AI链更新：光通信+电子布+P...

①三星在财报电话会上表示已获得光通信相关订单，并将于今年下半年开始大规模生产。

②本周海外光通信财报将密集发布。

核心主题：本周对光子学和半导体财报来说至关重要。

摘要：可能对相关公司产生利好或利空影响的关键信号摘要。

要点速览：

-AMD、SMCI 和 KLIC—— 最终为整个人工智能基础设施生态定下基调。

-LITE、COHR、AAOI 对 1.6T 产品组合与 CPO 时序的评论，是对 2026 年下半年敞口最重要的数据。

FN：任何新的 1.6T/CPO 赢单与产能计划，以及任何确认用于英伟达 Blackwell Ultra 的 1.6T 光收发器已进入量产的消息。与英伟达和思科的客户集中度可能是当前的主要摆动变量。

PLTR（对大多数人来说可能是个大头仓位）：当前定价反映出完美的超预期并上调指引。唯一重要的是美国商业收入能否持续保持 > 130% 的同比增长速度，以及管理层是否再次上调 2026 财年指引。任何低于实质性上调的情况，即便在表面业绩超预期的情况下，也有可能导致估值倍数压缩。

LITE：门槛非常高。已经将第三季度指引至约 8.3 亿美元（同比 + 85%）并宣布 “数亿美元” 级别的 CPO 订单，交付时间为 2027 年上半年。叙事需要成立：(a) 收发器的放量 (b) 对光学扩产的任何明确说明 (c) 朝向 30% 指引的利润率轨迹。营业利润很小，因此任何产能扩张的成本滑坡都可能是负面的。

AMD：数据中心收入超预期并上调。需要明确的路径来在训练 / 推理环节获得份额而不牺牲利润率。因此，运营开支 / 数据中心的指引不能让算法交易惊慌。此外，需要关于来自 OpenAI 的 2000 亿美元供应的更新，以证明 AMD 正在蚕食英伟达的市场份额。

SMCI：如果利润率出现拐点，存在重新估值的空间。其他信号包括 Blackwell 130 亿美元订单簿发货、积压订单转化、超大规模云供应商的组合，以及对 2026 财年 400 亿美元以上营收目标的任何上调。任何需求放缓或更多的利润率侵蚀都会凸显相较于戴尔的定价能力弱点。2024 年的治理悬而未决仍记忆犹新，因此需要对此给出积极评论。

COHR：需要像 LITE 那样的干净胜利。信息显示 6 英寸磷化铟产率超出传统产线，足以支撑高利润的下半年产量提升至 1.6T 光收发模块。还确认了 CEO 在第二季度电话会议上提到的 “异常大订单” 带来的初始 CPO 收入。

KLIC：先进封装转型是整个故事的核心 —— 关键在于先进封装 / 存储方面的订单动能、利润率稳定以及任何对 2026 财年增长的重申。AI 封装方面的可选性（HBM、HBF）可能会推动其估值重估。

IONQ：感觉这更多不是关于基本面，因为量子技术仍处于早期，但这将对所有量子相关公司很重要，因为它们似乎都同步波动。关键信号可能是 (a) 在近期融资后现金消耗情况 (b) 支撑 2.25 亿美元 2026 财年指引的订单在手情况细节。

AAOI：关键关注点是 800G/1.6T 出货势头、最近超大规模云服务商的订单积压（例如增容至 7100 万美元的 800G 订单）、利润率走向以及德州产能爬坡。管理层表示需求 “在 2027 年中期之前超过产能”，因此任何执行上的失误都会受到惩罚。当然，新的订单公告会非常好。

补充说明：仅列出我认为目前对每家公司最重要的顶层总结要点。

维持买入评级；

上调目标价至 1,174 美元：我们预测 2026 财年第三季度 / 第四季度营收为 8.4 亿美元 / 10.2 亿美元，市场一致预期为 8.3 亿美元 / 9.7 亿美元。

我们预计每股收益（EPS）为 2.4 美元 / 3.1 美元，市场一致预期约为 2.3 美元 / 2.7 美元。

随着激光器产能到 2028 年基本被预订完毕，叠加 EML 供应趋紧和定价能力增强，我们预计盈利可见性将进一步改善。

据此，我们将 2026/2027 日历年 EPS 预测上调至 13 美元 / 31 美元。

为反映改善的中长期可见性，我们将估值滚动至 2028 日历年，并基于 2028 日历年 20 倍市盈率，将目标价上调至 1,174 美元。

结构性供应紧张，叠加需求可见性改善，强化 EML 定价：上游激光器供应在结构上依然紧张。

光模块制造商在第一季度增加预付款，表明激光器仍处于供不应求的状态。

我们预计激光器产能到 2028 年将基本被预订完毕。

鉴于供应商数量有限且产能扩张所需的交付周期较长，我们认为 EML 价格仍有上涨空间。

CPO / NPO / OCS：

尽管市场近期在讨论 CPO 良率问题，但我们认为行业趋势依然完好。

与此同时，CSP ASIC 中 NPO 解决方案的可见性正在提升。

随着 NPO/CPO 解决方案开始规模化，激光器供应商应充分受益于其在价值链中的关键地位。

此外，谷歌近期在其大会上披露了在 TPU v8i 中使用 OCS，实现了集群级、高基数、可重构的光互连架构，以提升网络利用率和系统可扩展性。

我们预计，随着时间的推移，OCS 将被更多云服务提供商采用。

1）光通信测试设备：贯穿光模块全生命周期、受益800G及以上AI光模块需求加速，采样示波器为核心。核心设备包括采样示波器（主要）、时钟恢复单元、误码分析仪等。随着800G、1.6T光模块加速商用，向高速率、大带宽方向持续突破。

2）百亿级市场空间、国产化率低，期待国内龙头加速突破。

市场空间： 年化有望达到244亿元。据Frost&Sullivan，2024年全球光通信测试设备市场规模约9.5亿美元、中国达33亿元。根据测算，我们预计2026-2028年光通信测试设备每年市场空间约244亿元。

竞争格局： 海外企业主导，国产化率仍低。2024年是德科技、安立等海外企业占据84%份额，国产化率仅16%。国内龙头联讯仪器中国份额9.9%。

国内仪器公司入局光通信测试设备，有望受益市场高增、国产替代。优利德等，以及联讯仪器、普源精电、鼎阳科技、华盛昌等。

联讯仪器：国产光通信测试设备龙头，产业链核心测试环节全覆盖。

优利德：拟收购信测通信51%股权，切入光通信测试赛道。

普源精电：国内电子测量仪器龙头，充分受益光通信需求放量。

鼎阳科技：电子测量仪器领军企业，AI相关订单增长明显，布局光通信测试设备。

华盛昌：拟收购伽蓝特100%股权，布局光通信测试业务。

风险提示：下游需求不及预期、假设失效导致市场空间测算偏差

浙商机械 邱世梁/王华君/李思扬/陈姝姝

5月普通布提价幅度或扩大。此前1-4月单月均集中提价，累积已提价2.2元/米。海外布厂和海外CCL加速转产至AI领域，超薄极薄布需求增加，厚布供应亦进入短缺，考虑行业当前库存一周以内，下游对提价接受度宽容，超薄极薄需求增加以及织布机紧缺将持续存在，5月提价幅度或进一步扩大。

LowCTE需求预期进一步上修。T布是当前ABF载板、BT载板产业链中最紧缺的环节，终端价值量占比仅有0.5%以内。重要性高、紧缺性强、需求量大、价值量低，T布是当前电子布环节弹性最大的品种，提价空间巨大。

低介电二代布持续高景气。去年以来CCL累积已提价50-60%，近期进一步酝酿提价，随着谷歌放量，需求规模持续扩大，大陆二代布供应有望加剧紧缺程度，跟进提价概率较大。

中国巨石普通布绝对龙头，最大程度受益于普通布提价，特种布或突破在即；国际复材 二代布当前销量规模最大，T布刚刚通过验证弹性较大，织布机与金属储备较为充足；中材科技 是综合供应商，在一代布、二代布、Q布、T布上具备综合竞争力；宏和科技 是T布龙头，技术实力与产能规模领先。建滔积层板 是全球CCL龙头，产业链一体化布局，特种布积极突破。

电子布在交易什么？

AI电子布产业升级趋势明确，一是依托PCB的low-dk电子布，二是依托载板的lowcte电子布，2025年更多聚焦PCB的Q布升级逻辑，2026年更多交易提价逻辑：

1）重视AI电子布提价品种——lowcte电子布和二代low-dK布。参考日东纺的提价节奏（2025年8月提价20%、2026年4月计划提价20-30%），国内lowcte和二代布均有望迎提价；

2）重视普通电子布的提价，供给持续挤兑之下，价格创新高值得期待。

近期催化是什么？

3-4月电子布和CCL企业库存新高+价格上涨，共同验证强景气逻辑。

3-4月CCL高频涨价，一方面是原材料上涨驱动，2月以来7628电子布价格上涨30%，环氧树脂价格上涨30%，对应综合成本上涨约15-20%；另一方面是需求较好，CCL企业库存新低，龙头CCL实现了超额顺价，从电子布下游验证了需求景气。

空间如何看？

按照不含税价格7.5元/米算，巨石、复材、中材目标市值为1500、700、1200亿元，按照不含税价格10元/米算，巨石、复材、中材目标市值为2000、850、1250亿元。按照不含税价格10元/米且二代布价格上涨30元/米算，巨石、复材、中材目标市值为2000、1000、1350亿元。

以上仅作为参考，不构成任何投资建议！

为什么从25年2月开始看好HVLP铜箔国产替代趋势？

1）HVLP4紧缺带来导入机会。根据广发海外电子测算，预计26年底/27年HVLP4单月需求为1849吨/2980吨，三井/福田/古河/金居单月有效供给仅为1424吨/2075吨，缺口比例达23%/30%。我们认为，HVLP4紧缺倒逼台光、生益等CCL厂商加速导入国产供应商。

2）锂电铜箔发展史证明技术实力。2019年新能源汽车渗透率快速提升+2020年核心设备阴极辊实现国产化，国内铜箔供应商快速扩产以满足下游电池生产需求，从8微米到6微米再到4.5/5微米，国内铜箔&设备具备攻克高端产品的技术能力。

国内铜箔供应商（铜冠、德福）盈利预测隐含的市占率及后续关注点？

我们认为，盈利预测的核心是出货量假设，高端放量/结构升级大于涨价弹性。假设27年HVLP4单月需求为2980吨，对应全年需求3.6w吨。假设27年载体铜箔单月需求588w平，三井单月产能468w平，对应单月缺口120w平，全年缺口1440w平。

铜冠铜箔： HVLP1-3批量出货、HVLP4通过验证

市占率预期：假设HVLP4出货1.5w吨，预计27年业绩30亿，HVLP4市占率42%

关注：公司HVLP4在台光起量节奏

德福科技： HVLP3批量出货、HVLP4&载体铜箔验证中

市占率预期：假设HVLP4出货0.5w吨，载体铜箔出货800w平，预计27年业绩30亿，HVLP4市占率14%，载体铜箔市占率11%（缺口的50%）

关注：公司HVLP4在台光验证进展、公司载体铜箔在深南验证进展、锂电铜箔单吨盈利修复节奏

如何看待卡位稀缺的铜箔设备（泰金）？

核心优势： 阴极辊国内排名第一，市占率超过45%，技术实力雄厚；下游客户资源丰富，包括卢森堡、金居、铜冠、德福、海亮等；与胜宏合作HVLP铜箔设备和PCB电镀铜设备

增长逻辑： 随着锂电铜箔单吨盈利修复，有望于27-28年进入新一轮扩产周期，带动公司业绩上行；看点来自电子电路铜箔扩产，核心是RTF和HVLP表面处理机的国产替代（当前三船产能仅能满足年扩产2w吨的需求）

关注：HVLP设备新增订单（尤其是表面处理机）

节前：四月随着外围不确定因素影响减弱，市场在震荡中持续回暖，逐步收复失地并走出一轮上行趋势，科技材料板块走势强势。

节前PCB上游（电子布、铜箔）、半导体前道材料（电子特气）、散热材料（陶瓷基板）等板块涨幅领先。

随着A股一季报业绩落地，AI材料公司业绩普遍增势亮眼，板块逐渐从去年的产业趋势预期主导，过渡到“强需求+弱供给”下量价齐升的黄金业绩时期，PE、EPS抬升进行时。

假期事件：

1）CSPs'Capex再上修至8ke$：美股龙头连续上涨创历史新高，七巨头中5家公布一季报，我们预计26年中美巨头合计的AI资本开支在8000亿美金，27年或超过1万亿美金。在这场终端大厂性能生死战的“淘金热”中，CSPs"Raise"until"ALLIN"-材料企业铲子股持续受益的周期强度和久期再次得到信心验证。

2）终端频发新品：4月24日，DeepSeek掀桌发布全开源V4预览版，OpenAI涨价上线GPT-5.5，阿里、字节、腾讯同日宣布大规模采购华为芯片。假期豆包再发布收费项目，进入5月后预计仍持续新品发布，国产和海外算力共舞，科技和生活从未分开过。

节后：外围环境关注特朗普月中访华（5.14-15）、联储主席换届（5.15）。

AI材料板块关注以下几个方向：

涨价链：PCB上游材料、以及氦气

1）电子布：传统布来看，预计下周E-glass涨价继续落实 （5.7-5.8前后），关注价格涨幅二阶导走势、标的中国巨石； AI电子布来看，随着Q2-Q3下游客户拉货趋势加强，预计强需求下价格LowCTE/LDK2电子布价格走势有望进一步超预期上行，关注宏和科技/国际复材/中材科技等。

2）铜箔：当前国产厂商hvlp扩产意愿薄弱，缺口更甚，载体箔新叙事+传统涨价条线仍有发酵空间。产业格局类似下一个电子布，看好后续板块量价齐升带来投资机会。

3）CCL：传统CCL来看，节前建滔抢先发布FR-4提价函，幅度10%，仍看好后续涨价趋势，持续看好建滔积层板，看好CCL涨价+AI电子布突破放量带来利润估值弹性。AI高频高速CCL来看，头部企业台光等4月已落实M6/M7等级CCL涨价，幅度15%

节前铜箔板块大涨。

我们认为，与海外CSP资本开支超预期、近期CCL上游电子布涨价等因素有关。

考虑AWS T3、NV Rubin、Google v8将于26H2陆续出货，全部采用HVLP4铜箔，终端产品放量将进一步加剧HVLP4紧缺，从而加速铜冠、德福等国产供应商导入，预计后续HVLP铜箔有望放量，看好电子电路铜箔国产化浪潮下铜箔厂商和设备厂商机遇。

铜箔核心：德福，以及铜冠、方邦、泰金（新增卡位稀缺铜箔设备），以及海亮、中一、嘉元、诺德、逸豪等。

HVLP4进展领先： 铜冠（HVLP4通过台光验证）、德福（HVLP3量产、HVLP4有望6月出结果）

载体铜箔测试： 德福、方邦（两家均在深南测试）

HVLP设备+载体铜箔设备： 泰金（下游客户包括金居、卢森堡、胜宏）

其他： 海亮、中一、嘉元、诺德、逸豪

第四次东南亚调研，这次带给我的又是一次震撼！

在泰的中资企业建厂爬坡的速度再次让我惊叹，如果用一个词来形容，那就是“热火朝天”！

首先是能看到的是部分工厂已满负荷运转，其次新一批厂房又在不远处破土动工，另外就是泰国整体的产品规格超预期，甚至有企业的 AI 板子90%都放在泰国生产，这在三年前是不可想象的事情。

目前已经有60多家 pcb 企业在泰国建厂，比前年的40家又大幅增加，2025年泰国PCB产值约50亿美金，预计2030年将达200-300亿美金，未来将占全球总需求的五分之一以上，也将是全球第二大PCB产能地区。

当然，截止目前为止各家企业泰国工厂单体盈利状况欠佳，各家都给出了下半年盈利状况环比向好的预期，泰国 PCB 产业的快速扩张也面临许多共性的问题需要解决。

震撼之一：在泰企业都在大干快上！

随着AI服务器从训练走向推理、从单卡走向集群，高多层板需求快速崛起，连带着机械钻等核心设备也日趋紧俏。

惠州PCB大厂在泰国布下了当地规模最大的钻机阵列，专攻高端服务器与交换机；昆山PCB大厂的400G交换机良率已逼近国内标杆水准，更高速率产品也进入了小批量试制；淮安PCB大厂通过Copy line模式将国内产线原封不动地"搬"了过来，AI服务器板卡与光模块并驾齐驱。黄石泰国新晋PCB黑马更将泰国九成产能转向AI方向。AI对PCB的需求，正从当初仅有"细而密"的HDI时代，走向更全面的高多层时代。

震撼之二：AI发展加速，在泰产品规格超预期！

我们拿电源板来看，AI算力爆发对供电系统提出了前所未有的挑战，也为电源板厂商打开了新的价值空间。

某一次电源PCB领军企业作为台达在泰国的核心供应商，已深度绑定英伟达、谷歌等终端客户的最新AI电源平台。三次电源PCB领军企业走更垂直的路线，产品在板内埋入磁芯等被动器件，技术壁垒和盈利能力远超常规品类。全球电源龙头台达已将核心事业群基地迁至泰国，一个从终端客户到上游板材的AI电源产业链闭环，正在这里悄然成形。

然而产业的快速扩张，背后也存在很多需要克服的问题

最重要的还是产业链上游供应问题。覆铜板厂商虽已陆续开始在泰国建厂，但高端铜箔、电子布、树脂等更上游核心物料的本地化进展仍步履蹒跚。泰国基础化工产业薄弱，核心物料高度依赖从中国进口，部分还面临高额关税。

一座PCB工厂从拿地到投产不过一年半，但上游原材料产能建设却要两到三年——这种周期错配，意味着供应链瓶颈将中长期存在。

另外人才依然是核心瓶颈，尤其是泰国当地熟练工的短缺依旧是企业扩张时面临的核心问题，如何提高人工效率、降低综合用工成本也是这些企业出海亟待解决的课题。也许谁能解决得早，谁的利润就能释放得早。

结语：泰国PCB产业的价值，不仅在于承接了多少转移产能，更在于它正在成为全球AI算力基础设施供应链中不可或缺的一环。

AI服务器主板走向更高速率、AI电源板走向二次三次电源的产品升级，这些结构性变化正在泰国同步发生。

当下游需求增长与泰国产能释放周期形成共振，上游原材料能否跟上下游需求的脚步，将成为决定这场产业跃迁能否持续的关键变量。打个小广告，持续重视我们首推的 LDI 设备龙头芯碁微装，国产 PCB 出海的核心标的，几乎垄断泰国 LDI 设备供应！

未来，让我们共同见证在泰中资 PCB 厂商成为 AI 时代弄潮儿。

摩根士丹利于 4 月第二次赴泰国实地调研，走访了超颖电子、沪电股份、胜宏科技三家印制电路板企业。

泰国 PCB 产能逐步实现盈亏平衡。

摩根士丹利于 1 月首次调研泰国 PCB 产业。

与 1 月相比，当前工厂订单更为饱满，产能利用率有所提升。

本季度，部分受访工厂已实现单月盈亏平衡，其余工厂预计年底前达成。

盈亏平衡时点差异主要源于产能扩张节奏不同。

过去 2-3 年，泰国新一轮 PCB 产能扩张已开始见效。

据受访企业透露，第三方研究显示，泰国 PCB 市场规模将从 2025 年的50 亿美元增至 2030 年的300 亿美元。

期间年均复合增速超40%。

2027 年无产能过剩风险。

自 3 月起，市场对 PCB 产能过剩的担忧已从 2027 年延后至 2028 年，本次调研企业均印证这一判断。

2028 年供需格局仍存不确定性。

如果 M10 级覆铜板渗透率加速提升，将带动钻孔与电镀产能需求，供需或持续偏紧。

AI 领域最新进展：GPU 计算用 PCB 订单持续旺盛。

一季度销量环比增长，二季度预计继续环比提升。

当前主流产品为需求主力，下一代计算用 PCB 有望 6 月批量量产。

据了解，下一代 GPU 计算用 PCB 尺寸略大，采用更高等级覆铜板（M8 级，前代 M7 级）。

层数更高（26 层，前代 22 层），因此平均售价有望上调，目前价格尚未最终确定。

此外，中板 PCB 规格仍未敲定。

谷歌方面，随着 TPUv8 芯片推出，新供应商有望进入供应链。

30 层以上高端 PCB 预计 2026 年四季度批量量产。

覆铜板涨价是否会影响 PCB 企业盈利？短期会，中期不会，且影响程度因产品而异。

现有 GPU 计算用 PCB 自批量量产以来价格基本稳定，覆铜板价格迄今也保持平稳。

我们调研显示，这一状态预计将持续至产品生命周期结束。

下一代 GPU 计算用 PCB 平均售价大概率将体现更高的覆铜板成本。

除 GPU 人工智能领域外，覆铜板价格持续上涨，将在一季度对企业盈利构成压力。

不过，PCB 厂商已从 4 月 1 日起向下游终端客户转嫁成本上涨压力，这与我们对金像电子的调研结果一致。

因此，二季度盈利有望改善。

由于高端 PCB 供给预计持续紧张，下半年存在进一步调价与利润率提升的空间。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！