AI算力链更新：被动元件+光纤...

1）MLCC供需失衡，涨价潮来袭，有望复刻存储芯片超级周期

事件： 龙头MLCC（国巨、风华高科）近期密集涨价10%-30%+

核心逻辑：成本驱动+需求爆发+供给扰动共振 ，MLCC开启超级成长周期。

-成本端：

银、铜、锡等原材料价格持续高位，MLCC提价成为必选项。

-需求端：

AI算力： GB300单机用量较传统服务器提升10余倍，单机柜用量达44万颗；

AI终端： AI手机、AIPC、AI眼镜、机器人等新品类将全面放量；

特种领域： 智驾车用量较传统车翻3倍，商业航天单星用量达数万颗。

-供给端：

出口管制（稀土相关）冲击日本巨头（村田、TDK），高端产能受阻拉大缺口，国产替代加速。

AI服务器等用高端ML­CC高度依赖稀土相关材料与工艺。管制措施落地后，村田、TDK或被迫减产或大幅涨价以应对原材料短缺与成本飙升，这一变化对全球高端供给将产生深远结构性影响。短期内难以快速补足

风华高科国内龙头、全球第五，打入头部AI链，供需格局失衡局面有望快速对日本MLCC形成份额缺口替代，其他： 三环集团、顺络电子、信维通信。

2）国巨（2327）再发涨价通知

国巨表示，由于芯片产品线成本显著上涨，决议将自今年2月1日起，对部分电阻产品进行价格调整，调涨幅度约15～20％。

中国大型被动元件代理商陆续接获国巨转投资凯美发出的涨价通知，1月26日起调涨出货产品，0402～1206厚膜电阻价格15％。而全球芯片电阻龙头国巨16日也启动电阻第一轮调涨，调涨幅度约15～20％。

国巨先前已调整特定钽质电容与磁珠产品价格，近期再向客户公告价格调涨。由于芯片产品线成本显著上涨，尤其是贵金属如白银、钌和钯的价格飙升，受影响产品涵盖RC0402、RC0603、RC0805、RC1206等电阻产品，将自今年2月1日起生效，并遵守现有合约，更强调非常重视与客户的长期合作关系，致力提供可靠的供货、卓越的产品品质，以及具有竞争力的全面解决方案。

继此前底部推荐光纤光缆后，我们再次提示重点关注光纤光缆行业情况。目前看，运营商光纤采购量25H2执行较快，且或将在春节左右时间迎来运营商集采，我们对采购量预期乐观，建议重视。

从数据来看，光纤光缆行业已呈现复苏涨价，散纤端价格持续上涨，且行业层面有望迎来反转，AI驱动光纤光缆需求持续提升带来涨价或有望延续。

此前由于电信市场受运营商CAPEX投资放缓，光纤光缆市场承压，价格端处于下降趋势。但根据目前数据和产业端调研反馈来看，光纤光缆已呈现复苏价格开始上行。我们判断价格上涨有望持续稳健向上。今年Q1-Q2，电信移动启动招标，我们预测或呈现量价均复苏向上。

AI带动光纤光缆需求持续提升，产能向AI/特种光纤倾斜。此前行业由于电信端承压，G652光纤需求下降，而国内厂商此前产能主要应用于G652光纤生产，由于AI的需求提升，如多模、超低损光纤放量，以及如空芯光纤新的高价值量产品的逐步应用，带来产能向AI的倾斜，目前整体行业供需的情况已经显著改善，带来行业层面电信侧G652光纤价格企稳有望回升，零售端已先行反应。同时，结构性上看G657光纤需求增长高，北美需求旺盛，或涨价动能更强，且同时给国内厂商带来出海机会。

海外产能利用率高，国内整体产能控制较好光棒扩产周期长。目前整体海外厂商整体产能利用率已较高，北美数据中心光纤缺货状态出现。国内目前整体行业因为过去几年对于光棒产能的管理和出清，几大厂光棒产能也达成了较好的控制未进行扩充，而光棒作为棒-纤-缆产业核心环节，工艺复杂且精密控制良率要求高，扩产周期通常较长，扩产周期需要约1.5-2年左右时间。整体供需格局持续改善需求持续快速提升后，价格有望持续向上。

涨价有望带来较好利润弹性。从历史复盘来看，14-18年光纤光缆涨价期间，量价增长带来的利润弹性显著，光纤光缆企业在景气期相关业务利润率超过30%以上。价格上涨基本带来的都是利润，光通信板块利润均可大幅提升叠加空芯光纤逐步产业化，重视行业反转机会。

长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信等。

天风通信团队

本周开始通信进入密集业绩预告期，已发公司来看长芯博创（Q4中值0.95亿，环比+16%）、剑桥科技（Q4中值0.1亿，汇兑亏损约1亿）等。

整体来看算力需求旺盛，海外光通信业绩高速增长，国内算力订单开始释放。

核心厂商中际旭创/新易盛/源杰科技/长芯博创等。

1）台积电Capex： 2026年预计520-560亿美元，未来三年将显著高于过去三年。显现算力高景气度。

2）光纤缆&MPO涨价： 光纤供不应求，产能受限散纤持续涨价；MPO有望同步跟涨。

3）光芯片&法拉第旋片紧缺： 国内产能快速提升。

①旭创、新易盛、天孚：预计后续1-2周迎业绩预告。建议重点关注26年业绩，预计光模块总需求继续超预期，旭创的NPO、新易盛的份额提升、天孚的CPO光引擎都值得期待。

②汇绿：二线光，受益coherent+海外自主品牌+阿里三重驱动，扩产速度快，是二线光模块厂商中物料供应最不需要担心的公司。

③剑桥：25Q4业绩较弱，主要系汇兑损失相比24年增加9000万元以上，以及25Q4面临CW激光器紧缺。但目前公司物料问题已解决，同时从源杰+永鼎拿CW激光器，且26年思科订单确定性高，后续meta进展有想象空间。

国产算力：

①紫光股份：新增，过去一年多，公司主要精力在收新华三股权。25年底，公司已完成新华三收购全部事项，持有新华三约88%股权，并为新华三引入新的央企股东。26年，公司有望集中精力拓展AI服务器+超节点交换网络+海外市场，公司激励将理顺。公司业务布局相当于曙光+锐捷，业绩有望超预期。

②华丰+锐捷：仍然是国产算力超节点网络环节弹性之选，华丰的高速线模组拓展、锐捷的网络环节布局。

光纤：过去三周已充分调整，利好催化即将到来

预计26年中国电信室外普缆集采即将落地，采购量有望大超预期（报价尚未确定）。

此外，我们预计1月散纤价格涨幅也有望超预期，1月底将有公开资料佐证。此外，AWS已加快推进空芯光纤落地，后续可期待谷歌、微软等订单。

我们认为，光纤板块机遇将贯穿全年，高端光纤产能存在瓶颈，但需求爆发持续，光纤涨价持续性很好。相关：长飞光纤光缆，以及关注烽火、亨通、中天。

中信证券通信团队：李赫然/魏鹏程/田宇昊/周翰林

1）龙头厂商边际变化。寒武纪新品国产版送测，预计26Q1测试完成，CSP有望下单催化；海光新品预计Q1回片，推理卡获互联网订单；国产ASIC顺利，核心龙头芯原在手订单持续强劲，有望迎业绩拐点

2）模型侧新品不断，春节是国产模型“兵家必争之地”，多家模型厂商预计将发布新品，国产推理算力需求的提升会再次印证算力的确定性！

3）全球AI产业趋势确定，AI是中美竞争的重要方向，csp逐步增加Capex ，硬件算力此前NV在大陆占据9成以上份额，当前自上而下推动替代，将释放巨大弹性。国产链历经25年供应链调整，预计将进入1-10加速大放量阶段。

关注国产算力核心：芯原、寒武纪、海光信息、灿芯、翱捷、中芯国际、华虹半导体等。

1）HDI向更高阶演进散热成重点问题：建议关注陶瓷基板技术方案的重要意义

现在的用于封GPU计算卡HDI 普遍是五阶到六阶。随着GPU的制程提升，未来计算卡有望往八阶去演进，更高的功率意味着更强的散热需求。

八阶的HDI是超高层的高密度互联PCB，线宽线距在10um以下，盲埋孔的密度比4-6阶提升在3倍以上，整体热阻叠加严重，功率密度激增。

陶瓷基板作为高导热率的材料+厚铜层，有望直接降低核心热阻。在HDI芯板里，陶瓷基板作为核心散热层嵌入，热传导能力是啊传统FR-4的300-600倍，可以让热量以最短路径垂直传导，热阻降低百分之70以上

2）Cowop需要更强稳定性：陶瓷基板高度契合

CowoP 作为去基板化封装，取消ABF/BT等传统封装基板，将带芯片的硅中介层直接键合到PCB上，带来了较大的稳定性问题，在较高的温度下容易产生热机械失配的问题，高功耗下产生持续热应力，导致焊点疲劳、界面分层，甚至硅片开裂。

陶瓷基板热膨胀匹配性好，作为HDI芯板能大幅降低冷热循环产生的应力，分散应力集中区域，避免结构开裂、分层，较好的稳住整体结构，杜绝cowop失效问题

3）陶瓷基板技术路线有较大颠覆性：有望重塑现有HDI生产格局

回顾PCB发展历程每一次技术的重大变革都意味着供应链的重塑，从高多层板在服务器的普遍应用，再到高阶HDI在计算板内的普及。

可以这样说，每一次PCB板内的颠覆式革命都是后来者加速追赶的机遇，陶瓷基板技术路线也符合这个规律。科翔股份作为新入局者有较大成长性和预期差。公司此前深度布局陶瓷基板和HDI技术，有较为深厚的技术积累，以及景旺电子。

天风电子团队 冯浩凡

据报道：英伟达已悄然将其一篇技术论文中有关数据中心铜需求量数据进行了改正，将传统数据中心一吉瓦机架的铜母线用量修正为200吨，仅为原论文表述“50万吨”的0.04%，这也意味着数据中心铜需求预期需要被大幅调低。

我们关注到原50万吨铜/GW为显著偏离的错误，且仅指出母线用铜量修正至200吨而没有包含其他部件用铜，市场对于单GW用铜量测算暂无精确值，可修正范围的容忍度较高，不至于逆转供需逻辑。

近期铜价的回调，我们认为主要系流动性+交易噪声影响，前期商品情绪火热，此时需要回调保障相对健康的走势，实际逻辑利空程度或有限。

特朗普暂缓对关键矿产加征关税，且正在构想一种建立“价格底线”的机制，而非仅仅依赖传统的百分比关税。预计美国地区溢价仍存，至少不会发生电解铜重流回非美地区可能性，低库存逻辑坚实。

长期叙事仍偏利好，降息后复苏预期+供需缺口：五矿资源、质地优的紫金矿业、洛阳钼业和西部矿业等、铜矿增量CAGR较大的金诚信、中国有色矿业和铜陵有色。同时，反内卷催化行业向头部集中，TC/RCs见底。

根据1月17日最新的行业交流纪要，厂商为满足AI服务器对高端薄布的需求，正持续将织布机产能从传统7628电子布转向高毛利的超细/极细产品，导致7628供给端收缩的逻辑得到进一步验证。这一供给侧的结构性紧缺已取代单纯的需求周期，成为定价的核心驱动力，市场预期春节后价格将继续上涨，从而为龙头企业带来显著的盈利弹性。

中国巨石（电子布产能最大，盈利能力最强，弹性最显著），宏和科技/光远新材/建滔（产能转向高端AI电子布，直接受益于行业结构性变化），泰山玻纤（行业主要生产商，受益于价格普涨）

以下不构成投资建议！

芯碁微装：1月出货显著增长+爆单，先进封装设备订单超预期。公司Q4总出货约200台，1月出货预计达到100台，pcb+先进封装设备订单显著爆发，当前在手订单排至4-5月份。据了解，某大客户给公司下了2个多亿的pcb设备订单。CoWoS-L设备目前在手订单超过1亿，预计2026年下半年量产爬坡后将进一步放量，全年先进封装设备有望超预期。

大族数控：Q4业绩超预期、Q1订单继续爆发。公司发布业绩预告，预计25年实现归母7.85亿元-8.85亿元，同比+160.64%~193.84%，单Q4实现归母2.94-3.94亿元，同比+200%~302%，环比+28.9%~72.8%。近期大客户给公司下了订单，订单体量较大。

杰瑞股份：潜在的内燃机组供应商。由于燃机主机交付周期过长，往复式内燃机（中速机和高速机）在数据中心的订单也开始爆发，主要供应商包括卡特、颜巴赫、mtu、瓦锡兰等，在手订单已经排至28年。公司与颜巴赫深度合作二十多年，具备潜在的内燃机组的组装和供应能力。

冰轮环境：冷却方案变化不影响冷机需求、客户正常保持下单。此前黄仁勋提到的rubin45度温水方案，我们认为对冷水机组的需求量并无影响，后续冷水机组可能从过去的常开状态变为备用形式，数量和价值量不变。客户仍在正常给公司下单，1月接单约几十台。

代川/孙柏阳/汪家豪/黄晓萍

以下不构成投资建议！

1 月 16 日收盘后，胜宏科技（VGT）发布了 2025 年度盈利预告，预计全年净利润区间为41.6 亿元 - 45.6 亿元，同比增长260.35%-295%。

据此推算，2025 年第四季度净利润区间为9.15 亿元 - 13.15 亿元，同比增长135%-237%，环比变化为下降 17%- 增长 19%。

值得注意的是，2025 年第四季度盈利预告的中间值为11.15 亿元（环比增长 1.2%），这一数值低于我们的预期 25%。

我们在先前关于胜宏科技的研报中曾提及，2025 年第四季度产能爬坡速度放缓可能会影响公司的营收及盈利增长；但此次发布的盈利预告，表现仍不及我们的预期。

此外，随着新生产线的投产，我们认为公司的人工及研发相关费用有所增加。

尽管胜宏科技短期面临股价压力，但我们认为产能相关问题已在一定程度上被市场预期，且可能已反映在近期的股价弱势中；而得益于头部 AI 客户加速技术升级，以及公司向 ASIC 客户的渗透，其长期增长前景并未改变。

胜宏科技发布 2025 年第四季度业绩指引，预计净利润为 9.15 亿至 13.15 亿元人民币，对应环比增长约 1%。

这一数值较中信 / 彭博一致预期低 30%/36%，也完全符合投资者对第四季度订单疲软的悲观预期。

我们认为此次业绩疲软主要源于以下关键因素：

产品定价承压；

ASIC 订单尚未大规模量产。我们预计 2026 年第一季度仍是过渡性季度，胜宏科技仍将面临收入下行压力。

不过，我们预计在 1-2 月行业淡季过后，GPU/PCB 业务将迎来反弹 —— 随着一系列催化事件落地（包括 GTC 大会、OFC 展会、英特尔 CCL/PCB 订单指示、Rubin 项目最终测试结果、Rubin Ultra 背板测试等），投资者情绪有望在 3 月前后回暖。

胜宏科技预计2025年归母净利润41.6-45.6亿元，同期增长260.35%-295%，Q4净利预计9.15亿元-13.15亿元，Q4中值11.15亿元，同期增长185.9%，环比增长1.2%。业绩预告略低于预期，反映四厂和泰国厂的产线调试和爬产节奏仍需时间，且折旧及研发相关费用有一定负面影响。

但在AI需求高增的背景下，短期的产能瓶颈也拉长了PCB产能紧缺性和成长周期。实业角度，PCB也不是那种产能线性环比爬坡的，更多是扩一次上一个台阶。因此随着公司惠州、泰国、越南等新产能逐步投产，我们仍然看好公司作为AI PCB龙头的业绩弹性。

行业层面，cowop等技术升级趋势逐步明确，带动AI服务器中PCB价值量提升的通胀需求，我们认为2月到3月GTC前会是海外算力催化期，我们继续维持对AI PCB板块的推荐。

2025年9月11日，东阳光发布公告，拟与关联方共同增资合资公司用于收购秦淮数据中国100%股权，交易对价280亿元。1月16日，根据公司公告，#已完成资产交割，公司成为东数一号的参股股东，间接持有秦淮数据中国参股股权。

根据公告，秦淮数据中国区2024年实现收入60.48亿元，净利润13.09亿元，2025年1-5月实现收入26.08亿元，净利润7.45亿元。截至2023年6月30日，秦淮数据（CD.O）在全球已运营及在建数据中心共35座，IT总容量945MW。此次秦淮数据中国股东结构调整之后，更加有利于其在国内拓展市场，IT容量有望进一步扩张。根据公司官微，东阳光携手秦淮数据，#陆续与乌兰察布、韶关、宜昌等地方政府签署合作协议，规划打造绿色智算园区。

协同效应显著。东阳光在氟化冷却液、冷板组件等液冷核心材料及部件领域的技术壁垒与产能优势，与秦淮数据中国的AIDC业务深度融合，#2025年12月31日已顺利启动H200冷板模组的全工序试生产。此次收购也将推动东阳光在电子元器件、智能机器人等核心业务领域实现技术突破与市场拓展。

天风计算机缪欣君/刘鉴/丁子惠

我们在 1 月 15 日香港的 GS Tech AI Outlook Corp Day 活动中接待了 HG Tech（000988.SZ，未覆盖）管理层。管理层对他们光模块业务的积极态度，印证了我们对以下方面的积极看法：

美国云和中国云的 AI 基础设施加速升级：我们的全球 AI 服务器出货量表明，2025-27 年将需要 1100 万 / 1600 万 / 2100 万片 AI 芯片，其中 ASIC 芯片在 2025/26/27 年将占 AI 芯片的 38%/40%/50%。至于中国市场，尽管 GPU 限制导致起步较晚，但生成式 AI 的需求正在上升，且随着本地领先的基础模型发布，本地生态系统正发展壮大，这将支持中国 AI 基础设施的加速升级；

光模块规格升级：美国云向 1.6T 发展，中国云中 800G 快速增长，推动硅光子技术的应用。我们预计 2026 年全球 800G/1.6T 光模块出货量将达到 3800 万 / 1400 万套，其中 1.6T 光模块有 60% 来自 GPU AI 服务器，40% 来自 ASIC AI 服务器。

买入：(1) 外延片 / CW 激光器：Landmark、VPEC；(2) 光模块：InnoLight、Eoptolink、TFC Optical；(3) ODM：Ruijie。

公司简介

HG Tech 总部位于中国武汉，专注于激光设备、光电器件、传感器等业务。作为本地领先的激光和光电制造商，其终端市场覆盖人工智能数据中心、消费电子、工业、汽车等领域。公司旗下光模块（HG 正品）在 2024 年全球排名前九。

主要收获

管理层对 2026 年业务增长保持乐观，主要受以下因素驱动：

光模块：需求稳定增长，主要得益于人工智能基础设施的扩展和持续的技术规格升级。预计 2026 年中国光模块出货量将实现双位数增长，800G 和硅光子技术将逐步普及。公司正从中国云市场拓展至美国云市场，并对高端模块（800G、1.6T、3.2T、NPO 近封装光学、LPO 线性驱动插拔式光学）的竞争力保持乐观，以支持其产品组合并渗透至全球顶级客户；

激光器：预计 2026 年将实现复苏，主要得益于 3D 打印技术的应用（可穿戴设备客户群扩大）、造船业对高功率激光器的稳定需求、精密农业中激光除草技术的增长，以及 PCB 行业激光设备的普及。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！