AI算力更新：光通信+国产算力...

1）AI需求爆发-> 光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量；

2）20天5大多源协议联盟成立，聚焦光互连、高速铜互联等AI数通核心领域，折射出AI通信互联进入协同发展、规范升级新阶段；

3）未来竞争不再是孤立光器件，而是整个光学系统能力。

所以在#GTC/OFC我们看到，【OCS谷歌外】看到更多需求、【NPO/XPO】背后是大厂力推、【DCI-Coherent】下沉应用到更多领域；同时还看到有核心竞争力的公司订单根本做不过来。

持续关注卡位细分赛道的龙头、综合性能力领先的龙头。

-光模块-上修：800G/1.6T 27年预计大增，28年也相对乐观；

-NPO/XPO--新技术批量：27年批量订单， 数百万需求；

-CPO-加速：26年有收入，27年放量；国内供应商订单乐观；

-光芯片-缺口扩大：COHR/LITE/索尔思等 产能数倍增长；

-光芯片衬底-长协：需求更为紧张，目前谈5-7年长单；

-OCS-上修：LITE 27年收入超10亿美金；COHR：20E->40E美金；

-光纤缆-涨价：#无人机&AI驱动，空芯/多芯等新技术加速发展。

引用LITE->【创纪录积压订单】，#模块+DCI大于1年、光芯片大于2年、OCS/高功率芯片多年！

双会闭幕，光互联已成为AI基建核心方向， 可插拔、CPO、NPO、OCS 等多个技术路径有望并行，光TAM持续膨胀。

可插拔维持高景气。Arista主导的XPO联盟有望将可插拔方案延续到12.8T，我们认为可插拔仍是scale out主流方案，景气高涨，需求无虞。

CPO/NPO产业趋势确定：在scale up场景中，CSP客户短期青睐NPO方案，多家头部光模块厂商发布NPO配套产品。同时NV有望在NVL 576方案中推广CPO方案，CPO产业趋势确定。

OCS放量在即：lumentum宣布本月已与客户达成全新的多年期、数十亿美元规模的OCS订单，目前有超4亿美金订单积压，预计27年业务规模达到10亿美金。

DCI蓄势待发：跨数据中心互联推动DCI需求激增，光纤+设备景气度持续上行。

投资建议：我们认为可插拔依旧是短期业绩兑现度最高的细分，前期市场低估了头部厂商在光互联方案中的优势地位，头部光厂商：中际旭创、新易盛。

OCS：腾景、德科立、光库等；

DCI+光纤：长飞、亨通、德科立等；

MPO：蘅东光、长芯博创、太辰光、特发、致尚、仕佳等；

代工：汇绿生态；

CPO：天孚、炬光等；

光芯片+调制：源杰、天通、长光华芯、永鼎等。

风险提示：产业发展不及预期

OFC大会光芯片巨头纷纷宣布扩产计划，锁定光芯片高景气周期。

Lumentum表示，到2026年底，EML的产能将较2025年增长超50%，此前公司已推进约40%的磷化铟（InP）扩产计划，预测到2030年，AIDC对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。

出货量方面，公司预计2025至2028年OCS出货量年化增长率超150%，目标在2027年营收超10亿美元。Coherent管理层同样表示2026至2027年间“磷化铟产能将实现‘超级加倍（double-then-double）’增长”。

Lumentum全线超预期，乐观指引强化量价齐升逻辑。

2026年2月3日Lumentum公布FY2026Q2财务业绩，公司FY2026Q2营收达6.66亿美元，同比增长65.5%，接近指引区间上限，Non-GAAP营业利润率达25.2%，同比增长超1700个基点，盈利能力大幅改善且远超预期。

公司OCS业务快速扩张，积压订单超4亿美元，CPO领域已获得价值数亿美元的增量订单，将在2027年上半年交付。业绩指引方面，公司预计FY2026Q3营收将达到7.8-8.3亿美元，同比增长将超过85%；Non-GAAP营业利润率预计进一步提升至30.0%-31.0%，Non-GAAP每股收益预计为2.15-2.35美元。

据管理层，公司目前在OCS和CPO两大领域仍处于起步阶段，随着产能爬坡和订单交付，未来增长空间大。

在AI超高速时代，光芯片正从单一材料竞争走向多材料体系协同发展的共振式增长阶段：

1）磷化铟（InP）是EML、DFB等光芯片核心载体，受限于外延工艺复杂、扩产周期长等因素，或将成为供给瓶颈；

2）硅凭借CMOS兼容、低成本、可大规模集成的优势，成为硅光模块的核心平台；

3）薄膜铌酸锂（TFLN）是下一代超高带宽明星材料，具有高带宽、低驱动电压、高线性极的特性。

光芯片+光材料相关梳理（不构成投资建议）：

1）光芯片：中际旭创（硅光芯片）、新易盛（硅光芯片）、源杰科技（EML+CW）、华工科技（EML+硅光芯片+CW+TFLN）；长光华芯（EML+CW）、光迅科技（EML+CW+TFLN）、永鼎股份（EML+CW）、仕佳光子（CW+AWG）、东山精密（EML+硅光芯片+CW）、光库科技（TFLN）、安孚科技（硅光异质集成TFLN）、Lumentum、Coherent、Broadcom、Marvell、住友电工、Tower半导体等。

2）光材料：天通股份（TFLN衬底）、福晶科技（TFLN晶体）、中瓷电子（TFLN基片）、云南锗业、AXT、IQE、Coherent等。

核心观点：

1）英伟达 2026 年 GTC 大会召开，以 “Token 为王，7 芯 5 柜迎 Agent 新时代” 为核心主线，宣告 AI 产业已从训练全面进入推理主导的新阶段，Token 成AI 时代的核心数字商品，算力需求迎来百万级指数增长，并宣布Rubin+Blackwell芯片到2027年营收将超过1万亿美金。

2）大会回溯 CUDA 架构二十年发展铸就的生态护城河，发布 cuDF、cuVS 两大核心软件库与 Vera Rubin 超级 AI 平台，深度布局 OpenClaw 智能体生态，同时公布 Feynman 架构、DSX 基建平台、轨道太空数据中心等前瞻规划。

3）我们认为，本次 GTC 大会进一步验证了 AI 产业的高景气度与长期成长空间，我们持续推荐 AI 算力产业链相关标的，包括GPU/CPU、光模块、光芯片、液冷、光纤光缆等算力链上下游细分领域，我们对 AI 带动的算力需求以及应用持续乐观。

光通信领域：产业趋势极好，无惧战争短期波动，可插拔（含XPO）、NPO/CPO、OCS、DCI、激光器、光纤等多个领域成长前景均很好，中国厂商占据核心卡位。相关：汇绿、旭创、新易盛、天孚、华工、天通等（详见上周五的分析）。

国产算力：中东局势反复扰动市场情绪，相比之下中国本土核心资产展现出较强的配置价值。

从产业基本面看，国内AI算力需求正处于高景气周期。

1）阿里云26Q3收入强劲增长36%，其中AI相关产品收入连续第十个季度实现三位数增长。

2）华为最新发布搭载全新昇腾950PR（Ascend 950PR）处理器的AI训练推理加速卡Atlas 350，单卡算力达到了英伟达H20的2.87倍。

卡位优势明显、生态布局完善的算力产业链相关梳理（不构成投资建议）：

①华丰科技：国产AI互联领域核心龙头。长期来看，华丰的定位绝不仅仅只是HW的核心高速线模组供应商，公司有望逐步成为覆盖国内所有云厂、服务器厂商的AI互联龙头。短期来看，昇腾系列出货有望持续超预期，华丰重点受益。长期来看，华丰有望深度参与阿里、腾讯、字节等AI互联。公司利润爆发性强，长期看好。

②润泽科技：国内AIDC领域核心龙头。润泽掌握AIDC核心卡位，长期规划超3.2GW，当前运营约800MW，每年新增300-400MW。境外布局方面，润泽科技的香港沙岭数据中心项目达产后，算力相当于当前香港整体水平的36倍，润泽拿到的香港IDC资源有望成为算力出海方面最核心的战略资产之一。

以及盛科通信、锐捷网络、华工科技、紫光股份等。

中信证券通信团队

3.20华为合作伙伴大会宣布Atlas 350发布

算力：搭载950PR芯片，支持FP4、MXFP8，FP4@1.56PFLOPS

显存：112GB

显存带宽：1.4TB/s

功耗：600W

七大合作伙伴基于Atlas 350发布服务器产品

昆仑技术、华鲲振宇、神州数码、长江计算、软通华方、宝德计算机、百信

整体来看：在中上游持续涨价的背景下，预计26Q1电子行业整体业绩将继续分化显著。

一方面，预计存储受益涨价表现最佳，存储芯片设计、模组厂商业绩同环比均继续高增，此外PCB、功率、模拟及半导体先进制造相关景气维持；

另一方面，受存储涨价及缺货影响，消费电子整体承压，其中安卓、IoT压力更大，苹果产业链相对稳定。

我们预计表现相对亮眼的细分板块有存储、AI PCB、功率、模拟、先进制造、果链龙头等，相关业绩亮眼的公司有：存储模组龙头、兆易创新、普冉股份、南亚新材、沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、扬杰科技、思瑞浦、纳芯微、甬矽电子、伟测科技、蓝特光学、思特威、星宸科技、睿创微纳、华峰测控、三环集团、TCL科技、新益昌等。

展望2026Q2，我们预计一季度趋势将望延续，存储、PCB依然高景气，消费电子继续承压，国产算力相关有望迎景气度上行。

我们关注一季报聚焦在“存储及其他涨价、AI及算力”方向，26Q2国产算力、消费电子有望迎转折机遇。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！