华为昇腾+鲲鹏更新 重视华为...

昇腾384超节点获互联网客户订单，25年订单数十台量级，26年订单或10倍以上提升。

基于2027年100万颗910C+40万颗910D出货测算昇腾超节点供应链弹性空间：

1）高速背板线模组，27年市场空间136.5亿，20%净利率，30倍PE对应819亿元市值空间；核心供应商华丰科技25Q2业绩大超预期。

2）服务器液冷，27年市场空间129.6亿，15%净利率，30倍PE对应583亿元市值空间；

3）交换机代工，27年市场空间153.1亿，10%净利率，25倍PE对应383亿元市值空间；

昇腾超节点加速放量，国产算力芯片或向训练场景拓展。

华丰科技发布中报，Q2实现归母净利润1.19亿元，环比增长274%，大超预期！

-业绩引擎再发力：历经去年产能建设与小批量试产，今年高速线模组迎来爆发。一季度起放量，二季度交付 3 万多套，环比增长超 1 倍，且已实现 112G 产品量产，224G 样品通过验证测试，价格更高，技术储备领先。客户方面，深度绑定华为，同时阿里项目 7 月起放量，预计下半年贡献亿元级别收入增量，且公司在阿里三季度份额占比高，后续有信心维持 50% 以上。

-多业务齐头并进：通信业务表现最为抢眼，二季度同比大增 250%，其中高速背板、电源收入同比均增长近 40%，客户覆盖华为、中兴；新能源业务上半年收入同比增 40%，毛利率同比提升近 10 个百分点；工业业务二季度同比增 40%，收入与毛利率双升；防务业务上半年收入略有增长，但订单同比增 60% 以上，随着下半年组件订单交付，全年收入增长可期。

-公司作为昇腾核心标签票，释放大超预期业绩，有望进一步提振国产算力板块情绪。继续关注国产算力四大天王寒武纪、芯原、盛科、兆易的基础之上，建议关注涨幅仍较后排的紫光、意华等。

昇腾910B/C放量明显，华丰科技的业绩进一步验证了这种边际变化。

催化一：昇腾384超节点获互联网客户订单，25年订单数十座量级，26年订单或10倍以上提升。

催化二：910D系列：a）910D整体方案已定，9月下旬预计第一轮回片，内部外部测试预计在5个月，最快今年年底完成；b）910D是910B性能4倍，910C的1.7倍，600G-800G通道，互联能力进一步提升；c）910D在FP8支持上，会跟国产模型适配；d）910D预计功耗1700w，配置HBM3；

-超聚变在昇腾放量中拿到份额最多，重点关注超聚变相关

-开勒股份，与超聚变核心股东成立合资公司有资产注入预期。

-天源迪科，超聚变核心代理商。

8月25日，市场有传言鲲鹏930芯片采用TSMC 5nm制程制造，并给出油管拆解视频地址。事实上，从视频内容来看，反而证实了其并非TSMC代工。

1）丝印并非-TW

正常情况，台积电生产的芯片丝印均为-TW结尾。而视频中展示的是-CN结尾，这正是国内生产的芯片所采用的丝印。

2）Dieshot为4个小die拼接

视频中鲲鹏930采用4个小die合封，上下各一个IO die（支持UB 网络）。这一结构与昇腾910D一致，且通过Chiplet工艺可以有效提升良率（如果台积电生产，则无需多个小die，拼接意味着性能损失）

既然鲲鹏930不是台积电代工，那么机会在哪里？

从视频内容中，很明显可以看到鲲鹏930的pcb主板是方正科技代工，芯片采用InFo封装，而非CoWoS，因此不会采用激光直写进行线路刻画，而应该重点关注InFo封装相关产业链：

晶圆代工：村龙（中芯国际）

PCB：方正科技

ABF载板：兴森科技，华正新材

环氧塑封料：华海诚科

散热盖：鸿日达

*公开资料整理，仅作为行业分析，不构成任何投资建议！