半导体更新 ①费城半导体指数...

①费城半导体指数涨近2%，闪迪涨6.35%，美光涨3.68%，希捷涨3.93%，阿斯麦涨2.22%。

②韩国三星电子股价上涨逾4%。

③SK集团董事长称，当前的内存短缺预计将持续两到三年。SK海力士首席执行官将宣布稳定DRAM价格的新计划。

④美光科技开始为英伟达量产HBM4内存。

⑤据路透报道，中国计划大幅扩产先进逻辑产能，目标未来1-2年从2万片提升至10万片，2030年冲刺50万片。

1）新闻摘要

HBM4 36GB 12H 进入量产阶段，专为 NVIDIA Vera Rubin 设计，带宽超过2.8 TB/s，能效提升20%。

业界首款量产 PCIe Gen6 SSD—— 美光 9650 数据中心 SSD，读取性能最高可达 Gen5 的两倍，每瓦性能提升100%，并针对 NVIDIA BlueField-4 STX 架构上的代理式 AI 工作负载进行优化。

192GB SOCAMM2 投入量产，为 NVIDIA Vera Rubin 平台上的 AI 和 HPC 工作负载扩展低功耗、高容量内存，该产品属于容量跨度从48GB 到 256GB的广泛 SOCAMM2 产品组合。

2）核心产品细节

-HBM4 36GB 12H

实现超过11 Gb/s的引脚速度，带宽较上一代 HBM3E 提升2.3 倍，能效提升超 20%。

美光已向客户交付 HBM4 48GB 16H 样品，展示堆叠 16 层 HBM 芯片的先进封装能力，单 HBM 插槽容量较 36GB 版本提升33%。

专为 NVIDIA Vera Rubin 平台定制，是下一代 AI 算力的核心内存引擎。

-PCIe Gen6 SSD（美光 9650）

读取性能最高达 PCIe Gen5 的两倍，顺序读取速度高达28 GB/s，支持 550 万随机读取 IOPS。

针对能效与液冷环境优化，适配 NVIDIA BlueField-4 STX 架构，为 AI 训练和推理提供高速、低延迟的数据访问。

美光是首家量产 PCIe Gen6 数据中心 SSD 的厂商，同时提供 7600 和 9550 系列 SSD，丰富客户架构选择。

-SOCAMM2

192GB 版本为 AI 和 HPC 工作负载提供低功耗高容量内存，产品组合覆盖 48GB-256GB 容量。

专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统及独立 CPU 平台设计，可实现每颗 CPU 高达2TB内存容量与1.2 TB/s带宽。

3）行业意义与解读

-美光三大核心 AI 存储产品同步量产，与 NVIDIA 深度绑定，构建下一代 AI 算力的内存与存储基石。

-HBM4 的量产标志着 AI 内存带宽与能效再上新台阶，支撑更大规模模型训练与推理。

-PCIe Gen6 SSD 的量产推动数据中心存储性能翻倍，缓解 AI 数据访问瓶颈。

-SOCAMM2 扩展高容量低功耗内存，满足 HPC 与 AI 场景对大内存的需求。

- 美光与 NVIDIA 的紧密合作，将进一步巩固双方在 AI 硬件生态中的领先地位。

4） 高管观点

美光执行副总裁兼首席商务官 Sumit Sadana 表示：“下一个 AI 时代将由紧密集成的平台定义，我们与 NVIDIA 的密切合作确保计算和内存能同步扩展。美光 HBM4 是 AI 的引擎，提供前所未有的带宽、容量和能效，与 SOCAMM2 和 PCIe Gen6 SSD 共同构成释放下一代 AI 全部潜力的核心基础。”

1）核心观点：涨价延续，板块进入盈利质量验证期

价格端：原厂议价能力增强，合约价补涨动能充足

原厂推涨： 三星计划Q2大幅上调NAND Flash报价，“利润收复”的确定性意图。

大缺货持续： 受AI算力需求驱动，HBM对常规DRAM产能的挤压效应持续显现（产能消耗约为普通DRAM的3倍以上），直接推升DDR5及服务器存储产品的全年价格水位。

现货与合约共振： 现货价格节后持续走高，Q2合约价预期涨幅具备超预期空间。

2）业绩端：库存利差叠加量价齐升，利润端弹性显著释放

盈利验证： 佰维存储1-2月经营数据（归母净利润15-18亿元）验证了行业景气度向利润端的传导路径。

标杆效应： 参考威刚等模组厂净利率水平，在当前低价库存与高价销售的“剪刀差”环境下，产业链中游正迎来显著的业绩增厚。

增长信心： 德明利最新股权激励计划给出了明确的营收增长底线，反映出核心标的对存储大周期持续性的底层信心。

3）逻辑端：国产模组进入旗舰机主链路，企业级存储收入提升

产品位阶提升：国产模组厂（江波龙、佰维等）加速渗透头部品牌的旗舰机型供应链，产品结构由中低端向高端持续进阶。

企业级存储：企业级存储相关固态硬盘+内存条收入近年倍增，卡位AI产业链。

本周重要催化：

-美光财报（3.19）： 关注其对下一季度指引的修整及资本开支变化。

-NVIDIA GTC： 关注LPU及高性能存储方案对产业链的技术拉动。

模组/分销：德明利、 江波龙、佰维存储、朗科科技、香农芯创、协创数据、中电港等

存储设计：兆易创新、澜起科技、普冉股份、北京君正、聚辰股份、东芯股份、联芸科技等

天风电子 李泓依

事件：

1）据韩国《首尔经济日报》报导，三星电子计划第二季再将NAND Flash价格大幅调高一倍。

2）佰维存储1-2月预计营收40亿～45亿元；归母净利润15亿～18亿元。上周股价上涨26%。

3）美光预计3.18发布Q2业绩。

4）中国台湾模组厂威刚此前公告，25年12月净利润率达（25.5/58.1=44%）

观点重申：Q2价格催化来临，模组厂进军旗舰机型领域

市场预期Q2存储涨幅约+20-30%，三星等厂商Q2合约价在 3月底4月初逐渐落地 ，存储价格涨价仍有望超预期。佰维1-2月经营数据，使得市场开始关注模组厂Q1业绩。佰维业绩不是个例（参考威刚12月净利率），存储模组行业Q1均有超预期增长。

此外，26年各家模组将导入OPPO、vivo、小米等旗舰机型，广泛享受原厂退出的消费电子市场，26、27年模组份额持续爬升。

佰维存储 ：Q1业绩强劲，先进封装送样大算力客户。

江波龙：Q1涨价ASP提升显著，UFS4.1配合闪迪导入米OV等客户旗舰机型。

厂商Q1及26业绩预测，产品导入进展，欢迎交流

风险提示：存储价格波动、需求不及预期、行业竞争加剧

东吴电子：陈海进 / 谢文嘉

事件：三星预计内存短缺将在2028年结束，这意味着该公司需要根据需求预测来调整产能计划，避免过度扩张。

观点重申：

我们持续强调存储板块机遇，主因后续催化接踵而至。（1）美光业绩3.18（反应Q1涨价，大概率beat）（2）三星Q2涨价，有望超预期。（3）涨价逐渐落地Q1业绩，国产存储厂商Q1业绩均有望超预期。

此外，我们在强调存储周期向上的同时，亦强调关注国内厂商在本轮周期的 成长性 。原厂持续将经营重心转向北美CSP，逐步退出消费电子领域（PC、手机、耳机、AIOT领域）。由于原厂与国产厂商（利基存储厂+模组厂）经营规模差距巨大，份额的出让将为国产存储未来3-5年维度提供广阔市场空间。建议重视各厂商新兴业务成长性。

相关公司：

利基存储：兆易创新、普冉股份、北京君正、东芯股份、聚辰股份、恒烁股份

NAND模组：江波龙、佰维存储、德明利

DRAM模组：香农芯创、时空科技

风险提示：存储价格波动、需求不及预期、行业竞争加剧

东吴电子：陈海进 / 谢文嘉

据韩媒最新报道，在全球AI热潮及HBM产能虹吸效应下，NAND供需失衡极度加剧。三星电子在今年一季度提价100%后，#预计Q2将继续将主要NAND价格上调100%。 当前原厂议价权已达前所未有的高度，下游只能被迫接受，SK海力士与铠侠亦在筹备跟进。原厂再度提价证明在AI算力挤压下，传统存储的涨价周期愈演愈烈。

3-4月财报密集披露，25年超级利润即将兑现

3-4月是财报披露窗口。回溯来看，正是由2024年初原厂掀起的这轮提价潮，彻底重塑了行业的盈利中枢。强势的卖方市场格局贯穿了整个2025年。对于国内优秀的存储模组、设计及封测企业而言，前期储备的低价库存与持续高位的出货价格形成了极其庞大的利润“剪刀差”。

涨价红利全量释放，业绩弹性有望远超预期

即将公布的25年报中，相关上市公司的业绩数据有望实现高速增长。近期，市场因过度担忧宏观弱复苏或周期拐点，对存储板块造成了严重的错杀。但我们认为，随着海外巨头Q2继续翻倍涨价的定调，叠加国内存储公司惊艳的财报落地验证，基本面与情绪面将形成共振，3-4月存储板块或将迎来强劲的反弹主升浪！

东北计算机：赵宇阳/廖岚琪

事件&核心观点：路透社报道，中国计划大幅扩产先进逻辑产能，目标未来1-2年从2万片提升至10万片，2030年冲刺50万片，印证我们之前的观点：先进逻辑扩产将会大超预期。

此外，我们近期了解存储厂同样有所动作，当前是#先进逻辑+成熟逻辑+存储三重beta带动设备大周期共振。

节后产业链反馈两存下单节奏加快

我们认为随着CC三厂与CX上海下半年封顶，设备提前下单与搬入是确定性动作。叠加逻辑厂在经历去年海外设备提前囤货后，今年增量明显向国产设备倾斜。今年的半导体设备将会是持续性的产业大Beta。

近期设备产业端信心也边际加强

根据我们近期对产业链的深度调研，无论是先进逻辑制程还是存储芯片扩产，产业端均在稳步推进。部分前期态度审慎的设备供应商，目前对后续订单和扩产的预期边际更为乐观。产业数据的持续向好，为设备与代工板块夯实了价值底部。

继续看好继续看好28/20nm节点逻辑、先进逻辑与存储扩产带来的Beta机会：

-Fab：中芯国际、华虹半导体、燕东微、晶合集成

-先进逻辑设备：精测电子、北方华创、京仪装备、富创精密、长川科技、华峰测控

-存储设备：中微公司、拓荆科技、微导纳米、中科飞测、芯源微、精智达

陈蓉芳/向俊儒

3月16日，据路透报道，华⼒微电⼦筹备7纳⽶⼯艺产线，受此消息影响，华虹A+H均大涨，我们持续看好华虹后续行情，去年底部就提出“涨价+扩产+收购”三大看点，目前我们观点大方向不变，具体更新如下：

扩产：9B厂扩产，【40-28/22nm】

资本开支25全年：18.14亿美元，26年:整体资本开支预计下降，但27年将提升，主要为12寸扩产资本开支，公司表示9A工厂超预期完成建设（65亿美元），9B工厂设备订单大部分已经下定，26年10月开始movein设备，2027年预计开始投产，根据招标公告，9B工厂包含40-28/22nm，规划产能5.5万片。

收购：前期5厂已过股东会，市场期待体内其他资产

根据公司官网，华虹6厂和华虹成都均包含28/22nm，和体内9B重合。若后续均纳入上市公司，将成为A股第二个先进制程资产。

涨价：贡献毛利率

公司业绩会表示25年4季度开始涨价，公司认为8寸厂产能紧缺，26年仍然有涨价空间。据《科创板日报》，成熟制程晶圆代工厂联电，世界先进，力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。

我们持续看好华虹以及华虹配套产业链，建议持续关注。

骆奕扬

事件: 近期，中国华虹N+2 7 纳米芯片生产节奏，受到广泛关注。

影响: 中兴通讯去年下单华虹锁定N+2产能，今年中兴上海项目以及CSP大厂、运营商等或加速突破。

当前为何需要重视中兴通讯的51.2T交换芯片进展：

1）我们认为51.2T突破是大概率事件。因为中兴通讯擅长于通信领域，做网络、做交换是其强项，公司AI交换芯片能力处于国内第一梯队。

2）我们认为此次中兴微有估值锚。中兴微究竟如何给估值，一直都是市场焦点。中兴通讯和盛科通信在产品、性能进展等比较方面逐渐清晰，有了估值锚。

3）我们认为产业趋势不可阻挡。26年是超节点大年，是交换机/交换芯片大年，中兴通讯具备AI服务器、交换机、一体化网络解决方案，竞争优势尤为明显。

估值空间:1）交换芯片支撑整体中兴微锚定1000-1500亿。2）传统主业1000亿。3）AI服务器500亿（自研，壁仞等）。4）手机，家庭等消费电子500亿。整体3000亿以上。

风险提示：AI/超节点发展不及预期，产品进展不及预期

此外，交换板块包括盛科通信、紫光股份、锐捷网络、菲菱科思等，以及壁仞科技。

中泰通信团队

公开股权信息显示，青耘科技新增北京锦秋私募基金入股，锦秋的字节背景浓厚，和字节关系密切。

锦秋基金是一家AI-native的早期投资机构，由原字节跳动核心投资团队于2022年创立，深度聚焦人工智能全产业链投资。创始合伙人杨洁曾任字节跳动财务投资部负责人，核心团队（臧天宇、郑晓超等）均来自字节跳动投资体系。

青耘科技是兆易创新为应对AI边缘计算兴起而专门设立的控股子公司，类CUBE方案架构，通过3D堆叠DRAM的方式实现近存计算，与高通、Intel、字节跳动等国际大厂及国内头部终端厂商、云厂商深度合作。

国联民生电子 方竞/王晔

10、聚和材料更新：空白掩膜版国内ODI公告落地，半导体布局有望加速【长江电新】

以下为公开资料整理，不构成投资建议！

1）半导体层面，空白掩模版有望率先取得进展，3月16日，国内ODI审批正式公告落地，公司国内海外双循环规划清晰。国内在上海闵行规划了2期合计4万片的产能，空白掩模版交割完成后SKE将变为中资企业，国内半导体企业为避免海外卡脖子2-3年一定会取得突破。海外韩国目前有1万片产能，后续开工率提升后会进一步扩张产能，突破台韩等客户。做为材料供应商，空白掩模版与其他材料未来将协同打造公司护城河，聚芯光新材料的设立亦为进一步动作做准备。

2）浆料层面，银浆是基本盘，人均产值2000万，人均利润50万-100万（公司现有700人）指标会卡住，利润贡献稳定。少银/无银化层面，公司纯铜浆产品已经没有问题，8%银含的银包铜已经开始供货，下游电池组件放量节奏值得期待。公司光伏浆料之外，在钯浆、铂浆、钌浆、铑浆、玻璃浆都有布局，应用于元器件、滤波器以及压电传感器，第一成长曲线进一步外延。

3）北美客户层面，聚和做为银浆份额最高的公司，在泰国拥有产能、在日本拥有研发中心、香港有上市规划、三星SDI与杜邦交叉授权许可，后续北美客户一定是绕不开聚和的。公司此前TOPCon浆料已经出货美国，北美客户已经初步有所对接，价格以及规模有望超预期。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！