AI算力链更新：光通信+TPU...

事件：公司26Q1收入83.38亿（环比+0.01%），归母净利润为27.80亿（环比-13.25%），毛利率49.16%（环比+0.25pct），净利率33.27%（环比-5.43pct），财务费用5.22亿元，汇兑损益影响公司利润水平，低于市场预期。

Q1物料完整度低于我们预期，预计Q2开始大幅缓解。一季度关键原材料供应短缺影响公司收入，公司表示二季度物料问题会缓解、三四季度会解决的非常好。公司一季度预付账款从年底的0.17亿大幅增长至6.82亿元，说明供应链已经进入正轨。展望未来，我们维持此前对行业的判断--原材料二季度将供需缺口收窄、下半年显著缓解，同时我们判断1.6T将逐季度环比出货提速、硅光比例提升、产能快速补充，未来几个季度收入/利润回到正轨概率大

26/27年行业需求确认度高。部分投资者担心行业实际需求，我们再次核对，认为对于26/27年需求判断没有变化，Q1单纯是物料问题，公司几大核心客户的强劲需求没有变化。客户已面向27年给出需求指引，预计27年公司在可插拔光模块、NPO的拉动下仍然能够贡献大幅超出行业平均增速的业绩。同时，公司OFC展示的OCS新产品亦采用MEMS技术，技术路线与当前市场主流技术同源，据我们与研发团队的深入交流，我们认为其技术能力行业领先，其 核心客户资源也有望得到复用。

风险提示：产业发展不及预期

事件：公司发布 2026 年一季报，实现营业收入83.38亿元 ，同比 +105.76%，环比基本持平（+0.01%）；实现归母净利润27.80亿元 ，同比 +76.80%，环比-13.26%。

受汇兑损益及减值计提影响，业绩低于预期。26Q1公司营业收入环比平稳。我们认为原因：1）大客户M于25年Q4开启新一年800G采购，增速已体现在25Q4而26Q1相对平稳；2）CW、法拉第、200G EML等物料紧缺；3）1.6T需求增长更多体现在H2，一季度基数相对较低。

毛利率为49.16%（环比+0.25 pct），净利率为33.35%（环比-5.09 pct）。26Q1销售/管理/研发费用率合计仅约2.6%，财务费用率受汇兑损失影响大幅攀升（Q1为5.22 亿元，上年Q4为-0.63亿元）。此外，资产减值损失为0.83亿元，主要系根据存货跌价所致。若剔除相关影响，归母净利润加回至33.4亿，核心业务净利率环比微增。

下游需求指引明确，公司积极进行备料与扩产。（1）截至 26Q1 末，公司预付材料款增加带动预付款项大幅增长至6.82亿元，环比大幅增长 3920.83%；（2）为应对订单需求，公司存货规模增长至90.26亿元，环比持续提升，以保障算力网建设高峰期的供应；（3）全球化产能建设持续加速，在建工程环比增长44.52%至4.72亿元，其他非流动资产（主要为预付设备款）环比增长 36.01% 至 1.20 亿元，扩产节奏加快。

天风通信团队 王奕红/余芳沁/唐海清

以下观点仅作为参考，不构成投资建议！

总结：本次电话会议是新易盛管理层（王总、林总）对2026年第一季度财报的解读与交流。核心要点如下：

1）业绩概览：一季度营收约80多亿元，与去年四季度基本持平；净利润27亿元，略低于市场预期。业绩主要受汇兑损益的负面影响，财务费用因人民币和泰铢对美元的汇率波动而产生较大损失（约5亿多元），这属于偶发性因素。剔除汇兑影响，公司经营符合自身规划。

2）经营展望与订单：管理层对全年及明年行业景气度非常乐观且有信心。一季度营收符合全年产能规划节奏，预计从二季度开始，营收将逐季增长，下半年增长趋势尤为明显。2026年全年订单清晰，2027年订单预期也已较为明确，行业将继续保持高景气和高增长。

3）产能与供应链：

-产能扩张：公司正快速进行产能扩张，以满足旺盛需求。泰国二期工厂正按计划推进，预计年内陆续达产，并已开始为明年产能做新厂房规划。产能提升不仅是资产投入，也通过工艺流程优化、效率提升实现。

-供应链管理：一季度部分原材料（如激光器、硅光芯片等）供应紧张。公司已通过大幅增加预付账款（6.8亿元）和存货储备（约90亿元） 来提前锁定关键物料，以保障后续产能释放。预计二季度供应链紧张情况将明显缓解，三、四季度将非常稳定。

-产品结构：2026年主力产品为800G和1.6T光模块。1.6T产品已于一季度开始规模化出货，但占比不高，预计从二季度起出货量将显著提升，三、四季度增幅非常大。硅光产品占比相比去年将有明显提升。

-毛利率与成本：一季度毛利率维持在49%左右的较高水平，得益于产品结构优化（高速率产品占比提升）和持续的成本管控。管理层表示将通过研发新方案、优化工艺、提前锁料等方式，努力维持毛利率的领先优势，但也承认产品成熟后存在年降的行业规律。

4）其他要点：

-汇兑损益：主要由记账本位币（人民币、泰铢）与交易货币（美元）的汇率波动导致，并非全部为已实现损益，未来可能随汇率反向变动而冲回。公司正规划加强外汇管理。

-下一代技术：公司已发布OCS、LPO、NPO等新产品方案，预计这些产品将在2027年及以后逐步起量，公司正为此做技术储备。

-客户与竞争：公司凭借持续稳定的交付能力、产品质量和供应链保障，在与客户的价格沟通中仍能保持较好地位，目前未感到来自二线厂商的过大压力。

汇兑为什么影响？以前比较好？

交易是美元，本位币是人民币和泰铢，本位币一季度有比较大的变动，收入确认规模、汇兑损益有比较大的影响。

后续管控有改进吗？

随着公司资金规模越来越大，公司在考虑做一些外汇的管理，目前也在做规划当中。一季度的是应该比较偶发的情况，也受到一些国际局势影响，我们在泰国本位币是泰铢，货币出现了一些波动，汇兑有明显数据上的变动，后续也会通过完善的方法，包括调整各种方式，减少汇兑波动。

营收端情况？

今年大的趋势市场需求、行业发展、客户订单看到的情况，今年我们还是都比较乐观的，Q1营收跟去年Q4基本持平，也是符合我们在年初对全年产能分季度的规划和预期内的，今年原材料比较紧张，我们也在积极采用各种方式保证供应链的稳定，目前来看Q1原材料有紧张情况，Q2缓解，Q3、Q4供应链基本上非常稳定，满足订单和交货的需求。从扩产节奏和交付来看，从Q2开始，到Q3、Q4，逐渐向好，特别是下半年订单和产能大幅增长。

友商有指引，28年之后？

订单今年已经很清晰，原材料、产能的准备都是进行当中，27年基本看到了订单增长和需求情况，笼统来说，行业需求端保持在非常高景气度和高增的趋势，在27年的产能规划做了非常充足的准备，单纯产能来讲，能扩充准备非常充足，包括供应链。

产品结构的变化，1.6T？

今年来看，光模块产品今年的结构情况发生变化，1.6T相比去年订单来看，增幅非常大，主要集中在Q2以后，特别是Q3、Q4，逐季增长，下半年增幅会非常大，800G会是今年非常主力的产品，这是今年主要的产品结构。

scale up指引？

不是专业做技术出身，公司在新产品新领域高度关注，根据这个行业的迭代，包括披露的ofc的新闻，包括ocs、xpo、npo等产品，最快也是在明年能看到一些量，包括明后年，我们也是在为未来做准备，我们能够争取第一梯队的方式进入到市场里，但是目前看到的产品，在主要的应用点，应该至少在明年开始，27、28年有量。

公司的一季度的预付款是大幅增加，6.8e，关联交易的公告，洪辰光子的大幅增加，现在不光是EML、dsp、旋光片各个环节比较紧张的，预付的是不是把后边搞得差不多了？

说的没错，1Q包括激光器、原材料有市场比较紧缺的，也根据这个情况在做供应商的备货以及下订单，特别是结合到产能的规划，Q2开始到Q3、Q4，我认为我们是做了非常充分。

- 机构预期：Q1 1.6T出货15–20万只，贡献营收20–30亿、毛利50%+。

- 实际：仅小批量交付（<5万只），占营收<10%；英伟达、谷歌大单延迟到Q2/Q3。

- 关键原因：LPO路线在1.6T上认可度低于硅光，客户更倾向硅光方案（如中际旭创）。

太辰光发布一季报，Q1归母净利润为0.66亿元，同比下降17%，环比大幅增长70%。若剔除汇兑损失影响，我们估算公司Q1净利约0.79亿元，同比增长5%，我们认为好于预期，继续看好公司投资机会。

]Q1公司综合毛利率为37.8%，环比保持高位。Q2起上游物料（光纤等）涨价影响或有所体现，但我们判断在全行业需求高增的背景下，MPO厂商有望向下游客户顺利转嫁大部分成本上涨。

费用方面管控良好，1Q26公司销售 / 管理 / 研发费用率分别为 1.08%/5.33%/3.48%，分别同比下降 0.55/2.60/0.99pct；Q1公司财务费用为0.13亿元（去年同期：-0.05亿元），我们判断主因汇兑损失的提升，剔除汇兑影响后，公司Q1净利润同比增长。

看好公司MPO业务回暖：25年因大客户自有产能扩张，公司份额经历波动；而展望26年，我们看好在MPO市场需求高增长下，公司有望获得更多的外溢订单；此外我们看好公司基于产品质量、交付能力等方面优势，有望进一步拓宽海外客户群体，带动MPO业务步入回暖周期。

华泰通信团队：王兴/高名垚/王珂/陈越兮/唐攀尧

公司发布2026年一季报，第一季度实现营收4.68亿元，同比+127.21%；归母净利润6590万元，同比+419.12%，环比+62.34%。 连续四个季度业绩高增！

全球主板检测设备龙头，客户覆盖NV、Google、Meta等，均已实现批量交付（一供）。今年预期5亿利润，40x，200亿安全边际。

潜在期权：1）冷板模组送样海外大客户；2）子公司鼎泰芯源做磷化铟衬底，250亿估值。博杰及实控人目前持有25%股权，对应60亿+市值增量，且有增资预期。

1）易中天业绩反应了什么?

中际旭创、新易盛、天孚通信一季报业绩均已经发布，有超预期惊喜，有低预期惊雷。背后业绩大幅分化的核心原因究竟是什么?【核心是物料储备的差距】，旭创提前锁定上游产能，新易盛受困物料短缺，陷入“订单在手、产能受限”的集体困境。

2）框架

三巨头财报里均有暴增的预付款用来锁定DSP、EML光芯片、磷化铟晶片衬底外延片等核心物料。

a、中际旭创：2026Q1原材料预付款14.88亿元，同比增幅13倍；

b、新易盛：2026Q1原材料预付款项未披露，同比增幅39倍；

c、天孚通信：2026Q1原材料预付款9.66亿元，同比增幅3.6倍

当下物料为王，我们认为磷化铟衬底板块有望演习光纤光缆板块走势。

3、梳理（暂不覆盖，不构成推荐）

【云南锗业】：子公司首次实现6英寸InP衬底全链路国产化

【博杰股份】:参股鼎泰新源，衬底国内龙头，预计十倍产能扩充

1）Scale Up

【光模块】9600卡内部沿用3D Torus+OCS架构卡。ICI双向带宽从9.6T提升至19.2T，由于每个TPU与6颗相邻TPU互联，scale up光模块速率从800G升级至1.6T（19.2/2/6），配比维持1:1.5不变。

【OCS】ICI集群从Ironwood的9216卡拓展至9500卡，同样配套48台OCS。配比略微减少，但有效端口数从288端口（考虑冗余OCS规格为300*300）升级至300端口（考虑冗余OCS规格为320*320）。

2）Scale Out

【光模块】

1）Ironwood每个计算Tray集成4颗TPU v7，共配置2张Titanium IPU网卡，每张2*200G，通过2个200G光模块上行接到TOR交换机；

2）TPU V8t 单卡带宽提升4倍， TPU：网卡数量从2：1增加至1：1，则网卡带宽从2*200G升级至2*400G。如果通过400G光模块连接Tor，TPU：400G光模块=1：1，TPU：800G光模块=1：2。如果通过800G光模块连接Tor，则TPU：800G光模块=2：5。

【OCS】

1）ironwood架构，144个64卡机柜组成一个9216的POD，4个POD组成一个聚合模块，4个聚合模块组成147456卡大集群，通过64台300*300端口OCS将Spine层互联。TPU：OCS=127456：64；

2）V8t 134,000卡集群预计顶层约6700万端口连接至OCS，大约需要220-230台OCS，Out侧OCS配比有增长。

王奕红 余芳沁 唐海清

1）行业情况：预计300亿+，乐观500-1000亿（考虑认购火爆）。

2）一级其他可比公司，存在最近5个月估值翻4倍案例。

该领域后续推动力：

一年前gpgpu未必刚需，成本偏高；

一年后的现在：推理AI也需要，鲶鱼效应导致云厂商普遍接触，开始和现在方案并行推进，链主的上游扩张

#——以下是一年前的对标_现在由于增加了这些新变化_实际比对标还好—

1 Lightmatter

融资：2022年4月完成1.5亿美元B轮融资（Viking Global、GV等）。2024年10月4亿美元D轮融资，后估 44亿美元（重要股东：Viking Global、GV即Google Ventures、HP Ventures；2024新增普徕仕T. Rowe Price、富达等）。

2 Celestial AI

融资：2025年3月，Celestial AI完成2.5亿美元C+轮融资， 2026年初 Marvell #最高55亿美元价格收购。（重要股东：Koch Disruptive Technologies、IMEC、Xora Innovation；C轮投资方新增富达、贝莱德等）

3 Ayar Labs

融资： 2024年12月1.55亿美元D轮融资。

估值：D轮后估10亿美元，2026年3约 38亿美元。（重要股东：Intel Capital、NVIDIA、Lockheed Martin Ventures、Neuberger Berman、联发科、卡塔尔投资局等等）

——一二级光电/AI4S行业信息欢迎联系——

0423，铜箔板块普遍调整，基本面并无变化，我们预计系跟随PCB和锂电大板块调整所致。

当前位置下，我们仍坚定看好铜箔板块。

-电子箔：持续升级迭代、涨价、国产替代

铜箔跟随AI服务器发展持续升级，升级溢价大多转化为利润。RTF 1-3代 加工费3-6W，HVLP 1-4加工费5-20W，成本区间在1.5-5W。载体铜箔甚至脱离铜价，单平100元+，净利率40-50%。

升级趋势下良品率下降-产能占用加剧，故紧张度持续提升。设备端倍日本卡脖子，且越高端的铜箔对工艺Know how要求高，需要时间积累，因此持续涨价。

升级+紧张机遇下加速国产铜箔厂进口替代。高端铜箔80%供应在海外，本轮AI行情是国产替代的大机遇，国产化率有望持续提升。

-锂电箔：底部修复，扩产能力、意愿双低

高端电子箔吨净利在几万，锂电在2-4k元，回本周期10-20年，且需占用较大营运资金（需现金买铜），故供应商几乎无新增扩产，当下行业开工率已达9成+，后续锂电排产逐月向上，有望涨价。行业反馈扩产吨净利临界点在8k。

进攻品种：HVLP -铜冠，载体-方邦、德福。

低估值品种：诺德（不依赖涨价吨净利即可靠规模效益修复至7k)，海亮。

其他逻辑加持：光模块-嘉元，固态-中一。

孙潇雅/张童童

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

公司发布26年一季报，26Q1营收65.96亿元，yoy+37.9%，qoq-4.31%，归母净利润8.5亿元，yoy+73.01%，qoq-10.49%，毛利率29.17%，yoy+4.43pct，qoq+0.58pct，在汇兑及股权激励费用影响下，公司利润仍实现高增，凸显公司经营质量。

无锡扩产凸显公司未来信心：公司发布公告拟在无锡投资不超过46亿人民币扩产高速高密、高多层PCB产品，预计建设期一年，进一步提升公司产能布局，为公司后续增长奠定坚实基础。

PCB海外客户进展顺利，载板涨价公司深度受益：1）PCB领域：公司ASIC客户放量顺利，海外头部算力厂商也在接触中，正交背板等新领域均有布局，在高端PCB产能紧张背景下有望加速导入海外头部厂商；2）载板涨价公司深度受益：受金等上游原材料价格上涨及存储等领域需求回暖，BT载板缺货持续涨价，公司国内IC载板营收体量最大，深度受益载板涨价；ABF载板领域，目前公司已具备 22 层及以下产品已量产，24 层产品的技术研发及打样如期推进，今年有望随国产芯片起量而迅速起量。

风险提示：涨价进展不及预期，行业竞争加剧

事件：

公司发布2025年报及2026一季报，公司2025A实现营业收入20.16亿元，同比增长15.76%，实现归母净利润4.43亿元，同比增长41.04%；2026Q1实现营业收入6.22亿元，同比增长53.04%，实现归母净利润1.44亿元，同比增长36.77%。

点评核心点：

2025石英电子布收入0.98亿元，扩产积极推进。半导体受AI拉动全球景气向上，航空航天稳步复苏且有载人航天、空间站建设等增量市场；面板掩膜版小批出货，IC掩膜版基础规格投产，高阶同步研发；透明陶瓷和蒙烯玻纤稳步研发。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！