司依然处于景气度上升趋势。潍柴重机、玉柴国际、科泰电源、泰豪科技。

市场份额主要集中于台系和日韩厂商，国内厂商今年进入放量期。目前美系大厂的 AI 服务器与高速交换机供应链多由台系、韩日厂商供货，台厂台光电与台耀，以及韩国斗山、日本松下 ，构成当前 M8 材料的主要供应体系。

台光电在 M8+市场的技术领先与客户绑定优势明显，份额居首位；台耀紧追在后，正逐步瓜分高阶订单；斗山与松下则各有区域与技术利基，形成高阶 CCL 市场多强竞逐的格局。而联茂、国内的生益科技和南亚新材今年已在高频高速 CCL 领域取得的突破，尤其是生益科技已切入北美 N 客户高速CCL 供应链，份额有望持续提升。

南亚新材25Q1 业绩高速增长主要系其在高端材料的突破与放量，Q2 有望收入、利润均有望获得高速增长。公司在 M7/M8 等高端材料布局多年，今明年有望伴随 H 客户芯片量产，其高端材料有望开始放量，有望为公司带来弹性利润增量。

本轮AI上涨前期主因【利空出尽和配置较低】推动、个股α更强，我们认为目前逐步进入【#业绩超预期上修+AI应用闭环(Cursor和Token增长）共振】 新阶段。

伴随Q2相关公司业绩兑现【易中天上修】，逻辑将进一步强化！后续市场有望#显著上修26年相关公司净利润预期、首推白马龙头和弹性标的！

①Q2龙头旭创望出现明显的收入/净利润/利润率拐点，将大幅催化市场对于光模块业绩弹性认知；②东山精密并购索尔思极具代表性，将加速市场对于光模块25/26年供不应求的认知！

中际旭创*、东山精密*、新易盛、天孚通信、仕佳光子*、博创科技*、太辰光*、华工科技*、光迅科技*、剑桥科技*、源杰科技*、联特科技*、汇绿生态*、德科立*、光库科技*、腾景科技、致尚科技、长光华芯等。

根据公开信息，1）Oracle业绩超预期，并指引2026FY云计算业务同比增速超40%。2）推理需求爆发，谷歌/Meta/AWS等ASIC订单饱满。

【ASICPCB要求高于GPUPCB】由于单芯片性能较低，散热性能+热管理更为重要，带动PCB价值量提升（通孔板设计更为复杂）

重视AI+PCB加工的卖针者。

鼎泰高科：PCB钻针占比全公司营收75%，ASIC+GPU相关的AIPCB占比20%+，客户为胜宏。此外鼎泰高科也有滚动功能部件+工具磨业务支撑。

中钨高新：PCB钻针占比全公司营收15%以内。此外钨矿单边价格提升带动公司柿竹园利润弹性！

AI货币化进展的时间和速度远超预期。Chatgpt的ARR已经到100亿美元。国内来看：快手ARR突破1亿美元，其他toB应用的收入都已经超千万级。

AI的快速发展，进一步会推动云计算以及推理卡的需求。AI给微软Azure带来的收入贡献已经达到19%，且环比还在提升。推理卡的需求也会随着token消耗量的提升而进一步增长。

Agent应用：金蝶、用友、腾讯、虹软、恺英 硬件应用：小米、恒玄 推理卡：寒武纪、海光信息 云：阿里 硬件：新易盛、中际旭创、德科立、华丰科技、华工科技、胜宏。

Marvell在AI定制芯片领域的愿景令人印象深刻，尽管长期预期提升，但市场更希望看到短期收入兑现，整体仍认为Marvell应被视为AI基础设施的关键受益者。

Marvell将2028年AI数据中心TAM上调至940亿美元，目标市占率20%。新提出的“XPU attach”概念覆盖定制网络、内存、协处理器等芯片，为定制XPU芯片提供支持，合计TAM达554亿美元。Marvell预计2028年来自AI数据中心的营收可达190亿美元，其中110亿美元来自XPUcompute与attach。

公司披露新增两个XPU加速器项目及四个XPU

attach插槽，客户包括两家“新兴超大规模厂商”，当前累计赢得18个插槽设计。同时，定制芯片项目储备已超50个、覆盖10位客户，潜在生命周期营收合计达750亿美元。XPU类项目约占1/3，具备数十亿美元规模，而attach项目通常持续2至4年，贡献数亿美元收入。

该机构认为Marvell的IP组合（如SRAM、SERDES、高阶封装）虽强，但并非行业独有，AVGO、AMD等亦具备世界级能力，且AVGO在TPU等实际量产经验上更胜一筹。尽管如此，AI芯片定制市场空间巨大，AVGO对部分客户排斥使Marvell仍具备切入机会。

该机构认为过去多个分析师日曾出现目标过高却未实现的情况（如5G、ARM服务芯片、2023年AI日等）。虽然这次发布内容积极，但在2025年上半年业绩低于预期背景下，投资者更希望看到收入兑现而非再度上调2028年预期。相较之下，该机构仍偏好NVDA与AVGO，维持对Marvell的“同步”评级。

Microsoft已确认其Maia项目开发进度良好，而关于AWS

Trainium 3是否为Marvell主导XPU仍存争议。即便为XPU

attach而非核心XPU，项目仍可能推动与AWS的合作增长，同时具备更高利润率。整体来看，Marvell的大部分项目将于2026至2027年进入量产周期。

市场犹豫之际，我们反复强调看新高行情，沪电股份大涨，再次强化我们此前判断和推荐。 沪电股份近期持续上涨，在胜宏持续创新高之际，我们也强调重视沪电股份上涨机会，公司是高多层PCB领军企业，在AI军备竞赛加速下，800G交换机有望放量释放业绩。今日再度大涨，印证我们前期观点。

1、近期AI竞赛加剧，产业景气加速：近期海外AI算力需求持续超预期，oracle表示拟建40万卡集群，同时发布财报超预期，在手订单乐观；马斯克宣布训练【超100万GPU】集群大模型；黄仁勋宣布欧洲正在建设20座大型“AI工厂”，欧洲AI算力布局火热，“主权AI”军备竞赛开启

2、800G交换机释放业绩，业绩有望加速：沪电今年800G交换机PCB业绩有望加速，800G交换机占收比有望明显提升，800G交换机PCB价值量高、毛利率高竞争格局好，有望加速业绩释放。我们判断Q2有望体现加速增长趋势。

3、1.6T交换机值得期待，交换机客户资源丰富：博通102.4Tbps交换芯片TH6量产上市，1.6T进度加快，1.6T交换机后续带来沪电的产业机遇值得期待。此外，公司交换机客户资源丰富，谷歌、思科、Juniper等等都为客户，深度受益于AI产业军备竞赛加速，基础设施交换机需求旺盛。

4、服务器提货加速，积极关注R系列机会：服务器提货整体高景气，沪电也受益于AI服务器产品放量；同时Rubin架构可积极关注PCB高多层板方案，或采用混压PTFE（聚四氟乙烯）的高多层板作为核心材料，沪电作为PCB高多层板领军企业，有望深度受益。

5、利润率有望持续提升，业绩持续释放：公司受益于800G交换机以及AI服务器产品放量，高毛利产品占比提升有望拉动整体利润率持续提升。Q1受泰国工厂和股权激励费用有所影响业绩释放，Q2有望加速同时明年随着股权激励费用降低，利润加速释放明朗。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！