半导体更新 1、产业链及厂商...

-深交所将于7月30日（今日）发布半导体芯片等3条港股相关指数。

-2025年国际电子封装技术会议将于8月5日-7日在上海举行。

-兆易创新：NorFlash涨价，自去年来首次，且全产品线涨价5%～10%。

-阿石创：公司公告部分半导体新产品已完成验证并获得订单。

-上海复旦：预告上半年收入18.2-18.5亿，利润1.8-2.1亿，扣非1.7-2.0亿；二季度收入符合预期，利润单季度低，主要为存货减值影响。管理团队换届在6月中下旬完成。

据报道，存储器大厂先后释出DDR4 DRAM停产计划，无法立即升级的客户已陆续转向DDR4新供应商的验证。

DDR4第二季终端客户追单积极，延续至下半年的销售动能仍强劲，现货价格强劲推升，甚至超过DDR5行情。预期DDR4涨价效应仍可持续到2025年底，而DDR5用量也将逐季成长，推估2026年第一季起，DDR4涨价动能逐季减缓。

AI大模型的破圈，带动端侧AI算力的需求上行，驱动高性能以太网交换机、先进存储产品、GPU及边缘计算/端侧算力芯片等多种半导体硬件的市场需求稳步增长。

三星、SK海力士、美光拟退出利基型DRAM市场，利基型DRAM供需反转价格向上，2025及2026年利基型DRAM价格有望保持在中高位水平。

需求端，智能手机、PC、IOT及工控板块弱复苏态势延续，叠加国产化替代仍为大势所趋，预计推动各类存储原厂端供应价格逐步上行，国内存储原厂受益。产业链相关厂商中，大为股份全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司主要产品有NAND、DRAM存储两大系列。DRAM产品线包含DDR3、DDR4、LPDDR4X、LPDDR5、DDR5Memory module产品。江波龙DRAM产品以DDR4、DDR5为主，涵盖了LPDDR及DDR内存条（RDIMM、SODIMM、UDIMM等）主流产品型态。

2026 年 CoWoS 总产能预示云 AI 半导体行业整体将实现 40%–50% 的增长。主要增长驱动因素包括：

NVIDIA：

明年 CoWoS-L 预订量为 51 万片（同比 +31%），对应 540 万颗芯片，其中 240 万颗来自 Rubin。

看到约 6 万片 CoWoS-R 由 Amkor 承接，主要用于 Vera CPU、GB10、N1X 和汽车芯片。

ASE/SPIL 亦将处理 Vera CPU 约 2 万片 CoWoS-R 晶圆。

AMD：

在 TSMC 的 CoWoS 预订量为 8 万片，覆盖 MI355 与 MI400 系列。

采用 CoWoS-L 的 Venice CPU 将完全由 ASE/SPIL 生产。

Broadcom：

在 TSMC 预订约 14.5 万片 CoWoS 晶圆，主要面向 Google TPU（8.5 万片）、Meta（5 万片）与 OpenAI（1 万片）。

此外，在 ASE/SPIL 还有 5 千片 针对 Google TPU 的 CoWoS-S 预订。

AIchip：

将其 CoWoS 预订预测从 4 万片 上调至 5 万片，主要受 AWS Trainium3 强劲爬坡 的推动。

Marvell：

2026 年，预计 AWS Trainium2.5 芯片 将预订约 3 万片 CoWoS-R；

Microsoft Maia300 将在 2026 年下半年爬坡，预订约 2.5 万片 CoWoS-S。

MediaTek：

看到其 CoWoS 预订约 2 万片，用于 Google TPU，并将在 2026 年下半年爬坡。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议。