AI链更新：AI硬件+AI电力...

①路透：据消息人士称，中国海关人员告知英伟达，H200芯片未获准入境。

②苹果等巨头寻求替代供应商，PCB关键原材料玻纤布供应紧张。

③燃机：马斯克旗下xAI采购大量燃气轮机构建独立微网，已从韩国斗山重工采购了5台单机380MW的重型燃机，总计1.9GW；杰瑞股份北美第三个燃气轮机发电机组订单已到达。

④隔夜美股科技股全线走弱，英伟达跌1.44%，甲骨文、博通跌超4%，资金转向防御性板块。热门中概股多数下跌，纳斯达克中国金龙指数跌0.23%。富时中国A50指数期货夜盘收跌0.07%。

供给端：H200进口限制加码，国产算力替代趋势增强

1月14日，据路透社报道，知情人士透露中国海关人员表示H200人工智能芯片不被允许进入中国。同时中国政府官员周二还召集了国内科技公司参加会议，明确指示他们除非必要不得购买芯片。一位知情人士表示，官员们的措辞非常严厉，目前基本上是禁令，但如果未来情况有变化，可能会有所改变。

需求端：千问C端月活暴涨，继续看好阿里链

1月14日，据报道：上线两个月，千问C端月活跃用户数(MAU)已突破1亿，在学生和白领人群中增长迅猛。值得注意的是，千问将于1月15日10:00发布重磅产品迭代，建议关注阿里产业链机会。

我们认为应当加大重视国产算力情绪，随着H200进口限制不断加码，叠加千问App等AI应用在C端需求爆发，国产算力或将再次加速，进入实质性落地阶段。

东吴电子：陈海进/李雅文

BIS正修订向中国和澳门出口部分半导体产品的许可证审批政策，将原有的“推定拒绝”改为“逐案审核”制度，受此政策影响的产品主要包括英伟达H200及类似产品，以及一些技术水平较低的产品。对于出口给中国澳门以外的最终用户，或位于D:5国家组以内的，采用“默认不许可”政策。

能满足出口许可的前提条件包括：

1）在该规定发布时，这些半导体产品必须在美国市场上已有销售（且出口到中国和澳门的总量不得超过全部运往美国消费者手中的该产品总量的50%）；

2）出口商需证明美国国内有足够的该产品供应，出口至中国不会占用原本为美国境内最终用户生产更先进半导体产品的代工产能（不会导致美国客户原本用于美国市场的先进制程节点产品交期延长），购买方必须具备完善的安全保障机制，并且这些产品必须在美国接受独立第三方检测，以验证其性能参数是否符合要求。

参数条件：

1）总性能参数TPP低于21000；

2）总DRAM带宽低于6500GB/s，比如英伟达H200或AMD MI325X等。

一旦H200放开有望激活国内英伟达产业链相关公司，建议关注以下算力链方向，此外我们认为当前算力芯片自主可控大势所趋。

持续关注国产算力芯片链相关公司：

PCB/CCL：胜宏科技、生益科技、景旺电子、沪电股份、方正科技、鹏鼎控股、超颖电子、东山精密等；PCB设备：大族数控/大族激光、芯碁微装，鼎泰高科等；

高速互联：立讯精密、汇聚科技、东山精密、致尚科技等；

液冷/电源：立讯精密、比亚迪电子、领益智造、欧陆通、奥海科技、奕东电子等；

组装：工业富联、华勤技术等。

以下不构成投资建议！

事件：杰瑞再获北美AIDC燃气轮机发电机组订单，累计已超3亿美金。

1月14日，公司公告与美国客户再次签署燃气轮机发电机组销售合同，合同金额为1.06亿美元。此前，公司与两个北美头部客户签订AIDC燃机订单，两笔订单金额均超过1亿美元。

目前在美国AIDC领域的燃气轮机订单累计金额超3亿美元，订单获取节奏持续加快。公司作为燃气轮机领先成撬商，交付能力、服务能力持续获得海外客户认可，看好未来燃机业务高弹性。

订单&合作持续落地，证明成撬的商业模式具备必要性

杰瑞能够持续获取燃气轮机订单，核心在于其高性价比的解决方案与工程化落地能力。

1）成撬经济性高：通过发电机自制与工程师红利，可使总成本低于贝克休斯等主机厂自行成撬；

2）高门槛资质验证：公司深耕油气开采等技术标准最高的领域，过去积累的项目经验与客户口碑助力公司实现技术迁移、能力验证与燃机订单快速转化。

此外，全球范围内仅中国可满足燃气轮机快速扩产需求，因此贝克休斯、西门子等主机厂需通过与杰瑞合作来切入国产供应链体系，从而聚焦高壁垒的机头制造并提升资产周转效率、加快项目交付进度，在AIDC赛道抢占市场份额。整体来看，双方为互惠合作关系。

海外布局进入收获期，增长曲线多点开花

海外逐渐成为公司订单和业绩增量来源：

1）油服业务：中东和北美为全球最大&准入门槛最高的油服市场，公司凭借过硬的产品质量和多年的深耕持续取得突破。

其中，中东主要受经济转型与天然气扩产驱动，公司凭借强项目履约能力圆满完成KOC项目，打响名声后实现中东EPC在手订单高增；北美作为全球最大的存量压裂设备市场，替换需求空间广阔，公司电驱压裂设备有望逐步切入。

2）电力业务：除燃气轮机以外，公司在小型核反应堆、液冷等领域均有产品布局，体现公司平台化能力，未来有望持续贡献业绩增量。

风险提示：AI投资不及预期、国际贸易摩擦、国产替代不及预期。

周尔双/黄瑞

资金面，最近公司定增报价，预计有部分置换资金短期有卖出动作。

消息面，gs发布看空报告，核心观点将公司定位为缓解供应链风险的二供，且认为随后的800V技术变革将利好台达等老牌龙头，因此预测其2030年在英伟达体系内份额仅为3%，下调至中性评级。

① gs观点：800V时代利好台达等老玩家？

我们的观点：技术变革恰恰是新玩家弯道超车的最佳时机。我们在产业链验证到的信息是，在Rubin架构上，公司的研发进度与台达几乎是并行的。不存在所谓的“代差”，麦格米特已经从“Follower”变成了“Co-developer”。

② gs观点：2030年英伟达生态内份额仅3%？

我们的观点： 极度保守。英伟达引入麦格米特绝不仅仅是为了压价，而是为了供应链安全。随着出货量级进一步提升，台达类似GB200 90%多的份额显然是客户不能接受的。

③ gs观点：当前股价隐含了7%的份额预期，属于高估？

我们的观点： gs在用“传统制造业的惯性”去线性外推“AI时代的非线性爆发”。随着Rubin放量，未来三年复合增速有望超50%，当前的高PE会被高增长快速消化。

1. 通用服务器需求与 CPU 展望

受超大规模企业巨大需求推动，通用服务器需求正急剧增长，AMD 和英特尔（INTC）2026 年的大部分产能已售罄。

通用服务器需求持续突破积极拐点，从今年底延续至明年。

推动传统服务器需求的因素包括：

1）AMD（都灵）和英特尔（花岗岩急流）最新一代服务器 CPU 更换周期到来；

2）AI 推理需求增长；

3）过去几年因资本支出预算转向 AI 导致投资不足后，传统服务器投资的追赶需求。虽然 T 玻璃基板短缺依然紧张，但多数基板供应商已完成替代供应商认证，并确保了 2026 年的额外供应量。

因此，在强劲需求支撑下，报告显示 AMD 和英特尔 2026 年大部分服务器 CPU 产能已售罄两家公司都在考虑在2026年第一季度提价10-15%。

我们将2025年第四季度服务器出货量预期从环比增长1%上调至6%。

预计2026年第一季度服务器出货量将环比增长2%。2025年全年服务器出货量预测从增长4%上调至6%。

2026年，服务器总出货量预计将增长16-17%，其中云服务器出货量增长25%，企业服务器出货量持平或略有下降。

2. 英伟达（NVDA）CoWoS 供应情况

由于广泛的需求和中国需求的增加，英伟达 2026 年 CoWoS 供应量本季度已多次上调。

上一季度，英伟达 2026 年确认的 CoWoS 供应量从 53 万片调整至 62 万片，目前为 65 万片。

大部分上调是由非中国需求推动的；然而，随着美国制裁放宽允许 H200 向中国发货，台积电最近又确认了额外的 3 万片供应。

英伟达目前要求 80 万片 CoWoS 供应，但由于担心过度订购，目前仅批准了 65 万片。

这一 65 万片的数字比 2026 年现有确认供应量增加了 23%，与 2025 年 37 万片的供应量相比增长了近 70%。

3. 中国 H200 需求

虽然今年中国对 H200 的需求预计将达到约 150 万台，但许可证获批时间仍存在不确定性，使得实际对华出货量尚不明确。

亚洲 ODM 厂商报告称，已确认来自阿里巴巴、腾讯和字节跳动等中国超大规模企业的 150 万台 GPU 需求，对应约 300 亿美元营收。然而，上游供应链合作伙伴仅确认了 50 万台 GPU 需求，且 CoWoS 产能增量仅 3 万台。

上下游需求差异似乎源于：

1）许可证获批时间的不确定性；

2）考虑到美国制裁解除前 Hopper 供应链活动增加，预计部分 H200 出货将由现有库存覆盖

3）有报道称中国政府正限制英伟达 GPU 进口以鼓励国内解决方案持续发展。在 CES 展会上，英伟达对中国市场 H200 的近期贡献预期有限，并指出出货将受限于美国政府许可证批准情况。

4. 维拉·鲁宾（VR）时间线与机架出货量

英伟达维拉·鲁宾的大规模生产预计将在 2026 年第二季度末开始，2026 年服务器机架总出货量预计为 6 万台。

维拉·鲁宾的大规模生产将于 2026 年第二季度末启动，VR NVL72 机架的量产预计在 2026 年第四季度加速。

这与英伟达最近的评论一致，即 VR 已进入大规模生产阶段，并将在 2026 年下半年加速。

虽然这一时间点略晚于最初的传言（传言称英伟达的目标是将大规模生产提前至 2026 年第二季度初），但考虑到鲁宾规格的变化，当前时间表与原始时间线保持一致。

我们预测 2026 年 NVL72 机架（包括 GB300 和 VR200）的总出货量将达到 6 万台，略高于此前听到的 5 万至 6 万台范围。英伟达内部似乎将 2025 年的出货量目标定为约 3 万台机架，2026 年为 8 万台，但 ODM 厂商认为 6 万台是更现实的估计。

5. 鲁宾 GPU 功率规格

Rubin GPU 的功耗规格已最终确定为 2.3kW，而非 2.5kW。我们原本预期英伟达会将 Rubin GPU 的功耗规格从 1.8kW 提升至 2.5kW，以扩大与 AMD MI450（预计功耗约 1.7kW）的竞争优势。

但根据供应链合作伙伴的消息，Rubin 的功耗规格已确认为 2.3kW。这一水平较 AMD MI450 高出 35%，相比功耗为 1.4kW 的 Blackwell Ultra（B300）则提升近 65%。

6. 英伟达与 Monolithic Power Systems（MPWR）

英伟达与 MPWR 之间的所有非技术性问题似乎已得到解决，MPWR 正就英伟达未来 AI 服务器电源路线图展开合作，包括 800V 高压直流（HVDC）和垂直供电（VPD）技术。

此前 MPWR 被排除在 Blackwell（B200/GB200）项目之外的原因（推测为非技术性因素）尚不明确，但这些问题目前已基本得到解决。

正如我们先前指出的，MPWR 已重获显著市场份额，预计将成为 Vera Rubin 的主要供应商。

此外，双方似乎正就英伟达未来的电源路线图展开协作，涵盖 800V 高压直流和垂直供电技术。

7. Vera Rubin VR200 电源架构

Vera Rubin VR200 采用了成本优化的 5x5 双相 DrMOS 电源架构；

因此，我们之前对平均销售价格（ASP）的假设可能过高。我们最初预计 VR200 会采用传统的服务器电源架构，并预期 Vera Rubin 会使用 Bianca 计算板架构。

然而，来自亚洲的反馈表明，VR200 将采用成本优化的 5x5 双相 DrMOS 电源架构，类似于 B300 HGX 平台。因此，电源组件的 ASP 增长可能不会像我们预期的那样高。

不过，随着 Rubin 的功率提升至 2.3kW，与 B300 HGX（采用类似架构）相比，MPWR 的 ASP 预计将显著增加，尽管相对于 GB300 的 ASP 增幅会较小。

8. Rubin Ultra（VR300）与垂直电源传输（VPD）

目前尚不清楚鲁宾 Ultra（VR300）是否会采用垂直供电（VPD）技术。

供应链反馈出人意料地表明，关于 VR300（预计 2027 年底推出）是否会转向 VPD 存在不确定性，因为英伟达认为其横向供电架构足以支持 VR300。

尽管如此，有报道称英伟达正在测试 MPWR 的 VPD 解决方案。预计今年内将决定是否采用 VPD。然而，市场对英伟达下一代架构费曼将采用 VPD 技术抱有更高信心。

9. AMD AI GPU 供应与营收

供应指标显示，AMD 今年 AI GPU 收入将在 140-150 亿美元区间。反馈表明，2026 年上半年有望出货 20 万颗 MI355 芯片。

此外，上游供应链合作伙伴报告 MI450 供应量为 40-50 万颗，其中 29-30 万颗 GPU 用于 Helios 机架，其余用于基于 8-GPU 的 AI 服务器架构。

考虑到 Helios 的产能爬坡集中在下半年，这些 GPU 是否都能在 2026 年下半年部署尚不确定。

与英伟达的 GB 系列类似，AMD 很可能在向 ZT Systems 销售机架制造时确认收入。基于这些供应量，这预示着 2026 年 AI GPU 收入将达到 140-150 亿美元。

10. 谷歌 TPU 需求与博通（AVGO）

TPU 需求依然强劲，预计 2026 年出货量将达到 320 万片，博通的 CoWoS 供应量已大幅上调至 25 万片。

TPU 需求持续旺盛，预计 2026 年出货量将达 350-400 万片，较 2025 年的 180 万片显著增长。2027 年早期预估出货量在 600-700 万片区间。

相应地，博通 CoWoS 供应量已从 19 万片大幅上调至 25 万片，这代表确认供应量增长 30%，较 2025 年增幅近 250%。

我们持续预期博通将在 2026 年内通过供应 TPU7ax（铁木/训练）和 TPU7x（铁木/推理）芯片，保持谷歌 TPU 市场 100%的份额。联发科中标但延迟的 TPU8x（斑马鱼/推理）芯片预计 2027 年第一季度进入量产，而博通规格的 TPU8ax（翻车鱼/训练）芯片计划于 2026 年下半年开始增产，预计产量 200-250 万片。

11. 联发科与英特尔 EMIB-T

联发科正在使用英特尔的 EMIB-T 技术开发 TPUv9x（虎鱼/推理芯片）。目前，TPUv9x 是联发科赢得的一款推理专用集成电路。

谷歌目前正在考虑开发两个版本：一个采用 CoWoS 后端，另一个采用英特尔的 EMIB-T 技术。现阶段，该项目预计将在 2028 年加速推进。

12. Meta MTIA V3.5 状态

Meta 的 MTIA V3.5 推理版本订单尚未最终确定，Marvell（MRVL）和联发科仍在竞标中。

我们此前曾指出，Marvell 可能已击败联发科赢得 MTIA V3.5 推理版本，但现在我们听说这一胜利尚未确认。高端训练版本仍由博通获得。有趣的是，联发科与英特尔合作采用 EMIB-T 技术，而 Marvell 则使用 CoWoS 技术进行竞标。该项目预计将在 2027 年上半年加速推进。

13. 博通的第五个 AI ASIC 客户

博通的第五个 AI ASIC 客户似乎是富士通。反馈表明，富士通是博通第五个确认的 AI ASIC 客户。

预计产量似乎有限，这与博通提到的 2026 年下半年 10 亿美元收入贡献一致。据报道，富士通计划在日本和欧洲推广这一解决方案。

14. 博通与 OpenAI 项目延期

博通与 OpenAI 之间的定制 ASIC 项目已推迟至 2027 年第一季度。

我们预计这将成为博通第六个已确认的 AI ASIC 客户，为其 730 亿美元的 AI 订单积压增加 80-100 亿美元。

上一季度，我们获悉该 ASIC 将在 2026 年下半年开始量产，预计产量为 40 万至 50 万片，这曾让我们认为 OpenAI 是第四或第五个客户。

目前，该项目预计将推迟至 2027 年第一季度，预计总生命周期产量大幅增加至 150 万至 200 万片。

这与管理层关于 OpenAI 并非第四或第五个客户的评论相符。目前，我们预计博通将在下一次财报电话会议上宣布 OpenAI 为其第六个已确认客户，这将是其 730 亿美元 AI 订单积压的重要补充，OpenAI 的贡献估计在 80-100 亿美元范围内。

15. AWS Trainium 3 (TR3) 量产爬坡

尽管 AWS 宣布了 Trainium 3 的正式上市，我们仍预计其产量将在 2026 年中开始提升。

虽然 AWS 于 2025 年 12 月 2 日宣布了 Trainium 3 的大规模生产，但供应链反馈仍表明 TR3 的产量将从 2026 年中开始实质性增长。

我们继续预期 TR3 将有三个型号：TR3（原版）、TR3+和 TR3 Lite。TR3+已由 Alchip 获得，TR3 Lite 则由 Marvell 获得。

由于 TR3 Lite 预计将采用 ASE 的先进封装工艺 FOCoS（扇出型基板上芯片），我们认为 Marvell 在 TR3 总产量中的份额将占少数。

与 TR2 总计 140 万至 150 万的总产量相比，TR3 的总产量预计将达到 200 万至 250 万。Marvell 的型号 TR2.5 目前正在加速量产，预计 2026 年上半年产量将达到 50 万。

16. AWS Trainium 4 展望

Trainium 4 很可能仍将由 Alchip 获得订单，但博通正积极推销英特尔的 EMIB-T 技术。

虽然 Trainium 4 的订单尚未"正式"确认，但持续有报道称它很可能仍将作为内部开发项目，由 Annapurna Labs 负责前端设计，Alchip 负责后端设计。

然而，据信博通正在争取 Trainium 4 的订单，并以英特尔的 EMIB-T 先进封装技术作为卖点。

虽然博通赢得 TR4 订单的可能性尚不确定，但我们认为可能性不大。不过，正如 AWS 正在通过 TR3 Lite 验证 ASE 的 FOCoS 技术一样，他们可能会给予博通一小部分订单，以验证英特尔的 EMIB-T 封装技术。预计 Trainium 4 将在 2027 年初开始量产。

17. 微软 Maia 更新

微软的 Maia 300 芯片仍按计划于 2026 年底开始量产，而博通、迈威尔和联发科正在竞逐 Maia 400 的订单。Maia 300 的总产量仍维持在 50 万片（较先前 200 万片的目标有所下调），且 2026 年底启动量产的时程保持不变。关于 Maia 400，博通、迈威尔和联发科似乎都参与了下一代型号的竞标。博通似乎在本季度新加入了这场竞争性招标。同样值得注意的是，联发科正与英特尔合作，采用 EMIB-T 先进封装技术。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！