AI算力链更新：云计算+电子布...

①谷歌母公司Alphabet 24小时发债募资近320亿美元，百年英镑债获近十倍超额认购。

②台耀科技2月10日发布电子布部分型号停产声明。

云计算：行业景气度持续上行，增长趋势分化，谷歌云超预期加速、亚马逊温和加速，微软略有放缓。

Capex：谷歌、亚马逊指引大幅上修，26年capex计划分别达到1800、2000亿，谷歌、亚马逊、微软、Meta、Oracle总和已迈向100% Capex/现金流比例的台阶。

云厂自研芯片持续推进，Trainium/TPU陆续大规模向云客户交付、微软发布Maia 200。

谷歌：云业务大超预期且订单旺盛，预计26全年谷歌云将保持增长加速态势，随着26Q3和Q4陆续向Anthropic交付TPU芯片，将形成新的拉动动量。此外关注非云业务AI投入的ROI（如搜索广告、Gemini应用）。

亚马逊：AWS加速趋势明确，自研芯片Trainium2百万卡集群的落地有望为26年带来明确增量。

微软：Azure增长平淡，高Capex下ROI下降的担忧成为市场关注重点。

META：25Q4广告业务出色+Q1指引亮眼，AI推荐系统迭代对内容推荐效率和广告转化率提升持续兑现。

申万海外科技：林起贤/黄俊儒

1）阿里资本开支2026年将超预期

2）字节资本开支2026-2030年也将超预期

3）业界评价极高的Seedance 2.0由字节跳动推出，可根据文本或图像创建电影级视频。它采用双分支扩散变换器架构，可同时生成视频和音频。只需编写详细的提示或上传一张图片，Seedance 2.0即可在60秒内生成带有原生音频的多镜头序列视频。

AI国产算力核心重视字节和阿里产业链

1）AI芯片：寒武纪、芯原股份、灿芯股份；

2）AI芯片/华为昇腾产业链：华正新材、华丰科技、南亚新材等；

3）AIDC/算力租赁：东阳光、润泽科技、协创数据、大位科技等；

4）交换芯片：盛科通信。

CPO不再是PPT，Lumentum给出超预期指引，用于CPO的大功率CW光源预计将在今年Q4达到5000万美元以上收入。且公司额外获取了数亿元大功率CW光源订单，预计2027年上半年开始交付。Coherent也同步确认：已获取“极其庞大”的CPO订单，2026年底开启初步营收。两家巨头的口径都指向了CPO商业化比市场预期要更快到来。

1）CPO技术推动光进柜内打开巨大空间

2026年预计市场需要4000万颗800G光模块和2000万颗1.6T光模块，对应55万台交换机（假设交换容量115.2T）。

2027年GPU通信需求预计增长50%，对应83万台交换机。

Lumentum数亿美金CW芯片（2-4亿美金）假设按照3亿美金订单且都用于Scaleout计算，则对应CPO交换机约7万台，假设其占50%的市场份额，则对应27年CPO交换机需求14万台，渗透率约为17％。

2）CPO真正的战场—Scaleup的市场是柜外市场的5倍

以VerarubinNVL144机柜为例，如果将柜内所有的铜互连全部换成光，预计会需要2592个1.6T光引擎，对应到单个Die需要18个1.6T光引擎，这里会是五倍于柜外的市场规模。

结论：

-CPO技术的商业落地将光通信带入到了柜内，一个数倍于柜外通信的市场，积极拥抱新技术的0-1落地，这里将会催生出4-5家"可插拔龙头"。

-柜外市场依然存在且会跟着AICapex的增长而高速增长，可插拔和CPO不是零和博弈。

受甲骨文顺利融资事件影响，AI硬件链信心大幅提振。

甲骨文上周一在投资级债券市场发行250亿美元债券，吸引超过1290亿美元资金超额认购，创同类型发行的历史记录。

据bbg，其50亿美元强制可转换优先股随后也完成发行，获得数倍超额认购，定价：6.5%的股息+约25%的溢价。

此前2月1日甲骨文宣布26年融资计划，年内计划筹集450~500亿美元资金，股、债约各占一半，以扩容数据中心、满足基础设施客户的合同需求。

至此该融资计划推进极其顺利，仅剩约200亿股权计划未推出。

风险提示：AI基础设施建设进度不及预期

持续call今年通胀线，持续看好今年国产AI大行情，国产AI不止算力和应用。

上游的核心点在于赢家通吃，去年海外也可以是今年的国内。

台耀2月10日发出停产通知，验证目前电子布产能紧俏，产能（E-glass）逐步转向Low dk，在此背景下，国内具备E-glass&Low dk生产能力的厂商会持续受益：1）国产上游出货&验证加速；2）同时上游持续紧张将会带动CCL持续涨价。

相关（CCl+电子布）：华正新材（推荐以来已翻倍）、宏和科技

其他上游：呈和科技、东材科技、菲利华、德福科技

By zyy

0210台耀（覆铜板厂）发布停产声明，由于上游电子布厂停产E-glass并转产lowDk，导致台耀被迫对部分产品减产至停产。本轮周期，不论普通布还是特种电子布，还有粗纱，涨价幅度均有望超预期，国内相关：中国巨石、中材科技、国际复材等。

事件：光纤光缆近期持续上涨，海外康宁连续两天大涨8%，国内长飞光纤（A+H）、亨通、中天近期持续上涨创下3年新高。天风通信团队此前持续坚定推荐，散纤近期不断涨价同时电信端流标印证前期判断。

目前看，光纤光缆需求火热，652D&657散纤市场基本一天一个价表现火热。数据中心需求有望成为未来数年拉动整体光纤需求高速增长的细分场景，657A1/A2目前海外市场供不应求，国内出海有很好的机会且价格增长持续性强。

从数据上来看，光纤光缆行业已呈现复苏涨价，散纤端价格持续上涨，从底部涨价已翻倍（价格能带来重要利润弹性），且行业层面有望迎来反转。电信流标，#一方面证明整体价格趋势高景气另一方面强化整体涨价预期带动利润弹性进一步向上。AI驱动光纤光缆需求持续提升带来涨价或有望延续。

META和康宁签订重大合约，我们认为

①对于数据中心带动光纤需求高增长更加明确，重要趋势；

②本身康宁产能就非常紧张，CSP大厂锁定后，国内厂商有很大的机会做出海市场；

③海外657A1价格有望持续向上，涨价带动利润弹性。

AI带动光纤光缆需求持续提升，产能向AI/特种光纤倾斜。由于AI的需求提升，如多模、超低损光纤放量，以及如空芯光纤新的高价值量产品的逐步应用，带来产能向AI的倾斜，零售端652价格已先行反应。

同时，结构性上看G657光纤需求增长高，北美需求旺盛，或涨价动能更强，657价格不断上涨，且北美市场价格已经显著更高。同时给国内厂商带来出海机会，海外厂商如康宁，藤仓都供应不上光纤。

海外产能利用率高，国内整体产能控制较好光棒扩产周期长。目前整体海外厂商整体产能利用率已较高，北美数据中心光纤缺货状态出现；国内厂商产能利用率也高企，新光棒厂扩产周期需要约1.5-2年左右时间。整体供需格局持续改善需求持续快速提升后，价格有望持续向上。

涨价有望带来较好利润弹性。价格上涨基本带来的都是利润，光通信板块利润均可大幅提升叠加空芯光纤逐步产业化，重视行业反转机会。相关：亨通光电、中天科技、长飞光纤、烽火通信、通鼎互联等。

天风通信团队

材料体系升级是光通信突破单波400G的关键！

当前业界对CPO与可插拔光模块的讨论多聚焦于功耗、成本与部署灵活性的权衡，我们认为这仅是光通信演进的议题之一。真正的技术分水岭在于单波长通道带宽的代际跃升——从单波100G到200G，再到亟待突破的单波400G（需支持60GBaud以上符号速率与64QAM等高阶调制）。这一跨越对电光调制器提出极限要求：超宽带宽（>70GHz）、极低啁啾、高线性度与低驱动电压，而材料体系的革新正是破局关键。

现有主流方案面临显著瓶颈：

1）磷化铟（InP）：虽具备直接调制能力，但材料载流子迁移率与器件寄生效应限制其带宽进一步提升；高制造成本、晶圆尺寸小、与CMOS工艺兼容性差，难以支撑400G所需的高集成度与规模化部署。

2）硅光（SiPh）：依赖载流子色散效应实现调制，电光效率低导致调制器长度长、半波电压高（>3V），带宽普遍受限于50GHz以下；同时线性度不足易引入信号失真，难以满足高阶调制对低误码率的严苛要求，且温度敏感性进一步制约稳定性。

破局之道在于薄膜铌酸锂（LNOI）与硅光的异质集成：

LNOI凭借铌酸锂本征的强电光效应（系数较硅高2–3个数量级），可实现>100GHz调制带宽、亚伏级驱动电压与优异线性度，完美适配单波400G+的高速高阶调制需求；而通过异质集成技术，将LNOI高性能调制器与硅光平台的低损耗波导、探测器及CMOS电子电路协同封装，既保留硅基工艺的高集成度与成本优势，又规避单一材料的物理局限。安孚科技（异质集成+硅光芯片设计）、天通股份（铌酸锂晶圆）。

中信证券通信团队

AgenticAI+国产替代背景下的CPU估值重构。

Agentic AI加速发展，AI工作负载从算力密集型应用走向系统密集型应用，需由CPU承担其中任务调度、工具/API/脚本调用、沙盒/虚拟环境运行、数据解析、编译/测试等任务，带动CPU需求快速增加，供需趋紧。

据路透社报道，英特尔/AMD已通知中国客户，服务器CPU已出现供应短缺问题，部分型号未来交货期最长可达六个月。

国产CPU产品加速迭代，不断缩小与海外厂商差距，海光96核CPU产品已完成CSP验证，26年有望加速替代。

看好国产AI芯片需求高增。字节、阿里、Deepseek等国产大模型密集发布且效果超出预期，AI芯片需求保持旺盛，且由于进出口政策的不确定性，国产替代不断加速。考虑国内先进制程产能逐步取得突破，头部国产AI芯片厂商业绩有望加速释放。寒武纪、海光信息、澜起科技等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！