半导体更新：存储+硅片+模拟+...
发布者：乐晴
①韩国存储芯片巨头SK海力士、三星电子股价5月11日创下历史新高。
②隔夜美股多只存储芯片股大涨，西部数据涨超7%，美光科技涨超6%，均创下历史收盘新高。
③上交所官网显示，审议通过了中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项。
④封测代工厂商相继宣布加码投资。产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队。
⑤全球芯片LOF、中韩半导体ETF华泰柏瑞今日再度停牌1小时。
核心观点：
利基存储已从“价格修复”进入“业绩兑现”阶段。4月中国台湾利基存储厂商业绩环比继续高增，华邦、旺宏、南亚科4月营收分别环比+33%、+34%、+40%，Q2涨价开始明确反映到收入端。
利基DRAM：DDR4/LPDDR4供给缺口延续，价格中枢持续上移
-- 华邦法说会明确表示，DDR4/LPDDR4结构性供给缺口预计延续至2028年后
-- AI需求持续挤占先进产能，原厂资本开支更多向HBM/DDR5倾斜，利基DRAM供给弹性有限
-- 华邦高雄厂扩产推进，但更多来自制程和产品结构优化，短期难以快速缓解供需紧张
--利基DRAM不是短期涨价，而是供给侧长期收缩后的结构性重估。
NOR：高容量需求强劲，供给偏紧支撑价格继续上行
-- 华邦表示NOR在高容量终端需求带动下供给仍偏紧，上半年价格仍有上行趋势
-- 过去几年NOR价格竞争充分，行业资本开支和扩产意愿较弱，本轮需求恢复后价格弹性更明显
-- 中高容量NOR受益汽车、工控、AI终端等需求，产品结构有望继续改善
-- NOR从“低位修复”进入“结构涨价”，国内相关公司利润弹性有望释放。
SLC NAND/MLC：老旧产能退出，利基存储供给侧断层强化
-- 国际大厂持续将资源转向TLC/QLC及企业级产品，SLC NAND/MLC等利基产品供给收缩
-- 工控、车载、网通等应用对可靠性要求高，替代周期慢，需求韧性强
-- 华邦亦提到SLC NAND供给短缺加剧，进一步支撑后续价格上涨
国产链进入业绩兑现期，Q2有望继续反映涨价红利
-- 兆易创新、普冉股份：NOR/DRAM/MCU等产品受益价格上行与需求恢复
-- 东芯股份：一季报扭亏，毛利率大幅修复，充分体现利基存储价格弹性
-- 北京君正：存储+计算双线共振，车规/工业存储需求持续修复
天风电子 李泓依
核心逻辑重申：
一季度全球存储产业链业绩持续超预期，行业正在从“周期修复”逐步演绎为“AI成长逻辑”。
-- 海外原厂：海力士、美光、闪迪、西部数据等业绩持续超预期，股价持续新高
-- 国内链：兆易创新、普冉股份、北京君正、东芯股份、江波龙、佰维、德明利等利润弹性集中释放
-- 当前产业链核心特征：量价齐升+长协强化+需求高企
AI需求持续强化，存储容量、带宽、企业级需求同步进入新一轮上行周期，企业级业务占比快速提升
-- 海力士HBM、服务器DRAM、eSSD持续高增
-- 闪迪数据中心收入环比大增，企业级占比快速提升
-- 西部数据云业务收入占比接近9成，大容量企业级硬盘需求持续爆发
韩国4月存储出口高增，行业景气度继续强化
-- 韩国4月存储芯片出口同比+278%，创2008年以来最高增速
-- 细分来看，DRAM出口同比+343%，NAND同比+289%，SSD同比+715%
-- 存储出口已连续3个月保持200%以上同比增长，说明AI需求与价格上行仍在持续传导
行业供给长期看仍紧张，需求位元增长有望达50%，价格中枢持续上移
-- 同时，HBM持续挤占普通DRAM/NAND产能
-- 利基DRAM、NOR、SLC NAND供给持续偏紧
-- 三星、海力士、美光等持续推进长协订单
1季度国产链利润弹性开始集中释放，存储已从传统周期板块，逐步升级为算力基础设施核心环节
-- 兆易创新、普冉股份：DRAM/NOR/MCU等核心产品放量，受益利基存储价格上行
-- 北京君正：存储+计算双线共振，利润弹性显著释放
-- 东芯股份：盈利拐点确认，毛利率大幅修复
-- 江波龙、佰维、德明利：企业级与高端产品占比持续提升，库存与资源优势放大利润弹性
相关：海外龙头：SK海力士、闪迪、西部数据、美光、三星等
模组/分销/主控：德明利、 江波龙、佰维存储、朗科科技、联芸科技、香农芯创、协创数据、中电港等 存储设计：兆易创新、澜起科技、普冉股份、北京君正、聚辰股份、东芯股份、大普微等
天风电子团队：李双亮/李泓依
1）硅光使用SOI核心衬底：
-硅光技术已成为800G和1.6T高速光模块的核心方向，硅光渗透率有望提升到70-90%；
-CPO技术落地，台积电COUPE平台2026年量产；
-SOI硅片内部嵌入纳米级二氧化硅埋氧层（BuriedOxide,BOX）形成“器件层-绝缘层-衬底层”的独特三明治结构，常用于RF/功率/FD-SOI等半导体器件。
2）SOI硅片：SOITEC[法]、环球晶圆[台]、沪硅产业、SUMCO[日]
法国Soitec：SOI龙头，占据超过70%份额；
SUMCO：高端晶圆龙头，近3天涨~50%；
环球晶圆：收购德国世创夯实SOI产能；
沪硅产业：Soitec技术授权+参股沪硅子公司新傲科技，12寸产能16万片/年；SOI硅光需求逐季上涨，客户积极下单。
SOI硅光芯片代工：台积电、联电、格芯、英特尔
申万电子 杨海晏/袁航/杨紫璇等
半导体仍处于高景气阶段。
2026Q1全球半导体销售额为2985亿美元，同比增长79%，环比增长25%；WSTS预计2026年全球半导体进入万亿美元时代。
国内半导体企业在产品的丰富度和高端化方面均取得了长足的进步，在原有市场继续提高国产化份额外，在AI新增需求方面的参与度也日益提高。
估值方面，费城半导体指数PE（TTM）为51倍，PS为18.3倍，半导体（）指数PE（TTM）为104倍，PS为13.9倍。但国内半导体企业除了AI带来的增量外，国产化率提升也提高了收入增长的空间和确定性，继续重点推荐。
模拟芯片：全球周期向上初期，【重视国内企业利润释放周期的戴维斯双击】
相关：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、帝奥微
半导体制造链：国产化+AI+ChinaForChina带来生产量增加，产能利用率维持高位且处于扩产周期。相关：晶圆代工：（中芯国际、华虹半导体、芯联集成）、【封测】（长电科技、通富微电、伟测科技）、半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技）、【半导体材料】（鼎龙股份、江丰电子、沪硅产业、立昂微、天岳先进）
算力运力存力：AI带动的核心增长点，相关：算力（寒武纪、翱捷科技、龙芯中科）、运力（澜起科技）、存力（兆易创新、江波龙、佰维存储、德明利）
AI端侧：AI应用日益成熟，重点跟踪爆款产品的出现，相关：晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技、卓胜微、唯捷创芯
0511半导体板块表现突出，主要受国产替代预期强化，市场情绪明显回暖。
我们持续看好国产半导体产业链的长期成长空间。
重点跟踪三大指标：
1）扩产规模，即国内主流晶圆厂的资本开支节奏；
2）单万片产能所需的资本开支强度；
3）关键环节国产化率的提升斜率，尤其是TRACK、离子注入、明场等核心设备的本土替代进程。
相关梳理（不构成投资建议）
封测：盛合晶微；
制造端：燕东微、华虹公司、中芯国际；
设备端：迈为股份、北方华创、中微公司、拓荆科技、骄成超声、屹唐股份等；
零部件：恒运昌、珂玛科技、茂莱光学、永新光学等；
材料：上海新阳、江丰电子、路维光电、广钢气体、聚和材料等。
风险提示：扩产不及预期；国产化率不及预期。
TI数据中心高速增长反映模拟AI敞口逐步加大
TI一季度数据中心业务同比增长90%、环比增长25%+，数据中心业务强劲增长。受益于AI服务器+通用服务器的持续上量，模拟行业AI敞口持续上升，我们预计中期仍将保持高增。
国产化加速持续推进中、A股模拟公司收入有望持续兑现
2025年以来，工业、汽车等诸多低国产化率水平的下游客户正在加速做国产化导入，我们预计，伴随着产品在下游客户的持续导入放量，板块有望迎来收入及业绩的兑现期。
板块整体处于历史底部区间、向上弹性较大
尽管当前估值逐步修复，但受益于收入的高增长，国内模拟公司普遍26年PS处于7-10x之间，板块整体股价处于底部区间，向上弹性空间较大。建议重点关注模拟行业投资机会。
核心推荐营收稳健增长且重点布局数据中心的A股模拟公司：
光模块：圣邦股份、思瑞浦、帝奥微
服务器电源：纳芯微（赔率大）、芯朋微
多相+DrMOS：杰华特、晶丰明源、（南芯科技、纳芯微——布局该产品）
1）事件：模拟龙头接力超预期
思瑞浦、纳芯微业绩披露。两家公司26Q1环比营收均超预期。思瑞浦26Q1环比+15%，纳芯微环比+14%。淡季逆势提升。
思瑞浦净利率15%，创23年以来新高。纳芯微净利润-3%，同环比显著减亏。
2）观点重申：看好工业/光模块业绩成长，模拟行业持续复苏
两家公司消费敞口相对较少。泛通信、泛工业领域拓展迅速，同时加速布局AI领域模拟业务（如服务器电源、光模块模拟等业务）。模拟Q1淡季不淡不是个例，工业、通信等板块需求同步复苏，厂商业绩接力超预期。
TI，圣邦，思瑞浦，纳芯微接力，持续看好工业、通信、汽车占比高的模拟企业
相关厂商：
圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、芯朋微、晶丰明源、帝奥微
风险提示：市场竞争，需求，地缘政治风险等
东吴电子：陈海进/谢文嘉
AI算力需求爆发叠加摩尔定律放缓，先进封装已成为延续芯片性能跃迁的核心路径。Chiplet、2.5D/3D、HBM、Fan-Out等技术加速渗透，国产替代窗口下，封测产业链迎来历史性机遇。
相关梳理（不构成投资建议）：
①龙头矩阵：技术卡位与客户绑定形成护城河。
长电科技 已全面布局Chiplet、2.5D/3D封装及HBM产业链；
通富微电 深度绑定AMD，AI GPU封装订单逻辑极强；
华天科技 重点发力Fan-Out、WLP及汽车电子封装；
长川科技 作为封测设备龙头，受益于行业资本开支扩张。
②小市值alpha属性凸显
甬矽电子 以封装切入AI算力映射；
德邦科技 受益于AI芯片高功耗散热刚需；
凯格精机 受益于高精度封装设备需求提升。
蓝箭电子： 在龙头估值已充分定价的背景下，蓝箭电子作为小市值标的，性价比与弹性兼具。技术端，公司已掌握DFN、PDFN、QFN、TSOT及SiP系统级封装核心工艺，并成功应用Flip Chip倒装焊、Clip Bond铜桥键合等关键技术，超薄封装突破80-150μm行业难题，技术储备扎实。依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，为头部客户提供”分立器件+集成电路”一站式服务。催化端，功率半导体涨价周期开启，公司通过差异化定价策略顺畅传导成本；更关键的是，公司拟收购成都芯翼，向芯片设计延伸，推动”封测”向”设计+封测”协同跃迁，重估空间打开。
1.核心观点：玻璃基载板凭借高平整度、低介质损耗、大尺寸及天然光电耦合效应，成为AI芯片（功耗超1000W、尺寸达10cm×10cm）高性能封装的关键技术方向，将部分替代传统ABF有机载板。
2.落地节奏：Intel进度领先，2026年底推出首款量产版产品（ClearwaterForest），2027年正式上市并进入量产；初期仅在部分服务器CPU型号搭载（几十万颗级别），台积电、三星预计2027年前后跟进，2030年有望成为高速芯片领域主流封装方案。
3.供应链与国产机会：Intel直采采用非华系供应链（玻璃原片美/德/日系，设备辅材美/日系），但国内可通过代工商间接切入。激光头（大族激光）、电子布（湖北黄石某厂商）已实现间接供应，玻璃基材短期难替代。
4.市场空间：服务器级带GlassCore的载板单颗定价约100美元，2027年预计出货100万颗，对应初期市场约1亿美元。2030年服务器CPU年出货量将达4000万颗，若渗透率达50%，市场空间可扩展至数十亿美元。
5.技术难点与良率：核心难点排序为TGV打孔（超快激光+湿法蚀刻）>铜-玻璃结合>大面积抗震性。当前基板制造良率仅50%-70%，远低于传统ABF的99%，预量产目标提升至90%。
6.结构方案：采用混合结构（如4层ABF+GlassCore+4层ABF），有机层必须保留以抗冲击、完成SMT打板，纯玻璃方案不可行。当前玻璃层厚度0.8mm、4-6层，未来迭代方向为增加层数。
7.光电共封进展：Intel2023年已展示CPU直连的光电共封样品，可在玻璃基内部制作光波导。但2027年首代产品暂不集成光波导功能，先完成GlassCore落地，后续再推进光电集成。
8.业绩与扩产预期：当前Chandler实验室最大产能仅几十万至100万颗/年，后续扩产将交由供应商奥特斯（ATS）负责，在ATS厂区引入设备布局。核心供应商ATS将受益于Intel扩产。
1）现在半导体设备公司不太拆非常具体的订单，有一个重要的原因就是以前客户下订单可能是季度/半年下，现在都是下1-2年的大框架协议，加季度单，＃订单确定性周期拉长，难具化到这个订单就是落在今年，逻辑已经变了。产业趋势只能说是好!非常好!以及越来越好!
2）全球设备的资本开支从去年增速10%，到今年提速到35%以上，要找全球大金主撒币的方向，躺在半导体设备，正如三星海力士中国区会导入国产半导体材料一样，也会买国产设备，产业周期是全球共振
3）国产半导体设备一点都不贵，海外的设备公司都是10-20PS，国产的龙头公司才5-10倍PS。
功率半导体从"周期底部"到"AI新需求+涨价+低估值"三重共振
每一颗GPU的尽头都是一块功率器件。AI数据中心单机柜功率从3-5kW飙升至30-100kW，英伟达新一代机架电源全面转向SiC/GaN高频方案，算力通胀正加速向电力通胀传导。
预测2030年美国AI算力累计装机153GW，对应全社会用电尖峰负荷963GW，北美电网扩容速度远跟不上算力扩张速度，电力缺口→电能质量要求提升→功率器件量价齐升，趋势有望逐步演绎。
尤其值得关注的是，AI芯片封装（如台积电CoWoS）与功率模块封装因共同的热管理瓶颈，正在呈现跨领域融合趋势，技术附加值有望进一步增加。
涨价潮：不是成本传导，是供需格局重塑
2026年开年涨价潮已至，英飞凌2月率先调价、4月接力上涨5-15%，碳化硅模块、车规级及高压模块等高端品类涨幅超过15%，意法半导体4月中旬起对功率器件涨价7%—14%，安森美、Vishay、AOS、罗姆集体跟进，国内华润微/新洁能/士兰微/捷捷微电/芯联集成等同样陆续涨价。
本轮不是成本传导，是AI电源+新能源车+工业复苏三线需求共振，叠加传统6吋及以下产线逐步退出+8吋产线扩张进度缓慢，供给缺口被需求持续扩大，参考2021年车规需求爆发+供给受限导致的全面上涨，本轮AI需求的高度有望进一步打开。
AI链条中的估值洼地
功率半导体PB仍处历史中位数偏下，市场定价仍停留在周期底部整理的旧框架，目前PE 20+x，相比AI算力40-60x显著折价，PB总体在3~4X，考虑后续涨价和需求增长潜力性价比合适；机构持仓相对较低，是"人少的地方"。参考2020-2021年涨价周期，龙头在涨价启动后6-12个月内估值修复50%-100%，当前性价比突出。
重视碳化硅全球核心供应商天岳先进（海外对标Wolfspeed 4月以来已经翻了2倍）、氮化镓英伟达供应商英诺赛科、硅基MOSFET出海龙头扬杰科技、稳定成熟IDM三剑客华润微/士兰微/捷捷微电、中低压柜内MOSFET弹性标的新洁能、成熟代工工艺产能双龙头华虹公司/芯联集成，高压IGBT&碳化硅国家队时代电气
基本面的三重beta：强beta+国产化+广阔需求，不是脉冲式的高增长，而是整体中枢的显著上移
受益于AI对于先进制程及先进存储芯片的旺盛需求，全球进入高资本开支的扩张周期，带动全球设备/耗材/洁净室等环节持续上行，这是板块的第一重beta；
出于供应链安全的考量，国内加大了对设备/零部件/耗材等环节的头部公司持持力度，相关公司产品验证与业务放量持续推进中，这是板块的第二重beta；
考虑到在先进制程及先进存储芯片的本土化供应份额，以两存/中芯/华虹为代表的晶圆厂持续高增长，带来了广阔的需求市场，这是板块的第三重beta。
资本市场的节奏：近期的科技板块的强势反弹，为相关工作的推进提供了较好的条件
去年四季度开始，市场对于两存上市的预期持续强化，从时间周期来看，相关工作正在稳步推进中，近期科技板块的强势反弹，为相关的资本市场动作提供了较好的契机，有望看到相关进程的继续推进。
看好自主可控板块接下来的表现，从策略上，依然是我们之前强调的三种思路
看龙头：设备（华创、中微、拓荆、长川等）、零部件（富创、江丰等）、耗材（鼎龙、安集等）、洁净室（亚翔集成、圣晖集成）
看弹性：涂胶显影（芯源微，本月预计设备有重大进展，有望于板块节奏共振）、量测（精测电子，明暗场设备订单放量+先进封装股权重估）、测试机（精智达，今年是从“长鑫概念股“向“长鑫业绩股”切换的一年，业绩和订单趋势非常好，而且近期反弹还没怎么涨）、零部件（强一+珂玛，特别吃风偏的优质高弹性品种）、耗材（兴福电子，非常优秀的公司，湿电子化学品领域的“鼎龙股份”，有极强的品类外延潜力）、洁净室（华康洁净）
看产业逻辑：芯片测试产业链的通胀（长川+华峰+精智达+金海通+和林微纳+强一股份）、两存敞口大的（中微+拓荆+长川+精智达+京仪装备+兴福电子）。
上交所官网显示，审议通过了中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项。此次交易是中芯国际拟以406亿元收购中芯北方49%股权，交易完成后，中芯国际将实现对中芯北方的全资控股。
点评：科创板史上最大并购重组案落地，中芯国际对中芯北方持股比例由51%提升至100%，实现全资控股！交易价格406.01亿元。
这次并购重组交易的审核非常快，3个月就成功过会。中芯北方拥有7.5万片/月产能的12英寸晶圆厂，现在将被彻底纳入中芯国际的芯片版图！带来了长期的想象空间。
最近中芯国际股价比拉拉裤，严重跑输华虹半导体。这是为什么呢？原因就是有定向增发的预期，需要压制一下股价来控制增发（74.2元）的价格！现在中芯国际的重组获批，后续有“补涨”的预期。金额406亿！中芯国际并购重组案审议通过
上交所官网显示，审议通过了中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项。此次交易是中芯国际拟以406亿元收购中芯北方49%股权，交易完成后，中芯国际将实现对中芯北方的全资控股。
点评：科创板史上最大并购重组案落地，中芯国际对中芯北方持股比例由51%提升至100%，实现全资控股！交易价格406.01亿元。
这次并购重组交易的审核非常快，3个月就成功过会。中芯北方拥有7.5万片/月产能的12英寸晶圆厂，现在将被彻底纳入中芯国际的芯片版图！带来了长期的想象空间。
最近中芯国际股价比拉拉裤，严重跑输华虹半导体。这是为什么呢？原因就是有定向增发的预期，需要压制一下股价来控制增发（74.2元）的价格！现在中芯国际的重组获批，后续有“补涨”的预期。
*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！