AI数据中心更新：液冷+AI设...

核心观点：芯片TDP提高的背景下液冷成为明确的冷却解决方案，ASIC芯片采用液冷架构使得液冷市场空间至少扩容50%以上，持续重点关注液冷板块。

核心推荐顺序为：海外>国内；柜内>柜外；同时寻找低位

1）海外链>国内链：

GB300明确采用全液冷架构，伴随ASIC芯片采用液冷方案，液冷的市场空间至少扩容50%以上。海外液冷格局清晰且盈利能力更强，一次侧、二次侧以及柜内设备采购方明确，随着液冷需求量增长台企供应商产能会逐渐出现瓶颈，ASIC芯片量产后也会带来液冷供应链的泛化，大陆供应商有望深度参与海外液冷市场；

2）柜内设备>柜外设备

以冷板液冷为例，一次侧的设备+二次侧柜外设备的价格约为4元/W，柜内冷板+快接头单价约5.5元/W，柜内设备的价格及盈利能力均高于柜外；且柜内设备制造壁垒更高，冷板&快接头的密封要求极高，格局相对稳定，存在出海预期的柜内设备供应商有望深度受益；

3）液冷新技术方向

-磁悬浮压缩机：一次侧磁悬浮压缩机能耗更低，更能适应AIDC的芯片功率的快速变化，代替传统离心式压缩机是明确的行业趋势；

-两相冷板：单相冷板的冷却上限约为单机柜250kW，随着Rubin等更高功率密度芯片的推出，需要两相冷板等新的液冷技术；

-浸没式新材料：氟化液浸没成本高，且无法降解，采用改性硅油代替氟化液可以在满足高散热性能的效果下做到更低的成本；

4）产业链再梳理

英维克：ASIC芯片新增液冷供应商，具备冷板+快接头+CDU出海能力；

凌云股份：华为&AVC coolermaster液冷软管供应商；

川环科技：软管已通过台企+NV认证，有望拓展UQD产品；

利通科技：软管通过台企认证，有望进入NV供应链；

胜蓝股份：已具有UQD产品，月内送样，有望切入海外供应链；

润禾材料：国内硅油最大供应商，已有数据中心+储能硅油液冷应用。

科创新源：台达冷板代工，有望拿到AVC及coolermaster代工资格；

其他：硕贝德 思泉新材 捷邦科技 申菱环境 曙光数创 溯联股份 飞荣达 中航光电 海鸥股份 磁谷科技 冰轮环境 鑫磊股份 金田股份 博威合金 祥鑫科技 银轮股份 金杯电工 依米康 佳力图等。

0815液冷板块继续走强，英维克 盘中涨停、各零部件环节领先企业均有较好表现，市场情绪高涨来自两方面因素：1）明年市场空间展望千亿以上；2）台企产能与明年需求预期错配下国内企业入链份额展望。

在市场预期持续向上的背景下，板块明显有扩散趋势，市场挖掘顺序从直供→代工→上游供应商（氟化液、铜材、焊料等），我们认为这并不是这轮行情即将到顶的信号，反而有助于进一步形成板块效应，增强资金轮动机会。

当前时点看什么？

我们认为四个方向：

1）有望全链条入局NV和ASIC，重视头部企业带动效应：英维克。

2）优先关注率先能看到业绩兑现的相关：奕东电子期差大、 科创新源弹性大、 飞龙股份CDU零部件、 博威合金上游环节、 川环科技份额提升预期

3）关注rubin技术演进趋势（浸没式/两相冷板）：飞荣达、东阳光、新宙邦等。

4）IDC侧液冷解决方案商：申菱环境绑定国内大客户、 川润股份北美浸没式IDC供应商、 同飞股份、高澜股份。

1）生益电子发布扩产公告、下游开支继续上修。生益宣布自有或自筹资金19亿预计年产70万平投资计划，预计26-27年逐步投产，主要聚焦服务器，高多层，ai算力新需求。此项目单平投资2714元，高于此前东山（2400元）及我们统计的项目均值（2100元）。当前正处于下游PCB扩产加速+技术进步带动单品投资扩张共振阶段，继续看好pcb设备：芯碁微装、鼎泰高科、大族数控、日联科技等。

2）关注新方向①：下游服务器代工capex加速、设备价值量提升机遇。服务器代工环节capex也正在逐步上修，且该环节也有较大技术变化，随着AI服务器的加工精度要求提升，各环节设备价值量提升1.5-3倍。重点关注价值量提升幅度较大凯格精机（锡膏印刷）、劲拓股份（回流焊）、思泰克（锡膏印刷检测）等核心。

3）关注新方向②：磁悬浮压缩机及制冷新技术、渗透率从0到1。液冷方案中需要用到冷水机组，磁悬浮替代螺杆和传统离心是大势所趋，未来4倍市场空间。当前丹佛斯、比泽尔等已处于供不应求状态，维谛等厂商正在积极寻求国产替代。据我们了解，近期已经有国产压缩机厂家在积极和海外液冷厂商对接，且有望形成新的技术方案。海外链的磁谷科技、冰轮环境、汉钟精机、联德股份，以及有潜在进展的鑫磊股份、开山股份、山东章鼓等。

铜冠业绩超预期，Rubin进展顺利，生益公告PCB扩产

1）Rubin进展顺利，Q布+4代铜直接相关：

①Rubin于25年6月完成首次tape-out，首批硅片预计10月由台积电交付。工程样品计划于25Q4推出，芯片与系统设计预计2026年3月定版，26W3量产，26Q3服务器机架开始爬坡，当前无延迟迹象。

②台光7月审厂，8月Q布框架性协议逐步落地，预计26H2中材科技Q布出货量达100-120万米/月，菲利华达80万米/月。

③铜冠中报提及“HVLP4正在下游终端客户全性能测试”，估计最快Q4出订单。

2）生益PCB扩产，利好国产材料及设备

周五生益电子公告以自有/自筹资金19亿元、投资年产70万平PCB，主要聚焦AI服务器高多层等新需求。

①7-8月以来东山/生益均公告PCB扩产计划，下游CAPEX加速拉动设备需求，曝光机-【芯碁微装】。

②生益科技CCL在NV-switch tray上拿到一定份额（M8），预计电子布/铜箔供应链有望向国内企业倾斜，例如铜箔铜冠，电子布中材。

PCB上游相继涨价，0815梅州市威利邦电子、广东建滔积层板、瑞兴科技分别发布涨价通知，我们认为趋势刚刚开始！

此前我们一直强调：

AI算力基础设施高速发展，国家政策同步加码硬件

1）大模型加速落地，算力需求持续扩张。（2）国家和地方政府对人工智能上游技术产业的扶持力度持续加大。

CCL上游：量价齐升周期开启

AI高端铜箔：AI驱动渗透提速，国产替代正当时

1）AI拉动HVLP铜箔渗透率持续提升；

2）全球HVLP铜箔市场规模有望实现稳健增长；

3）日韩企业长期主导市场，国产替代加速推进。

低介电电子布：高频信号核心基材，国产扩产迎市场红利

1）低介电电子布是高频电子领域的关键高性能材料；

2）国内低介电电子布需求快速增长；

3）国内厂商加速扩产，市场份额有望持续提升。

高性能树脂崛起：碳氢树脂是最大预期差

1）树脂材料作为覆铜板核心粘合剂发挥多重关键性能

2）高性能树脂需求增长推动行业规模持续扩容。

铜箔核心：德福（客户进展加速）、石英布-菲利华；

液冷：华光新材、祥鑫科技、飞龙股份；

尼龙双龙：溯联股份、标榜股份。

最近我们组织了谷歌OCS光交换机专家交流，同时Lumentum、Coherent也在业绩会上披露了OCS的进展，更新如下：

1）OCS光交换机性能优异

OCS光交换机采用纯光反射/折射原理实现信号路由与交换，理论速率上限达到电交换机的1000倍；

从性能来看，OCS光交换机除了数据传输速度快，还具备低功耗、稳定性可靠性强、易维护等优点。

2）伴随TPU快速放量

OCS光交换机用于谷歌TU服务器Spine层交换，替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案；

谷歌TPU快速增长，预计2025/2026年分别出货200万/300万颗；

从finisar订单节奏来看，目前月产1200台，2024-2026年每年维持翻倍需求增长。

产业链相关：

Finisar：此前OCS光交换系统独供；

Lumentum“已送样并于2Q25开始批量交付OCS产品；

腾景科技：Finisar钒酸钇核心外协，已有订单；

赛微电子：MEMS-OCS晶圆启动小批量试生产。

OCS光交换机产业化刚刚开启。OCS光交换机无需光电转换，有效降低来回转换延时与能量消耗，整体省电、省钱、省时间，Coherent表示已收到OCS光交换机订单（谷歌），未来三年有望成为公司重要营收增长驱动，目前传统数据中心交换机市场规模超1500亿（需求持续增加），OCS未来份额有望超50%，市场空间巨大。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！