AI链更新 ①甲骨文大跌，带...

①甲骨文大跌，带崩美股。甲骨文一位主要投资方退出了其一个数据中心项目，再度引发市场担忧。英伟达跌3.81%； AMD跌5.29%；谷歌C跌3.14%。

②市场传闻亚马逊与 OpenAI 达成 100 亿美元合作协议，且该协议将绑定 OpenAI 使用亚马逊自研的 Tranium 芯片，这一消息拖累英伟达和安森美下跌。

③火山引擎原动力大会·冬将于12月18日至19日在上海召开；第五届国际AIDC液冷供应链千人峰会暨国际数据中心液冷市场趋势分析会将于12月18日至19日召开。

④“蚂蚁阿福”下载量猛增，冲上苹果应用总榜第三位。

据三位知情人士透露，亚马逊正洽谈向 OpenAI 投资 100 亿美元或更多资金。其中一位人士表示，此次投资对 OpenAI 的估值将超过 5000 亿美元。

亚马逊的这笔投资将帮助 OpenAI 支付其向云服务提供商租赁服务器的部分费用，包括向亚马逊网络服务（AWS）租赁服务器的相关支出。

上月，OpenAI 宣布未来七年将向 AWS 支付 380 亿美元租赁服务器，使 AWS 成为 OpenAI 用于开发人工智能的至少五家云服务提供商之一。

两位知情人士表示，该交易还可能帮助亚马逊为其 Trainium 人工智能服务器芯片找到新客户 —— 这款芯片与 OpenAI 目前主要使用的英伟达人工智能芯片形成竞争，作为谈判交易的一部分，OpenAI 计划采用 Trainium 芯片。

谷歌正推进一项新计划，旨在提升其人工智能芯片运行全球最广泛使用的 AI 软件框架 PyTorch 的性能。此举旨在削弱英伟达（NVDA.O）在 AI 计算市场长期的统治地位。

这项内部称为"TorchTPU"的新计划旨在消除阻碍 TPU 芯片普及的关键障碍，使其与客户已基于 PyTorch 软件构建的技术基础设施完全兼容且对开发者友好。部分知情人士称，谷歌还考虑将部分软件开源以加速客户采用。

1217算力主要发酵谷歌审厂，带动板块强势反弹。

我们认为当下，不仅要关注谷歌审厂带来的新增供应商+订单机会。还要关注谷歌已有的合作伙伴。如：PCB胜宏科技+沪电股份+中富电路；光模块旭创+新易盛+联特；OCS腾景+福晶；光器件博创+汇聚 等等。

此外，我们近期也组织了多场上市公司调研+专家交流，更新产业链近况如下：

1、PCB：正交背板定案，胜宏科技是绝对一供。

材料初期以海外供应商为主，但海外厂商的稳定性不够，产能不足。所以后续国产Q布，铜箔都有望拿到大份额。

上游厂商方面，关注台光的树脂供应商东材，电子布方面，明年二代布高景气、Q布有0-1的变化。铜箔这边的海外并购也在推进。同时伴随明年新案子落地，PCB设备拉货也开始加速。

2、光：

供不应求态势持续，所有上游材料都有紧缺。

我们本周调研了光芯片的新玩家长光、永鼎。均有值得重视的基本面变化。

此外，光纤涨价 也带来了长飞链的投资机遇。

3、存储

存储涨价持续，但市场对涨价新闻的反馈已经比较麻木了。重点看盘前 MU的业绩会如何指引。

当下更值得重视的是长存长鑫的合作伙伴，近期市场正在持续博弈长鑫招股书。我们认为未来几年，将是国产存储扩产的大年。兆易创新、晶合集成、燕东微、华润微、北方华创、拓荆科技、中科飞测、微导纳米、精智达等。

以上不构成投资建议！

谷歌近期来华考察液冷供应商，带动了整体市场表现

1) 价值量高：谷歌等ASIC为高度定制化结构，其系统设计相较NV体系可能更为复杂，单w液冷价值量有望比肩NV。

2）渗透曲线陡：Gemni3 月活大幅提升，带动自研TPU芯片用量大幅提升，市场已将谷歌26年Asic出货上调至400万片+，同比翻倍以上增长；同时谷歌TPUV7机柜包括16个TPU托盘，合计64片TPU，单芯片980w，整机计算功率大体在100kw左右，相比GB200 120kw比较接近，集群功率更是高达10MW，使其明确采用冷板式液冷技术。

早在2024年谷歌开发者大会就已明确谷歌液冷设备已部署超1GW，根据我们大致测算谷歌26年二次侧液冷市场规模有望达到11亿美金+（核心假设之一V7单机柜二次侧液冷价值量7万美金，单颗TPU芯片ASP 1094美金）

谷歌核心链梳理（不构成投资建议）：

飞龙股份：通过台达、英维克等企业已经实现了对于谷歌TPU发货，预期后续占有较高份额概率大。

英维克：CDU应已突破Google，前期其液冷板已明确为Meta核心供应商，充分受益于ASIC体系液冷需求爆发！

奕东电子：冠鼎收购整合完毕后，继续加大力度拓展Google和Meta等北美Asic的合作力度。

其他焊料龙头华光新材、NV送样反馈佳的思泉新材、储能需求爆发+核心CDU代工同飞股份】、低估值+液冷并购加强卡位中石科技、AVC等台资冷板代工科创新源。

AI基建液冷将替代风冷成为产业趋势，核心供应商已率先兑现业绩

1）液冷随数据中心功率提升成散热必选项，预计2028年市场规模突破千亿；#英伟达GB300于25Q3放量出货且采用全液冷将带动产业趋势

2）头部液冷企业业绩实现爆发增长：台湾散热领先企业奇鈜2025年11月实现营收173.82亿新台币（同比+141.69%），1-11月累计实现营收1256.98亿新台币（同比+92.99%）；双鸿2025年11月24.44亿新台币（同比+78.34%），1-11月累计实现营收204.58亿新台币（同比+41.92%）。

国内外大厂均开始大力推动数据中心液冷方案，重视液冷从GPU到ASIC、交换机的拓展

1）9月，华为董事、ICT BG CEO 杨超斌表示：随着 AI 算力规模与芯片功率的指数级增长，液冷技术已从 "可选方案" 变为数据中心的 "必选项"

2）9月，阿里云发布全新一代磐久128超节点AI服务器， GPU与CPU散热架构采用风冷 + 液冷组合，交换机主板芯片也采用液冷方案

3）谷歌云副总裁 Amin Vahdat 指出，#25年推出的第7代GPU通过液冷解决方案和芯片设计优化，性能是标准风冷制冷下的2倍，其能效比相比 2018 年首款云TPU提升近 30 倍。

液冷爆发元年，价值量高、提前绑定大客户能够跟随放量的环节相关梳理（不构成投资建议）

1）一次侧重点关注冷水机组及压缩机产业链，冷水机组作为外部冷源受益风冷稳健增长和液冷加速渗透：冰轮环境、汉钟精机、联德股份

2）二次侧重点关注集成商：高澜股份、同飞股份

3）二次侧零部件端重点关注高价值量的CDU、manifold，具备价值量通胀的冷板、UQD环节：飞荣达、奕东电子、南风股份。

引爆点：谷歌本周在国内审厂，谷歌与英维克合作订单有望加速落地，整体液冷机柜出货量预期占谷歌占比25%，对应1万台+，增加20-30亿订单，北美整体收入预期上调至40-50亿（原预期20-30亿），引爆明年海外订单预期。

行业端：空间：根据我们测算，2026年液冷市场空间有望超千亿，较2025年扩容5倍空间，2028年有望超过3000亿元，行业爆发式增长，空间广阔；格局：具备加工能力的企业较多，但进入全球供应链体系的企业较少，市场格局实际较为集中；破局之路：1、冲击英伟达；2、借到ASIC链；3、代工切入，我们认为拿到入场资格的企业将在未来三年快速爆量，持续超市场预期，当前时间重点关注进入供应链体系，以及下游验证卡位优势领先的企业。

产业链梳理：卡位优势明显，订单率先落地的企业（英维克）；具备完整系统集成能力且具备核心部件生产能力的系统集成商（高澜股份、申菱环境、同飞股份）；核心部件部件领先企业，下游验证身位领先（思泉股份）；上游材料与核心部件部件（飞荣达、银轮股份，飞龙股份）。

刘宏达/韩强/李国盛/马天一/王珂/刘洋/屠亦婷

1217长飞光纤涨停，亨通光电，中天科技，烽火通信大涨。从数据来看，光纤光缆行业已呈现复苏涨价，且行业层面有望迎来反转，AI驱动光纤光缆需求持续提升带来涨价或有望延续。

此前由于电信市场受运营商CAPEX投资放缓，光纤光缆市场承压，价格端处于下降趋势。但根据目前数据和产业端调研反馈来看，光纤光缆已呈现复苏价格开始上行。头部厂商反馈零售散纤已涨价约15%~20%。

AI带动光纤光缆需求持续提升，产能向AI/特种光纤倾斜。此前行业由于电信端承压，G652光纤需求下降，而国内厂商此前产能主要应用于G652光纤生产，由于AI的需求提升，如多模、超低损光纤放量，以及如空芯光纤新的高价值量产品的逐步应用，带来产能向AI的倾斜，目前整体行业供需的情况已经显著改善，带来行业层面电信侧G652光纤企稳有望回升，零售散纤价格向上。

海外需求带动出口量价提升。光棒/光纤/光缆出口也随着海外需求的增长呈现出强劲的同比提升，2025年10月出口比去年同期同比增长均超过50%。同时出口均价也呈现出提升。主要由海外整体需求提升（1、AI投资带来需求；2、如无人机带动G657等需求）以及产能相对紧缺所致。

海外产能利用率高，国内整体产能控制较好光棒扩产周期长。目前整体海外厂商整体产能利用率已较高，国内目前整体行业因为过去几年对于光棒产能的管理和出清，几大厂光棒产能也达成了较好的控制未进行扩充，而光棒作为棒-纤-缆产业核心环节，工艺复杂且精密控制良率要求高，扩产周期通常较长，扩产周期需要约2年左右时间。整体供需格局持续改善需求持续快速提升后，价格有望持续向上。

涨价有望带来较好利润弹性。从历史复盘来看，14-18年光纤光缆涨价期间，量价增长带来的利润弹性显著，光纤光缆企业在景气期相关业务利润率超过30%以上。价格上涨基本带来的都是利润，光通信板块利润均可大幅提升叠加空芯光纤逐步产业化，重视行业反转机会。长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信等。

行业核心判断：AI 驱动下迎来明确拐点

市场此前因 5-6 月普通光纤（G652D）招标价低迷，普遍认为行业景气度差、产能利润双低。但 AI、低空经济、无人机等新需求崛起，叠加海外市场强劲表现，行业已出现持续回升信号，并非短期波动，而是周期低点向上的拐点变化，传统光纤价格与产能利用率同步改善。

行业基础与分类科普

光纤光缆是核心通信传输介质，主要分为光棒、光纤、光缆三大环节，核心产品包括单模光纤（以 G652D 最常用，运营商采购主力）、多模光纤（数据中心场景广泛应用，OM3/OM4 等型号价格是普通光纤的数倍）、低损耗光纤（G654E，用于干线传输）、耐弯光纤（G657，适配无人机、机房弯折场景）等，按结构还可分为骨状缆、带状缆等。

行业历史周期回顾

上一轮牛市为 2016-2018 年，中国移动光纤到户推进带来供需缺口，价格从 60 元 / 千公里涨至 130 元，毛利率飙升至 40%+；2019 年后需求腰斩而供给扩张，陷入供需失衡，价格持续下行；2021 年因海外疫情停工 + 原材料上涨，出口拉动价格回升 60%；2025 年国内运营商集采量价双低，成为本轮周期低点。

当前供需格局分析

全球光纤光缆年需求约 5-6 亿芯公里，国内占比过半。当前行业供给端无大规模扩产（过去两年资本开支谨慎），光棒产能处于紧平衡状态；需求端受益于 AI、海外补库、非运营商场景拉动，厂商产能利用率良好，出口（光棒、光纤）10 月同比增速显著，明年运营商集采价格上涨为大概率事件。

新需求拉动与增量市场

AI 是核心驱动力，AI 数据中心光纤消耗量是传统数据中心的十倍，带动多模光纤、空芯光纤、多芯光纤需求；DCI（数据中心互联）订单起量，叠加 GPU 升级带来的能耗与传输需求提升，打开百亿量级增量市场；无人机、低空通信等场景带来一次性耗材需求，挤占部分传统光纤产能；空芯光纤凭借低损耗、低时延优势，商业化前景明确，价格显著高于普通光纤。

投资核心逻辑

一是运营商市场见底回升，价格改善将带动长飞、中天、亨通等企业光通信业务利润弹性释放；二是 AI 相关的多模 / 单模光纤、空芯光纤等新型产品持续放量，海外产能紧缺背景下国内厂商有望承接更多订单，行业迎来盈利预测与估值双修复，建议重点关注。

散纤大幅涨价！以中天为例，散纤（收入占比30%+）从Q2开始价格回弹，#目前较年初涨了20-30%，对移动运营商招标可能会有正面影响。后续如果全面影响，对毛利率提升可能会比较明显，保守预计有5个点左右提升。

景气传导到多模/特种光纤。1）光模块需求带动MPO相关的多模光纤高速增长。2）Scale-up（纵向扩容）场景对短距、高带宽光纤的需求密度显著提升。3）跨区域数据中心互联（DCI）需求爆发拉动G.654.E等特种光纤需求。

AI需求“挤压”传统光纤产能。光棒光纤产能持续向AI相关多模/特种光纤倾斜。以亨通为例，AI相关光纤前三季度收入占比已经超过30%，整体光纤产能处于高负荷满产状态；海外厂商亦是如此。传统普缆供给收缩推动散纤价格上涨。

光棒扩产周期长，涨价持续度或超预期！光棒扩产周期一般为2-3年。海外厂商受环保限制，扩产审批难度大；国内厂商则受18年后行业下行周期影响未有扩产。未来随着供需缺口进一步扩大，涨价有望进一步扩散，参考14-18年”有纤无棒”涨价周期。

1）我们于11.26鲜明提出光互联将会在12月抢跑交易27年驱动板块再迎新高行情，既然市场开始敢于去交易27年了、那就是光的新起点：

-宏观层面：美联储降息、H200放行，科技强主线归位；

-产业层面：海外算力谷歌Gemini3、AWS re：invent持续催化，OCS&光IO/CPO/NPO利好不断；

-细分板块：大厂相比往年提前一个季度给指引，27年至少2家CSP厂商及N客户的forecast逐步明确，#800G/1.6T同比26年增长30%+&150%+，#市场逐步开始锚定27年去交易，估值切换时点提前；

2）逻辑展望(26年为光的大年、也是光的新技术最多的一年)

-需求端—景气爆发，核心看27年，一方面NV和google需求将拉动27年1.6T光模块翻倍以上增长，且行业整体800G仍持续增长，#意味着27年行业能见增速依旧50%以上，#另一方面随着光向scale-up渗透、2030年之前光的天花板将彻底把空间打开；

-供给端—26年是可见的供不应求（同时需求仍在持续上修），尤其激光器/硅光芯片/法拉第旋片紧缺，预计未来光模块pcb也会紧缺，上游部分环节（如EML、针对Q1锁单的CW光源、法拉第旋片等）已经涨价，预期明年或将再度涨价。

-26光的新技术百花齐放有望持续催化热度。我们认为26年也是光的新技术（硅光、OCS、CPO/NPO/OIO、3.2T）纷呈涌现之年，新技术迭代持续抬升行业门槛，盈利能力不断提升，格局更为清晰，同时推动板块催化热度有望不断提升。

天风通信团队

AI 材料升级前夜： 2026年3月GTC大会前，Rubin及Rubin Ultra方案关注度高，CCL各类材料静待升级。相对 low-dk一代布， 二代、Q布都是升级。

铜箔升级路径更清晰：HVLP4代铜箔是“众望所归”。【铜冠铜箔】的hvlp4发货继续推进，下游均为主流ccl客户，潜在转产产能和表面处理机等设备准备充分。

经历了方案确认的焦灼阶段，静待“一槌定音”：材料厂在产品/产能布局上，体现出技术优势和客户倾向。

对应关系梳理：

Q布：中材科技、菲利华

low-dk2：国际复材、中材科技、宏和科技

low-cte：宏和科技、中材科技

pcb上游设备跟随PCB企业扩产，芯碁微装、鼎泰高科、大族数控。

AI 新材料，需求端定业绩，供给端定估值，稳定供应和技术同样重要，是过去半年市场形成的 know-how。板块已逐步踏入业绩验证阶段，紧跟基本面龙头。

国金新材：李阳 /赵铭

根据我们产业链研究，供应NV服务器的M9+Q布的PCB方案在最新一轮的测试情况较为乐观。这一方案有望应用在Rubin所使用的中板，以及RubinUltra所使用的正交背板上。

看好中板明年落地，开启PCB新增长极

我们认为乐观的测试结果预示着明年中板成功落地的概率有所提升。中板较之于背板整体工艺难度较低：22*2的层数低于背板24*3的层数，中间的烧结次数也有所降低。这意味在后续提良率的关键阶段，整体良率的爬升难度也有所降低，中板的落地将为后续的背板的产能落地做好坚实的技术储备。整体中板虽然比起背板体积偏小，但是用量很多，预计单144机柜可用18个，看好明年中板对上游PCB以及材料公司的第一轮盈利贡献。

PCB:看好核心四家板厂，景旺电子弹性较大

根据我们此前研究，胜宏、景旺、东山、沪电，四家板厂的核心优势较大。其中我们建议重点关注景旺电子，因为其此前测试情况排在较为前列。整体公司布局背板方案较早，对NV该战略配合周期最长。如果明年第一波中板落地，相较于此前的营收以及利润体量，景旺的弹性是最大的。结合明年可能CPX的份额变化，景旺在NV链的受益逻辑非常清晰。

材料：看好上游Q布国产厂商

如果正交背板上量，对Q布的使用量预计会超过现在的供应能力，整体供需矛盾显著。国内核心厂商如菲利华、中材科技旗下的泰山玻纤，整体技术水平较强，有能力配合NV产品呢要求，以及配合后续的产能扩张。我们预计NV会选择3-4家Q布厂商以保证产能安全，建议关注国内Q布厂商。

核心观点：2025年，算力PCB加速扩产，带来上游设备量价利齐升+国产替代机遇，PCB设备板块表现强势。

展望2026年，AI产业趋势确定，#PCB在材料、工艺以及架构层面持续迭代升级，#有望催生高端设备增量需求，产业链公司量价利逻辑有望持续兑现，持续看好设备端投资机会。

展望后市，英伟达GPU架构从Blackwell系列升级至Rubin系列，PCB材料等级持续提升、正交背板有望得到应用，以及CoWoP的工艺升级等后续产业催化不断，有望带来加工难度提升以及设备需求持续增加，上游设备和钻针有望持续受益。

材料变化：AI服务器对PCB的性能要求极高，要求CCL具备高速、高频、低损耗等特性。AI服务器正向更高等级的方向进行升级迭代，预计新一代Rubin采用M9及更高等级材料，有望带来钻针量价进一步提升，以及超快激光渗透率的提升。

工艺变化：CoWoP工艺相对CoWoS省去了封装基板，线路精度和均匀性要求极高，对曝光、激光钻孔、电镀等环节要求进一步提升，有望推升设备价值量。

架构变化：Rubin Ultra中单机柜芯片数量达到576颗，正交背板具备高效传导高速信号、降低损耗、较低发热等优势，有望替代铜缆成为其机柜连接的重要方式，带来钻针加工难度的进一步提升。

PCB在材料、架构、工艺端持续迭代，持续关注上游“卖铲人”方向。

钻针：鼎泰高科：全球PCB钻针龙一，客户优势+产能优势+设备自制；中钨高新旗下金洲精工为全球PCB钻针龙二，技术领先+钨矿自给；沃尔德金刚石钻针方案送样中，关注新技术产业进展；

PCB设备：大族数控：国内激光钻孔龙头，看好超快方案放量+市占率提升；芯碁微装直写光刻设备平台型企业，布局PCB+泛半导体；东威科技：PCB电镀设备龙头，高端产品有望打破国际垄断；

PCB设备：凯格精机、劲拓股份等。

以上不构成投资建议！

NV方案确定节点

综合近期板厂、材料厂送样情况，背板、中板、Switch tray将大概率确定为M9+Q布方案。11月头部板厂已试产背板，12月送样结果陆续反馈，预计1-2月确定最终方案并可以验证到大规模备货，3月GTC大会展示细节。Q布方案对钻针拉动最高， 方案确定后钻针厂产能规划料将上修。

板厂海外加速扩产

鹏鼎公司公告，26年拟在泰国投资42.97亿元，投向二期工厂生产HDI、HLC产品，预计27Q1达产。公司继淮安80亿项目后，加速向海外扩产，海外已成为重要战略板块。未来鹏鼎产能进一步打开，需考虑钻针订单从台厂外溢。钻针厂的出海配套将成为获取海外份额的胜负手。

钻针厂加速扩产

中钨公司公告，子公司金洲精工拟投资1.63亿元于1.3亿支微钻技改项目（第3年达产），拟投资1.755亿元于6300万支/年AI PCB用超长径精密微型刀具项目（第4年达产）。目前公司产能约为8000万支/月，按3.5年后达产计算，公司平均每月新增产能约460万支，对应26/27年量增速度分别为60%/40%。公司产能规划大幅上调，单位投资密度彰显信心，特别是景气度持续性得到了确认。

2025年12月17日，钨价一路强势上行，钨精矿价格达42万元/吨，较年初上涨193.71%；碳化钨粉价格960元/千克，较年初上涨208.68%。

从供给面来看，在采矿山品位普遍下降，国内外新矿补给暂时有限，环保与安全生产督察持续深入，合规开采管控政策严格落实，支撑资源量偏紧基础；年末矿山与冶炼企业检修减产工作开展，导致现货流通资源进一步收缩。#从需求面来看，外部资金介入显著提振投机需求，但价格高位运行也累积一定风险；实际消费需求显示分化，对于钨原料价格敏感度较低的高附加值领域，以及目前暂无合适替代材料的领域，需求保持相对稳定；部分中间制品及传统合金加工企业因承受较大的成本和资金压力，谨慎采销活动，多执行一单一议，部分订单延后或暂停。

有钨矿资产及刀具业务的：中钨高新、厦门钨业。其他刀具公司：华锐精密、欧科亿、沃尔德、新锐股份等。

申万机械王珂/苏萌

1）EX树脂龙头辉虹科技目前在台湾客户已验证，已拿到供应商代码，辉虹台湾客户在NV主导地位。NV将在近期确定M9为EX（苊烯）树脂材料，从明年Q2起量。

2）辉虹科技现有300吨单体产能、200吨树脂产能，即将满产。其中单体价格为65万/吨，树脂价格为130万/吨。小批量验证价格为200万/吨。满产对应营收为4.55亿，利润约1亿。

3）当前下游需求十分旺盛，日本知名客户从2026年开始，每月稳定订单30吨；台湾客户元旦前后将实现吨级稳定交付，采购最终应用于M8、M9级别PCB，最终客户均为NV。

4）辉虹科技计划扩产1000吨单体+1500吨树脂新产能，建设周期为1年，预计2028年单体产能1300吨+树脂产能1700吨，对应营收29.9亿，利润约10亿+。

对标同业辉虹科技估值将超500亿+，建议重点关注# 美联新材（控股辉虹科技）、七彩化学（持股30%）。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！