半导体更新 ①上海燧原科技股...

①上海燧原科技股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”。

②隔夜美股存储全面上涨，闪迪涨10.65%、美光科技涨9.94%、西部数据涨4.26%。

③中微半导：拟在四川资阳建设IPM产线项目。

燧原科技成立于2018年3月，总部位于上海临港新片区，是国内领先的云端AI芯片及算力解决方案提供商。

专注云端 AI 训练与推理芯片，产品覆盖 AI 加速卡、 算力集群及配套软硬件。

采用非GPGPU架构，自研GCU-CARA全域计算架构和自主指令集，具备完全可编程、全模式计算、全精度计算和高并行度等特点。产品包括AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群，以及全栈AI计算及编程软件平台“驭算TopsRider”。

创始人、董事长兼CEO赵立东：清华大学电子工程系毕业，拥有美国犹他州立大学电子与计算机硕士学位，曾在AMD负责CPU/GPU产品研发，后加入紫光集团担任副总裁。

创始人兼COO张亚林：复旦大学电子工程系毕业，曾任AMD技术总监，成功领导多款世界级芯片的研发与量产。

2024年8月完成上市辅导备案；

2026年1月22日，正式获上海证券交易所受理科创板IPO申请，保荐机构为中信证券，拟融资60亿元，主要用于：第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化；先进人工智能软硬件协同创新项目；

2026年2月11日，IPO审核状态变更为“已问询”，仅用20天即进入问询阶段。

燧原科技产业链相关梳理：

燧原科技产业链合作包括芯片制造、封装测试、材料供应、系统集成、应用落地等多个环节，主要合作伙伴包括：

芯片制造与封装测试： 中芯国际核心代工厂，承接7nm芯片生产，2025年订单占燧原晶圆采购量的60%。 长电科技提供2.5D/3D封装服务，支持燧原芯片性能优化。

材料与设备供应： 天通股份提供磁性材料、碳化硅衬底等核心材料，是燧原芯片制造的关键上游供应商。 力源信息作为芯片分销渠道商，间接向燧原供货。

系统集成与算力服务： 浪潮信息代工AI服务器，联合推出“星光R1”服务器。 亿田智能全资子公司甘肃亿算与燧原共建庆阳万卡推理集群，获DeepSeek一体机S级代理权，提供算力租赁与运维服务。 科华数据为燧原的数据中心提供电力系统解决方案。 首都在线提供云计算资源，与燧原的算力服务形成结合。

生态合作与应用落地： 腾讯不仅是最大客户，还在场景打磨、软件适配等方面深度合作，推动燧原产品与互联网AI场景精准对接。 弘信电子与燧原合资成立燧弘华创，独家承接全系列AI算力卡生产，年产能规划10万台。 广脉科技与燧原及甘肃庆阳市政府签订协议，共同投资建设国产万卡算力集群。 浩瀚深度2025年12月签署战略合作，共建联合实验室，发布金融智能体客服一体机。

投资方与产业支持： 张江高科通过张江燧锋基金间接持股约5.29%，提供研发场地、政策对接及产业链配套。 国家集成电路产业投资基金、上海国际集团、武岳峰科创、中金资本、红点中国等：通过多轮融资支持燧原科技发展。

1）2025 Q4 业绩概览

营收24.89亿美元（+13% YoY，+4% QoQ），超出公司指引（+0%~+2% QoQ）、高盛预期（+3%）及彭博一致预期（+3%）；

毛利率为19.2%，符合公司指引（18%-20%），略低于高盛（19.3%）和市场（20.0%）预期，下降主因折旧与摊销增加；

净利润1.73亿美元（-10% QoQ，+61% YoY），低于高盛预期（2.55亿）但符合市场共识，主因利息支出和有效税率高于高盛预期；

产能增至106万片/月（8英寸等效），环比增加约4万片；产能利用率维持高位95.7%（vs 3Q25的95.8%）；平均售价环比提升1%；

2）业绩指引

Q1营收预计环比持平（约24.89亿美元），与彭博一致预期基本一致，略低于高盛预期（+2% QoQ），同比仍有望增长约11%；

Q1毛利率18%-20%，略低于高盛（21.7%）和市场（20.9%）预期，与过去几个季度（2Q/3Q25分别为20.4%/22.0%）相比有所回落。

（公司此前对 2025 年Q2至 2026 年Q1的毛利率指引始终维持在 18%-20% 不变，而 2025 年Q2、Q3实际毛利率分别达 20.4%、22.0%，表现好于指引。）

全年营收预计将高于可比同业平均水平；资本开支预计与2025年持平（即约81亿美元）。

高盛观点：本土无晶圆厂客户的需求持续增长，叠加人工智能领域带来的发展机遇，公司长期增长潜力向好，维持“买入”评级，港股目标价134港元，A股目标价241.6人民币。

产能扩张：节奏由设备到位决定，2027年将迎大释放

2026/27年扩产指引4和5~6万片/月，vs 25年（近5万片）。原因：并非需求不足或设备断供，而是部分关键设备未能及时成套，导致产能释放滞后。这是建设节奏问题，非投资力度减弱（CAPEX持续高位）。

财务：短期毛利率压力源于新厂爬坡，未来将改善

1）非控制性损益大幅下滑原因：合资新厂扩产影响，新产能折旧大、利润率低。预计2026年该指标仍承压，待新产线成规模效应后，利润将显著改善。

2）折旧：2027年折旧额将达到绝对值峰值，2028年折旧规模将趋于稳定甚至下降，净利润率将持续且显著改善。

资本运作

1）中芯南方增资：资金2025Q4到位，影响体现在后续财报。

2）中芯北方注入：加速推进流程中，有望2026Q1财报体现。

观点：公司坚持基于7-10年国产替代大趋势做长期布局，而非短期波动。我们认为交流传递的核心信息是信心与耐心。公司扩产节奏稳健，财务波动是投入期的必然表现。我们认为市场应关注2026-2027年的产能释放节奏和折旧拐点，短期数据波动不影响其作为中国半导体龙头在国产替代核心赛道中的长期价值。所有布局均指向长期国产替代与AI/算力需求，2027年将是产能释放与盈利能力的重要拐点。

AI存储的扩产瓶颈在后道测试和先进封装

HBM后道高质量Stack的交付周期远慢于前道晶圆，产业链瓶颈正向后道环节转移。倒角、背部减薄及Stacking工艺产能爬坡缓慢，且大规模HBM Die测试对FT资源形成严重挤兑，目前核心测试设备已处于供不应求的紧缺状态。

关键设备采购前置、26年其他国产配套设备采购有望提升

smic提到25年80亿资本开支主要为关键设备前置采购（我们推测为gkj），在26年总开支预期的平稳框架下，主设备占比回落将为其余工艺设备腾挪空间；考虑到海外设备已提前下单，26年国产设备采购占比及渗透率有望迎来超预期提升。

相关梳理（不构成投资建议）：

其他工艺、配套设备：北方华创、精测电子、华海清科、京仪装备

测试设备及配套：长川科技、华峰测控、精智达、强一股份

先进封装：通富微电、长电科技、盛合晶微（IPO即将上会）、精测电子（星辰技术）

陈蓉芳/向俊儒/祁海超

中芯国际25年资本开支81e美元，高于去年初预期。

因客户需求高于预期，规划好的产能加速采购。26年公司将继续扩产，资本支出有望持平，预计新增4万片/月产能。

结构方面，公司提前购买了部分设备，但配套设备还没采购完全，因此配套设备采购占比有望提升，利好国产设备。

AI相关的供应瓶颈在前道、倒角/背部减薄等先进封装以及FT的测试，该等环节未来产能扩张的能见度高，配套产业链有望充分受益。

设备（中微公司、京仪装备、北方华创、中科飞测、精测电子、拓荆科技、华海清科、富创精密、芯源微等）、材料（兴福电子）、存储代工（华润微、晶合集成、燕东微等）、存储芯片（兆易创新、澜起科技、北京君正、聚辰股份、普冉股份等）。

1月营收强劲超预期，单月突破4000亿新台币

台积电公布2026年1月营收报告。2026年1月合并营收约为新台币4,012.6亿元，较上月增长19.8%，较去年同期大幅增长36.8%，创下单月历史新高。受惠于AI及HPC强劲需求，1月营收表现大幅优于市场预期（此前10月曾创下3674亿纪录），显示先进制程产能持续满载，淡季不淡。

AI需求“真实不虚”，资本开支大幅增长

结合此前业绩会信息，管理层强调AI需求是“真实”（Real）且“贪婪”（Insatiable）的，目前核心瓶颈在于晶圆产能（Silicon is still the bottleneck）。公司指引乐观：1）上调AI服务器处理器收入增速至“50%区间中高段”；2）2026年资本开支激增至520-560亿美元（2025年约410亿美元），同比大幅增长以应对结构性需求。我们认为，资本开支的大幅上调直接验证了AI需求的长期性和可持续性。

继续看好半导体设备业绩上修

LAM、TEL、screen对2026年WFE看法近期均上调至20%左右增长，展望2027-2028年，TEL认为需求将继续维持高水平。继续看好未来两到三年设备处在上行周期，相关公司包括ASML、LAM、AMAT、TEL等前道设备，Teradyne、DISCO、Advantest、ASMPT等后道设备。

全球靶材Top1龙头公司JX金属，2.10号财报指引一锤定音。

核心事业部（半导体材料+通信材料）23-27年年复合增速35%~40%，半导体材料营业利润率从25年度22.2%目标到#27年提升到25~30%，靶材行业迎来量价齐升高景气度周期。

靶材全球日企占据超60%份额，JX金属第一年分拆上市，有强盈利提价诉求。这轮面板、集成电路靶材提价+国产替代率【当前约20-30%】提升，面板顺价落地后，下游客户对国内厂商订单出现明显倾斜，以及订单积压情况，下一步将演绎到半导体领域。

利润弹性巨大，面板靶材厂商采用（成本锁价+加工费提升模式），超额利润来自于加工费环节提涨，以及前期囤原材料的价差利润不菲。半导体靶材基本6N级，提价后几乎都是纯利润【涨价10%，净利率有可能从20%提到30%，江丰电子、欧莱新材。

1）核心逻辑：一方面，SMIC 电话会将中低端消费电子偏弱更多归因于存储供给紧张+渠道囤货造成的阶段性压制，而终端B2C“总盘需求未降”，并预计2026年Q3随存储新产能释放（设备交付后约9个月）及囤货出清，需求将逐步反转；另一方面，Apple 电话会显示本季 iPhone 需求显著强于预期、处于“供给追赶需求”，瓶颈主要在 SoC 先进制程产能（3nm等）而非需求不足，两大厂共同指向：消费电子并非缺需求，而是阶段性被供给与结构约束扰动。

2）我们的观点：市场对“果链/消费电子”预期偏谨慎，但供给约束缓解+AI更新/创新周期推进，左侧机会值得重视。我们认为，当前市场对果链偏谨慎的核心在于“需求不确定+成本扰动+供给约束”。

需求端，Apple 强需求与份额提升得到验证；供给端，SMIC 指向存储约束有望在 26Q3边际缓解；

产品周期：Apple 后续 AI 更新与产品创新周期推进（多品类新品节奏）有望带来换机与结构升级。

因此，建议把握预期低位阶段的左侧布局窗口。

9、芯原：收购逐点完成工商登记【国联民生电子】

据天眼查显示，天遂芯愿已完成工商变更，这意味自1月6日完成交割以后，本次对逐点半导体收购已正式公示确权，公司ASIC稀缺性有望再度增强，持续推荐！

1）逐点：端到云的全面协同、ASIC卡位优势再增强

-提升芯原在端侧ASIC市场竞争力：芯原图像前处理IP与逐点图像后处理IP相结合，拓展终端AI ASIC项目。

-加强公司在云侧ASIC的布局：逐点在AI图像增强领域的技术领先，可与芯原的GPU IP深度融合。

不止ASIC稀缺性增强，公司Q4新签订单达到27.11亿元，再次突破历史新高，环比增长70.17%，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。

风险提示：整合不及预期；需求不及预期；研发不及预期。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！