半导体更新 ①台积电Q2净利...

-台积电发布Q2财报，营收9337.9亿新台币，同增38.6%；净利润3983亿新台币，同增60.7%，毛利率58.6%，环降0.2pct。指引2025年以美元计算的销售额增长30%左右，高于此前“接近20%中段”的增长预期。维持2025年资本支出指引不变，预计未来几年资本支出不会大幅下降。

-拓荆科技发布业绩预告，Q2收入12.1亿元至12.6亿元，同比增长52%至58%，Q2归母净利润2.38亿元至2.47亿元，同比增长101%至108%。

-中微公司发布业绩预告，25Q2，收入27.9亿元，YoY+51%；中位扣非利润2.4亿，YoY+7%

-瑞芯微开发者大会：重磅发布npu产品，并展示了未来下一代旗舰3688、次旗舰3668、npu产品1860。本代npu命名为1820，算力20T（此前参数预期是16T）。定价未定，目前预期大几十美金。传统八大场景都会导npu，目前有几个领域是从去年就开始对接客户，泛安防有可能是最快落地场景。

-25Q2营收300.7亿美元，YoY+44.4%，QoQ+17.8%，此前预期284-292亿美元，超出指引上限，彭博一致预期为315.6亿美元，低于市场预期；归母净利128.3亿美元，YoY+67.4%，QoQ+16.6%，与彭博一致预期相当。毛利率58.6%，YoY+5.4pcts，QoQ-0.2pcts，超出此前预期57%-59%的中值，也超出彭博一致预期的57.9%。

Q3营收指引超预期、上修25年营收增速指引

-指引25Q3营收318-330亿美元，中值为324亿美元，YoY+38%，QoQ+7.7%，超出彭博一致预期317.2亿美元；指引Q3毛利率为55.5%-57.5%，中值为56.5%，YoY-1.3pcts，QoQ-2.1pcts，低于彭博一致预期的57.2%，毛利率指引下滑主要与新台币升值有关（因为公司收入大多是美元，而75%销售成本是新台币）。

-上修25年营收指引（以美元计），年增幅从先前的 24-26% 上调至接近 30%。

-AI、HPC等需求继续强劲，AI领域的需求（含先进封装）依然是供不应求；端侧AI因为客户需要花1-2年的时间设计产品，这过程仍在持续，预计半年至1年时间后有望看到爆发。

-非AI领域25年继续温和复苏。

-未来5/3/2nm产能需求旺盛。将利用N7产能支持N5，N5产能转N3；N3产能持续紧张；N2产能将在25H2量产，N2P将于26H2量产。预期未来2年N2的投片数量将超过N3/N5。

-A16有望在26H2投入量产，相较N2实现同等功率下10%-15%性能的提升；A14技术开发顺利，有望在28年量产。

-成熟制程领域，台积电并不担心客户需求，其产能均为客户有需求而建。

-25年资本开支保持380-420亿美元预期不变。

-下半年迄今，虽然关税存在风险和不确定性，但尚未看到客户行为有任何变化。

25H1： 收入49.6亿（YoY+44%，其中：刻蚀37.8亿，YoY+40%；LPCVD1.99亿，YoY+608%），#主要受益先进逻辑和存储关键刻蚀工艺交付量提升； 扣非利润5.1-5.6亿，同比+5.5-16%，增速弱于收入，主要系研发费用11亿元，同比近翻倍增长；归母利润6.8-7.3亿，YoY+31.6-41%，对外股权投资产生公允价值变动和投资收益合计1.7亿元。

25Q2： 收入27.9亿元，YoY+51%；中位扣非利润2.4亿，YoY+7%，单季度研发费用6.6亿（24Q2为3.5亿）；中位归母利润3.9亿，YoY+46%。

25Q2：中位收入12.4亿元，YoY+55%；中位扣非利润2.2亿元，YoY+242%；中位归母利润2.4亿元，YoY+104%；先进制程和新工艺机台顺利通过客户验证，量产规模不断扩大，毛利率环比大幅改善。

设备交付加快，国产设备陆续通过先进产线验证且量产规模持续扩大，我们持续看好中长期国内先进工艺产线产品迭代和扩产，且国产设备在先进产线想较之前成熟制程将有更大的国产化率提升空间，推荐重点关注 处于底部的半导体设备板块。

事件：公司发布25H1业绩预告，预计实现营业收入约49.61亿元，同比增长约43.88%。其中刻蚀设备收入增长约40.12%，达37.81亿元。LPCVD薄膜设备收入增长约608.19%，达1.99亿元。主因公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。预计实现归母净利润6.8-7.3亿元，同比31.61%-41.28%。2025年H1公司研发投入占比营收约30.07%，达11.16亿元，同比+96.65%。

平台型布局大规模、低国产化率板块，高研发投入支持技术精进及品类扩充。

存储扩产预期有一定修复，先进逻辑呈现多点发力趋势，扩产拐点来临，公司平台化布局有望深度受益。

-公司全年订单指引30%+增速，一二季度作为下单淡季符合指引预期。

-目前公司产品覆盖30%半导体设备，其中CCP/ICP工艺应用覆盖度达95%/99%，CCP正在突破90-100：1极高深宽比，ICP近年翻倍成长。

-新业务方面，公司LPCVD 和 ALD 钨金属沉积设备2024年和2025年快速放量，2025年预计将发货超180台，同比+40%。EPI设备已顺利进入客户端量。

1）ALD已经成为重要增长点，Q2收入兑现高速增长

2025Q2公司预计营收12.1-12.6亿元，中位数同比+55.33%，24Q3-25Q1公司营收同比+45%/+82%/+50%，25Q2延续了高速增长势头，略好于市场预期，领跑板块。

-整体上看，主要系薄膜沉积设备及3D封装的先进键合设备技术优势明显，市占率不断提升；

-进一步拆分：除成熟产品外，基于新型设备平台、新型反应腔的PECVD Stack、ACHEM、Biana等先进制程设备陆续通过验收，量产规模不断扩大；我们注意ALD新品快速放量，Q2单季度收入已超去年全年，25年发布的三款ALD等新品均聚焦在先进制程领域，ALD已经成为公司重要增长点。25H1存储行业招标较少情况下，我们判断公司新接订单维持在较高水平，主要系其他先进存储/逻辑客户开始放量，充足在手订单有望支撑公司营收端延续高速增长势头。

此外，公司预计25Q2经营性现金流净额14.8-15.8亿，同比大幅提升，主要由于预收款及回款大幅增加，与产品发货和新接订单维持较高水平有关。

2）毛利率大幅改善+费用率下降，Q2净利润大超市场预期

2025Q2公司预计归母净利润2.38-2.47亿元，中位数同比+104%，大超市场预期；扣非后归母净利润2.15-2.24亿元，中位数同比+242%，增速高于总体水平，盈利水平大幅提升。以中位数测算，25Q2公司归母净利率/扣非净利率分别为19.64%/17.77%，分别同比+4.72pct/+9.70pct，环比实现大幅改善，具体分析：

-毛利端：新机台验证完成，实现量产突破和不断优化，Q2毛利率环比大幅改善，我们预计已经逐步接近正常水平；

-费用端：规模效应进一步释放利润空间，期间费用率同比下降；3）25Q2非经仅2300万元左右，出色业绩核心还是在于自身盈利能力大幅改善。

3）聚焦先进制程+先进封装，中长期成长逻辑清晰

-先进制程：公司核心产品PECVD、ALD、SACVD 、HDPCVD、Flowable CVD等均实现先进制程工艺覆盖；订单结构方面，我们预计公司先进制程客户占比超过70%，板块先进制程敞口最大标的之一。

-先进封装：公司W2W键合产品Dione 300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus等已经取得一定量订单规模，25年公司集中发布了低形变熔融键合、DTW混合键合等四款产品，先进封装设备综合供应商逻辑持续兑现，目前国产键合领域公司设备装机量第一，键合相关工艺覆盖率第一。

观点：公司在手订单充足，营收端延续高速增长势头，利润拐点出现。

瑞芯微开发者大会开启，新款协处理器RK182X发布，该处理器内嵌搭载兆易创新最新叠层DRAM，公司现场披露端侧模型处理速度达到了100+。

Token/s，端到端完整响应时延低至0.1s，远快于目前市面上所有解决方案。我们预估传输速度到1TB/s以上，即1024GB/s+，快于单颗HBM3/3E处理速度。该解决方案将成为端侧模型发展和放量的重要支撑。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！