半导体存储更新 ①闪迪调涨1...

①闪迪调涨11月NAND合约价格：美国NAND闪存供应商SanDisk通知客户，11月合约价格上调50%，这是闪迪今年以来至少第三次涨价。

②最新涨价消息引发了存储供应链震动，导致创见（Transcend）、宜鼎国际（Innodisk）与宇瞻科技（Apacer Technology）等模组厂决定暂停出货并重新评估报价。

③集邦咨询再次上调了对DR­AM和NA­ND合约价格的预期： 预计DR­AM综合价格将在2025年第四季度环比上涨30–35%，2026年第一季度再上涨20–25%； 同时，NA­ND综合价格预计将在第四季度环比上涨25–30%，第一季度再上涨20–25%。

闪迪发布FY26Q1业绩，实现营收23.1亿美元，qoq+23%，yoy+21%，超彭博一致预期。下赛季指引25.5-26.5亿美元，毛利率指引40.8-42.8%，均超彭博一致预期。从产品结构看，各项下游营收均在恢复，数据中心侧收入环增26%，边缘侧收入环增26%，消费侧收入环增11%。

我们看好本轮存储上升周期没有变化，Q4存储涨价或超预期。本轮周期的重要变量是AI，是需求端爆发驱动的大周期！25年以来多模态模型和AI应用的落地，亦还是用户数量和tokens的指数级增长，AI技术和产品底层的变革拉动了eSSD、HBM等AI存储需求开始集中爆发，下游CSP客户开始给出未来需求的高指引，往后展望看好存储需求与tokens、推理、模型、应用数量等因素呈现正相关。同时因26年DRAM及NAND产能扩产有限，看好存储周期至少延续到26年下半年。

闪迪发布FY1Q26财报，从业绩到指引全面超预期。

1）26Q1财报 超预期

-营收：23.1 亿美元，QoQ+21%，超出指引区间

-毛利率：29.8%，QoQ+3.6pct

-EPS：0.75美元，实现扭亏

2）26Q2指引 大超预期

-营收：25.5 - 26.5 亿美元

-毛利率：40.8%-42.8%

-EPS：3.00 -3.40 美元 远超市场预期

公司认为，NAND闪存的供不应求态势，将#持续至2026年底及以后。当下有5家超大客户希望可以签长协至27年。

公司指出，数据中心需求快速上量，将跃升至 26年最大的NAND下游细分市场。

我们认为，美股闪迪作为NAND存储景气度的风向标，Q3迎来业绩拐点，并大幅上修26财年收入/利润预期，NAND核心：德明利、江波龙、佰维存储，以及并购重组线的时空科技。

风险提示：CSP厂AI建设不及预期；NAND涨价不及预期

我们聊了SNDK的专家（非西数那位），今晚继续美光ZJ，历史（三星、金泰克、闪迪-西数）

为什么会持续很久？

A.Dram产能结构性改变，只要AI行情演绎，明后年缺口仍继续存在，同时我们近期反复聊了存储，大厂专家，一致认为明年H2应用端或将加速；

B.Nand方面，大厂对于SSD需求刚刚起来，涨价也刚刚开始，目前SSD在HDD渗透只有一点点（1%多），空间很大；

AB或许大家多少有些了解

原厂逻辑无疑最顺、再来看C模组、需要高看一眼：

C.SNDK闪迪刚发业绩，我们也聊了ZJ，模组厂我觉得还是需要高看一眼，但是聊完发现还是收获太多。因为模组厂是能够真实直面终端需求的，SNDK 10月底已经开始每周都在涨价，10月底前涨价10%，截至现在已经30%，预计到年底会到40%，供需整体已经接近1：2，其中云业务（数据中心部分）增速已经超预期，明年占比有可能超过50%，成为第一大业务。

海外（原厂逻辑最顺）：闪迪、美光、海力士、三星、铠侠等

国内：时空科技、德明利、开普云、香农、同有、帝科；

长鑫产业链&扩产线：德福科技、雅克科技、中微

第三季度营收：41.1亿新台币，环比+27.2%，同比+63.2%。

毛利率：45.21%（显著提升）。

税后净利润：15.1亿新台币，环比+259%，同比+333.9%。

市场反应：自11月7日起暂停报价和出货，预计市场利好持续。

第三季度营收：38.07亿新台币，同比+64%。

毛利率：32.8%（环比+6.8pct）。

税后净利润：6.4亿新台币，环比+271%，同比+247%。

第三季度营收：32.245亿新台币，同比+69.89%。

毛利率：18.4%。

归母税后净利润：2.19亿新台币，环比+67.71%，同比增长511.47%。

2025年前三季度累计营收：79.86亿新台币，同比+39.41%。

我们对SiC在先进封装领域的应用做了深入的研究，结合上百篇论文，认为未来CoWoS最核心的interposer中介层大概率将使用SiC作为下一代的替代材料。

55页深度核心内容摘要：

1）为何英伟达和台积电亟需解决CoWoS散热问题

功率持续上升

热量需四散传导

当前硅存在热匹配等问题

CoWoS是算力芯片标配

2）为何SiC成为CoWoS interposer主要考虑对象

当前硅、玻璃等材料热导率低

金刚石难以匹配芯片工艺

SiC在材料性能和可行性上最优

SiC符合未来高功率、高速、大尺寸趋势

3）为何中国大陆SiC有望重点受益

按70%替代推演，市场需求是当前供给三倍左右

大陆具备投资规模、生产成本和下游支持的优势

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！