AI算力链更新：CPU+液冷+...

1）半导体行业TAM接近1万亿美元，英特尔凭借x86 CPU、先进封装、庞大制造网络三大资产占据有利位置。

2）AI正从训练转向分布式推理、强化学习、Agentic AI、物理AI、机器人和边缘AI。CPU正重新确立自己作为AI时代不可或缺的基础。CPU现在充当着整个AI技术栈的编排层和关键控制平面。

3）CPU重新成为AI堆栈的“编排层和关键控制平面”：客户在部署加速器的同时部署服务器CPU，这一比例正在向CPU回升。过去CPU与GPU的比例是1比8，现在是1比4，并且正在向更好的方向发展。这不是公司一厢情愿，而是客户真实反馈。

4）加速器仍重要（例如与SambaNova的异构合作），但生产级AI计算的主干是以CPU为锚点的架构——这对x86生态和英特尔是结构性长期利好。

5）预计服务器CPU单位需求今年及明年实现双位数增长。

Intel连续六季业绩超越指引

一季度英特尔AI驱动收入占六成，数据中心与代工业务强劲增长，Zion CPU需求远超供给， ＃CPU在AI推理中的核心地位强化、服务器CPU需求旺盛持续至明年。制造节点 Intel 7/4/18A量产提速，14A良率优于预期，先进封装与ASIC业务成高毛利新增长极。2026年聚焦良率爬坡，全栈能力构建x86与AI生态护城河。

英特尔与谷歌围绕Xeon与定制IPU深化合作

-4月9日，英特尔表示与谷歌达成深化合作，增强人工智能和云基础设施，继续在谷歌云上部署英特尔至强处理器，与谷歌将扩大IPU等网络ASIC的开发合作。

-Intel即将第三轮涨价。2026年2月Intel完成首轮调价，涨幅区间10%-15%。3月16日开启第二轮涨价，再度上调15%。Intel将在5月启动第三轮调价，目标完成全年累计30%的涨幅。

-海光信息：GPU与X86CPU新品加速迭代。海光信息深算4号AI芯片预计2026年下半年推出，性能较上一代提升一倍+，支持FP4等低精度计算。超节点技术单层网络可支持192卡全互联，两层可达万卡级规模，自研Switch芯片效率与性价比突出。我们预计DCU全年出货数50-60万卡。

CPU业务在国内服务器国产化市场份额占比超40%，天曦系列96核已批量出货，128核、256核产品完成验证。HSL系列有望于2027年量产。将受益CPU行业提价，盈利能力有望持续改善。

根据GTC 2026，英伟达为16个Rubin NVL144配备2个CPU机柜与2个BF-4 STX存储机柜；

1）每个Rubin NVL144机柜内72张Rubin GPU，36张Vera CPU，合计1152卡GPU，576卡CPU；

2）两个256卡通用服务器柜，对应512卡CPU；

3）2个BF-4 STX存储机柜，内部共配置64卡CPU；

合计GPU与CPU配比=1152：（576+512+64）=1：1。

全球CPU供需关系持续趋紧，CPU涨价趋势有望延续。AI推理时代来临，CPU用料占AI服务器比例有望继续提升，通用服务器CPU亦有望重回景气周期。

①通用算力CPU：Intel、AMD、海光信息、澜起科技、华为海思（鲲鹏）、中国长城（飞腾）、龙芯中科

②CPU涨价利好服务器OEM：浪潮信息、中科曙光、紫光股份、华勤技术、联想集团

近期板块波动主要受业绩期影响，我们在调整中关注板块：产业趋势不变，看好相关公司5-6月订单落地、Q3进入业绩兑现期。

tier1解决方案提供商：英维克、思泉新材。台系液冷公司产能绑定NV，看好谷歌等ASIC、国产芯片的需求外溢，看好tier1公司的客户粘性、盈利能力保障。

其次代工链&供应链跟随下游上量：

代工：cooler master冷板代工-江南新材；台达、AVC CDU代工-同飞股份；

供应链：有望通过英维克进入谷歌CDU供应链的飞龙股份、大元泵业；AVC、宝德等管路：金富科技；光模块、Tim材料等-中石科技等。

再更新tier1相关进展

英维克：预计6月海外订单上量、看好Q3业绩兑现

1） 谷歌链：CDU量产前测试即将完成，预计6月订单落地。份额已基本确定为30%，公司已在提前备水泵等零部件。

2）NV：根据客户要求完成UQD改版，预计5月开始供应量将明显提升；下半年看东南亚合作落地。

思泉新材：

1）国内tier1订单即将落地：预计4月底阿里招标，液冷招标规模17-18亿元，公司有望成为一供（预期40%份额）。H2看好腾讯、字节等突破。

2）海外：预计下半年突破，AMD最先落地、先做液冷板；其他对接客户包括CLS、各大CSP。

孙潇雅/吴佩琳

1）市场规模（AI PCB）

2025 年：100 亿美元（+223%，启动元年）

2026 年：214 亿美元（+113%，首次翻倍）

2027 年：465 亿美元（+117%，再次翻倍）

2025–2027 年 CAGR：140%；两年（2025→2027）2.9 倍≈3 倍

2）上游 CCL（覆铜板，PCB 核心材料）增速更高

2026 年：+142%

2027 年：+222%

2027 年规模：190 亿美元

3）单机价值量：8–12 倍跃升

传统服务器 PCB：500–800 美元 / 台（8–12 层，普通材料）

AI 服务器 PCB：8,000–10,000 美元 / 台（20–40 层，M8/M9 高速材料，6 阶 + HDI）

高端 GB300 机型：70 层 +，单台 PCB 价值可达1.5 万美元

4）架构革命：PCB 替代铜缆，单机架用量 × 2–3倍

新机架（如 VR200/300）用中板 + 背板替代传统过桥铜缆。

信号更稳、损耗更低、组装更易。

单机架 PCB 面积 / 价值提升 2–3 倍。

2026H2 中板需求爆发，2027H2 背板需求接力，持续抬升价值量。

5）出货量爆发：AI 服务器成算力主力

2026 年全球服务器总营收6,520 亿美元，71% 增长来自 AI 服务器。

云巨头（北美 + 中国）资本开支 2025–2027 年CAGR 30%+，集中投 AI 基建。

从 GPU 服务器向 ASIC 服务器延伸，客户群体扩大，需求更持续。

6.）供给缺口：15%–25%，至少持续到 2028 年

高端 PCB 产能 2025–2027 年缺口 15%–25%，远跟不上需求增速。

头部企业（沪电、胜宏、深南、生益）订单饱满、产能利用率 100%，扩产优先高端 AI 产能。

资本开支：2025–2027 年 PCB/CCL 厂商CAGR 20%+，但高端产能释放慢

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

26Q1公司已实现单季度扭亏。

2025年公司实现营业收入15.05亿元，同比增长243.37%，归母净利润-10.24亿元，同比减亏36.70%；

2026年一季度实现营业收入7.38亿元，同比增长155.35%，归母净利润0.29亿元，实现单季扭亏！

2025年，公司收入主要来自于S5000板卡及集群等，推测25年出货超万卡。

2026年3月新签6.6亿元大订单，S5000持续兑现

毛利率持续提升，受益于产品规模放量！

25年整体毛利率水平达到65.57%，26Q1为67%，持续提升。公司产品交付形式以KUAE集群为主，毛利率的提升验证集群能力的成熟

S5000性能表现优异，下一代花港架构产品在路上！

S5000单卡稠密 AI 算力最高可达 1,000 TFLOPS，具备全精度、全功能通用计算能力。

基于MTTS5000搭建的夸娥万卡级集群已完成部署并实现上线服务，集群浮点运算能力达10 Exa-Flops，Dense大模型训练算力利用率（MFU）达 60%，MoE 大模型训练算力利用率达 40%，有效训练时间占比超过90%，训练线性扩展效率达 95%。

2025年12月，公司在MUSA开发者大会上发布新一代全功能GPU架构“花港”，并同步推出基于该架构的AI训推一体芯片“华山”与高性能图形渲染芯片“庐山”产品路线图。

花港架构支持十万卡集群，进一步实现从FP4到FP64的全精度端到端支持，算力密度提升50%、能效提升10倍，预计于26Q4正式亮相！

预付款项和存货大幅增加！保障供给能力

25年底公司预付款项17.8亿元，yoy+214%，26Q1末达到23.6亿元

25年底公司存货13.3亿元，yoy+106%，26Q1末达到22亿元

高基数下业绩仍高增，盈利质量优异。

2026Q1，#达梦数据实现营业收入4.11亿元、同比增长59.09%；归母净利润1.51亿元、同比增长54.25%。在2025年同期高基数背景下，#公司毛利率维持96.5%的高位、净利率达36%，彰显其以纯软件授权为主的优异商业模式和出色的盈利质量。

AI infra 与出海双轮驱动，打开长期空间。

1）AI Infra：公司正推动数据库向AI基础设施升级，通过“AI for DB”实现智能运维，通过“DB for AI”提供多模数据支撑，并#推出软硬一体、存算一体AI版数据库及一体机产品，把握AI算力基建机遇。

2）出海布局：凭借100%自研技术，公司重点开拓“一带一路”市场，以性价比优势推动从“国产替代”走向“全球市场”，构建远期增长极。

华创计算机：周楚薇/吴鸣远

巨石26Q1：营收52.8亿，同比+17.9%、环比+6.1%；归母净利12.7亿，同比+73.5%、环比+76.7%；扣非归母12.8亿，同比+71.4%、环比+46.8%，落在预告区间靠上。加回汇兑损失0.7亿后 经营性扣非业绩约 13.5亿。

业绩拆分（我们测算）：

①粗纱预计销量83万吨，结构优化+费用改善驱动#吨净利提升至约1000元，风电、热塑纱等高端品需求旺盛，长协价格已上调3-4%，Q2吨净利有望继续上行。

②电子布量价齐升，销量预计2.8亿米，单米净利1.7元（预计当前时点已达2.4元），当下布厂 库存均不足一周， 5月涨价正在酝酿。

③风电贡献0.3亿。

盈利能力与运营能力环比提升： 毛利率39.6%，同比+9.1pct、环比+4.6pct；扣非净利率24.1%，同比+7.5pct、环比+6.7pct。存货周转天数由2025年末的111天降至99天，库存加速去化。

短看织布机卡点，从扩产及到货周期考虑，织布机仍是普通电子布未来1-2年的卡点，巨石织布机储备行业最大，弹性最足。

长逻辑看，一是粗纱增速趋势性下行，贵金属高价，同行投资回报周期无限拉长，粗纱有望走长期慢牛；二是特种电子布池窑化路线的攻克，巨石坚持做难而正确的事，期权价值巨大。

风险提示：需求和涨价不及预期

25年业绩符合前期预告、26Q1业绩实现高增。公司25年实现收入124.37亿元，同比+59.33%，归母净利润1.13亿元（前期预告为0.97-1.25亿元），同比+145.91%。分季度来看，25Q4实现收入39.36亿元，同比+59.74%，归母净利润0.46亿元，同比+211.99%。26Q1实现收入43.38亿元，同比+73.47%，归母净利润1.47亿元，同比+708.90%。

单吨盈利环比大幅提升。公司25年实际销量14.09w吨，高于年初目标（13-13.5w吨）。分季度来看，25Q4实际销量4.36w吨，对应单吨盈利1.1k（考虑铜价单边上涨带来的负面影响，实际经营性利润应高于1.1k），26Q1预计销量4w吨，对应单吨盈利3.7k。我们认为，主因25Q4锂电供需改善，锂电铜箔二线客户涨价2-3k于26Q1落地执行，此外26Q1电子电路铜箔亦实现涨价2k+，叠加公司产能利用率提升，带动单吨盈利环比大幅提升。

HVLP和载体铜箔进展有望提速。1）HVLP：HVLP1-3系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块在部分客户实现小规模放量；HVLP4在部分客户实现小规模放量；HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入；2）载体铜箔：公司自主研发的载体铜箔已在光模块项目实现量产；面向SLP类载板的超薄铜箔，可适配BT/类BT体系板材，满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。

我们认为，公司锂电主业盈利持续修复+HVLP进展有望实现突破+载体铜箔布局领先，考虑HVLP放量+载体铜箔进展，预计26-27年归母净利润为15/30亿元。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！