半导体更新 1、光刻机行业重...

根据行业调研信息，i线光刻机按分辨率主要分为700nm、500nm及350nm，目前国产量产出货大部分为i线700nm光刻机，近期芯上微装前道500nm i线光刻机已发货至核心头部fab厂客户端进行量产验证，供应链i线物镜系统配套价值量从300w提升至500-600w。光刻环节国产化持续推进，之前讲的产业逻辑正不断演绎。

产业链相关：汇成真空、茂莱光学、波长光电、福晶科技、华东重机。

主要更新如下：

1）长春客户首台机台发货在即，预计更大口径设备会马上加单！

2）新客户沈阳仪表厂（沈阳汇博）上周审厂进度超预期，客户评价很高。客户评价镀膜曲线和莱宝镀膜设备高度一致，＃订单后续确定会落地概率高！

3）对标海外莱宝helios 800的应用于激光器、硅光生产的设备目前正处于开发阶段，＃单机价值量超1000w，继续拓宽产品品类。

4）公司后续将在松山湖内新工厂扩产洁净室，为后续批量订单做产能准备。

5）目前GKJ配套设备一套价值量约6kw。目前已拿到长春、上海两大客户各30套预期订单。

事件：华大九天终止筹划对芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称芯和半导体)100%股权的收购计划。

点评：

1）芯和半导体只是公司并购计划的一部分，公司并购战略持续推进：并购整合作为公司加强EDA产品能力、完善自身工具链的重要战略，公司多点突破，持续推进中。

2）EDA国产替代仍然紧迫，EDA龙头强者恒强：海外半导体政策反复，作为半导体上游关键环节，EDA国产替代始终紧迫。参考海外巨头成长，EDA 龙头企业通常通过并购来完善自身工具链，用户需求被越来越全面的满足，粘性不断增强，壁垒不断提高。我们认为华大九天作为国产EDA龙头，具备较高竞争壁垒和增长潜力。

3）增长动能：品类扩张、市占率提升、行业增长，未来3年的增长中枢超过40%

-自研及并购双轮驱动，公司快速补齐工艺覆盖度。数字电路覆盖度快速提升，有望在2026年前实现90%以上的覆盖，其他品类基本实现全流程覆盖。

-AI驱动，迅速缩小与三巨头差距；全流程优势，扩大公司与追赶者差距，市场份额加速增长。

4）市值空间：全球EDA龙头市值超万亿，预计华大九天远期全球份额约22%，假设市值同样按照同样比例测算，华大九天市值（当前591亿元）远期具备较大成长空间。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！