AI链更新：亚马逊AI芯片+铜...

①亚马逊云部门推出最新人工智能芯片Trainium3，对比英伟GPU该芯片能够以更低成本、更高效率提供算力支持。

②美股光通信巨头Credo涨10.12%，创历史新高，公司最新业绩好于预期。

③五部门：在算力、算法、数据等方面提供便利和优惠。

12月1日-5日亚马逊举行一年一度的云科技峰会，昨晚CEO Matt Garman将进行重磅演讲，我们更新preview如下：

演讲将围绕如何重塑云科技未来展开，CEO将分享如何重构基础架构与打造全新体验，助力客户成功

1）重点关注Trainium3

亚马逊ASIC芯片-Trainium3前期多次传出延期，本次大会预计将更新发布时间点；此外AWS重要AI合作伙伴Anthropic前期与谷歌云签订合作订单，T3能否直面谷歌TPU竞争，演讲将会给出更多性能参数细节。

2）重点关注Nova大模型

演讲预计将发布亚马逊最新一代Nova系列大模型，模型能力值得期待

AWS链相关梳理（不构成投资建议）

PCB：生益电子、沪电股份、生益科技等

光模块：中际旭创、新易盛、仕佳光子等

服务器：纬创、工业富联

大胆前瞻1：在幕后，今天GB300优秀，明天TPU优秀，后天亚马逊的ASIC优秀，硬件总是你追我赶；但在台前，依然是大模型生态六边形战士最优秀，没有观众流量入口则投资回报ROI堪忧；再次重申AI“护城河”概念的重要性，#再次强调弱化单一因素（如硬件强弱、流量高低）的重要性；

大胆前瞻2：谷歌统管安卓市场，苹果统管Iphone市场，但苹果的Apple Intelligence已尝试接入Gemini 3并年付10亿美金作试点，#试想东大市场外60亿台移动设备（不管苹果还是安卓）接入Gemini的盛况；

大胆前瞻3：美股7姐妹中走势最强大是苹果苹果苹果！下一个最强大的叙事是APPLE X GOOGLE，垄断全球AI流量入口；大胆猜测但亦请拭目以待。

终极AI蓝图"终端流量->应用->模型->算力"

PCB生益电子（50%份额）

CCL生益科技（50%份额&英伟达35%份额）

光模块：中际新易盛

CCL上游: 德福（本部hvlp4出货生益，卢森堡出货台光独供斗山），中材（电子布大满贯选手）

Credo披露FY26Q2业绩，实现收入2.68亿美元（环比+20.2%，同比+272.1%），远超过26Q1业绩预期上限（2.3-2.4亿美元）；GAAP毛利率67.5%（环比+0.1PCT，同比+4.3PCT），超过Q1预期上限（63.5%-65.5%）；实现GAAP净利润8260万美元（环比+30%，同比扭亏）。

AEC产品：最近客户需求增长已主要集中在单通道100G产品。本季度有4个hyperscaler大客户，且第5家已开始贡献正式收入，其中前4家客户客户都将在FY26收入贡献占比超过10%。

DSP：业务驱动目前主要为50G和100G/lane，公司上季度推出的200G/lan BlueBird新产品广泛受到客户积极反馈。

MicroLed新产品（ALC）：公司9月份收购Hyperlume，未来该团队将将聚焦研发MicroLed作为光源的光学技术。ALC可靠性和功耗与AEC相近，传输距离可达30m。预计FY27向客户送样，FY28实现起量。ALC市场长期空间有望超过AEC市场的2倍。

业绩指引：FY26Q3业绩指引预计实现收入3.35-3.45亿美元（中值3.4亿美元，环比+27%，同比+152%)；GAAP毛利率预计为63.8%-65.8%。FY26全年收入由9.6亿美金上修至超过11.8亿美金（同比+170%），FY26全年非GAAP净利率由40%上修至45%。

持续关注AI驱动AEC市场起量，国内相关映射：瑞可达、长芯博创、兆龙互连、华丰科技、沃尔核材等。

传统高速铜缆一般指DAC无源铜缆，随着传输速率提升，铜缆出现损耗过大、传输距离受限的问题，因此有源铜缆ACC、AEC铜缆开始逐步应用。

ACC原理是在线缆的RX端加入线性Redriver芯片提供信号的均衡和整形中继，进而延长传输距离。

AEC原理是在线缆两端加入时钟数据恢复芯片对信号进行重定时和重驱动，其所能补偿的铜缆损耗能力比ACC更强，且可有效阻隔抖动的传递，可支持的端连接比一般ACC更长。

AI工作负载将驱动有源铜缆的应用比例持续增长，650 group预计有源铜缆芯片市场规模将从2023年1亿美元增长至2027年超过10亿美元，CAGR 70%+，相应的铜缆市场规模也将以类似的CAGR增长至2027年超30亿美元。

供应方面来看，ACC供应商主要包括MACOM、Semtech、Spectra7，AEC供应商主要包括Astera labs，Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。

国内来看，新易盛在高速AEC电缆模块有所布局，瑞可达AEC系列产品目前相关项目正在推进中，兆龙互连无源铜缆和有源铜缆产品可针对情况提供不同解决方案。

我们认为有源铜缆高速增长的背景下，产业链相关厂商将深度受益，建议紧密关注产业链边际变化。相关厂商：瑞可达、兆龙互连、博创科技、新易盛、沃尔核材、神宇股份等。

风险提示：技术、供应、需求、竞争风险等

事件：MongoDB发布第三财季业绩，业绩大超预期，盘后涨超20%。

Q3营收6.28亿美元，同比增长19%，远超华尔街预期5.92亿美元。旗下的核心云产品Atlas云数据库营收增长30%，是驱动整体高增长趋势的绝对主力，高于华尔街平均预期增长20%-25%。

上调2025Q4和2026年业绩展望。公司预计第四财季营收区间6.65-6.70亿美元，中值明显高于华尔街平均预期的6.26亿美元。将2026财年全年业绩指引上调至24.34-24.39亿美元，高于此前管理层给出的23.4-23.6亿美元，也高于华尔街平均预期23.6亿美元。

MongoDB依托Atlas与Google Cloud/Vertex AI的长期深度集成，是云端数据库建设与向量检索层的核心受益者，B端与C端用户们生成式AI应用软件、AI搜索、AI推荐以及AI智能体等实际AI应用需求激增并且正在大规模落地。

MongoDB的向量搜索能力和灵活的文档数据库架构，使其成为构建AI应用的理想选择。公司此前收购了Voyage AI，将先进的嵌入和检索模型直接集成到数据库中，这为AI时代的数据基础设施奠定了基础。

每一个AI应用都需要数据存储、处理和检索。无论是训练大模型还是部署RAG应用，数据基础设施都是必不可少的底层支撑。

风险提示：技术发展不及预期。

从眼镜到头戴式设备，以及介于两者之间的所有产品，准备好迎接 Android XR的最新动态吧。

端侧AI加速落地，行业进入催化密集期

AI手机方面：12月1日，字节跳动豆包团队发布豆包手机助手技术预览版，作为一个面向手机厂商的系统级服务，将豆包大模型深度融入操作系统，展现出复杂的跨应用操作等能力；10月15日推出的荣耀Magic8系列定位“AI原生手机”。

AI眼镜方面：11月27日，阿里巴巴夸克AI眼镜正式发布，首发提供S1、G1两个系列共6款单品，均搭载千问AI助手；联想AI眼镜V1、小度AI眼镜Pro均已于11月上市；理想AI眼镜Livis官宣12月3日发布；XREAL宣布在12月发布与谷歌合作的AR眼镜Project Aura。

其他AI终端：11月28日华为开售陪聊机器人“智能憨憨”（与珞博智能联合开发）；字节跳动火山引擎FORCE原动力大会将于12月18-19日召开，并预计明年发布PICO新品。

相关再梳理（不构成投资建议）：

中兴通讯：公司搭载豆包手机助手技术预览版的工程样机努比亚M153少量发售，售价3499元，端侧AI创新有望在未来贡献新增量。云端AI，公司积极深化上游芯片自研能力，在DPU、大带宽交换芯片等方面实现能力领先，1-3Q25公司算力营收同比增长180%，占总营收比重约25%，其中服务器及存储营收同比增长250%。

广和通：拥抱端侧AI大趋势，与众多端侧AI厂商达成合作。公司于今年6月宣布与珞博智能达成战略合作，为珞博智能旗下AI养成系潮玩Fuzozo芙崽赋能；于今年10月公司宣布与XREAL达成战略合作，共同推动消费级AI眼镜产业迈向新纪元。此外，公司与汤姆猫、实丰文化等端侧AI厂商达成合作，具备卡位优势。

移远通信：端侧AI买水人，通信模组龙头厂商，积极布局智能模组及解决方案。

虹软科技：视觉算法提供商，具备技术优势。虹软视觉影像技术加持夸克AI眼镜S1，此外公司与Rokid、雷鸟等厂商合作，赋能Rokid与BOLON发布的新一代AI眼镜——BOLON AI Glasses、雷鸟V3等AI眼镜。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！