半导体更新:模拟芯片+存储+A...
发布者:乐晴
① 模拟芯片:供应链跟踪到全球龙头TI(德州仪器)涨价,料号普涨,涨幅达10-50%,15日正式涨价。
②ASIC:芯原股份Q2订单环比大幅提升;半导体设备:东京电子FY26Q1业绩不及预期。
③8月7日FAB晶圆厂业绩公告,8月12日中美关税。
1)为什么现在要重视半导体板块?
与其他成长股细分赛道相比,半导体板块年初至今相对滞涨,存在较大补涨空间,且下半年有众多催化值得期待
-国内半导体产业本身处于周期复苏阶段
-本土厂商在新一轮AI浪潮下的受益程度显著提升:国内先进逻辑与先进存储产能有望加速扩张,同时国产算力厂商新产品加速迭代
-并购潮开启,各细分赛道正加速整合趋势
-资本持续助力,重点公司IPO提速:国产算力公司的IPO申报受理,长鑫存储的辅导备案等。
2)半导体板块看什么?
AI仍是半导体产业发展最大驱动力,我们从中梳理出两大主线:
-云端看国产替代:结合国产替代迫切性以及资产稀缺性等角度,最值得重视的环节是先进制程,其次关注算力芯片/先进存储/上游设备等环节,中芯国际A/H、北方华创、中微公司、拓荆科技、京仪装备、芯源微、精智达、德明利、芯原股份、澜起科技。
-终端看下游增量:关注端侧AI的主控/存储/传感器三大硬件智能化升级方向,其中主控升级关注眼镜SOC,存储升级关注3D DRAM,传感器升级关注车规CIS,恒玄科技、兆易创新、豪威集团、思特威等。
此外,泛工业复苏方向华虹半导体和模拟芯片龙头厂商。
上周中证全指半导体指数涨跌幅为-1.82%,跑输沪深300指数0.07pct。东芯股份、纳芯微、广立微、南芯科技、思瑞浦等涨幅居前。
1)国产算力
-网信办约谈英伟达,市场关注到英伟达芯片在的“追踪定位”和“远程控制”风险,利好国产算力芯片在关键基础设施的应用。
-芯原股份发布25Q2业绩预告,营业收入约5.84亿元,环比增长49.90%,在手订单金额30.25亿元,创历史新高。
-东芯股份发布7G100系列GPU,实测性能比肩英伟达RTX4060,打破国内中高端图形GPU空白。
产业链相关:AI芯片:寒武纪、海光信息;AISC定制:芯原股份、灿芯股份;图形GPU:东芯股份。
2)芯片设计
-阿里巴巴在WAIC发布夸克AI眼镜,采用了恒玄科技芯片;Rokid、XREAL等公司AI眼镜在WAIC受到高度关注。
-英诺赛克宣布与英伟达开展合作,联合推动800V直流电源架构在AI数据中心的规模化落地。
产业链相关:端侧AI:恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、泰凌微等;氮化镓GaN:英诺赛科、闻泰科技、士兰微、华润微等。
3)制造设备材料
-美国发布AI行动计划,继续限制AI算力芯片出口,加强半导体制造出口管制。
-中芯国际先进制程良率持续爬坡,为国产供应链带来机遇。
产业链相关:FAB:华虹公司(A/H)、中芯国际(H/A);2)光K机:汇成真空、茂莱光学、福晶科技等;设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子、中科飞测等;材料:鼎龙股份、安集科技、彤程新材等。
4)存储行业
-华邦电、旺宏等台系利基型存储龙头开启涨价,国内兆易创新、东芯股份等公司跟涨,NOR Flash、SLC NAND等产品价格上涨超10%。
产业链相关:兆易创新、东芯股份、普冉股份、北京君正等。
有什么新情况?
一些中国大型利基存储器供应商同时涉足DDR4 DRAM和NOR Flash业务(例如兆易创新、华邦电子)。结合我们对DDR4市场上升周期的乐观看法,投资者想知道NOR Flash是否也会出现价格上涨。
我们预计从第三季度开始价格将上涨:我们的预期是NOR Flash的价格已经触底,很快就有可能上涨(链接)。我们认为,中国厂商从第二季度末开始已经提高了晶圆厂代工价格,这可能导致第三季度设计公司的潜在价格上涨。我们认为兆易创新目前正在减少一些低密度NOR Flash的产量,同时将主流NOR Flash的价格提高高达10%。这应该对大多数NOR Flash供应商有利(兆易创新、华邦电子和美光)。
产业消息:TI已通知部分客户进行涨价(本次每家涨价情况不一),分销商本周紧急下单拉货,涨价品类和幅度远超6月2日涨价,涨价产品主要集中在工控类产品。
关税加速“深水区”国产替代,车规模拟IC迎黄金三年:关税仅是短期扰动,“深水区”国产替代加速进行,未来三年,包括车规级模拟IC在内的高端产品进入替代黄金窗口期。复盘国内模拟IC自2019年开始快速发展的过程,手机品牌厂商的导入开启了消费类国产模拟IC的黄金三年增长期,站在当前视角,背靠新能源车企的验证与导入有望拉动车规模拟IC的黄金三年。
两组数据看国产模拟IC的空间:
1)2024年中国模拟IC市场规模为1953亿元,其中TI和ADI在中国区域的收入分别为165亿元和121亿元,合计占比约14.6%,而相对规模较大的中国模拟IC销售规模合计为134亿元,合计占比约6.9%。目前A股上市公司中尚未出现10亿美元收入体量的模拟IC企业。
2)2024年中国车规模拟IC市场规模371亿元,其中TI和ADI在中国区域的收入分别为74亿元和61亿元,合计占比36.4%,显著高于两家公司在中国区域的整体占比;国内车规模拟IC龙头公司2024年营收为7亿元,占比仅为1.8%。消费类等中低端产品市场逐步进入有序竞争,终端品牌厂商不断优化供应链,各产品领域引入2-3家核心供应商,我们预判领先的模拟IC企业在保持产品竞争力的前提下将实现稳定的规模及利润的增长。
短期视角看,随着新能源车渗透率持续提升以及智能化趋势加快,汽车电子景气度有望持续上扬;工业、通信等领域去库基本完成,下游客户陆续重启备货节奏。
产业链相关:纳芯微、南芯科技、圣邦股份、韦尔股份、思瑞浦、艾为电子、晶丰明源、灿瑞科技、美芯晟等。
海外大厂开启新一轮涨价
6月TI对部分产品线涨价,针对中国区涨价料号以低利润率为主;
8月TI预计会有新一轮涨价(平均涨价幅度10%左右),预计将涉及更多料号数量。
国内板块的轮动叠加模拟公司基本面同环比改善,关注汽车、工业占比相对较高+稀缺性
产业链相关:
1)纳芯微:稀缺车规模拟芯片厂商,汽车占比达30%,预计25年营收增速达40-50%;此前受TI价格策略影响较大。
2)思瑞浦:工业占比45-50%,汽车领域有200+料号,中长期占比规划提升至30%
3)圣邦股份:受益于国补以及工业回暖,消费电子、泛工业约各占一半
4)杰华特:昇腾唯一国产DrMOS+多相控制器供应商
8/1日盘后,公司发布Q2预告:
Q2收入5.84亿元,qoq+49.9%,单季度亏损环比大幅收窄。
截至Q2末在手订单30.25亿元!连续七个季度保持高位,较25Q1末(24.6亿)增长23%,再创历史新高。其中,一站式芯片定制业务在手订单占比近90%,预计未来公司会将更多研发资源投入客户项目,研发投入占比呈下降趋势。25Q2末在手订单中预计一年内转化的比例约为81%。
谷歌、亚马逊成熟案例在前,Meta也计划于25Q4推出首款ASIC芯片MTIA T-V1,由博通设计,供应链估计Meta计划在25-26年实现100-150w片ASIC出货。国内字节、阿里、百度、腾讯亦有此趋势。
包括但不限于IP储备的广度和深度、SoC一站式设计和流片的成功经验、后端渠道以及chiplet等先进封装能力。芯原是本土市场为数不多的“全面手”。
华天科技公告称,公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下属合伙企业先进壹号共同出资,设立全资子公司南京华天先进封装有限公司,注册资本总额20亿元。其中,华天江苏认缴出资10亿元,占比50%;华天昆山认缴出资6.65亿元,占比33.25%;先进壹号认缴出资3.35亿元,占比16.75%。新公司将主要从事2.5D/3D集成电路封装测试业务,旨在抢抓先进封装市场先机,推动公司在先进封装领域的布局,提升整体竞争能力。
全球第四大半导体设备厂商东京电子(TEL)公布FY26Q1(2025年4月–6月)财报:营收同比下降1.0%,低于彭博一致预期的增长5.4%;归母净利润为1178亿日元,同比下降6.6%,较彭博一致预期低约11%。公司下调FY26全年销售额和营业利润指引,幅度分别为9.6%和21.6%。
在业绩电话会上,公司给出了五项下调指引的主要原因,并表示前三项为核心驱动因素:
-部分前沿逻辑客户正在修正其资本支出计划
-中国新兴芯片制造商正在缩减其成熟制程投资
-NAND投资计划因对供需平衡的审慎判断而发生调整
-尽管HBM需求依旧强劲,随着技术和效率的提升,相关投资计划也进行优化
-DRAM从DDR4向DDR5的全面过渡投资出现一定延迟
受此影响,2日费城半导体指数下跌3.1%,东京电子3日股价大跌17%。日本与台湾的半导体产业链亦出现明显回调。
截至目前,已有至少7家全球主要半导体设备企业披露2025年第二季度业绩(包括ASML、LAM、TEL、Disco、Advantest、ASMPT、Teradyne)。其中,4家业绩低于预期(ASML、TEL、DISCO、Advantest),2家超预期(ASMPT、Teradyne),1家符合预期(LAM)。
我们认为,由英伟达Blackwell系列芯片所驱动的本轮AI相关半导体设备投资高峰,可能已在2025年第二季度见顶。
从全球科技板块的相对表现来看,我们判断2025年下半年趋势可能为:CSP > 芯片设计 > 半导体代工 > 半导体设备。对应公司如下:
-云服务提供商(CSP):GOOG、MSFT、AMZN
-芯片设计:NVDA、AMD
-半导体代工:台积电
-半导体设备:ASML、TEL、LAM、AMAT、KLA
*公开资料整理,仅作为行业分析参考,不构成任何投资建议!