半导体更新+近期报告合集 事...

事件：4月11日早上，中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

据不完全统计，目前美国本土晶圆厂主要有Globalfoundries等纯Fab，以及TI、安森美、微芯科技、ADI、Intel、Skyworks等IDM。

根据TI、ADI、Skyworks等海外头部模拟、射频等公司财报，其2024年中国区的收入合计超过200亿美元，模拟射频厂商大多使用IDM或者美本土Fab进行晶圆生产，未来可能都将受到关税影响。

看好未来国内晶圆厂模拟、射频等相关成熟制程产品需求提升，叠加美国进一步加大加深制裁的背景下，自主可控需求进一步提升。

主要厂商：中芯国际（A+H）、华虹半导体（A+H）、芯原股份、灿芯股份以及头部模拟芯片公司

射频芯片领域，美系巨头Qorvo&Skyworks均为IDM模式，中国区业务或将受到较大影响，合计中国区营收10.3亿美金。具体情况如下：

1）Qorvo：FY24中国区营收7.3亿美金，占比19%。晶圆制造全部位于美国本土，封测方面，美国本土德州基地承担了最为重要的BAW滤波器的生产和封测，其他海外封测产能主要为哥斯达黎加（最大封测产地）、中国北京与山东（产能较少，24年5月已出售给立讯）、德国慕尼黑（车规级射频芯片）；

2）Skyworks：FY24中国区营收3.0亿美金，占比7%。晶圆制造主要位于美国本土，海外封测产能主要为墨西哥（最大封测产地）、哥斯达黎加（部分消费级射频芯片）、中国苏州（产能较少）。

TI&ADI受制于关税反制，工业+汽车客户加速国产导入。2024年TI&ADI中国区营收约50亿美金，且ADI中国区营收80%以上为工业和汽车相关产品。

TI的晶圆制造主要都是在美国本土，分布在得克萨斯州、俄勒冈州、犹他州和马萨诸塞州。

ADI 的晶圆厂主要分布在美国华盛顿州、俄勒冈州、马萨诸塞州，同时在爱尔兰也有晶圆厂。

在关税反制的背景下，工业和汽车客户有望加速导入国产客户，且汽车市场中国区增速领先海外，本土模拟芯片公司新品有望加速放量。

在CPU方面，2024年英特尔中国市场收入为155.32亿美元，占全球总营收的29%，目前，英特尔晶圆厂主要分布于美国（亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州）、爱尔兰（莱克斯利普）及以色列（耶路撒冷），英特尔最新的PC及服务器芯片基于其自己的Intel 18A制程制造，短时间内或难以换成台积电代工。国内CPU市占率极低，在国产产品性能提升，海外加征关税的背景下，本土CPU有望迎接历史性的替代机遇。

底座：中芯国际、华虹 模拟芯片：纳芯微、圣邦股份、韦尔股份、杰华特、南芯科技、艾为电子、思瑞浦、晶丰明源、芯朋微 射频芯片：卓胜微、唯捷创芯、慧智微 CPU：海光信息、龙芯中科

中国半导体行业协会已实锤晶圆产地认定为原产地，我们认为华虹公司为成熟制程国产替代最大公约数，其他美系芯片国产替换环节如下：

①模拟替代TI，直接利好圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、雅创电子等； ②CPU替代intel，利好龙芯中科、海光信息等 ③存储替代美光，利好车载存储北京君正等 ④射频替代Skyworks，利好卓胜微、唯捷创芯等 ⑤MCU（替代NXP）：兆易创新、普冉股份 ⑥功率替代安森美：新洁能、闻泰科技等 ⑦内需线军工FPGA：紫光国微、复旦微电等

当前阶段国产当自强，自主可控是科技胜负手，所有基本面都将在关税面前发生边际变化，明确的是半导体板块在底部向上抬升阶段。

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