半导体更新 ①美光NAND报...

①美光NAND报价单月暴涨近50%，模组厂：明年Q2后缺货将成为全面现象。

②SK海力士正评估在美国上市的可能性，以缩小与美光科技等美国同行的估值差距。

③台积电11月销售额3436.1亿元新台币，同比增长24.5％；1-11月累计销售额3.47万亿元新台币，同比增长32.8％。

利基存储厂：

华邦电、南亚科：11月营收分别为86、102亿新台币，均创历年同期最高，yoy+39%、+365%，qoq+5%、+29%。增长亮眼主要系原厂转向DDR5、HBM，DDR4供给缺口持续扩大，预计DDR4强势报价有望持续至2026年底。

存储模组厂：

威刚：11月营收56亿新台币，yoy+60%以上，qoq+25%以上，其中DRAM占比已升至65%、SSD占比为23%，公司加速推进DDR5、eSSD解决方案。增长主要系供需紧张下11月存储器报价显著上涨，公司保持稳定供货、库存逆势提升，并预期26年供应更紧张，将调高库存目标以保交付。

十铨：11月营收16亿新台币，yoy+79%，qoq+47%，创历年同期次高。

存储超级大周期进行时，相关产业链再梳理：

存储模组公司：德明利、江波龙、香农芯创、佰维存储、时空科技、开普云、天山电子等。

长鑫链：兆易创新、晶合集成、拓荆科技、中微公司、精智达、汇成股份、深科技、骄成超声、百傲化学等。

存储设计公司：普冉股份、澜起科技、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等。

风险提示：下游需求不及预期等

CBA架构是存储技术演进必然方向

存储IDM追逐的是内存密度提升和极致成本控制，对于DRAM和NAND均适用，本质是将内存阵列 (Cell) 和周边逻辑电路 (Peripheral) 分开代工，然后通过W2W方式进行键合，获得完整的存储颗粒。

逻辑电路外包本质

逻辑和存储cell的工艺flow不同，产线设备有所差异，与其自己做逻辑部分，不如直接外包给外面专业FAB，既能保证产能供应还能跟上最新的制程节点，而存储厂商专注进行存储cell代工和最后存储芯片的键合，将最核心的环节保留在内部。

国内两存业务进展看，cx cba推进中，cc 一直都是cba且是世界第一，需求为40/28nm工艺。

逻辑外包更符合国内代工产业形势

国内较海外，具有一部分逐渐能参与55/40/28nm代工的二三线地方晶圆厂，如果能承接国内存储大厂的Logic die代工订单，对类似晶圆厂无疑都是显著业务增量，也应该继续相应的估值溢价。

增量环节：逻辑代工FAB:华润微（润鹏）、晶合集成、华虹集团（华力/ICRD）、中芯国际。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！