算力：AI芯片+CoWoP+柴...

-欧盟计划在美国贸易协议中购买价值400亿欧元的AI芯片，作为与美国贸易协议的一部分。

-英伟达：路透社称，英伟达上周向台积电订购30万颗H20，主要系中国市场强劲需求促使其改变原有仅依赖库存的计划。

-微软/Meta：将于当地时间7月30日美股盘后（北京时间次日凌晨）公布最新财报。

-华勤技术：拟以23.9亿元协议受让力晶创投持有的晶合集成6%股权，形成“云+端+芯”产业链垂直布局。

-南亚新材：上半年归母净利润0.8-0.95亿元，扣非0.75-0.89亿元；二季度业绩高增，符合预期，主要受益于覆铜板需求旺盛、涨价，公司满稼动率。

-德福科技：公司与Volta Energy Solutions S.à.r.l.于2025年7月29日签署了《股权购买协议》，德福科技拟1.74亿欧元收购卢森堡铜箔巨头100%股权。

1）正交背板

我们周末提示了未来背板方案将不止70层+，ASP会超预期，且技术难度也将大幅增加，利好具有通信技术积累的厂商。

目前正交背板方案，将主要应用于NVL288机柜，相当于4个NVL72并联。每个NVL72的内部通信采用正交背板。而多个NVL72之间的通信仍是铜。所以美股呈现安费诺+TTMI同涨的格局。

此外，与市场认知不同的是，目前多家公司均有布局打样背板方案，包括胜宏、鹏鼎、深南、沪电、景旺等。后续的送样认证进展我们会持续跟踪。

mSAP工艺：鹏鼎此前为苹果打造的SLP主板，早已采用了mSAP工艺，技术积累产能储备，业内较为领先。

2）1.6T光模块（明年）- Rubin Ultra（后年）

预计鹏鼎将凭借鸿海体系，以及长期技术积累占据可观份额。此外，深南是1.6T光模块PCB的最大供应商，也在积极布局mSAP方向。

3）上游设备

基础逻辑：PCB厂商均发力扩产，但海外设备产能有限。订单外溢至国产设备。卖水人逻辑，PCB的弹性+（类似半导体设备之于晶圆厂）

镭射钻孔设备：大族数控（对标三菱）；mSAP核心设备LDI：芯碁微装（对标奥宝科技）；翘曲检测：正业科技（对标Akrometrix）。

CoWoP与CoWoS、CoPoS的对比：

1）CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)-PCB，将裸片与硅中介层由uBump连接，通过底填保护连接处，将包含裸片的中介层与封装基板连接，切割晶圆形成芯片，将芯片连接至封装基板。

2）CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) -PCB，将裸片与板级的RDL层（中介层面板化）连接，提高面积利用率和产能。

3）CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)，包含裸片的硅中介层通过uBump和C4Bump直接连接PCB，去掉了封装基板的结构。

CoWoP的优势在于：

1）封装成本降低，节约材料费用，减少封装层级，降低工艺复杂性；

2）信号路径更短，对高速接口的等效带宽利用率更高，延迟更低；

3）散热设计的自由度更高。CoWoP在边缘计算、光模块、汽车电子等领域具备替代潜力。同时，CoWoP实现过程中或将遇到部分难题，

包括：

1）封装基板去掉后，芯片-中介层结构直接贴装于PCB，可靠性、精密度要求高，以及热膨胀系数不匹配问题或将突出；

2）封装厂商和PCB制造厂商的产业链协调。

高阶PCB+mSAP工艺+先进封装是实现CoWoP的重要路径。与高阶PCB相关的核心材料包括高频高速树脂、低CTE玻璃布、球硅等，与mSAP工艺相关的核心材料包括干膜光刻胶、可剥离超薄铜箔、电镀液、蚀刻液等，与先进封装相关的核心材料包括掩膜版、光刻胶、蚀刻液、电镀液等。

产业链相关：联瑞新材（low-a球硅球铝）、艾森股份（电镀液、光刻胶）、天承科技（电镀液）、东材科技（高频高速树脂）、圣泉集团（高频高速树脂）、方邦股份（可剥铜箔）、清溢光电（掩膜版）、龙图光罩（掩膜版）、容大感光（PCB感光干膜）、国际复材（低CTE玻璃布）。

CoWoP：相较于CoWoS，CoWoP把“封装基板+BGA球”砍掉，将硅中介层的“裸芯片模组”直接焊到服务器主板，简单说CoWoP=CoWoS-封装基板，这就意味这对于PCB本身须具备过去由封装基板提供的一部分高精度布线能力，昂贵的AFB载板成本转移到PCB，PCB价值量仍有通胀的空间。预计后续Rubin ultra系列会采用该方案，成为明年最高阶版本。

PCB载板化趋势下，除开此前讨论的高频高速树脂、玻纤布、铜箔外，原PCB用硅微粉、化学处理试剂将迎来显著升级，原ABF载板用硅微粉须达到亚微米级，化学试剂也有更高要求，硅微粉企业联瑞新材、雅克科技，PCB化学试剂企业天承科技。

1）AI高端铜箔：AI驱动渗透提速，国产替代正当时

-AI服务器、高速运算板卡等对信号完整性要求严苛，传统铜箔难以满足高频高速传输场景需求。HVLP铜箔具备低粗糙度、低损耗和高剥离强度，成为高端覆铜板的关键材料；

-全球HVLP铜箔市场保持高速增长。据Credence Research，市场规模将由2024年的20亿美元增至2032年的59.5亿美元，年复合增长率达14.6%；

-日韩厂商长期主导，国产替代加速。日本三井金属、韩国斗山等占据主导地位，国内德福科技、铜冠铜箔正加快高端铜箔产能布局，聚焦高频PCB与新能源锂电市场；

-极薄可剥离铜箔厚度多在3-12μm，广泛应用于先进封装，如德福科技的3μm带载体铜箔，正逐步打破日本垄断。

2）低介电电子布：高频信号核心基材，国产扩产迎市场红利

-低介电电子布是高频电子设备关键基材，具备低Dk、低Df等特性。随AI发展，Low-Dk、Low-CTE材料需求快速上升；

-中国市场增长迅猛。2023年低介电布单月用量不足100万平米，2024年增至近400万平米，2025年有望达700—800万平米，增长趋势有望延续至2028年；

-国产厂商扩产加速，市场份额提升可期。当前市场仍由日东纺、台玻、富乔等主导，海外扩产有限，预计2025年下半年起，国产产能落地将显著带动国产替代进程。

3）高性能树脂崛起：碳氢树脂是最大预期差

-树脂材料是覆铜板的核心粘合剂，决定板材介电性能与可靠性。PPO树脂为M6-M8等级板材主力，M9等级产品已逐步采用电子级碳氢树脂，具备优异的介电稳定性、低交联密度和高粘结性，适配高频高速传输需求；

-高性能树脂行业景气度持续提升。2022年全球电子级PPO需求约1000吨，受AI服务器等下游驱动，预计2026年需求将增长至8000吨，碳氢树脂应用潜力尤为突出。

1）人工智能（AI）PCB领域新进入者的前景：

近期，许多向我们询问了众多新进入者（包括那些迄今主要专注于移动应用和/或多元化多层板制造商）进入AI供应链的前景。

我们一直认为，PCB供应链在未来可预见的时期内将保持紧张，甚至可能进入短缺状态。

需注意的是，这种紧张态势是由规格快速升级（这提高了进入门槛，同时使标准化良率较之前的设计降低了10个百分点以上）以及有效产能增加有限（大部分投资发生在东南亚，而该地区目前尚不具备生产AI PCB的能力）所驱动的。

因此，我们预计将有更多新供应商被纳入AI供应链，特别是对于使用高层数PCB的重大专用集成电路（ASIC）项目。请记住，今年领先的图形处理器（GPU）服务器主要采用高密度互连（HDI）板（由VGT和欣兴电子等专门生产），但可能在2026年回归多层PCB板设计——这一转变可能进一步加剧多层PCB市场的紧张态势。

基于PCB供应链反馈的ASIC冷却方法：

正如我们之前所强调的，下半年，主要ASIC服务器的出货量似乎仍在稳步增长。与此同时，TZZ一直在询问，我们是否会看到PCB和材料供应链推出另一款专为支持液冷主板而设计的材料。

我们认为，液冷型主板的出货量确实可能从第三季度开始，而当前（风冷）主板类型仍将是下半年的主要版本（包括第四季度）。

鉴于新一代芯片（第三代）可能要到2026年初（最早）才能上市，这些液冷主板很可能是为了为2026年潜在的冷却技术转型做准备。尽管如此，根据我们的调查，PCB供应链正在为第三代ASIC服务器的风冷（每块板2个芯片）和液冷主板（每块板4个芯片）做准备。

如果液冷和风冷版本共存，可能会缓解每块板4个芯片所带来的内容减少的影响。

BT基板价格走势：

值得注意的是，近期用于移动设备内存的BT基板（通常用于移动设备的基板类型）的利用率已升至相对较高水平（80%-90%），与2020年代初以来的低迷表现形成鲜明对比。尽管近期一些本地供应商讨论了涨价前景，但我们认为这主要是为了反映金价上涨，因为金是引线键合基板（更多用于传统和低端产品）的关键原材料。

因此，我们认为这些引线键合BT基板很有可能涨价。然而，由于T玻璃在BT基板中的用量非常有限，即使对于被视为高端BT的倒装芯片球栅阵列（FC-CSP）也是如此，因此我们目前尚未看到BT基板的大规模涨价。

目前，我们认为，类似产品的涨价（超出金价上涨的反映）仍取决于当前健康需求（内存和系统级芯片（SoC）表现良好）的进一步可见性和可持续性。

中板PCB的影响：

有人还在询问，未来AI GPU服务器中可能采用的中板（可能在2027年或之后实施，位于计算和交换区域之间）将如何影响PCB/CCL市场。

我们认为，这对PCB/CCL行业极为有利，因为与当前的AI服务器系统相比，这是一个全新的增量机会。

我们认为：

1）即使在材料（CCL）层面，考虑到其庞大的尺寸和层数，这也可能轻松成为一个每年10亿美元的机会；

2）高速CCL将是这种板的主导材料类型，这将使当前领导者台耀科技受益；

3）最大的障碍可能是所需的庞大产能，因为这种超高层数（60层以上）的PCB设计通常仅用于极小批量的应用，如探针卡。因此，如果中板PCB确实得以实现，从长远来看，它可能是PCB供应紧张的主要驱动因素。

PCB、CCL和基板的资本支出扩张预期：

我们预计，在未来6个月内，鉴于当前的紧张态势似乎相当可持续，PCB（和CCL）制造商将再次宣布一波资本支出扩张计划。

只要板设计复杂度继续迅速上升，短缺似乎就相当结构性，因此扩张是合理的。

与此同时，我们预计下一轮扩张中，中国可能再次成为焦点（与当前投资东南亚的趋势不同），因为中国拥有强大的支持基础设施（这缩短了扩张的准备时间）和非常强大的高性能PCB制造能力。

与此同时，我们预计基板扩张将更为温和，因为T玻璃供应的不确定性以及利用率相对较低。实际上，我们认为ABF供应增长的可能性可能低于我们当前每年7-8%的预期，因为一些二线供应商甚至在考虑暂停或出售设备，因为面临财务压力。

6、近期某大厂招标柴发再涨价，重视25H2开始数据中心建设提速柴发机遇

1）7月29日产业链消息，某大厂AIDC招标近期开始，其中柴发再涨价10万元/台，随着下半年数据中心建设提速，#柴发价格年内有望看到330-350万/台（今年初260万/台）。同时，今日海外消息，英伟达上周向台积电订购30万颗H20，主要由于中国市场强劲需求，H20全年供货量或上修，国内AIDC建设进一步提速

2）海外数据中心Capex再超预期，柴发备用电源需求强劲。25H1北美数据中心Capex再超预期，预计全年合计支出有望超过3000亿美元。2025年H1 GE Vernova新签燃气轮机订单高达12.2GW，同比+91%，交付燃气轮机订单达8.2GW，同比翻倍以上增长。产业链相关：潍柴重机、动力新科以及OEM科泰电源等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！