AI链更新：算力硬件+光通信+...

①隔夜美股光通信股多数走高，Lumentum涨10.18%，Fabrinet涨8.06%，Coherent涨7.14%，康宁涨2.48%。

②2026年光纤通信大会及展览会(OFC)于洛杉矶会议中心举行。

关于2027年需求，我们更新如下：

我们调研+推算+供应链double check：

1）27年800G需求8000-9000万，较26年增长约30%；1.6T 8000万+，较26年的增长约200%。考虑到小幅的价格年降，全球可插拔光模块市场采购规模#27年较26年100%以上增长，达到800亿美金左右。旭创/新易盛等龙头公司总体份额提升

2）NPO 27年csp的实际有效需求我们认为在1000万支左右（实际指引数字更大），与我们3月1日预测一致，市场规模约100-150亿美金，主要供应商为旭创/新易盛，旭创客户数更多，指引规模更大。目前客户提前给出指引为了尽早锁定短缺的物料。

3）多家csp、光模块龙头开始锁定上游紧缺环节（如激光器/光芯片等）2028年的产能，我们调研下来多家csp#28年光模块的需求有望较27年继续实现翻倍以上增长

交易风格：我们本周二指出，GTC和OFC是光互联板块“交易预期”和“交易现实”的分水岭，强劲的27、28年需求预计将投资者拉回交易订单的“现实”中。同时旭创/新易盛/天孚等龙头公司在新技术上的卡位也获得赴美参会投资者的一致认可。

即使23-26年没有参与，27年的“光入柜内”新周期也非常值得参与，“连接”将成为未来3-5年AI投资中最陡峭的投资机会

风险提示：产业发展不及预期

以上仅供参考，不构成投资建议！

高端EML供需缺口扩大，国产替代空间巨大。

→各大P厂商加码AI芯片竞赛，需要海量数据高速传输以提升GPU互联效率，800G、1.6T光模块为核心载体，带动EML芯片需求旺盛。而EML技术门槛高且光学组件复杂，以及设备生产、工艺调试的较长周期，导致当前供应紧张。

→全球EML产能较集中，主要由美国、日本厂商少数巨头主导，供应排至2027年后，国产替代空间广阔。索尔思作为国内唯一一家可自供eml芯片并大规模量产，扩产后产能预期超过北美龙头。

英伟达锁定高端光芯片产能。英伟达向Lumentum和Coherent分别投资20亿美元，配套数十亿美元的采购承诺以及未来先进激光组件的产能使用权。预期AI集群规模继续放大、互联带宽持续升级，光学用量将系统性上行。

LumentumOFC2026：

行业需求强劲，供需缺口加大，扩产加码。2026-2030，AI数据中心对EML、CW、UHP激光器的InP光通道容量需求将实现85%CAGR。公司EML出货量低于市场需求，InP晶圆厂持续扩产，过去三个季度产能已提升40%，从25Q4到26Q4，产能再提升50%。

明确增长四大引擎，指引长期20亿美元季度营收和40%左右营运利润率：

→1.6T放量在即，EML基光模块可直接由1.6T平台延伸，成为3.2T时代400G每通道的行业事实标准；

→O：预计26H2交付4亿美元积压订单，新签署多年期、数十亿美元协议；

→scale-outCPO：27年数亿美元UHP超高功率激光器收入，拓展ELS；

→Scale-UpCPO：27年底首批出货，预计规模是scale-out的3-4倍，再解锁新InP产能。

可以看到，AI正重新定义全球数据流量需求，推动云厂商开启光通信领域军备竞赛，光通信行业迎来长期确定性增长。

相关：东山精密（索尔思）、炬光科技、源杰科技、天孚通信、中际旭创、新易盛、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、永鼎股份、太辰光、光库科技、致尚科技等

风险提示：下游需求不及预期风险、研发进展不及预期风险、地缘政治风险。

事件：LITE OFC 2026投资者交流会指引乐观，行业需求持续提升，LITE持续进行产能扩充。

3月19日，光芯片板块持续大涨，源杰科技创历史新高。

26年光模块需求确定，27年的需求也逐步清晰，导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张，中长期看CPO、OIO等技术也离不开光芯片，目前行业供需缺口还在持续扩大。

LITE光芯片持续进行扩产，并发布400G差分EML。

2023年至今，公司EML光芯片产能提升了8倍，预计到2026Q4，磷化铟光芯片产能同比提升50%，并布局四大晶圆厂进行扩产（日本晶圆厂聚焦EML，其余聚焦UHP超高功率激光器，新收购的格林斯伯勒晶圆预计28年投产），目前公司出货量比市场需求低25%-30%，且有客户提出10亿颗CW激光器的年采购需求。

此外，公司100G和200G EML已实现量产，并在本次OFC大会上首次展示400G差分EML，公司认为磷化铟将成为400G单通道的首选材料，且与硅光技术形成良好的互补关系。

光互联在Scale-up逐步进行渗透，进一步提升光芯片需求。

光互联在Scale-up领域是纯粹的增量市场，随着传输速率的提升，铜缆的瓶颈显现，LITE认为Scale-up光互联初期市场规模约为Scale-out的3-4倍，未来市场规模会更大，且CPO不会一夜之间取代可插拔光模块，未来多年可插拔方案仍然是市场的重要组成部分。

公司UHP超高功率激光器已开始在Scale-out领域出货，目前是英伟达CPO的独家供应商，预计2026Q4将实现1-2亿美元营收，27年实现数亿美元营收，并计划拓展至ELS领域。

此外，公司预计从2027年下半年开始出货Scale-up光互联解决方案，初期主要用于集群内的交换机互连，机架背板内部的光通信应用预计2028年底落地。

重申观点：光芯片供应紧张给了国内厂商加速导入的机会，且国内厂商有望从CW光源逐步导入100G EML，并有望逐步从国内CSP客户拓展到北美CSP客户。

从未来行业竞争格局的角度来看，北美CSP客户对光芯片厂商的选择存在较高门槛，且供应商的数量不会太多，我们预计海外侧也不太会出现价格战的情况。持续关注光芯片相关：源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长光华芯、东山精密（索尔思自产光芯片）、云岭光电以及Lumentum。

天风通信：王奕红/康志毅/张建宇/唐海清

过去两天的GTC＆OFC中，NV、Lite、Cohr等均举办了投资者交流，讨论话题涵盖了可插拔、光芯片、CPO、NPO、OCS等。新技术路线中市场较为关注的CPO与OCS，我们梳理要点如下：

CPO：按应用场景分为out侧与up侧的CPO。其中out侧即将从零到一，上游光芯片厂商将于26H2批量出货，产品形态为超大功率CW光源（400mW）。Lite表示相关产品在26Q4有望实现过亿美金收入，且重申27H1将交付数亿美金订单。

up侧CPO，Lite与Cohr均表示将在2027年底交付相关产品；我们认为今明年up侧互联仍以铜为主。但随着后续铜连接距离缩短，以及Scale up域预计扩张至多机柜互联，光入up侧是大势所趋，up侧CPO有望于2028年落地。

Cohr将2030E公司面向CPO的SAM（可触达市场空间）上调至150亿美金，能参与的产品主要包括CW芯片、ELS、FAU等。我们也看好国内头部光模块/芯片/器件厂商在其中的参与机会。

OCS：当前OCS在数据中心的应用场景包括：对集群内卡间互联的重构、对故障机柜的隔离等。由于不涉及数据包的高频交换，故OCS并非对常规交换机的替代，而是一块增量市场。Lite宣布与一家大型OCS客户签署了新的多年期、数十亿美元的协议；Cohr也表示已向10多个客户交付产品，并且正在将其投入生产部署。

华泰通信团队：王兴/高名垚/王珂/陈越兮/唐攀尧

Lumentum

-EML的产能在26年底较25年底增长50%+

-磷化铟芯片的需求26-30年是85%的CAGR，公司产能也跟不上，持续紧缺

-UHPLaserChip（350mw这类的大功率CW光源）27年年中开始扩产UKfab，25-30年unitCAGR在200%+

-Lumentum对CPO商用表态一如既往的乐观

-O交换机数量25-28年CAGR在150%+

-25-30年光相关的TAM增长5x，scale-out和scale-up占大部分，O和DCI单独算，带宽上看out占55%，up占45%。行业的指数级增长。

Cisco

-公司表示，行业对CPO的乐观情绪正在减弱，对CPO的态度和Arista类似。

思科强调其已出货超过70万只400GZR模块和超过20万只800G模块，在ZR市场处于领导地位。

-公司判断scale-across规模为WAN的带宽需求的14倍，scale-up相对于WAN时带宽约为500倍，而scale-out的带宽大致为WAN的50倍。

Coherent

-现有的增长引擎SAM为500亿美元，指出到2030年新增SAM将超过200亿美元：O交换机SAM为40亿美元(此前为20亿美元)，出货和营收已经开始；CPOSAM超过150亿美元；

-InP激光器产能将在未来几年扩张超过4倍。

-DCI模块在30年的SAM为60亿美元。

Fabrinet

-近期可达到85亿美元产能，中期达到115亿美元；Fabrinet当前的收入run-rate在46-48亿美元，产能约55亿美元。

-EML供应限制有所改善，在年中前仍是制约因素，200GEML的供应瓶颈导致其给NV供货比较平稳。Lumentum是第二EML来源，在9月季度会改善。

以下不构成投资建议！

公司公布2025年业绩：营收同比+19%至189亿元，归母净利同比+34%至32.9亿元，扣非归母净利同比+95%至34.8亿元，公司盈利小幅低于我们预期，或由于费用率增加影响单位净利、以及存在资产处置损益等，非经常性亏损达1.96亿元。

粗纱、电子布超额完成全年销量目标，盈利中枢上移。公司2025年实现玻纤及制品营收183亿元，同比+18.5%；毛利率同比+7.87ppt至32.2%。全年实现粗纱销量320万吨、电子布销量10.6亿米，超额完成销量目标。我们认为公司全年粗纱吨净利接近900元/吨，电子布单米净利达0.6元/米，实现盈利中枢上移。海外：根据公司披露，2025年其埃及基地营收18亿元，净利润3.3亿元，净利率达18%，美国基地盈利4219万元，实现扭亏为盈。

费用率小幅提升，现金流改善明显。公司2025年期间费用率达9.8%，其中管理费用率同比+1.76ppt，或由于2024年同期超额利润分享计划不予兑现部分冲回导致。2025年其经营性现金流量净额达42亿元（2024年同期20亿元），自由现金流达28亿元（2024年同期7.3亿元），公司全年分红率小幅提升4.4ppt至44%。

由于电子布提价超预期，我们上调26e/27eEPS14%/18%至1.27元和1.48元，当前股价对应26/27e19x/16xP/E。我们维持跑赢行业评级，由于电子布提价或提振估值中枢，我们上调目标价41%至29.6元，对应26/27e23x/20xP/E，隐含26%上行空间。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！