AI算力链更新：光通信+PCB...

①谷歌Cloud Next大会将于下周三在拉斯维加斯开幕。

②央视：国产光纤全球爆单，部分产品价格暴涨650%。

③天孚通信新总部（新一代光器件项目）开工。

未来在光通信逐步向硅光以及LPO/NPO/CPO多形态发展背景下，光通信逐步从从“光电分离”走向“光电融合”。

在当前供不应求状况下缺货，硅光有望快速渗透，国内厂商在PIC设计及上游器件环节深度布局，产业链价值有望加速向国内集中。

TIA/Driver/CDR等电芯片不只是光模块配套，而是从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁，且未来LPO等去DSP方案中，TIA价值量将被进一步放大。

目前中高速率光通信电芯片国产自给率仅7%，高度依赖进口，替代空间巨大，本土企业具备成本、供应链安全与客户协同优势。

PIC：中际旭创、新易盛、 可川科技、威腾电气，（羲禾、赛丽、孛璞、赛勒等非上市公司）；

EIC：优迅股份、中晟微（金字火腿参股）、玏芯科技（非上市）、SMTC、MTSI等；

Fab：中芯国际、Tower等。

风险提示：良率不稳、国产替代低于预期、行业竞争加剧。

光模块设备具备高确定性的产业增量。

2025年以来，全球光模块数通需求受益于AI算力、技术代际跃迁的双重红利。伴随光模块进入 “高带宽、低功耗”快速更迭周期，设备端成为本轮高端化升级的“卖铲人”。

继4月初发布光模块设备点评后，我们此篇深度报告聚焦全球光模块设备发展脉络、竞争格局、技术提升方向。

全球数通光模块呈现三大趋势。高速数通光模块支撑AI算力集群互联。根据Lightcounting测算，2026年全球光模块数通市场228亿美元，2026-2030年均复合增速为20%。

光模块设备作为基建核心动脉，受益于产业确定性趋势：

1）2026年全球光模块进入800G全面普及、1.6T规模商用阶段。

2）需求重心转向高速规格，头部光模块厂商盈利抬升。

3）设备环节采购先行，高精度&自动化成为高端规格量产必由之路。

光模块封测：国产厂商跨技术复用&资本运作。

全球光模块封测价值量依次为：测试、耦合、贴片（共晶/固晶）、其他设备（含自动化组装线）。

2024年全球光模块封测设备市场51.8亿元（弗若斯特沙利文统计）， 光模块设备底层能力具有显著平台化属性，吸引专用设备厂商跨界。

耦合设备：本土厂商外延收购加速。耦合占用光模块封装工时较长，800G光模块耦合精度已进入微纳制造范畴，全球仅少数厂商具备量产能力，代表资本运作如博众精工收购中南鸿思。

测试设备：高价值通胀环节。测试设备占光模块封测产线价值量约30%，随着高规格产品占比提升，测试仪器和设备也存在价值量膨胀趋势。

产业范式变革：PIC（集成光路）推动光通信从分立器件“组装模式”走向“芯片化制造”，设计能力与工艺积累成为核心壁垒 + 光模块需求从数百万级提升至数千万级，未来有望达数亿级别

价值链重构：PIC将核心价值向设计与工艺端聚焦，具备自主PIC设计能力的企业可掌握产业链话语权与高附加值环节，重构利润分配格局

应用场景扩展：PIC协同先进封装推动光互联从数据中心scale out向scale up渗透，打开从中长距到短距、设备级到芯片级的更大规模市场。

4、AI专家交流电话会第65场：光模块市场更新

我们于 4 月 16 日举办了第 65 场 AI 专家交流系列电话会，邀请了一家领先光通信企业的专家参会。

专家围绕光模块市场需求、价格趋势，以及 XPO（超可插拔光学）、OCS（光交叉连接）等新产品的市场趋势展开讨论。以下为核心要点：

1）光模块市场需求

-专家预计，2026 年全球 800G/1.6T 光模块的市场需求为 4500-5000 万 / 2500 万以上只，受 EML 芯片、隔离器及滤波器等元件短缺影响，实际出货量约为 4500 万 / 1500 万只。

-专家指出，2027 年 800G/1.6T 光模块的需求将达到 6000-7000 万 / 4000 万以上只，对应出货量约为 5500-6000 万 / 3000 万只。

-专家预计，2026 年 1.6T 光模块的需求主要来自英伟达（约 1500 万只）与谷歌（约 1000 万只）；800G 光模块的需求方面，Meta 约 1400 万只，亚马逊 AWS 约 700-800 万只，英伟达约 500 万只，谷歌约 500 万只，甲骨文约 700 万只，微软约 300-400 万只。

2） XPO 市场趋势

-部分光通信企业在 2026 年 OFC 大会上推出的 12.8T XPO 方案，由 8 个 1.6T 光模块组成。

-由于功耗较高，XPO 模块需要液冷散热，这类模块将主要用于机柜内部，而可插拔光模块仍以机柜间连接为主。

- 专家认为，云服务提供商更倾向于采用 CPO（共封装光学）和 NPO（近场封装光学）方案，而非 XPO。

3）光模块及光学芯片价格

-专家预计，基于 800G DR EML 技术的光模块价格约为 380 美元，FR 规格价格约为 460 美元；基于 800G DR SiPh 技术的光模块价格为 350-360 美元。这些产品的价格在 2026 年同比下降约 10%，预计 2027 年可能再下降约 10%。

- 对于 1.6T 光模块，专家预计 2026 年 DR SiPh 技术产品价格为 1000-1100 美元，1.6T DR EML 技术产品价格为 1100-1200 美元，1.6T FR 规格产品价格约为 1300 美元。受良率提升影响，2027 年价格降幅可能超过 10%。

- 专家指出，100G EML 芯片价格已从 5 美元上涨至约 7 美元，且可能继续上涨；200G EML 芯片当前价格约为 20-25 美元。

4）OCS 市场需求

-专家表示，OCS 目前主要由谷歌采用，2026 年需求约 18000 只，其中约 12000 只为内部开发，其余外包给 Coherent 和 Lumentum。

-甲骨文今年的 OCS 需求约 2000 只，其他云服务提供商仍处于谈判阶段。

-专家预计，明年 OCS 总需求可能达到约 40000 只，其中谷歌的需求约占 30000 只。

-专家称，英伟达可能为下一代 Dragonfly 架构采用 OCS 与 CPO 结合的方案。CPO 主要用于机柜内部，OCS 则用于机柜外部，构建两层网络架构，实现全光互联。

以下不构成投资建议！

1）长芯博创收购鸿辉光联终止公告速评

点评：我们认为，

-一级小光估值坐地起价致收购终止，此前方案公布次日股价跌4%已反映情绪，此次终止对股价冲击有限 。

-公司核心逻辑没有变化：北美MPO份额攀升+下半年新品放量，第二增长曲线可期。近期路演时，有关#长芯博创估值模型中没有！没有！没有！考虑该资产贡献。

-短期扰动不改基本面强势，更可能是公司择优选标、聚焦核心增量的理性决策，后续跟踪业绩兑现与新品落地节奏即可。

2）仕佳光子：拟约12.65亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目

仕佳光子公告称，公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。本项目投资总额约为12.65亿元，资金来源为公司自有及自筹资金，项目建设周期为2年，实施地点位于河南省鹤壁市。主要内容涵盖土地厂房及生产线建设、设备购置等。此次投资项目的建设，旨在通过优化产能布局与升级核心工艺平台，进一步强化公司在光通信领域的市场竞争力，更好地匹配下游数据中心、算力网络对高端光芯片持续扩张的需求。

3）工业富联：GB200、GB300出货顺畅，CPO全光交换机样机开始生产

工业富联发布投资者关系活动记录表公告，在AI相关业务的带动下，2026年一季度公司经营状况预计实现同比改善。

其中，AI服务器与交换机业务有望进一步增强公司整体业绩韧性。

具体拆分来看：首先，AI服务器业务中，GB200、GB300出货顺畅，为一季度实现增长奠定了坚实的基础。

同时，下一代产品已经完成生产整备，从0到1、1到无限的量产交付能力持续强化。

第二，在交换机业务板块，当前CPO全光交换机样机已经开始生产。800G以上交换机也在持续放量。

第三，通信及移动网络设备业务整体向好，与大客户联合研发的新品也在顺利推进中。站在全年维度，AI 基础设施需求仍将保持高景气度的成长，公司的核心产品将持续受益于行业红利。公司整体营收结构将持续优化，成长动能更加充沛。

1）核心逻辑：AI铜箔有明显供需缺口+国产替代+产品升级（RTF-HVLP 2、3-HVLP 4），锂电铜箔盈利底部修复至合理回报周期（2k-8k）。

2） 铜箔在CCL、锂电两大板块均是确定性&弹性最强细分环节。

-CCL：较电子布、树脂优势是无技术路线分歧，随着M9等上量，铜升级至4代，核心玩家仍是一类企业（海外三井、国产铜冠等）。价格弹性上，昨晚国产CCL龙头专家反馈RTF 3加工费10W，HVLP 4加工费30W，明显高于我们此前预期，预计后续仍能涨价10-20%。

-锂电：较其他材料环节优势是AI对产能、资源的占用，叠加铜箔企业是中游材料最穷环节，无力扩产。从单位盈利趋势看，无成本测扰动，26Q2确定性环比向上。

1） AI属性强：进展最快，已批量供货台光RTF HVLP （1-4）的铜冠铜箔，其次批量供货生益+松下的德福。

2） 低估值：诺德（无需新增涨价，靠稼动率吨净利2k修复至7k）、海亮。

3） 和其他逻辑共振：光模块-嘉元、固态-中一。

孙潇雅/张童童

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！