AI算力+软件更新 ①Met...

①Meta与AMD达成600亿美元巨额“芯片+股权”协议，将部署6吉瓦AMD GPU，隔夜美股AMD大涨8.77%。

②明天05:00英伟达公布财报。

③海外软件板块回暖，Anthropic宣布与一系列传统软件公司展开合作，共同推出面向职场的智能体。Anthropic上个月推出法律专业插件后，引发全球软件股暴跌。

④长芯博创公告，拟收购上海鸿辉光联通讯技术有限公司93.81%股权，布局光通信领域产业链上游；中科曙光发布业绩快报，2025年净利21.13亿元，同比增长11%。

Meta已同意从AMD购买价值6干兆瓦的AI算力，这笔交易价值预计超过1000亿美元。并且，AMD已同意授予Meta股权激励，允许其以每股0.01美元的价格购买最多1.6亿股AMD股票（约占公司股份的10%），全额股票奖励以AMD股价上涨为条件。只有当AMD股价达到600美元时，Meta才能获得最后一批股票。

公司2016 年通过收购 AMD 苏州/槟城厂，与其建立了紧密的战略合作伙伴关系，占AMD订单80%以上，其中，公司参与AMD的MI系列AI芯片等封测环节，将受益于AMD AI芯片的发展浪潮。

周期上行&本土先进封装需求推动进一步成长

数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及消费电子政策作用下，市场需求回暖，AI PC等AI应用带动行业进一步向上。

此外，封测板块涨价+先进封装催化，板块有望持续向上。

封测厂商：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技、气派科技等

第三方测试厂商：伟测科技、利扬芯片

设备厂商：金海通、华峰测控、芯碁微装等

风险提示：行业与市场波动的风险；

中泰电子：王芳/杨旭/冯光亮

按照英伟达的比例计算，大概2000-3000亿美金收入。按照每张卡25000美金计算，大概需要800万张卡。

如果每年平均计算，一年需要160万张卡，按照cowos单颗价值量700美金计算，总体cowos收入11亿美元，77亿人民币收入。按照25%净利率计算，每年能增加20亿净利润。

超威半导体（AMD）上涨 8.77%，脸书（META）的合作交易让一些投机性空头措手不及，这些空头原本预计 AMD 股价会在 GTC 大会前表现不佳。

目前尚不清楚这是否会动摇市场对 AMD 短期资金短缺的做空交易，仍需关注该股票因此获得的重新估值空间，6 吉瓦的合作协议对改善公司业绩数据有长远帮助。

据测算，1 吉瓦的脸书合作协议大约能为 AMD 带来 2.50 美元的收益，是强劲的业绩推动力。

美国银行的 Arya 表示，即便考虑到最高 10% 的股权稀释，每吉瓦协议将在 2030 年前为 AMD 带来 150-200 亿美元的营收，每股收益增长 13-23%，因此 AMD 的每股收益潜力至少可达 25 美元。

AMD 的风险回报比原本就表现良好，在股价接近 200 美元时更显突出，尽管短期叙事存在一定复杂性。

AMD链相关厂商梳理，不构成投资建议！

通富微电：AMD全球最大封装测试供应商，承接其80%以上CPU/GPU封测订单。

长电科技：参与AMD部分芯片封测业务，提供FC、eWLB等封装技术支持，先进封装产能持续提升。

海光信息：与AMD成立合资公司，获x86处理器技术授权，本土化迭代出海光CPU/DCU，适配国内数据中心算力需求。

胜宏科技：AMD核心PCB供应商，显卡PCB市占率约40%，为AI加速器、GPU及服务器主板提供高端HDI电路板，参与下一代EPYC处理器PCB开发。

沪电股份：获AMD EPYC服务器平台认证，供应高端通信PCB与OAM模块，适配AI服务器需求。

深南电路：为AMD提供服务器主板用高端PCB，在高速通信与散热设计方面技术匹配度高。

中际旭创：800G光模块已应用于AMD AI服务器，1.6T光模块与AMD紧密合作，适配MI300系列高速互联需求。

需求端：AI服务器架构升级驱动材料量价齐升

英伟达Rubin、谷歌V8、AWS T3等新一代平台全面采用M8+/M9级CCL，对应HVLP-4铜箔、Low-Dk/Low-CTE电子布、碳氢树脂等高端材料需求爆发。

单台AI服务器PCB层数从传统10层跃升至24层以上，电子布用量提升约5倍，HVLP铜箔需求从HVLP2/3向HVLP-4全面升级。

供给端：高端产能硬约束放大缺口

1）铜箔：HVLP系列技术壁垒极高，核心工艺及后处理设备依赖日本进口，扩产周期长达12‑18个月。2026‑2028年HVLP-4供需缺口预计达24%、40%、36%。

2） 电子布：日本丰田织机为全球主要供应商，交付周期超2年；且转产AI薄布后效率下降50%以上。高端布（Low‑CTE、Q布）产能挤占普通布产能，导致全系列供应紧张。2026年普通电子布价格有望突破6元/米，创历史新高。

3）树脂：M9级碳氢树脂国产化率低，海外供应集中，随M9渗透提升需求激增。

价格与盈利：涨价已从高端向普品扩散

2025Q4以来，三井、古河等海外龙头率先上调HVLP铜箔价格，国内铜冠、德福跟进；电子布自2025年10月起已提价4‑5轮，2026年2月单次涨幅达10%（0.5‑0.6元/米）。

CCL厂商建滔、Resonac已全系提价10‑30%。在“低库存+成本推动+AI结构性拉动”三重因素下，2026年CCL行业涨价幅度有望超2025年，盈利能力持续修复。

国产替代：历史性窗口已打开

日系厂商扩产谨慎，为国内企业腾出空间。铜冠铜箔（HVLP全系列量产）、德福科技（高端产品开始放量）、国际复材（二代布龙头）、菲利华（Q布唯一国内供应商）等已切入头部供应链，份额有望快速提升。

AI驱动的高端材料升级是十年一遇的产业趋势，供给刚性约束下，涨价周期至少延续至2027年。

风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。

东北计算机：赵宇阳/廖岚琪

1）电子布：2025年已涨价50%（以lowdk2为例，价格从100元/米涨至150元/米），2026年初至今涨价20%（涨至180元/米），并且后续涨价趋势明确。相关：菲利华、宏和科技、日东纺、旭化成

2）铜箔：2026年年初至今已提价10%（普通铜箔已涨2000元/米加工费），近期有望继续上涨。相关：铜冠铜箔，三井金属、古河电工。

3）MLCC：景气度超预期叠加上游涨价，现货最高涨价20%。火炬电子、鸿远电子、宏达电子

4）硝化棉：2025年硝化棉出口价涨幅16%相关：北化股份

以上仅梳理，不构成投资建议！

国联军工团队：吴爽/叶鑫

1）AI需求爆发式增长和供给滞后导致的产能挤压下，PCB铜箔进入涨价通道，且持续性明确。三井、古河、金居等25Q4开启涨价（2💲/kg），国内头部客户吹风涨价，提价预期充分。

2）需求端，AI建设需求旺盛，带动HVLP-4需求扩容。考虑到英伟达Rubin、谷歌V7/8、AWS T3均采用M8+材料体系（对应HVLP-4+）。因此随着明年Rubin等新品的起量，HVLP4铜箔有望进入全面替代、加速渗透的阶段，需求有望爆发，整个HVLP铜箔将进入快速升级期。根据测算，预计2026年、2027年、2028年HVLP-4铜箔的需求量（包含交换机需求）分别在1.5万吨、3.0万吨、4.2万吨，对应同比增速分别为116%、35%和35%。

3）供给端，HVLP系高壁垒产品，生产约束和客户验证放大供给矛盾。核心在于添加剂配方、偶联剂涂覆和制程参数控制，同时掌握纳米级电镀等尖端工艺，核心后处理设备仍依赖于日本进口，导致know-how积累下很难短期实现突破。另外，HVLP-4铜箔具备极强的客户粘性，替换周期长。我们预计，2026年~2028年HVLP-4铜箔的供需缺口预计分别可达24%、40%和36%。此外，AI铜箔转产周期长，高精度阴极辊厂商订单周期＞1年，工艺链极长导致批次稳定性和生产良率显著下降（或达50%左右），内部产能挤压进一步放大RTF铜箔的供需错配，或将导致中端电子箔涨价，增厚盈利预期。

4）锂电共振，盈利超跌加工费修复。锂电铜箔公司在现金流压力和铜价波动下尾部产能逐步出清，订单回流头部铜箔厂，供应格局重构集中，盈利拐点确立。头部厂商基本满产，普通6μm产品盈利分位较低，价格整体基本触底，部分企业涨价意愿强烈，超薄铜箔切换，头部客户中渗透率逐步提升，产品结构改善实现溢价并改善供需格局。

5）HVLP铜箔的国内龙头铜冠铜箔（考虑全系产品涨价，业绩上修13-15亿元），有客户订单和产能储备的德福，锂电铜箔共振的嘉元、诺德，兼具固态逻辑的中一、海亮等。

1）2025Q3以来，中国市场光纤价格持续上涨，反映需求向好、供应偏紧。我们2025年12月中旬率先判断行业反转、看多板块，当前继续看好。

2）我们预计AI带来的光纤需求将持续高增，一是全球光模块需求量在 2026 年仍将大幅增长，对应光纤需求也将随之增长；二是预计2027年起Scale up的光纤需求或起量；三是DCI也将带来大量需求。

3）市场关心光纤光缆的供需格局，担心价格上涨后供给快速增长。我们认为：一是行业内厂商经历了2016年-2018年FTTH带来的繁荣，也体会了2019年及之后的供需失衡，价格腰斩带来的阵痛，此次厂商扩产会相对理性，实际上2020年之后产业总体在出清、鲜有扩产；二是由于光棒的扩产周期最快也要一年以上(新进入者需要更长时间)；三是G654E、G657、多模、空芯等光纤产品技术要求高，并非新进入者能够快速攻克。

4）预计2026年北美光纤将出现供给缺口。当前北美的光纤供应商以康宁、普睿司曼、藤仓、古河为主，其占据了北美的绝大部分市场，而这些厂商产能利用率已经处于高位，且扩产较慢(藤仓2025年4月宣布扩产，2028年之后才能释放)，后续随着AI拉动光纤需求，美国市场或出现光纤供给缺口，这将给国内的头部光纤光缆公司带来重大的出海机遇。

春节期间日股 日东纺、三菱瓦斯、三井铜箔等涨幅明显。

正月初七发布研究报告《谁的产能被AI挤占》，看好电子通胀链，逻辑向上下游发散，我们为市场梳理了存储、电子布、光纤、CTE电子布、CCL、CPU、铜箔、封装、电、被动元件、电源、PCB、ATE等相似逻辑的环节。

总结来看，AI回报率高、从传统领域调走产能，同时传统过去因利润率低扩产不积极甚至退出放大了“被动”缺口，产业链变化太快、“有准备的人”不多，最终呈现传统涨价“又急又快”，当前已到全产业链备货阶段、进一步催化价格走高，传统领域类似通货/标品，成熟的产业链（份额稳固）倾向于价格传导（而非以价换量）。我们认为这类现象将会在春节后持续，继续看好电子新材料涨价（电子通胀），关注玻纤电子布、铜箔、载板链、先进封装设备等。

风险提示：算力需求不及预期；消费电子/汽车电子需求受抑制；行业竞争更为激烈。

国金新材料团队李阳/赵铭

事件：2月23日，Akash Systems 宣布，已向印度主权云服务商 NxtGen AI Pvt Ltd 交付全球首批搭载 Diamond Cooling® 技术的英伟达GPU服务器。这批服务器基于 NVIDIA H200 平台，是全球首次将“金刚石导热技术”正式部署于商用AI服务器体系。

Akash的技术核心不在于改变散热媒介（水或空气），而在于材料级的传热路径优化。

核心痛点： 现有的冷板或液冷受限于芯片内部及封装层的多层界面热阻（TIM1/TIM2、Lid等），热量无法100%传导。

解决方案： 引入人造金刚石。通过金刚石与GaN（氮化镓）的融合，将导热率提升至铜的5倍。

金刚石散热是“叠加式创新”**而非“颠覆式竞争”。它让热量“出得去”，而液冷负责“带得走”。两者是1+1>2的关系。

金刚石散热商业价值——算力密度的“放大器”，重塑TCO成本

算力增益： 15%的FLOPs/W提升。在万卡集群规模下，这等同于白送了1500张卡的算力，或者节省了15%的硬件投资（CAPEX）。

环境脱钩： 具备50°C高温运行能力。这打破了数据中心必须建立在温带或依赖昂贵空调系统的地理限制。所以首次落地印度并不意外。

显著改善PUE表现，在电力指标紧缺的当下，这意味着在同等能耗配额下可以部署更多算力。

其他应用潜力：均散热一体、光模块、激光器件、功率器件、小尺寸直贴芯片散热等

AI时代芯片散热+超硬材料钻孔两大新增市场，市场空间至少300-500亿元。本次金刚石冷却技术的英伟达H200宣布交付，金刚石材料必要性&紧迫性得到国际认可。具备完善工业化生产能力的相关：四方达、沃尔德、国机精工。

一、 行业概况

产业链定位：

电子布是印制电路板（PCB）上游的关键原材料之一。

产业链短而直接：电子布 → 覆铜板（CCL） → PCB → AI服务器等终端。

AI发展驱动产业链升级：AI服务器对PCB（AI PCB）提出更高要求，进而要求使用高阶覆铜板（如M8/M9），最终传导至对上游电子布（高性能电子布）的更高需求。

产业链结构特点：

成本结构：在覆铜板（CCL）中，电子布、树脂、铜箔三大主材的成本占比大致各为1/3。

行业集中度：呈现“金字塔”结构。电子布环节集中度最高，其次是覆铜板（CCL），PCB环节最为分散。

国产化率：国产化进程由下游向上游传导。PCB国产化率最高，CCL次之，电子布（尤其是高性能电子布）的国产化突破主要在2024年后，2026年被视为放量元年。

生产与工艺：

生产过程：分两步，先生产电子纱（类似“毛线”），再织造成电子布（类似“毛衣”）。核心难点在于 “拉丝”和“织布” 环节的工艺一致性与稳定性控制。

纱线工艺：分为池窑法（一步法）和干埚法（两步法）。

干埚法：投资小、投产快、转产易，适合新品研发与小批量生产，但单位成本较高。

池窑法：产量大、规模效应带来成本优势，适合成熟产品的大规模生产，但良率控制难度大。

关键设备瓶颈：电子布生产依赖织布机，全球主流供应商为丰田。当前丰田织布机产能紧张，新订单排期已达2-3年，成为行业扩产的供给瓶颈。不同企业通过对织布机进行技术改造，生产效率差异显著。

产品分类与市场：

按性能分类（核心关注点）：

普通级电子布（E-glass）：占据市场90%以上份额，单价较低（个位数人民币/米），但需求基数庞大。

高性能/特种电子布：占比不足5%，但受益于AI趋势，占比有望提升。主要包括两大类与AI强相关的材料体系：

高速材料体系：核心是Low DK（低介电常数）电子布，用于提升数据传输速度与质量。分为一代、二代，以及通常被视为三代的 Q布（石英纤维布）。性能与价格逐级提升。

载板材料体系：核心是Low CT（低热膨胀系数）电子布，用于解决芯片与载板因热膨胀系数不匹配导致的翘曲、开裂和散热问题，主要用于IC载板。

按厚度分类：分为厚布、薄布、超薄布、极薄布。越薄生产难度越大，应用领域越高端（如家电用厚布，服务器用薄/超薄布，手机用极薄布）。厚度与性能分类可交叉。

市场规模与价格：

全球年产量约35-40亿米，主要为普通级电子布。

价格差异巨大：普通级电子布价格从低点3元/米涨至目前5元以上；Low DK一代从约20元/米涨至约50元/米；Low DK二代从约100元/米涨至120-130元/米；Low CT从约110元/米涨至150元/米；Q布价格在250-280元/米。

二、 竞争格局与供需关系

普通级电子布：

竞争格局稳定，呈寡头格局。主要上市公司产能：中国巨石（约9.6亿米，龙头）> 国际复材（5-6亿米）> 中材科技（4.5亿米）> 宏和科技（约2亿米）。中国巨石凭借规模效应和成本控制（成本较同行低约0.8-1元/米），构筑了极高壁垒。

供需与趋势：2026年迎来“内存储时刻”（类比通用存储受AI拉动涨价）。供给收缩（织布机瓶颈、产能转向特种布）+ 需求增长（AI服务器拉动），导致价格进入快速上涨通道，有望突破历史高点（8.8元/米）。

高性能电子布：

Low DK 一代：全球供给呈日系（旭化成、日东纺）、台系（台玻、富乔、南亚）、内地（泰山玻纤、林州光远、宏和科技、国际复材、中国巨石等）“三分天下”格局。未来内地企业市占率有望提升。需求稳步增长，供需相对平衡，涨价弹性一般。

Low DK 二代：玩家较少，主要为旭化成（日）、台玻（台）、宏和、中材、国际复材（内地）。内地企业于2024-2025年才实现突破。需求处于快速增长初期，供需格局优于一代。

Low CT：技术壁垒最高，供需最为紧张。2025年前被日东纺垄断（市占率70-80%）。目前主要玩家包括日东纺、宏和科技（已跃居全球第二）、尤尼缇卡（日，高端极薄布）、台玻，以及正在突破的中材科技和国际复材。需求受AI载板量增与渗透率提升双重驱动，增速极快，预计将持续涨价。

Q布（石英纤维布）：参与者包括菲利华（产业链最长，从石英矿到布）、泰山玻纤（中材科技）、宏和科技、国际复材、中国巨石。前三家已通过客户认证，等待最终应用落地（如NV确认采用）。其投资逻辑与AI PC贝塔及下半年关键产品是否采用密切相关。

三、 三大投资逻辑及相关梳理，不构成投资建议！

逻辑一：普通级电子布的“内存储时刻”

核心逻辑：供给受限（织布机瓶颈、产能转产）+ AI需求拉动，价格进入快速上涨通道，利润弹性大。中国巨石（龙头，成本优势最大）、中材科技、国际复材、宏和科技。

中国巨石：现有产能约10亿米，单米净利从年初约1.2元涨至目前超2元，预计有望达5-6元，对应电子布业务利润贡献潜力达50-60亿元。目标市值看到2000亿。

宏和科技：国内唯一能生产极薄布的企业，产品结构以薄布/超薄/极薄为主，单价更高，在涨价周期中弹性更强。

逻辑二：Low CT电子布的紧缺与高成长

核心逻辑：技术壁垒高，供给高度集中且扩张慢，AI驱动需求爆发式增长（载板数量增加+渗透率提升），供需严重错配，预计是涨价持续性最强的品种。

产业现象佐证：英伟达拜访日东纺；CoWoS产能受限于载板/ Low CT；终端客户直接验厂上游材料商；出现下游支付“诚意金”锁定产能。

宏和科技（已大幅放量），其次：材科技（泰山玻纤）、国际复材。

未来空间：Chip on Wafer on PCB（CoW）工艺推广及消费电子（如苹果iPhone、PC）端侧渗透，将大幅打开市场天花板。

投资逻辑三：Q布的产业突破与主题机会

核心逻辑：关注从0到1的量产应用里程碑。一是作为AI PC贝塔的高弹性品种；二是等待下半年关键产品（如芯片）开始渗透使用Q布的确认信号。

菲利华（产业链龙头）、中材科技、宏和科技（前三家已过认证），以及积极布局的国际复材、中国巨石。

四、 总结

本报告系统梳理了电子布行业，指出在AI浪潮下，整个产业链正经历从普通级到高性能产品的升级与需求拉动。投资机会分为三个层次：

1）普通级电子布周期反转的利润弹性；

2）Low CT因高技术壁垒和严重供需错配带来的高成长与涨价持续性；

3）Q布作为前沿材料的产业突破主题性机会。报告给出了具体的供需分析、竞争格局和重点上市公司标的。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！