AI算力链更新：TPU+液冷+...

①谷歌大幅上修TPU芯片的出货目标，出货量规模有望在 2027 年达到 500 万颗，2028 年将进一步攀升至 700 万颗。

②4月15日，DigiTimes表示，玻纤布/铜箔的价格继续上涨，进一步影响覆铜板CCL的报价。

③今日中际旭创将披露2026年一季报。

Google TPU架构及应用概述

- Google TPU（Tensor Processing Unit）是一种专为机器学习推理和训练设计的加速器，具备高效的矩阵计算能力和低功耗特性。

- TPU的硬件架构围绕专用的矩阵乘加单元进行设计，以最大化深度学习模型中的张量运算性能。

- 该设计显著提升了计算吞吐量，降低了推理延迟，改善了能效比，适用于大规模人工智能应用场景。

- 除核心计算单元外，TPU集成了内存层级结构与高速互联技术，支持分布式训练任务的高效协同。

博通TPU供应合作落地，谷歌上调芯片出货目标：

博通已正式确认将向 Anthropic 供应基于谷歌技术规格定制的 TPU 芯片，双方已达成长期合作框架，相关供应保障协议将持续至 2031 年，该合作也为 AI 市场提供了英伟达技术的替代方案。

依托这一战略合作，Anthropic 将从 2027 年起获得约 3.5 吉瓦的 AI 算力支持，博通则将按照谷歌提供的设计标准完成完整芯片开发，后续交由制造环节完成生产交付。

与此同时，谷歌已大幅上修TPU芯片的出货目标，当前规划显示，其 TPU 出货量规模有望在 2027 年达到 500 万颗，2028 年将进一步攀升至 700 万颗，除满足自身数据中心的部署需求外，谷歌也已启动向外部客户的 TPU 供应布局，这一出货规模的跃升充分印证了当前 AI 算力市场的旺盛需求。

产业链需求同步释放，液冷及光模块环节明确受益：谷歌 TPU 出货量的大幅提升，将带动 AI 芯片产业链上下游环节的需求释放，我们重点看好液冷、光模块两大细分赛道的机会。

1）当前谷歌新一代TPU采用台积电3nm先进制程，单芯片算力与功耗密度均实现显著提升，叠加其规划中大规模算力集群的高密度部署需求，传统风冷散热方案已无法匹配其散热要求，液冷方案凭借更高的散热效率与高密度部署适配性，将成为谷歌算力集群建设的核心散热选择，相关液冷设备厂商将直接承接这一明确的增量需求。

2）大模型训练对算力集群内部的互联带宽提出了极高要求，谷歌 TPU 集群的规模化部署，将带动高带宽光模块的用量同步增长，同时高端 TPU 对 I/O 通信性能的高要求，将进一步拉动高速高端光模块的需求释放，相关环节的业绩增长具备较强的确定性。相关：远东股份、飞龙股份、大元泵业、英维克、江南新材、华光新材、川环科技、华塑科技

赵宇阳/ 万陈鹏

本文围绕光互联领域的两大技术路线——NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学），从技术对比、应用场景、产业生态重构以及产业链投资机会等维度进行了深度剖析。

核心观点认为，NPO凭借更高的技术成熟度和生态兼容性，将优先迎来规模化应用，而CPO则受制于良率和垄断，大规模部署需待2027年之后。

两者并非简单的替代关系，而是将在不同场景下长期共存，共同推动光通信产业的“多生态链叙事”。

1）技术与成熟度对比：NPO更近规模化，CPO尚处初期

工艺与集成：CPO的EIC采用7nm/5nm先进工艺及3D混合键合堆叠（依赖台积电CoWoS），而NPO的EIC采用7nm/12nm工艺及2D并排集成，后者成本更低、良率更高。

光源方案：CPO必须使用外置可插拔ELS光源以分离发热；NPO更灵活，硅光方案可用外置ELS，VCSEL方案则自带光源。

量产节奏：CPO受限于多芯片异质集成良率及台积电供应链高度垄断，仍处产业初期；NPO制造工艺与传统光模块高度兼容，供应链成熟，且OIF已发布3.2T NPO标准，支持多供应商互操作，已站在规模应用前列。

2）应用场景：Scale-out与Scale-up的双轨演进

Scale-out（横向扩展/交换机互联）：云厂商掌握话语权，高度重视互操作性、多供应商制衡及按需扩容。因此，传统可插拔及NPO/CPO+LPO等过渡方案更受青睐。CPO若在此场景落地，会打破现有硬件生态，推高TCO并引发运维挑战。

Scale-up（纵向扩展/机柜内GPU互联）：这是未来三年最大增量市场。当前以NVLink为代表的铜互联面临物理极限（传输距离1-3米），导致GPU必须塞进单机柜，带来设计复杂、功率密度超50kW必须液冷、机房改造及运维困难等痛点。光互联（NPO/CPO）是解决痛点的唯一答案，能实现机柜解耦与多机柜互联，如阿里HPN 512已明确采用NPO。Scale-up是NPO/CPO真正实现规模化商业部署的核心场景。

3） 产业生态重构：主导权转移与价值重估

主导权转移：需求主导权从传统模块厂商转移至云厂商和AI芯片巨头（如谷歌、英伟达等将于2026年开始初步部署）。

供应链变革：从线性供货变为网状深度协同与绑定，产品由标准件转向定制化，马太效应加剧。

价值中枢迁移：核心利润从末端封装向光引擎设计（PIC+EIC）及核心光电芯片集中。

国产崛起：国内厂商从代工参与者升级为重要生态玩家，全球光模块市占率超80%，在3.2T/6.4T NPO光引擎研发上与国际同步甚至领先（如旭创在硅光领域的优势）。

4.）产业链拆分与机遇

硅光引擎：作为NPO核心，与传统硅光模块同源，是光模块厂重要切入点，带动硅光代工（如Tower）、封测/耦合设备（如ficonTEC）等配套需求。

CW激光器：外置可插拔光源中最核心的器件，无论技术路线如何演进，其逻辑确定性最强。

无源器件：NPO在交换机内部引入额外光纤和连接器，保偏光纤、FAU、MPO等供应商受益。

PCB与Cage：NPO架构将光引擎移至交换芯片旁，对PCB提出224G SerDes严苛要求；NPO Cage也具备布局价值。

价值量与梳理（以谷歌链为例）：

价值量主要集中于ASIC及PIC，其次为EIC、无源器件、PCB及CW激光器（NPO约100多毫瓦，CPO约300毫瓦）。

受益标的：光引擎代工（旭创、新易盛、华工、光迅）；EIC（Marvell、博通）；CW光源（源杰、长光华芯、仕佳、永鼎、光迅、Lumentum）；光纤及连接器（长飞、烽火、光库、康宁）；PCB及Cage（鼎通科技、意华股份）；交换机代工（Celestica、鸿海、伟创力、工业富联、锐捷网络）。

1）Lumentum首席执行官表示公司28年产能或在2个季度内定完，那么光芯片的供需缺口有望延续到28年，光模块、CPO、NPO等均需要磷化铟光芯片做支撑。这给了国内光芯片厂更长的导入期机会，源杰、东山、长光相继海外放量，预计永鼎、仕佳等也会紧随其后。

2）光模块厂导入国产芯片越早，其业绩释放会更快，光模块厂也不想错过机会、解决物料瓶颈。预计各家公司26年、27年均在大幅增加产能，产能也会很快被锁定。

3）国内厂商多数从70mw cw光源开始出货，预计今年开始100G EML、100mw cw开始放量，将提升各家公司的出货ASP。对于300-400mw cw用在CPO或NPO等方案，国内光芯片厂在内部测试，预计最快今年下半年送样，有望受益27、28年的放量，且单通道的价值量提升。

4）光芯片是化合物半导体IDM厂商，业绩随出货规模、良率等提升有望出现弹性增长。

相关：激光器芯片的源杰科技、东山精密（索尔思）、永鼎股份、长光华芯、仕佳光子、云岭光电（华工科技参股）等，也可关注电芯片的优迅股份、金字火腿（持股中晟微）等。

近期调研反馈看，下游光模块扩产非常积极，设备产能扩张受制于人员限制和一些进口部件而出现瓶颈，设备验证周期明显加快，也给了更多厂商验证落地的机会，行业景气趋势明确。

重视CPO发展趋势，将光模块与XPU共封装以后明确缩短信息传输距离、提升带宽、减少损耗等优势。CPO对封装、检测、贴片和耦合均提出更高要求，预计伴随800G以上光模块出货量提升，CPO发展趋势会逐步明确。

产业链梳理来看：

检测国产设备还比较稀缺，联讯仪器卡位好，且订单饱满。检测也可以重视下国内老牌示波器厂商的边际变化，比如普源精电。

耦合机看到更多企业入局，除了斐控泰克，国内镭神技术（国内TOP1）、猎奇智能（国内TOP2）、博众精工、快克智能、科瑞技术等，或卡位头部客户，或将有批量订单落地，充分受益扩产景气。且由于价格优势，对海外设备形成强有力国产替代。同时要重点关注产业在新技术的变化，比如FAU激光工艺优化光光互联，重点标的帝尔激光。

贴片机同样国产厂商持续突破，逐步打破4T、ASMPT的高市占率格局。

怎么思考思路？→买稀缺性、买景气度。1）检测设备格局好、单台设备价值量高，有稀缺性，关注即将上市的联讯仪器、普源精电等。2）景气度，抓当前明确有订单落地预期的标的，比如博众精工、科瑞技术。同时关猎奇等上市进展。

我们对产业链做了深度梳理，近期部分重点公司更新如下：

博众精工：光模块“共晶贴片机+耦合机+自动化设备”供应海内外龙头客户，全年订单展望至少5e+。此外NV服务器机柜自动化设备需求近期显著增加。

科瑞技术：卡位NV核心供应链体系（绑定海外Lumentum、Finisar）及国内龙头客户，海内外客户持续拓展，“耦合+共晶+封装”等核心设备订单有望持续放量。

凯格精机：光模块自动化产线在手订单较多，CPO共晶贴片+耦合设备持续在头部客户联合开发推进，此外cowop方案下新品点锡机有望开启放量。

奥特维：光模块AOI设备，近日公司与美国光通讯知名客户正式签署批量光模块光学检测设备订单，为该客户的追加复购订单。

快克智能：“AOI+固晶贴片机”对接头部客户打样，上半年有望进入订单阶段。此外先进封装方面，热压键合设备也已在头部存储客户打样。

奥普特/埃科光电：卡位头部核心客户供应商，视觉部件在AOI设备、耦合设备、固晶机设备等均有应用。

帝尔激光：FAU光光互联设备打造新增量。

4月13日，据经济日报道，大立光婉拒苹果增加 iPhone 18 Pro 可变光圈镜头订单的需求，据说其集中资源优先研发 CPO技术。我的观点如下：

①CPO\NPO\OCS等光互联技术是所有光学公司都需要投入的产业机遇

②NV仍享有CPO供应链的最高指定权，透镜在CPO ELS和光引擎中都有应用，大立不会独占整个市场。

③大立如果主动拒绝可变光圈订单，另一供应商舜宇有望借此机会加深和苹果的合作，在CPO领域舜宇也在推进。

④看好此前和海外CPO产业参与者有合作关系的国内光学标的：蓝特、炬光、水晶、舜宇等，以及布局光通信业务的杰普特。

26年4月15日-DigiTimes表示，玻纤布，铜箔的价格继续上涨，进一步影响覆铜板（CCL）的报价。

本次CCL厂商启动新一轮涨价，核心驱动来自上游关键材料（玻纤布、铜箔）价格持续上行，叠加AI服务器带动高端PCB（M6+）需求快速放量，行业景气度正在从“需求拉动”向“成本+需求共振”阶段演进。

我们认为有三点值得重点关注：

1）成本推动进入“第二阶段”，CCL涨价具备持续性

此前CCL涨价更多由需求驱动（AI服务器/交换机），而当前上游材料端（玻纤纱→玻纤布→铜箔）已全面上涨，且供给端存在结构性瓶颈（如Low Dk / Low CTE / T-glass等高端材料偏紧），意味着本轮涨价不再是短期博弈，而是具备更强持续性和传导深度。

2）AI服务器放量，高端材料结构性紧缺加剧

M6-M7以上PCB、HVLP铜箔、高频高速CCL对应的材料体系（Low Dk玻纤、树脂体系等）需求快速提升，而供给扩产周期较长（尤其是玻纤体系），导致高端材料价格弹性显著高于传统品类，行业正在出现“结构性涨价”而非全面涨价。

3）产业链利润再分配，上游材料弹性或强于中游CCL

从目前趋势看：

上游（玻纤纱/布、铜箔）：供给偏紧 + 价格弹性大

中游（CCL）：成本传导能力增强，但仍受制于下游议价

下游（PCB）： 需求强，但利润率改善依赖涨价传导节奏

整体来看，本轮周期中，上游材料环节盈利弹性可能优于CCL与PCB。

参考：

关注上游材料：高端玻纤布、HVLP铜箔、树脂体系厂商（受益价格+结构双击）如：中国巨石，中材科技，德福科技，圣泉集团，南亚新材

关注高端CCL厂商：具备AI服务器/交换机认证能力、产品结构升级明确的厂商，如生益科技，建滔积层板

PCB环节关注龙头：订单确定性强，但需观察成本传导是否顺畅

风险提示：

AI服务器需求不及预期；上游材料扩产超预期导致价格回落；下游客户抵制涨价导致利润传导受阻。

事件：四月下旬，美股Q1财报季逐步拉开序幕，AI板块本周台积电开响第一枪，微软/谷歌/亚马逊/Meta也将在4月下旬陆续发布业绩并举办电话会。谷歌两大重点旗舰活动CloudNext及I/O大会分别将在4月22日/5月19召开，此后还有重磅的Computex黄仁勋演讲将在6月初举行，AI基建进入密集催化期。

观点重申；

AI芯片军备提速，PCB产业迎量价齐升拐点

ASIC方面，谷歌Cloud Next 26有望披露TPU v8架构及内存池化部署节奏，Anthropics上周获3.5GW配额并计划采购百万颗Ironwood TPU。与此同时，亚马逊CEO股东信表示Trainium年化收入规模有望达500亿美元，订阅率接近满额，ASIC芯片带动PCB放量。英伟达方面，Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，搭载的正交背板，及CoWoP将带动PCB价值量提升。AI算力军备竞赛加速，PCB产业迎来量价齐升黄金期。

AI芯片封装与存储共振，IC载板景气加速上行

下游AI芯片封装需求爆发，上游材料涨价传导，载板厂商产能满载，产业景气高昂。 ABF龙头欣兴载板产能紧张，BT新订单已无力承接，法说会表示2026年第二季度ABF价格涨势将更加剧烈。景硕发言人表示目前AI相关高阶ABF载板供给不足，T-Glass玻璃布、铜箔等多类品项缺料，预计ABF载板下半年涨幅比上半年更大，明年可能涨更多。存储与先进封装共振，IC载板景气加速上行。

产业链相关公司：

IC载板：深南电路、兴森科技

PCB/CCL：沪电股份、胜宏科技、生益科技等

风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。

东吴电子 陈海进/解承堯

近期全球CCL龙头厂商频繁发涨价函（台光、台燿、联茂、建滔积层板等），我们反复重申覆铜板涨价溢价的逻辑，斜率随时可能加速

①需求：通胀逻辑继续，目前跟踪下来除AI外，汽车、储能等需求不俗；

②供给1：上游原材料涨价斜率变高，CCL不仅有传递成本的压力和动力，同时原材料上涨会导致覆铜板的供给动态收缩，加剧供需紧张的状态；

③供给2：AI挤占传统供给，1单位高端CCL产能需要占用4-5单位的普通产能，从而导致覆铜板的供给越来越紧缺。

最近跟踪下来，产业链供应紧张程度在加强

①材料库存水位逐渐降低

②龙头厂商涨价频次变高

③产业链出现订单从A厂商向B厂商外溢的情况

相关：生益科技、建滔积层板、南亚新材、华正新材等。

国金电子樊志远/邓小路

台光大涨5%叕创新高，CCL及上游走大趋势。

谷歌&亚马逊asic芯片大幅加单，rubin拉货开始。订单爆满，台光产能要扩一倍。需求大幅上修，CCL及景气度上行。#台光放心冲，#电子布永相随。台光年初至今涨幅131%，#PE-TTM是93倍。台光3月涨幅6%，4月涨幅46%。相对于台光涨幅，电子布显著低估。

中国巨石一季报超预期，电子布涨价刚开始。26Q1扣非归母净利润11.9-13.3亿元，中位数为12.6亿元，同比+70%。市场预期在10-11亿元，#大超预期20%。2月初电子布价格才开始跳涨，之后每个月涨幅10%，#后面每个季度都会更加爆炸。逐季度环比高增。全年业绩目前价格预计72亿元+，后续涨价的话，年化利润有望上修到120亿元。

中国巨石高端布进展神速，那个龙头又回来了。

1）在7628普通布时代，巨石的单吨能耗比友商低很多，技术更牛，单米布成本低5毛以上，#巨石是池窑法的绝对技术龙头。2022-2023年行业里面只有巨石赚钱，友商都不赚钱。#行业刚从周期底部起来。

2）高端布开始后，其他厂商用坩埚法，小锅更容易，快速做进AI高端布供应链。但是坩埚量太少了，成本高，产业规模放量慢。#大规模最终还是需要用池窑法，池窑法的产量是坩埚法10倍以上，成本大幅下降。市场一代LDK布技术成熟了，#基本都坩埚转池窑了。巨石跳过坩埚法，直接做最难的池窑法。现在四款布进展都很快，送样测试改进大半年了。#预计在今年6月，巨石的LDK一代布、L-CTE、Q布这三款产品都有望成为台湾的核心CCL厂的正式供应商。#巨石制定的AI高端布份额是全球15%以上，龙头做难而正确的事情。不鸣则已，一鸣惊人。

电子布缺口持续扩大，涨价将持续2年以上。我们详细测算，电子布织布机缺口会逐年扩大，低端布和高端布都会持续涨价，预计持续2年以上，#价格上不言顶。后续缺口扩大后，每月涨价可能不止10%。整个行业都将深度分享AI红利，明年AI高端布利润占比，多个企业都会达到60%以上。

电子布就类似小存储，AI用量显著通胀，供给端受限，价格上涨持续2年。相关：中材科技/宏和科技/国际复材/菲利华。

第一个事件是 SABIC 沙特 PPO 工厂停产。

SABIC 占全球 PPO 份额七成，沙特工厂因天然气问题影响 25–30% 产能，叠加中东局势抬高甲苯成本。SABIC 已经把 PPO 单体从 65 万元/吨提到 100 万元/吨，ODV 碳氢从 180 提到 250 万元/吨。PPO 是 M7 以上覆铜板的核心树脂，这一刀直接砍在高速 CCL 的成本端。

第二个事件是玻纤布产能挤占。

日东纺、旭化成、台玻、泰山玻纤这些头部厂的产能被 Low Dk、Low Dk2、T-glass 这些 AI 高速布全部占走，常规 E-glass 的有效供给塌方。

E-glass 薄布 2025 年累计涨 30%，2026 年预期翻倍以上。这个数据反直觉，涨得最猛的反而是中低端布。AI 不只在拉动高端材料需求，它在重排整个玻纤产能的优先级。

两件事叠在一起，后果就是松下 5 月起 CCL 全线涨 15–30%，Resonac 和 MGC 4 月 1 日完成第二波 30% 提价，台燿 4 月 25 日起 TUC 6/7/8 涨 20–40%，台系五家全部跟进。中游 CCL 厂只是把上游成本转手往下传，真正稀缺的环节在 CCL 之外。

这件事的另一面值得拆开看。非 AI 下游（汽车电子、消费电子、传统通信）的 PCB 成本要被动跟涨，但这些环节没有 AI 那种向终端转嫁的能力。中游 PCB 和终端品牌的毛利剪刀差，会在 2026 年下半年集中体现。

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

1）鼎泰高科Q1业绩点评：业绩超预期，盈利能力大幅提升【广发机械】

Q1业绩超预期、净利率显著提升。公司发布一季度预告，Q1实现收入8.14亿，同比+92.33%，归母净利润2.61亿，同比+259%，超出我们此前预期。盈利能力显著提升，毛利率53.25%，同环比分别+15.2pct/+7.26pct；净利率31.96%，同环比分别+14.92pct/+10pct。

利润率大幅提升得益于钻针均价显著增长+刀具等业务显著改善。公司Q1钻针出货量约为3.5亿支，均价约1.47元，3月出货均价超过1.5元，价格持续显著提升，贡献主要利润；同时公司铣刀+数控刀具的收入利润也有了大幅提升，数控刀具同比扭亏，研磨抛光材料同比增长显著，毛利率超50%，贡献约5900万利润。

PCB钻针供需矛盾加剧、继续看好公司后续的行情空间。近期多个PCB玩家宣布扩产/上调产能指引，我们测算整体钻针行业在服务器+光模块PCB的需求带动下仍具备较大的产能缺口。鼎泰作为龙头，产能节奏和业绩存在继续超预期的空间，同时随着未来M9放量+M10验证，将进一步带动钻针供需矛盾加剧。继续看好公司后续的成长空间。

2）中国巨石26Q1业绩超预期

巨石预告26Q1预增： 归母净利润11.69~13.15亿元，同比+60~80%，环比+62~83%；扣非归母净利润11.91~13.40亿元，同比+60~80%，环比+37~54%。

业绩拆分测算： 1）粗纱：Q1风电纱、热塑纱长协提价落地，测算#粗纱吨净利已修复至近1000元，产销维持高位，#销量预计82万吨左右。2）电子布：需求高景气且公司织布机充足，#销量预计环比提升至 2.7亿米+，据卓创，7628厚布单季度含税均价环比+0.8元， 单平净利测算提升至 1.5元。3）另外风电预计贡献3-4千万业绩。

Q2起业绩弹性或加速释放： 2月至今普通电子布加速提价，月频调价幅度均在10%左右，7628厚布含税价已达6.2元（vs25Q4 4.4元）。同时3月18日公司淮安线一期5万吨点火，预计5月起贡献增量，粗纱亦有复价预期。当前时点价格测算主业PE19x（不考虑后续再涨价，实际我们预期7628电子布仍会持续价格上行），景气上行周期EPS望持续上修，#且AI布期权仍未被定价。持续看好，重点推荐！

风险提示：海外需求波动、涨价幅度不及预期

①产业趋势：未来3-5年，昇腾明确继续用高速线模组。910C向950升级，高速线模组复杂度提升，价值量大幅增长。

②行业壁垒：高速线模组门槛很高，下游客户对产品性能可靠性非常谨慎，公司份额很高。新玩家今年估计没有，明年或许有。

③客户拓展：很多非HW系客户都在拓展高速线模组方向，公司都在合作（具体客户可私下沟通）。高速线模组是国内超节点的大方向。

④光铜并进：公司高度重视光铜并进方向，虽然公司是连接器龙头，但早在2016年就布局了光，未来要战略搞光，无源器件和有源器件，未来会详细披露。

⑤全球布局：未来一定走全球化。

⑥定增节奏：锁价快了，马上到尾声。

总结来看，交流超预期，判明了高速线模组确定的产业趋势。公司核心卡位极好，份额高，未来的方向绝不仅仅是HW的份额，而在于国内所有云厂、所有超节点厂商的全客户突破，以及全品类产品的进展，战略锁定光铜并进+全球化！

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！